上上個季度的財報會上，Intel宣布7nm工藝要延期，推遲半年到一年時間，意味著至少2022年才能見到了。新工藝延期，Intel還有個選擇就是外包生產，CEO司睿博表態明年初會正式決定是否外包。

在先進工藝上，Intel在14nm節點之前都是遙遙領先三星、臺積電的，不過這幾年來臺積電進步很快，特別是10nm節點之后，今年更是量產了5nm工藝，3nm工藝也要在2022年量產了。

Intel以前是徹底的IDM垂直整合型半導體公司，雖然也外包了部分芯片給臺積電等公司，但主要是低端的芯片組等產品，CPU處理器等核心芯片都是自產自銷的。

就在前不久，Intel還調整了旗下的芯片制造業務的高管，提升了原來負責Intel以色列工廠的高管Keyvan Esfarjani為公司副總裁、制造及運營業務總經理，主管Intel的晶圓制造計劃。

同時，Intel也加大了今年的資本投入，2020年Intel的資本開支將達到150億美元，上千億人民幣的投入就是為了確保先進工藝產能。

在加強自有芯片制造的同時，Intel也沒有完全排除外包代工的可能，此前Intel高管在采訪中表態，Intel的目標是尋找對產品競爭力最佳的解決方案，不論是內部還是外部，要全面評估成本、良率及生產彈性等問題。

在這次的財報會議上，Intel CEO司睿博再次回應了外包的問題，他表示Intel公司將在明年初決定是否委托第三方生產芯片。

雖然Intel外包芯片的可能性越來大，不過首次試水的產品不一定是自家的x86 CPU，Xe架構GPU倒是有可能外包，Intel最初就是打算用自家7nm率先生產GPU的，考慮到臺積電生產GPU芯片的經驗豐富，選擇GPU外包生產是很合理的。

一切要等明年Q1季度來看了，如果Intel也選擇了芯片外包，這可是行業內的一次大變革，也是Intel 50多年來的首次重大轉變。