9月1日，長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體武漢基地開工建設(shè)。

據(jù)湖北工業(yè)信息消息，長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體項(xiàng)目位于光谷科學(xué)島，項(xiàng)目總投資有望超過(guò)200億元人民幣。該項(xiàng)目一期投資100億元，每年可生產(chǎn)36萬(wàn)個(gè)sic mosfet晶片，包括外延、零部件設(shè)計(jì)、晶片制造、包裝等。第一期工程將于2025年竣工，屆時(shí)將成為國(guó)內(nèi)最大的sic輸出半導(dǎo)體制造基地，生產(chǎn)能力規(guī)模將占據(jù)業(yè)界領(lǐng)先地位。

8月25日，武漢東湖高新區(qū)管理委員會(huì)與長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體簽署第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目合作協(xié)議書。

安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司專注于碳化硅（sic）電力半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)和制造，具備擴(kuò)展增長(zhǎng)、零部件設(shè)計(jì)、晶片制造、模塊測(cè)試等全工程的生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力。