今日早報：高通10nm驍龍830或轉單臺積電；臺積電攻深度學習、高端服務器等高速運算芯片；上海集成電路產業(yè)規(guī)模2016年將首次超越千億元；微軟可穿戴新專利技術將取代傳統(tǒng)的光學心率監(jiān)測傳感器；花旗預計2035年VR市場將逾萬億美元；華為Mate9現身 雙版本是否有驚喜？；紅米4備貨充足，等待雙十一。

　　早報時間

　　| 半導體

　　1、高通10nm驍龍830或轉單臺積電

　　高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產品進度不順，高通后續(xù)訂單可能轉回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運動能。

　　過去高通的最高階旗艦手機芯片主要都由臺積電代工生產，但前年由臺積電制造的驍龍810出現過熱問題，一度遭點名恐對今年各家手機品牌廠旗艦機銷售帶來影響。

　　加上三星去年的旗艦手機Galaxy S6不用高通驍龍810芯片，轉用自家芯片，高通再將今年主推的驍龍820轉單至三星以14nm制程生產，因而再度拿下三星今年旗艦機種Galaxy S7訂單，高通明年主推的驍龍830則持續(xù)由三星以10nm制程生產。

　　由于高通的驍龍8系列手機芯片一向是三星、宏達電、華碩 、小米、索尼（SONY）、LG等手機品牌廠最高階旗艦機種的首選，就進度來看，驍龍830應該于第4季陸續(xù)向客戶端送樣 ，以便趕上明年第一波新機上市。

　　高通CEO莫蘭科夫（Steve Mollenkopf）曾于7月下旬的法說會上，回應外資詢問10nm產品何時設計定案（Type out）和對客戶送樣時表示，高通10nm產品已經準備設計定案，并向客戶端送樣。

　　只不過，截至目前為止，取得高通驍龍830樣品的手機客戶端家數仍少，因此市場傳出驍龍830的進度可能延誤。

　　由于送樣芯片數量仍少，外界曝光的高通的驍龍830芯片資訊也不多，目前僅知搭配了4GB內存存儲器和高達64GB的UFS快閃存儲器。

　　驍龍830是由三星以10nm制程生產，在進度不順的情況下，市場傳出，高通可能會將后續(xù)訂單轉至臺積電生產，比外界預期7nm才會轉回臺積電的進度再早一點。

　　若高通高階旗艦芯片訂單轉回由臺積電生產，將使得臺積電明年新增一家重量級10nm客戶，有利于明年的營運動能。

　　2、臺積電攻深度學習、高端服務器等高速運算芯片

　　臺積電共同執(zhí)行長暨總經理劉德音13日表示，應用于深度學習、高端服務器和資料中心的高速運算芯片商機，將在2019年竄起，成為接替智能手機，帶動臺積電下波成長的主要動能。

　　劉德音預估，到2020年，全球高速運算芯片的市場規(guī)模可達150億美元，臺積電取得有利位置，估計營收占比也可達到25%。

　　此外，人工智能、智能車及物聯網等三大領域，也都會呈現大幅成長。其中，預估全球物聯網市場規(guī)模，將由今年的20億美元，到2020年達到40億美元；車用電子市場規(guī)模，五年后也會由今年的40億美元，跳升到60億美元。

　　他強調，這四大領域相關應用芯片，都需要更先進制程支持，這也是臺積電應客戶要求，要加快制程推進腳步的主要關鍵。

　　劉德音說，臺積電不僅在高速運算芯片領域，會在2019年取得相當高市占，在車用半導體領域，五年的表現也會優(yōu)于業(yè)界平均成長率二倍以上。

　　這是劉德音在今年5月臺積電年度供應鏈管理論壇當中，率先提出人工智能、智能車、物聯網和高速運算芯片是半導體業(yè)未來四大驅動力之后，首度釋出這項四大領域未來五年市場預估值，以及臺積電扮演角色和企圖心，并提出更具體的預測和挑戰(zhàn)目標。 臺積電先前預估，智能手機相關應用芯片相關業(yè)務，近年營收占比過半。臺積電財務長何麗梅補充，高端智能手機每臺貢獻臺積電營收金額，去年約9美元，今年預估會提升到10美元。

　　3、上海集成電路產業(yè)規(guī)模2016年將首次超越千億元

　　投資675億元的中芯國際“新建12寸集成電路先進工藝生產線”項目日前在上海啟動，加之相關配套建設，總投資額近千億元。依托該系列項目，上海集成電路制造業(yè)的能級將再次提升。

　　上海是中國國內集成電路產業(yè)起步最早、發(fā)展集中、產業(yè)鏈完整、綜合技術水平較高的區(qū)域。2015年上海集成電路產業(yè)實現產業(yè)規(guī)模950億元，預計2016年產業(yè)規(guī)模將首次超千億元。

　　中芯國際新建項目，主要集中在新一代移動通訊和智能終端領域。近幾年，受智能移動終端、互聯網+、物聯網、云計算、大數據等多樣化應用的驅動，集成電路芯片市場需求大增。中芯國際是業(yè)內領先的集成電路制造企業(yè)之一，據稱，其產能利用率接近滿載，產能擴充勢在必行。

　　按照“上海市集成電路產業(yè)十三五規(guī)劃”，在中芯國際等龍頭企業(yè)重大項目引領下，到“十三五”末期（2020年），上海計劃建成國內最為完備、技術水平最為先進、最具競爭力的集成電路產業(yè)體系。

　　集成電路產業(yè)是上海先進制造業(yè)的“重頭戲”之一。經信委的消息顯示，目前上海制造業(yè)形勢逐步向好，今年三季度，規(guī)模以上工業(yè)增加值開始由負轉正。

　　今年以來一批重大產業(yè)項目在上海落地。最新統(tǒng)計顯示，1至8月，上海市總投資超過10億元以上的工業(yè)項目達62個，完成投資155.6億元，同比增長17.3%。

　　| 可穿戴

　　微軟可穿戴新專利技術將取代傳統(tǒng)的光學心率監(jiān)測傳感器

　　微軟看起來正在退出健康追蹤可穿戴設備硬件的游戲，但另一面仍在積極研究可穿戴方面的價值，比如近期剛剛曝光的新型心率檢測器專利。

　　根據專利描述，微軟這項專利名稱是“TRANSDUCING PRESSURE TO A NON-INVASIVE PULSE SENSOR”（無創(chuàng)脈搏監(jiān)測傳感器）將取代傳統(tǒng)的光學心率監(jiān)測傳感器，后者存在于脈沖血氧飽和測定儀和手環(huán)類設備，比如Fitbit、微軟手環(huán)、Apple Watch等，新款需要使用物理壓電傳感器在你的手腕和設備之間擠壓，直接測試脈搏跳動。

　　就像你的醫(yī)生那樣直接測試脈搏得到更多數據，而非簡單的心率數據，還能監(jiān)測心率的變化性、動脈血壓、脈波傳導速度和反射波增強指數等等。

　　這是一種傳感動脈壓系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括一種可變單件使用可變的壓電阻傳感器，它能夠偏轉內部阻力。可變單件包括偏轉可變的角度調整以便符合橈骨和屈腕橈側肌腱之間撓度，配置轉移柔性壓阻傳感器對橈骨動脈的監(jiān)測，壓力傳感介質密封存在于可變單件和柔性壓阻傳感器之間。

　　微軟此前表示將加大對可穿戴設備的投資研究，但有消息稱微軟正在逐步退出可穿戴設備領域，因此以上非光學心率監(jiān)測系統(tǒng)可能不會那么快就投入到實際產品中去。