Intel股價(jià)跳水了7nm工藝發(fā)展怎么樣
這幾天發(fā)布Q3季度財(cái)報(bào)之后，Intel的股價(jià)跳水了10%，損失了1700多億的市值，一方面是Q3利潤下滑，一方面還是跟Intel工藝有關(guān)，10nm產(chǎn)能還在提升，但是7nm延期了半年到一年。
根據(jù)Intel CEO司睿博在財(cái)報(bào)會(huì)議上的表態(tài)，2021年他們的主力生產(chǎn)工藝依然是14nm，好消息是這代工藝的折舊成本快要攤薄了，畢竟已經(jīng)量產(chǎn)了5年時(shí)間了。
10nm SuperFin工藝的產(chǎn)能也在提升，今年以來已經(jīng)提升了30%，還在繼續(xù)提升中。
至于7nm，上上個(gè)季度報(bào)告稱遇到問題要延期至少半年，但司睿博這次表示他們已經(jīng)找到了解決方法，并成功部署了修復(fù)程序，在7nm工藝上取得了驚人的進(jìn)展。
只是Intel并沒有透露7nm工藝的進(jìn)度是否會(huì)因此而恢復(fù)。
至于代工的選擇，司睿博的表態(tài)之前已經(jīng)明確了，還在評(píng)估中，2021年初才會(huì)決定是否使用代工，他們選擇代工或者自己生產(chǎn)都要考慮三個(gè)原則——產(chǎn)能、性能及成本。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11277瀏覽量
224954 -
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3508瀏覽量
191266 -
程序
+關(guān)注
關(guān)注
117文章
3846瀏覽量
85232
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
重磅研究：7nm FinFET 性能優(yōu)化的隱藏密碼 —— 柵極與鰭片間距調(diào)控
Gate和FinSpaceVariation對(duì)應(yīng)力調(diào)制及FinFET性能的影響隨著半導(dǎo)體工藝持續(xù)向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，圖形化工藝偏差引發(fā)的細(xì)微效應(yīng)已成為器件性能優(yōu)化的核心考量要素。普迪飛
旋極星源基于22nm工藝完成關(guān)鍵IP發(fā)布與驗(yàn)證
隨著物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信、人工智能及汽車電子等應(yīng)用的快速發(fā)展，市場對(duì)芯片在算力、能效、集成度與成本等方面提出了更為嚴(yán)格的要求。22nm工藝節(jié)點(diǎn)憑借其在性能、功耗及成本之間的卓越平衡，已成為眾多中高端芯片
1.4nm制程工藝！臺(tái)積電公布量產(chǎn)時(shí)間表
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，全球半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域持續(xù)展現(xiàn)強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。據(jù)行業(yè)信源確認(rèn)，臺(tái)積電2nm制程量產(chǎn)計(jì)劃已嚴(yán)格按時(shí)間表推進(jìn)；得益于人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的爆發(fā)式需求，晶圓
0.2nm工藝節(jié)點(diǎn)的背后需要“背面供電”支撐
實(shí)現(xiàn)0.2nm工藝節(jié)點(diǎn)。 ? 而隨著芯片工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)，芯片供電面臨越來越多問題，所以近年英特爾、臺(tái)積電、三星等廠商相繼推出背面供電技術(shù)，旨在解決工藝節(jié)點(diǎn)不斷推進(jìn)下，芯片面臨的供電困境
MT6789安卓核心板_MTK6789(Helio G99)小尺寸低功耗智能模塊
和強(qiáng)大的計(jì)算能力，成為4G智能模塊領(lǐng)域的性能標(biāo)桿。MT6789安卓核心板的亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)積電6nm工藝，這種先進(jìn)的制程技術(shù)相比傳統(tǒng)12nm或7nm
國產(chǎn)芯片真的 “穩(wěn)” 了？這家企業(yè)的 14nm 制程，已經(jīng)悄悄滲透到這些行業(yè)…
最近扒了扒國產(chǎn)芯片的進(jìn)展，發(fā)現(xiàn)中芯國際（官網(wǎng)鏈接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實(shí)驗(yàn)室技術(shù)” 了 —— 從消費(fèi)電子的中端處理器，到汽車電子
發(fā)表于 11-25 21:03
“汽車智能化” 和 “家電高端化”
規(guī)?；?、低成本生產(chǎn)了。?
要知道，7nm 芯片的設(shè)計(jì)成本高達(dá) 2.978 億美元（約 21 億人民幣），如果良率上不去，每顆芯片的成本會(huì)貴到離譜，根本沒法用在汽車、家電這些大眾消費(fèi)品上?，F(xiàn)在良率突破
發(fā)表于 10-28 20:46
國產(chǎn)AI芯片真能扛住“算力內(nèi)卷”？海思昇騰的這波操作藏了多少細(xì)節(jié)？
最近行業(yè)都在說“算力是AI的命門”，但國產(chǎn)芯片真的能接住這波需求嗎？
前陣子接觸到海思昇騰910B，實(shí)測下來有點(diǎn)超出預(yù)期——7nm工藝下算力直接拉到256 TFLOPS，比上一代提升了40%，但功耗
發(fā)表于 10-27 13:12
白光干涉儀在EUV光刻后的3D輪廓測量
EUV（極紫外）光刻技術(shù)憑借 13.5nm 的短波長，成為 7nm 及以下節(jié)點(diǎn)集成電路制造的核心工藝，其光刻后形成的三維圖形（如鰭片、柵極、接觸孔等）尺寸通常在 5-50nm 范圍，高
AMD 7nm Versal系列器件NoC的使用及注意事項(xiàng)
AMD 7nm Versal系列器件引入了可編程片上網(wǎng)絡(luò)（NoC, Network on Chip），這是一個(gè)硬化的、高帶寬、低延遲互連結(jié)構(gòu)，旨在實(shí)現(xiàn)可編程邏輯（PL）、處理系統(tǒng)（PS）、AI引擎（AIE）、DDR控制器（DDRMC）、CPM（PCIe/CXL）等模塊之間的高效數(shù)據(jù)交換。
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+工藝創(chuàng)新將繼續(xù)維持著摩爾神話
。那該如何延續(xù)摩爾神話呢？
工藝創(chuàng)新將是其途徑之一，芯片中的晶體管結(jié)構(gòu)正沿著摩爾定律指出的方向一代代演進(jìn)，本段加速半導(dǎo)體的微型化和進(jìn)一步集成，以滿足AI技術(shù)及高性能計(jì)算飛速發(fā)展的需求。
CMOS工藝從
發(fā)表于 09-06 10:37
德承新款工控機(jī)P2302系列全面搭載新一代 Intel? Meteor Lake-PS Core? Ultra 7/5/3 處理器
P2302?系列是一款針對(duì)邊緣運(yùn)算而設(shè)計(jì)的薄型、高性能嵌入式工控機(jī)。在效能上可搭載 Intel? Core? Ultra 7/5/3 U?系列（Meteor Lake-PS）CPU，擁有 12?核心
中國芯片發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)2025
芯片）、紫光展銳（物聯(lián)網(wǎng)芯片）、寒武紀(jì)（AI芯片）等企業(yè)進(jìn)入全球TOP10設(shè)計(jì)公司榜單 國產(chǎn)EDA工具取得突破：華大九天實(shí)現(xiàn)28nm工藝全流程支持 短板：CPU/GPU等高端芯片設(shè)計(jì)仍依賴ARM/X86架構(gòu)授權(quán) 制造環(huán)節(jié) 中芯國際14n
半導(dǎo)體國產(chǎn)替代材料 | CMP化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Planarization）
”的協(xié)同作用，去除晶圓表面多余材料，確保后續(xù)光刻、沉積等制程的精度。在7nm及以下先進(jìn)制程中，單顆芯片需經(jīng)歷10-15次CMP步驟，而拋光材料的性能直接決定了晶圓的平整
小米股價(jià)開盤大漲 小米YU7 3分鐘大定突破200000臺(tái) 小米發(fā)布會(huì)亮點(diǎn)頻頻
，創(chuàng)歷史新高，小米總市值接近1.6萬億港元。截止發(fā)稿，小米股價(jià)報(bào)收59.4；上漲4.39%。 小米YU7 3分鐘大定突破200000臺(tái)? 在小米發(fā)布會(huì)上小米YU7的售價(jià)正式公布，25.35萬元起步。而且預(yù)售成績亮眼，據(jù)小米披露，
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論