“晶芯研討，精華薈萃！”2022年7月5日，年度首場線下高峰技術論壇大咖云集，ACT雅時國際商訊與蘇州工業園強強聯合，主辦蘇州·晶芯研討會之“拓展摩爾定律——先進半導體制造與封裝技術協同發展大會”。我社力邀業內近20位智庫學者、企業專家，齊聚先進半導體制造業重鎮地蘇州，同臺獻智獻策，近30家知名企業展示先進設備，19,243人在線觀看圖文直播盛況，更有近500位業界同仁現場啟動思維碰撞，“零距離對話”半導體產業前沿技術發展趨勢。

△專家、嘉賓合影-現場圖

蘇州，作為首批國家歷史文化名城，有著古典園林和大運河等文化遺跡名揚世界，它東傍上海，南接浙江、西抱太湖、北依長江，是長三角重要的中心城市之一。蘇州高新產業特色明顯，在新信息技術、高端裝備制造、生物醫藥、納米技術應用和人工智能等產業方面優勢顯著。蘇州工業園區，是中國和新加坡兩國政府間的重要合作項目，被譽為“中國改革開放的重要窗口”和“國際合作的成功范例”。自1994年2月成立以來，堅持走經濟國際化和新型工業化發展道路，擇商選資、提升項目層次、優化產業結構。園區已成為國內最大的液晶面板基地、芯片封測基地、芯片產能居全國前三。世界知名半導體巨頭如博世、西門子、三星、飛利浦等相繼入駐，園區一直處于高水平發展。2021年園區實現生產總值3330.3億元。成為全國開放程度最高、發展質效最好、創新活力最強、營商環境最優的區域之一，在國家級經開區綜合考評中實現2016~2021年六連冠。躋身科技部建設世界一流高科技園區行列。

△蘇州工業園區投資促進委員會展區-現場圖

8:55大會正式開始，首先由ACT雅時國際商訊總裁&《半導體芯科技》出版總監麥協林、 蘇州通富超威半導體有限公司 董事總經理曾昭孔、《半導體芯科技》雜志編委、武漢大學動力與機械學院院長、工業科學研究院執行院長、微電子學院副院長 劉勝分別先后致歡迎辭。中國半導體行業協會封測分會 秘書長徐冬梅致開幕辭。

蘇州工業園區投資促進委員會主任 蔣衛明致開幕辭后，緊接著蘇州工業園區投資促進局副局長 白新宇對蘇州工業園區的情況進行了交流推介。

演講環節，13位業內資深專家進行了不同主題報告的精彩分享，我們秉承“溝通技術·賦能未來”的傳播使命，晶芯研討會會緊密貼合行業智能化發展趨勢，共商先進半導體制造產業與封裝技術協同發展，共同探討先進封裝、3D封裝、三維異構系統集成、鍍膜工藝等最新技術和方案，全產業鏈聯動全景呈現前沿產品技術和創新解決方案，帶來一場腦力激蕩與視覺享受的盛宴。

首先，芯謀研究 景昕總經理，發表了《新形勢中國集成電路產業發展的感想》。他認為，2022年，今年中國半導體產業將在一個更為復雜的環境中前行，而這種情況可能仍會持續一段時間。

較為突出的表現在：企業分裂，同質化產品競爭激烈；人才培養跟不上企業擴增需求；不斷提升的外部政治壓力，打壓中國高科技產業發展；供應端自主能力仍顯不足，存在斷供風險；需求端消費類市場特別是智能手機市場下滑明顯；疫情導致的上海靜默近3月，交流業務受阻等，當疫情疊加產業下行周期，這些情況就顯得格外扎眼。

諾信電子 何仕棟經理在演講報告中分享了一系列點膠和等離子處理方案，適用于3D封裝中的功耗、性能、芯片面積和成本（PPAC）的優化。

全面介紹了先進點膠方案如何應用于系統基板和封裝(BGA)之間，封裝內、基底和中介層(C4)、硅中介層連接小芯片和芯片堆疊(μbumps)。除此之外，何經理還分享了許多有關應用于3D封裝設計的等離子處理技術。

隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇，OSAT企業、晶圓代工廠、IDM、Fabless公司、EDA工具廠商等都加入了其中，封裝環節對芯片性能的影響進一步提高。

華封科技 呂芃浩副總監在報告中講到，先進封裝將會重新定義封裝在半導體產業鏈中的地位，先進封裝以及3D單芯片和異構集成將成為下一次微電子革命的關鍵推動力。

盛美半導體 賈照偉總監在演講中分析，隨著芯片制造技術節點趨近物理極限，高密度扇出等先進封裝技術以另外一種方式持續延伸摩爾定律。然而，在高密度扇出封裝工藝中遇到很多挑戰。比如超細線截距的RDL形貌控制，翹曲硅片的處理，以及在較高深寬比的結構內實現高速電鍍等方面都遇到一些難題。盛美經過幾年技術開發，在針對超細截距RDL，翹曲晶圓傳輸以及高速電鍍錫銀技術等方面取得突破。

武漢大學 郭宇錚教授在報告中，通過理論研究、數值模擬和實驗驗證來實現器件、封裝和測試過程的多尺度多場模擬仿真，定量分析制造過程中材料、結構和工藝因素對系統級封裝和異構集成器件行為的影響機制以及各制造工藝之間的相互關聯關系，從而優化系統級封裝及異構制造過程。研究新的測試方法、快速可靠性試驗方法、簡化測試結構、計算模擬及可靠性機理，建立系統級封裝及異構集成技術的可靠性數據庫，并建立系統級封裝及異構集成產品的可靠性測試新標準。

深圳先進電子材料國際創新研究院 張國平副院長在演講中說道，隨著摩爾定律發展放緩，先進封裝成為超越摩爾定律、進一步提高芯片性能、降低功耗、器件小型化的關鍵。其中晶圓級扇出型封裝由于其優異的性能，更廣泛的應用場景，成為了超越摩爾定律的關鍵發展路徑。

重點針對扇出型封裝中的激光響應臨時鍵合/解鍵合材料及其關鍵工藝研究展開了陳述,其中包括面向紫外激光響應的激光釋放材料以及面向全波段激光響應的激光釋放材料,以及用于臨時鍵合粘結的粘結層材料。

芯盟科技為一家新型感-存-算一體化芯片技術公司，憑借其以HITOC技術為核心的三維單芯片異構系統集成能力和豐富的工程量產經驗，引領著該創新行業的市場潮流。芯盟科技 洪齊元副總裁介紹到三維單芯片異構系統集成是芯盟科技的核心業務，旨在為客戶在大算力、高帶寬、低功耗等產品領域提供一整套三維異構系統集成服務，提升產品價值。

后摩爾時代，隨著先進封裝技術發展，集成電路產業對芯片種類，數量，高密度，集成度提出了越來越高的要求。玻璃作為一種古老的材料，其優異的光學性質，穩定的化學耐受性，以及可客制化的膨脹系數，也逐漸受到先進封裝技術的青睞,具有130多年歷史的特種玻璃材料生產商德國肖特集團，根據全球市場的需求，不斷開發出各種性能的玻璃材料，制成所需規格的玻璃晶圓，載板，或打孔產品以滿足當前集成電路發展的需要。

肖特玻璃 達寧經理在演講中，主要介紹肖特目前已具有規模化量產的玻璃晶圓，載板，TGV，鍵合技術，并對影響先進封裝制程的玻璃材料性質與性能做深入闡述，以助力先進封裝產業的蓬勃發展。

眾星微 孫向南副總監在線向我們講解了，在先進封裝領域，有兩條由應用驅動的技術路徑。一條的主要訴求是提升互聯密度，從而解決芯片之間的通信帶寬，其代表產品就是基于2.5D/3D高級封裝的HBM DRAM接口標；另一條技術路徑是chiplet，即在封裝系統里面不再使用少量的大芯片做集成，而是改用數量更多但是尺寸更小的芯片粒（chiplet）作為基本單位，相比單芯片設計，基于chiplet設計的芯片，可以進一步提升良率，降低成本，同時性能更強。

利用2.5D/3D封裝技術來達到有效:”異構集成(Heterogenous sIntegra tion/HI)”功能近年一直被認為是帶動“超越摩爾(More-than-Moore)”的發展方向之一,其中常被論述的”小芯片(Chiplet)”封裝系統最能具體體現通過先進互連技術來實現異構集成的概念,從而引領市場的未來組件高效能低耗損的發展方向,異構集成涵蓋多種為人熟知的工藝技術。

香港應科院 吳海平經理在本演講中,討論了專門針對互連的工藝挑戰,以及針對不同2.5D/3D封裝方法的相應解決方案(包括制造設備解決方案)。

電子級氣體廣泛應用于半導體、液晶面板、光伏、LED等領域，是這些行業生產過程中公認的“血液”。金宏氣體 康立忠副總經理介紹道，蘇州金宏氣體股份有限公司臥薪嘗膽，堅定不移地走自主研發的路線，目前已在電子級特氣和電子級大宗氣體產品上，取得突破性進展。公司的電子級笑氣，氨氣，正硅酸乙酯，電子級二氧化碳，電子級大宗氣體等產品已得到國內電子氣體市場認可，廣泛應用于國內半導體客戶。為電子級氣體的國產替代，走出了堅實地一步。

因新能源車、快充等市場空間巨大，功率器件芯片也是急劇增加，目前越來越多封裝企業開始進行BGBM工藝整合，為了確保高效的設備，同時以最大的產量控制成本，需要專門的工藝解決方案，愛發科 沈堅副總經理表示，愛發科目前在BGBM工藝中提供技術解決方案，特別對蒸發工藝對于薄片工藝有著深入的研究。
其次5G基站，5G手機進一步普及，射頻芯片需求激增，在射頻芯片里陶瓷封裝中的金錫(AuSn)焊料封裝工藝的基礎上，重點對AuSn焊料如何使用蒸發工藝來進行制作進行講解。

當前，智能手機、5G、人工智能和智能硬件等新興領域的不斷發展，人類社會已進入到智能信息時代，越來越依賴于以集成電路為核心的半導體技術的發展。新時代半導體產業發展出現了新的時代特征。

云天半導體 于大全董事長通過線上視頻，向在場的聽眾朋友們表達了誠摯歡迎。隨后由云天半導體 阮文彪總監發表了精彩的主題演講，著重論述了新時期先進封裝的最新進展，論述硅通孔(TSV)、扇出型封裝(WL-FO)、玻璃通孔（TGV）晶圓級封裝技術的發展、應用，進一步討論從先進封裝跨越到先進微系統集成的發展路徑及發展趨勢。

當前，新冠肺炎疫情嚴重影響了國際半導體制造供應鏈，采購商都在尋求貿易伙伴和供應商。

本次晶芯展會不僅提供了豐富的商機，還有效解決了多家企業間的供采對接難題。查看更多展商信息，請點擊鏈接

小芯看著聽眾們這么專注認真的聽會，還有不少積極做筆記的芯粉，相信未來之芯，必定會突破重重挑戰，創造芯機遇！

這次抽獎環節，我們準備了精挑細選的頸部按摩儀、華為運動手環、養生壺等等多重好禮，活動環節還有于大全老師的經典著作，會務組工作人員帶著十足誠意，希望參會嘉賓、朋友們滿載而歸！

飲水不忘思其源，每一份進步與成就的背后，都有一群人默默付出與堅守。

晚宴現場高朋滿座，大家齊聚一堂，熱情高漲，度過了一個共擁美好記憶的夜晚。

未來《半導體芯科技》雜志社將在平凡之路上，開啟下一個新篇章，新征程！從“芯”出發，筑夢未來！

會后有很多觀眾們在詢問演講資料，我們正在和講師們積極確認中，請隨時關注公眾號或社群最新消息哦~

不忘初心，砥礪前行。本次高峰技術論壇取得圓滿成功的背后，更要感謝會議聯合主辦方：蘇州工業園區投資促進委員會、支持單位：香港應用技術研究院、武漢大學動力與機械學院、深圳先進電子材料國際與創新研究院、下列贊助商們給予的鼎力支持，讓我們的會議更加豐富、充實。

感謝以下企業、科研院所的大力支持

蘇州工業園區投資促進委員會

香港應用技術研究院

武漢大學動力與機械學院

深圳先進電子材料國際與創新研究院

廈門云天半導體科技有限公司

芯謀研究院

諾信電子解決方案

華封科技有限公司

肖特玻璃科技(蘇州)有限公司

愛發科真空技術(蘇州)有限公司

盛美半導體設備(上海)股份有限公司

蘇州金宏氣體股份有限公司

芯盟科技有限公司

無錫眾星微系統技術有限公司

Park 原子力顯微鏡

嘉興景焱智能裝備技術有限公司

頎中科技(蘇州)有限公司

深圳市圭華智能科技有限公司

英特維科技(深圳)有限公司

深圳市騰盛精密裝備股份有限公司

勝科納米(蘇州)股份有限公司

華天科技(昆山)電子有限公司

布魯克(北京)科技有限公司

蘇州德龍激光股份有限公司

儒眾智能科技(蘇州)有限公司

華光創科微電子有限公司

天津三英精密儀器股份有限公司

江蘇京創先進電子科技有限公司

深圳市山木電子設備有限公司

蘇州艾斯達克智能科技有限公司

東電電子(上海)有限公司

天津金海通半導體設備股份有限公司

蘇州工業園區微昕銳電子設備有限公司

國可工軟(蘇州)科技有限公司

會議小彩蛋：下周“半導體芯科技SiSC”視頻號將陸續更新本次蘇州會議現場采訪精華內容呦~盡請期待！

審核編輯 黃昊宇