ARM昨天宣布與臺積電合作制成全球首款10nm工藝芯片，采用全新頂級架構Artemis，考慮到三星和高通已經改用自研的核心，采用這個核心將會是聯發科和華為海思，此前也有業內人士證實這兩家芯片企業的下一代芯片helio X30、麒麟960采用該核心。

　　四家芯片企業下一代芯片

　　高通方面下一代芯片驍龍830據指將依然采用驍龍820的kryo核心，不過核心數量從四核增加到八核，在核心方面沒有重大升級的情況下通過采用更多核心、提升主頻和三星新一代的10nm工藝提升性能。

　　GPU也主要是通過提升主頻來提升性能名字為Adreno540，基帶將采用其最先進的X16可以支持4個載波聚合也是全球首款支持1Gbps的基帶。

　　聯發科的helio X30采用雙核Artemis+四核A53+四核A35組成的3叢集架構，與helio X20一樣都是十核，不過雙核Artemis的性能比后者的雙核A72性能更高，低功耗的四核A35又比后者的四核A53功耗更低。

　　為了贏得性能優勢，據說將是首家采用臺積電10nm工藝的芯片（臺積電的10nm工藝量產時間趕不上蘋果的A10量產時間故采用16nmFF+工藝生產）。

　　GPU方面來自PowerVR的授權，性能顯然會比helio X20采用的Mali要高，基帶方面將采用其目前正在緊急研發中的支持LTE Cat12/Cat13基帶。

　　華為海思960主要走穩健路線，其與helio X30一樣采用Artemis核心，不過它沒有采用低功耗的A35核心，而是四核Artemis+四核A53的八核結構。

　　或許為了趕在聯發科和高通之前發布芯片因此將采用臺積電16nmFF+工藝，GPU將繼續采用Mali-T880只是核心從四核增加至八核，將整合它當下最先進的LTE Cat12/Cat13基帶，當然也會集成CDMA。

　　另外為了追趕聯發科，也將有一款與麒麟960架構類似的芯片推出，將采用臺積電的10nm工藝，名字或為麒麟970。

　　三星去年以Exynos7420贏得Android市場性能之王的名號，去年底研發自主架構貓鼬推出Exynos8890。Exynos8890采用四核貓鼬+四核A53架構，其性能僅次于高通驍龍820。

　　目前尚未知其下一代芯片的開發情況，但是這兩代芯片的優異成績足以證明三星在芯片設計方面的實力正趕超華為和聯發科，迫近高通，而且其又擁有全球領先的半導體制造工藝，因此下一代芯片還是值得期待的。

　　Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星

　　聯發科自稱helio X30的安兔兔跑分達到16萬分左右，相比起helio X25的9.7萬分高了65%左右，不過這個只是聯發科自己的數據未必能代表最終的性能水平。

　　之前的helio X10和helio X20在發布之前也說這兩款芯片的性能非常突出，但是最終上市的產品并未如此。

　　曾有消息指Artemis的性能比之A72能有20%的提升，而采用A72核心的華為麒麟950與采用A57核心的三星Exynos7420據geekbench的測試顯示前者比后者高了17%左右。

　　這兩款處理器分別采用臺積電的16nmFF+和三星的14nm工藝，雙方工藝相近，以此作為對比筆者認為Artemis相比A72有20%的性能提升更可信。

　　三星Exynos8890和驍龍820據geekbench的測試單核性能分別為2150分、2300分左右，相比起聯發科的helio X25和麒麟950的大約1700分高了26%、35%。

　　高通和三星現有的芯片單核性能相比起聯發科和華為海思的現有高端芯片高了太多，Artemis即使有20%的性能提升，也難以幫助后兩家趕超前面兩家，而且可以預期的是前兩家的下一代芯片也會取得一定的進步。