時間：11月7日

地點：深圳國際會展中心（寶安）9號館，封測劇院，9A95

作為電子制造行業口碑展會，“NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備暨微電子工業展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦。在大會“SiP及先進半導體封測技術”論壇中，芯和半導體創始人、總裁代文亮博士將于上午發表題為《高算力Chiplet集成芯片的演進趨勢與設計挑戰》的主題演講，并領銜下午的產業對話環節。

活動簡介

據美國半導體行業協會(SIA)最新報告顯示，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，同比增長20.6%，環比增長3.5%。這一數據已連續5個月實現增長，并在8月份創下歷史新高。

本屆論壇以SiP及先進半導體封測技術為主題，深入探討SiP封裝技術的新趨勢、面臨的挑戰以及未來的發展方向，同時聚焦Chiplet等前沿技術，探討其如何通過先進封裝實現更高性能與靈活性，多角度剖析行業未來發展方向，共探半導體制造的未來和痛點難題。

演講簡介：

隨著人工智能對算力需求的爆發式增長，高性能計算芯片采用Chiplet技術成為后摩爾時代的行業共識，有力突破了半導體晶圓先進制程工藝帶來的芯片PPA提升瓶頸。當前，Chiplet集成系統Die-to-die互連接口標準“七國八制”，用戶根據應用場景匹配合適接口，基于Chiplet技術架構的高算力芯片已在全球范圍內規模商用，生態構建逐步完善，但進一步提升算力空間依然存在，持續通過2.5D/3D異質異構集成、玻璃基代替硅基等方式迭代升級。本次演講將重點分享Chiplet技術發展現狀、趨勢與設計挑戰，以及探討如何加速Chiplet集成系統產品的落地。