智能芯片賽道新動向，前AMD全球副總裁李新榮出任壁仞科技聯席CEO。

前AMD全球副總裁李新榮加入壁仞科技，出任聯席CEO。

（8月16日消息）今年最熱的智能芯片賽道，又有新動向。今日，總融資超47億元的智能芯片創業公司壁仞科技宣布，前AMD全球副總裁李新榮（Allen Lee）正式加盟團隊，出任聯席CEO，將專注組織，管理及產品設計端，這使得壁仞科技的團隊實力再升級。

公開資料顯示，壁仞科技創立于2019年，致力于研發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發展路徑上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能計算，并逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總融資額超47億元人民幣，成長為勢頭最迅猛的硬科技“獨角獸”企業之一。