早報時間：臺積電已在研發2nm/3nm制程；Dialog投資Energous加速無線充電技術普及；兩岸IC設計爭霸 展訊市值估計150億~200億美元；韓防務部門將投資200億韓元開發“可穿戴增肌機器人”；魅藍X明天發布 魅藍Note5價格首爆；新款旗艦一加3T今日亮相 備貨不足。

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1、臺積電已在研發2nm/3nm制程

為在國際市場持續在制程上保持領先，同時因應客戶需求，近期臺積電的***南科廠通過環境影響差異審查后，將加速臺積電未來擴廠計劃，包括中科廠第6期預計明年完工并投入7納米制程，南科廠明年也將開始著手準備投入更先進的5納米制程。市場預期臺積電積極投入最先進的制程將再進一步領先英特爾和三星等競爭對手。

南科通過環差審查

針對臺積電建廠最新進度方面，臺積電企業訊息處處長孫又文指出，中科廠第5期目前進度已逾96%，該廠品10納米制程也已進入量產，明年第1季將會小量產出，而第6期日前已完成上梁，預計明年完工并將開始進入7納米生產。

在南科最新進度上，南科環境影響差異分析報告案本月24日已通過專案小組審查。

臺積電表示，由于5納米的產品技術門檻很高，但未來的市占率及單位產值也將會跟著成長，為領先競爭對手及滿足客戶未來的需求，臺積必須進入5納米制程，而在通過環差審查，臺積電明年就可以為進入5納米制程做好建廠準備，若一切順利，臺積電南科廠可望于在2020年量產5納米制程。

進行2、3納米研發

臺積電南科廠目前已有7期廠房，主要是20、16納米制程，因此，若要繼續投入5納米制程，臺積電將持續推動第8期計劃。

而臺積電共同執行長劉德音日前在***半導體產業協會年會中首度透露，臺積電在制程方面，除10納米將在年底量產之外，5納米制程已經如火如荼進行，3納米制程有300~400人在做研發，也在進行2納米研發。

臺積電第3季合并營收在傳統旺季以及蘋果A10芯片開始出貨之下達新臺幣2604.06億元，季增17.4%，不僅超越原預估的財測高標，也再度寫下單季新高。

展望第4季，在智能手機需求帶動下，臺積電預估第4季合并營收將介于新臺幣2550~2580億元，僅較第3季小幅下滑0.9~2.1%，表現明顯優于市場預期，全年合并營收則可望較去年成長10%左右。

為在國際市場持續在制程上保持領先，同時因應客戶需求，近期臺積電的***南科廠通過環境影響差異審查后，將加速臺積電未來擴廠計劃，包括中科廠第6期預計明年完工并投入7納米制程，南科廠明年也將開始著手準備投入更先進的5納米制程。

市場預期臺積電積極投入最先進的制程將再進一步領先英特爾和三星等競爭對手。

2、Dialog投資Energous　加速無線充電技術普及

Dialog Semiconductor宣布策略投資Energous Corporation。Dialog已同意挹注1，000萬美元投資Energous，并成為Energous無線充電技術WattUp IC元件的獨家供應商，Energous則能夠利用Dialog廣大的銷售及經銷管道加速其市場普及度。

Energous開發的無線充電技術WattUp能在空中遠距供電。相較于傳統的線圈技術，Energous的WattUp技術提供了獨特、更加延伸的無線充電體驗。WattUp使用電波射頻在空中安全傳輸能源，以類似Wi-Fi路由器的方式，提供了更智慧的可擴充電源。

與感應或諧振無線充電系統不同，WattUp能從任何方向遠距傳輸電力到多項裝置，由此創造的無線充電體驗，能轉變消費者和產業為電子裝置充電和供電的方式，包括居家、辦公室、車上等許多空間。

這次的策略結盟結合了Energous的非耦合無線充電技術及Dialog的節能技術，目的在于推展市場應用。Energous的WattUp技術使用了Dialog的SmartBond藍牙低功耗解決方案做為無線發射器和接收器之間的頻外（out-of-band）通訊通道。Dialog的電源管理技術也應用于將WattUp接收器IC端的電源分配至使用裝置的其他部分，Dialog的AC/DC Rapid Charge電源轉換技術則負責將電源有效傳輸至無線發射器。

WattUp采用的小型天線使用了裝置既有的印刷電路板，省去現今競爭解決方案所需要的更大更貴的線圈。這能加速無線充電技術應用，擴散到范圍更廣的電池供電裝置，包括智慧型手機、平板、物聯網（IoT）裝置、小型穿戴式裝置及虛擬實境（VR）/擴增實境（AR）裝置等等。藉由Dialog的量產供貨及掌握一級客戶的實力，銷售成長速度將大幅提升。

這項策略投資包含的主動戰術和戰略意涵，將推動客戶快速采用支援WattUp的產品，并且簡化晶片生產。該協議的好處包括聯合行銷和銷售營運，包括連結Dialog的通路合作夥伴與客戶群，以加速WattUp在智慧型手機、汽車和新興物聯網應用的普及。

3、兩岸IC設計爭霸 展訊市值估計150億~200億美元

據***媒體報道，匯頂科技市值一度超越聯發科，震撼兩岸IC設計業者，隨著股市蜜月行情過去，近期匯頂市值重新讓出王座給聯發科，臺系IC設計業者指出，兩岸IC設計市值競賽趨烈，相較于匯頂年營收約4億美元，公司市值卻可飆上逾100億美元規模，英特爾（Intel）及清華紫光入股的展訊，年營收上看15億美元，未來市值成長空間更大，展訊競逐兩岸IC設計市值龍頭的機會相當大，可能對***IC設計產業造成更大沖擊。

聯發科對于轉投資的匯頂在大陸股市掛牌，市值竟然超越自己，聯發科副董事長謝清江坦言，對于這個情形并沒有想法，因為大環境原本就很難控制，目前***股市又有流通性太低的問題，聯發科只能依循既有的市場規則。

臺系IC設計業者認為，兩岸資本市場呈現形勢比人強景況，雙方在本益比及市值差距懸殊恐成常態，這對于人才、技術及IP知識產權一定會出現磁吸效應，中、長期而言，絕對不利于***IC設計產業、甚至是整個半導體產業發展。

展訊早在英特爾2014年以15億美元入股時，公司市值便已被業界估計至少有100億美元規模，展訊接連在2015、2016年交出營收明顯成長的表現，即便獲利動能并未跟上腳步，但在大陸政府力拚半導體產業自主化、大陸內需市場光環，以及大陸資本市場追逐半導體類股情況下，業界估計展訊市值應該在150億~200億美元之間。

展訊原本預估2019年在大陸股市掛牌，但近期公司內部有意提前在2018年執行掛牌計劃，使得兩岸IC設計公司市值龍頭之爭再度浮上臺面。盡管兩岸IC設計公司市值消長，并不等同于技術、市場及公司業績表現，或是公司短期競爭力評價，但中、長期而言，優秀的研發及管理人才開始出現移轉情況，恐將是難擋的發展趨勢。

臺系IC設計業者指出，一旦大陸IC設計公司在市值爆增的過程中，不斷取得具高附加價值的IP智財權，甚至是極具市場競爭力的技術，有可能卡住未來***IC設計產業升級的任督兩脈，這對于***IC設計產業發展，絕對是不利的消息。

匯頂市值一度超越聯發科，已帶給臺系IC設計業者不小的震撼，未來若展訊成功掛牌上市，公司市值可望輕易較聯發科多出2~3倍規模，屆時對于***IC設計業者的沖擊將更大。