照明行業并購加快，近日康佳10億接收東芝照明，意圖實現未來3年20億銷售目標。而在日本本土，松下公司看好LED照明業務前景，到2018財年將把照明業務的銷售收入從2015財年的3203億日元提升至4000億日元。拓展業務的重點放在寫字樓及道路照明等非住宅領域。
2016-07-20 14:04:25
3299 據日本媒體報道，東芝公司宣布，因子公司偽造并挪用訂貨單等票據，截至2016年9月底，累計虛報銷售收入5.2億日元（約合人民幣3320萬元）。這是東芝公司近年來曝出的最新一起財務造假事件，對該公司的品牌將再次形成打擊。
2016-11-14 09:38:15727 東芝公司12月27日表示，考慮在2016財政年度財報中，就在美國的核電業務計提1000億日元損失(約合8.5億美元)。東芝董事會當天經過討論后預計，上述虧損額可能進一步擴大。但據NHK消息，該項減記最高可能達到5000億日元(約合42.6億美元)。
2016-12-28 07:33:44723 據路透社援引日本共同通訊社報稱，東芝旗下美國核能業務可能虧損7000億日元（約合61億美元），這一數字較此前該公司向投資者預計的5000億日元虧損額更大。由于報道稱這一虧損額高于預期，東芝股價今天在
2017-01-19 14:40:121019 佳能公司20日透露，將商討對東芝公司為填補美國核電業務巨額虧損而計劃拆分的半導體業務進行投資。半導體被認為今后仍具有成長性，佳能準備援助有著多年業務往來的東芝。據相關人士透露，包括佳能在內約有6家公司可能參與競標，或上演爭奪戰。出資總額預計達數千億日元。
2017-01-22 09:34:10967 月期間合并凈損額高達 4，999 億日元，且東芝預估 2017 年度合并凈損額將達 3，900 億日元的情況下，東芝計劃拆分半導體事業，并出售股權的情況將比預期的 19.9% 比例為高，也使得加入競標的廠商持續增加。根據外媒的報導，目前正積極發展半導體事業的中國紫光集團也將加入競爭行列。
2017-02-16 07:20:581480 據日經中文網報道，中國通信設備大型企業華為技術開始著手在日本生產，最早年內就將新建大型工廠，量產通信設備及相關器材。華為在日本的第一家工廠將是DMG森精機此前在千葉縣船橋市擁有的工廠舊址和廠房。生產設備導入后，年內就可以投入生產。華為此次的投資額被認為是50億日元左右，今后還將商討追加投資。
2017-06-29 10:53:243239 2022 年 5?月 17?日，日本東京訊?- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將向2014年10月關閉的甲府工廠（日本山梨縣甲斐市）投資900億日元，目標在2024年
2022-05-17 15:51:341567 
7月5日消息，據日本媒體報道稱，索尼與大和證券集團總部達成合作，雙方通過合資公司，在2019年內成立總額超過200億日元的投資基金。 據悉，這筆資金投資期間預定為10年左右，將向機器人、人工智能
2019-07-05 10:01:33675 新華社重慶7月26日電（記者何宗渝）記者從重慶兩江新區獲悉，奧地利科技與系統技術股份公司25日與兩江新區簽署協議，計劃投資約10億歐元在兩江新區新建一座生產應用于高性能計算模組的高端半導體封裝載板
2019-07-27 07:18:006390 據國外媒體報道，半導體顯示技術公司、日本顯示器公司JDI（Japan Display Inc.，簡稱JDI）日前表示，已經與獨立投資顧問公司Ichigo Asset 就接受最高100億日元（約合
2020-03-18 09:06:033153 日本經濟新聞報道，富士膠片將在截至2024年3月的三年內，向其半導體材料業務投資700億日元(6.37億美元)，以應對5G和人工智能全球芯片需求激增的需求。 報道稱，大部分投資將用于制造基于 5
2021-08-22 12:09:162084 的工廠試驗生產線等。此前，日本經產省已決定出資700億日元作為研發費用。國際上圍繞半導體開發的競爭趨于激烈，在此情況下日本經產省欲投入共3300億日元的國費力爭研發新技術。 ? 2. 報道稱蘋果未來幾年 60% 的屏幕供應仍來自于三星和 LG 等韓企 ? 根據韓媒報道，蘋果雖然希望
2023-04-26 10:35:471335 
器件銷售 2,772.30 億元，2020 年中國半導體分立器件銷售 2,966.30 億元，預計 2023 年分立器件銷售將達到 4,428 億元。
分立器件部分細分市場情況之場效應管市場情況
2023-05-26 14:24:29
如箭在弦。 事實上，創維對于與東芝合作野心還是非常大的，剛剛與之簽訂協議，便立即入股東芝在深圳和南海的工廠，并計劃逐步實現完全收購。緊接著，創維又斥資30億日元，將東芝在印尼的電視機工廠和洗衣機制造基地
2016-04-13 14:14:22
驟降，曾經叱咤風云的夏普企業面臨著財政赤字的處境。2011財年，夏普虧損將近4000億日元，緊跟著2012財年夏普虧損超過5000億日元。面對兩年巨虧，夏普進行了數千人的裁員，向銀行求助了44億美元
2016-04-20 17:21:27
，構建可靈活供應作為基礎部件的半導體的體制，以提高針對東芝等競爭廠商的競爭力。 三星在西安的工廠的總建筑面積為23萬平方米，占地114萬平方米。于2012年9月開工建設。最初投資金額為23億美元。產能
2014-05-14 15:27:09
就在前幾天，網上曝光出具有紫光國芯標識的PC DDR4內存條，是完全自主研發的DRAM顆粒。單條容量為4GB，具體參數不詳。在今年一月份，紫光集團投資2000億元在南京建設半導體基地，建成后將成
2018-03-28 23:42:26
線。據傳，該產線將在2021年竣工，預計將耗資60億日元（約合5300萬美元）。近年來，全球的MLCC市場持續供不應求，漲價又缺貨的現象時常發展。加以自動駕駛、電動汽車等應用不斷火熱，汽車電子市場持續
2018-10-22 15:47:54
得了多筆融資，其在5月27日A輪融資中獲得紅杉資本、中國中金資本、國投創新和喜馬拉雅資本的19億元融資；在6月15日獲得SK中國、小米集團、招銀國際資本、聯想集團等幾十家投資公司的8億元A+輪融資
2021-05-14 20:17:31
自愿以及提前退休項目而實現。其他裁員范圍將包括墨西哥、中國以及馬來西亞的電視工廠。夏普計劃將這些市場的工廠出售。除了裁員以外，夏普還在今年10月至明年9月之間將薪資水平下調一半，旨在使2012財年節約500億日元的成本。
2012-09-25 23:49:39
。位于安徽省馬鞍山的半導體分立器件制造商“安徽富信半導體科技有限公司”，憑借良好的地域優勢與時代趨勢，積極研究市場需求，深化市場布局，為快速擴大市場份額開啟了“月產250億只片式電阻”項目：投資10億元
2021-12-31 11:56:10
電將投資約100億日元興建新廠房（第3號廠房）、增產MLCC，新廠房將在2018年4月動工、12月完工，預計將對未來MLCC的供應起到一定的緩解作用，這對PCBA加工廠來說是個不錯的消息。而如今，距離預期完工還有不到100天的時間，期待太陽誘電新工廠的新氣象。`
2018-10-10 16:13:30
據國外媒體報道，東芝今天透露，將在日本新潟縣柏崎市新建一座可快速充電的新型鋰離子電池工廠。東芝計劃斥資約300億日元(約合3
2008-12-27 12:09:17519 東芝將收購IBM銷售終端(POS，point of sale)業務，包括現金出納機和相關設備等，價格為700億日元(8.7086億美元)。
2012-04-17 09:19:35658 東芝 ( Toshiba )于近日宣布，旗下日本半導體工廠將于今年年末的元旦假期期間加班趕工。加班是因為半導體需求回溫嗎?
2012-12-23 11:32:071319 全球領先的閃存存儲解決方案供應商閃迪公司（納斯達克股票代碼： SNDK）今天宣布，公司的風險投資部門SanDisk Ventures已投資領先的高性能單模LTE芯片組開發商Altair半導體。
2014-12-01 10:28:371374 東芝近日公布聚焦能源、社會基礎設施、半導體存儲業務領域，擴大在存儲業務上的投資。為擴大3D閃存“BiCS FLASH TM”的生產，東芝在毗鄰日本四日市工廠（三重縣四日市市）的區域建造新廠房以及引進生產設備的投資方案已獲得董事會批準。
2016-04-06 13:42:22563 億日元（460億人民幣（6.7180， 0.0130， 0.19%））的大規模半導體工廠興建企劃，該合作將為中國半導體事業帶來怎樣的突破？
2016-10-12 17:35:541187 根據 《日本經濟新聞》 的報導，在鴻海集團入股投資日本電子大廠夏普之后，一直努力優化財務狀況。而最新消息指出，夏普預估截至 2017 年 3 月的 2016 財會年，將可達到獲利 400 億日元
2016-10-19 18:17:401124 Japan Display Inc. （JDI） 進一步投資最多達 750 億日元 ( 約合人民幣44.3億元 ) 的資金。JDI 在一份聲明中稱，將向 INCJ 發行 450 億日元的可轉債。此外，Japan Display 還將從 INCJ 獲得 300 億日元的后償貸款。
2016-12-27 19:37:112438 處于經營重組期的日本東芝公司公布了2016財年合并報表暫定值，預期凈虧損達9500億日元（約合人民幣580億元），虧損額較上財年凈虧損4600億日元的最差紀錄繼續擴大。資不抵債的估算金額為5400億日元。
2017-05-16 09:54:48614 日本東芝公司處于資不抵債，為了避免明年三月份被東京股市摘牌，東芝正在千方百計變賣資產，籌措現金。據外媒最新消息，東芝日前決定轉讓一家半導體設備公司的股權，將回收近4000萬美元。據記者12月5日
2017-12-05 10:22:001258 據悉，日本7－11將投資約60億日元（折合人民幣約3.67億元）設立大型植物工廠，面向在東京和神奈川縣店鋪里銷售的色拉及三明治提供蔬菜。
2018-11-22 15:25:251950 臺灣中美晶旗下環球晶圓日本子公司GlobalWafers Japan（GWJ）將對位于日本新瀉縣的2座工廠投資約85億日元、增產半導體硅晶圓。GWJ社長荒木隆表示，“因來自存儲器相關及數據中心的需求攀高”，因此決定增產因應。據GWJ指出，中美晶集團為全球第3大硅晶圓廠，全球市占率為17%。
2018-04-24 03:39:004168 面對蓬勃的自動化投資需求，特別是對光電傳感器、接近傳感器等工控設備的需求猛增，歐姆龍投資10億日元，增設歐姆龍（上海）有限公司（簡稱OMS）二期工廠！
2018-06-12 16:31:326479 日媒報道，東芝將在日本國內工廠投資近50億日元，將其柏崎工廠的鋰離子電池產能將較目前增加50%，從月產100萬個的電池單元數產能增加至150萬個。
2018-06-28 15:33:314168 日本電子廠商將相繼啟動市場有望擴大的純電動汽車（EV）用半導體的增產投資。東芝將投入300億日元，將有助于純電動汽車節能化的電力控制用半導體的產能增加5成。
2018-07-05 15:15:323270 日亞化指出，該座新廠將在2018年8月動工、預計2020年5月31日完工，總投資額（包含廠房興建費用和設備導入的費用）預估約160億日元，完工生產后，預估2021年鳴門工廠的LED應用產品產能將擴增至現行的約2倍。
2018-07-31 09:09:513414 6日，山東國惠投資有限公司與世界500強正威國際集團有限公司在濟南簽署投資合作協議，雙方將投資約150億元，重點發展半導體封裝、深海裝備制造等新興產業。
2018-08-07 11:23:004618 因自動駕駛需求看俏、帶動MEMS傳感器全球需求攀升，村田制作所旗下研發/生產子公司Murata Electronics Oy將投資50億日元在芬蘭新建工廠、增產MEMS傳感器。
2018-08-30 17:22:423814 索尼今日宣布，將在到2020財年的這三年時間里，向用于智能手機和汽車的圖像傳感器等半導體業務的設備投資方面投入6000億日元（約合53.2億美元）。預計投資額將比截至2017財年的3年增加3成，產能提高2-3成。
2018-10-30 16:24:472520 索尼將在到2020財年的3年里，向用于智慧手機和汽車的圖像傳感器等半導體業務的設備投資方面投入6000億日元（約合53億美金）。
2018-11-05 17:18:083250 33%的股份，同時雙方還有可能合作投資5000億日元在中國興建OLED面板廠。日本JDI或出售33%股權給中國公司，5000億日元建OLED工廠iPhone XR使用的就是JDI的LCD面板來自日本
2018-12-15 10:16:36346 富士膠片控股在13 日表示，將在美國投資 100 億日圓。瞄準的是未來 AI、IoT、5G 的普及，市場上對半導體的需求將會大增。
2018-12-17 16:23:404260 、Screen Fine tech Solution籌資到了470億日元，其中汽車零部件企業電裝出資300億日元（約18億人民幣）、豐田通商出資100億日元（約6億人民幣）、住友化學出資50億日元（約3億人民幣）、Screen Fine tech Solution出資20億日元（約1.8億人民幣）。
2019-04-15 10:29:015194 名芯半導體項目總投資200億元，將分兩期建設
2019-06-12 16:09:388310 據日本媒體報道，電子制造商索尼正考慮投資約1000億日元（約合9億美元）在長崎新建一座半導體工廠，以生產用于智能手機攝像頭的半導體圖像傳感器，該工廠計劃在2021年度開始投入運營。
2019-11-02 11:13:40611 昨日（10月31日），總投資300億元的重慶康佳半導體光電產業園在璧山國家高新區正式開工建設。
2019-11-03 10:51:413441 達到8900億日元。對比鎧俠（Kioxia）7511億日元的預計年收，索尼今年很可能成為日本第一的半導體企業。
2019-11-18 16:43:265793 據產經新聞報道，12月6日，松下宣布在中國浙江省建立生產微波爐和電飯煲等廚房電器的新工廠，投資額45億日元，計劃2021年開始投入運營。這是松下時隔16年再次在中國新建立工廠，據悉是因為看中中國中產階級人數不斷擴增，看好中國市場目標需求。
2019-12-08 10:14:243877 據共同社報道，13日，JDI對外宣布，已與獨立投資顧問公司Ichigo Asset Management達成基本協議，將獲得最高100億日元的追加資金支持。
2020-03-14 11:28:082249 ，臺灣等亞洲客戶的投資意愿恢復，預計主打產品硅晶圓切割裝置及研削拋光裝置將繼續保持高水平的供貨。 預計銷售額為1215億日元，同比增長19％。在中國大陸及美國等市場上，支持5G的智能手機及面向基站的半導體需求強勁。從事半導體芯片切割等后期工序的工廠不斷增加設備投資
2020-10-30 15:21:241861 據外媒報道，日本電產計劃投資約2000億日元（合19億美元）在塞爾維亞新建一座電動汽車電機工廠。據悉，電產與當地政府就建廠以及配套研究中心計劃的談判已經進入最后階段。
2020-11-02 16:34:062277 據國外媒體報道，日本電產（Nidec）將投資2000億日元（19億美元）在塞爾維亞建造一座新工廠，生產電動汽車馬達，以鞏固其在歐洲市場的地位。
2020-11-03 09:43:183085 12 月 15 日消息，據國外媒體報道，半導體制造商東芝和重電機制造商富士電機株式會社（以下簡稱 “富士電機”）將向電動汽車動力芯片投資近 20 億美元。 東芝和富士電機株式會社將投資 2000 億
2020-12-15 13:29:392176 ? 時隔6年，專注于LED半導體顯示封裝的晶臺股份再出手。 據平湖市人民政府官網，1月6日，總投資51億元的“晶臺半導體顯示項目”簽約落戶張江長三角科技城平湖園，這也是平湖市今年引進的首個總投資超
2021-01-11 14:02:102595 據日經網3月10日報道，為向純電動汽車等供貨，東芝將投資約250億日元（約合人民幣15億元），在其主力工廠石川縣加賀廠引進能大批功率半導體制造設備，將該廠的功率半導體產能提高20%。另外，東芝計劃在加賀廠建立新生產線，目標在2023財年末開始運營。
2021-03-12 14:17:532235 早日結束沖突，”東芝表示。 該公司表示，俄羅斯的收入約占東芝集團截至 2022 年 3 月的財年 33，400 億日元的綜合收入預測的 0.2%。
2022-04-20 17:03:042157 日前，京瓷公開了擴建日本半導體工廠的計劃，該計劃將要擴建位于日本鹿兒島縣薩摩川內市的半導體用零部件工廠，本次擴建將投資625億日元，預計2023年10月能夠開始生產工作。 位于鹿兒島縣的工廠是京瓷
2022-04-22 10:46:571768 日前，日本政府宣布，根據國內半導體工廠的建設相關法規，通過了臺積電等企業日本熊本縣的晶圓廠建設項目的申請，并且依據相關政策，日本政府最多將給予上限為4760億日元的補貼。 今年4月份，臺積電就已計劃
2022-06-20 14:43:041791 向豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電裝、軟銀等 8 家日企合資成立的半導體公司 Rapidus 提供 700 億日元（約 35.14 億元人民幣）補貼，旨在將日本重新確立為先進芯片的領先制造國。 產業動態 2、富士康計劃兩年內將印度工廠人數增加三倍 知情人士透露，因
2022-11-11 18:40:022395 SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast)中宣布，預計全球半導體行業將在2021至2023年間開始建設的84座大規模芯片制造工廠中投資5000多億美元，其中
2023-02-28 11:36:0817177 
為了完成這次收購，JIC計劃成立一家新公司，并籌集5000億日元（35億美元）的資金。瑞穗銀行將提供4000億日元的融資，其余的1000億日元則預計通過多家銀行的次級貸款和優先股發行來實現。
2023-06-25 17:34:291612 Electronics Corporation）開工新建一家300晶圓功率半導體制造工廠。該功率半導體制造工廠的建造將分兩個階段進行，一期工程計劃于2024財年內投產。東芝還將在新工廠附近建造一棟辦公樓，以滿足增員需求。 新工廠將具有抗震結構和業務連續性計劃（BCP）
2023-06-29 17:45:021482 
，松下控股旗下的松下 Connect 將增產半導體貼片機，并計劃投資約 150 億日元（當前約 7.65 億元人民幣），擴建日本甲府工廠和中國江蘇工廠。松下計劃到 2025 年貼片機產能比 2021 年增加五成。 貼片機對于智能手機和個人電腦等電子設備的生產至
2023-07-20 14:12:561153 人民幣），東芝董事會已批準要約并向股東提交退市計劃。 據日經報道，日本芯片制造商羅姆公司在周二的董事會上宣布，將向 JIP 牽頭的財團提供總計 3000 億日元的資金，用于擬議收購東芝。 據稱，如果收購成功，該公司將向 JIP 領導的投資基金投資 1000 億日元，還將購買為收購而設立的關聯公司發行的 200
2023-08-03 18:35:10915 據路高新區透露，偉騰半導體專用材料事業計劃共投資2.4億元人民幣，新建3.4萬平方米的工廠及附屬建筑。預計2026年全面投產，年產晶圓級劃片刀30萬個，銷售額約2.5億元。
2023-09-18 11:06:361507 
據南通偉騰半導體方面消息，該項目將投資2.4億元人民幣，新建3.4萬平方米的工廠及附屬建筑。該項目將于2026年全面投產，每年生產120萬個晶片級刀片。
2023-09-21 09:33:011097 投資超5000億!廣東半導體狂飆中! 廣東省作為科技產業集聚的重要區域，其半導體產業發展位居全國前列。數據顯示，2021年，廣東半導體2022年，廣東半導體及集成電路產業營收為2268.18億元
2023-10-19 10:08:131395 甘利明在此次內閣修訂案中表示，日本半導體補貼、日本企業補貼和臺灣半導體芯片二期擴建工程將分別確保1.9萬億日元、5900億日元和9000億日元，今后將用于幫助索尼生產和銷售cmos影像傳感器。
2023-11-10 10:27:031253 東芝正在石川縣能美市建設新工廠，羅馬正在宮崎縣宮崎市建設新工廠，兩個工廠將分別進行生產。另外，羅姆將于明年在宮崎縣國富町開業，東芝將在石川縣野見市建設的新工廠中共享半導體生產。兩家公司目前在海外采購的半導體芯片生產也將從日本開始。
2023-12-08 13:56:451678 日本東芝公司和羅姆公司將展開合作，共同開發電力半導體，以此加強其在電動車高需求元件領域的地位。日本的工業和貿易部將對這兩家公司計劃投入的3800億日元（約合83億美元）的項目提供高達1200億日元的補貼。羅姆和東芝將在正在石川和宮崎兩縣建設的各自的工廠進行生產。
2023-12-09 11:30:001517 
日本東芝（Toshiba）集團與芯片制造商羅姆半導體集團（Rohm）近日宣布將共同生產功率芯片，總投資額達3883億日元（約人民幣191億元），這一舉措旨在通過擴大生產規模，提高成本競爭力，迎合電動車和產業機器等領域對功率芯片不斷增長的需求。
2023-12-12 10:07:271153 近日，據路透社消息，東芝和羅姆表示，他們將投資 3883 億日元（27 億美元）聯合生產功率芯片。
2023-12-14 09:30:471112 據日經新聞消息，日本富士電機(Fuji Electric)將在2024～2026年度的3年內向半導體領域投資2000億日元（折合人民幣約100億元）規模。
2023-12-29 10:22:261401 來源：Printed Electronics Now 富士膠片公司宣布在其熊本工廠投資約60億日元，以進一步擴大其電子材料業務。 核心公司富士膠片電子材料有限公司將在其制造子公司富士膠片材料制造
2024-01-18 16:14:21932 近日，全球知名的半導體存儲器供應商鎧俠控股（Kioxia Holdings）與西部數據（Western Digital）共同宣布，將攜手投資高達7290億日元，致力于量產尖端半導體存儲器產品。這一宏大的投資計劃得到了日本經濟產業省的大力支持，預計該部門將為此提供最多2430億日元的補貼。
2024-02-18 18:13:111400 日本擬補貼臺積電7300億日元 據日媒報道日本政府擬向臺積電將在熊本縣建設的第二工廠提供約 7300 億日元補貼（換算下來約 349.67 億元人民幣）。 臺積電熊本縣第二工廠可能生產更先進的 6nm 工藝產品。 而臺積電的熊本第一工廠也即將啟用，預計主要生產12~28nm 制程的產品。
2024-02-23 14:25:431068 日元（當前約 228 億元人民幣）的政府補貼。 臺積電已經公布了第二工廠建設計劃，加上第一工廠總投資金額預計將超過 200 億美元（當前約 1438 億元人民幣）。 臺積電熊本第一工廠將生產 12~28nm 制程的產品，而第二工廠可能生產更先進的 6nm 產品。 據介紹，JASM 熊本晶圓廠
2024-02-25 11:41:461008 日本政府計劃向臺積電在熊本縣的第二家工廠提供約7300億日元的補貼，以支持其在日本的半導體生產擴張計劃。據先前報道，臺積電有意向該工廠投資高達2萬億日元，以增強其在亞洲，特別是日本的芯片制造能力。
2024-02-25 11:37:351356 2023年，東芝半導體的功率器件銷售額估計約為1000億日元，其中35%用于汽車市場，20%用于工業市場。
2024-03-04 18:10:331230 日本將向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900億日元補貼 此前有日媒報道日本經濟產業省為振興經濟、吸引半導體生產的投資正尋求1.85萬億日元的額外資金作為補貼，以推動其芯片行業的投資。計劃
2024-04-02 15:16:281557 4月2日，日本政府宣布額外提供5900億日元（約合39億美元）的補貼，支持Rapidus加強在半導體制造業的競爭力。在此之前，Rapidus已得到國家經濟產業省3300億日元的資助。
2024-04-03 15:34:511001 來源：半導體芯科技編譯 意大利企業和意大利制造部長阿道夫·烏爾索（Adolfo Urso）近日宣布，新加坡初創公司Silicon Box計劃投資32億歐元在意大利新建一座半導體工廠。 烏爾索
2024-04-15 16:28:571993 
近日，軟銀公布2023財年年報顯示，其錄得凈利潤為2276.5億日元（約合105.63億元人民幣），較去年同期大幅下滑77%，市場預期虧損2，830.9億日元。值得注意的是，這已是該公司連續第三年出現虧損。
2024-05-13 15:42:56919 近日，美光科技宣布，將在日本廣島縣建立一座新的DRAM芯片生產工廠，預計最早于2027年底正式投入運營。該項目的總投資預估在6000億至8000億日元之間，體現了美光對于日本市場及全球半導體產業的堅定信心。
2024-05-31 11:48:231570 索尼半導體部門近日宣布，計劃在截至2027年3月的三年內，投入約6500億日元（約合300.95億元人民幣）用于資本支出。這一數字相較于前一個三年期減少了約30%，顯示出索尼在半導體領域的投資策略正經歷調整。
2024-06-05 10:22:301971 全球電子巨頭東芝近日宣布，未來三年將投入約1000億日元的資本，用于加速其半導體業務的發展。這一雄心勃勃的投資計劃顯示了東芝對半導體市場的堅定信心與長期承諾。
2024-06-13 14:27:011022 高達5兆日元（約合數百億美元），以擴大在功率半導體、影像傳感器、邏輯半導體等關鍵領域的產能，旨在抓住人工智能（AI）與減碳市場蓬勃發展的歷史機遇。
2024-07-09 15:51:041131 日本教育部近日宣布了一項重大舉措，旨在通過國際合作加強半導體與人工智能（AI）等關鍵領域的人才培養。為此，十所頂尖日本大學，包括山形大學、筑波大學、東京海洋大學等，將共同獲得超過1.3億日元（約70萬美元）的年度撥款，資助期限從2024財年至2028財年。
2024-09-20 15:51:181849 三菱電機集團近日宣布，將投資約100億日元，在日本福岡縣的功率器件制作所建設一座新的功率半導體模塊封裝與測試工廠。該計劃最初于2023年3月14日宣布，預計于2026年10月開始運營。
2024-11-20 17:57:571708 來源：三菱電機官網 三菱電機集團11月20日宣布，將投資約100億日元（約4.67億元），在日本福岡縣的功率器件制作所建設一座新的功率半導體模塊封裝與測試工廠。該計劃最初于2023年3月14日宣布
2024-11-22 09:45:16899 ? ? 三菱電機本月正式宣布計劃投資約 100 億日元，在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠，目標 2026 年 10 月投運。 ? 該工廠建設計劃最初公開于
2024-11-29 16:32:351164 三菱電機近日宣布了一項重大投資計劃，將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠預計于2026年10月正式投入運營，旨在提升三菱電機在功率半導體模塊領域的生產效率。
2024-12-02 10:27:401008 據媒體報道，日本政府即將推出的本年度補充預算案中，將特別編列一筆高達1.6萬億日元的預算，旨在援助半導體與AI產業的發展。其中，對于致力于在2027年實現2nm芯片量產的日本本土晶圓代工廠Rapidus，日本政府計劃追加補助8000億日元。
2024-12-02 10:36:001142 來源：半導體材料與工藝 11月29日，日本經濟產業省宣布，將為日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅（SiC）半導體項目提供補貼，該項目投資額達2116億日元（折合人民幣約102億元），補助金額最高
2024-12-03 09:22:28962 近日，據日媒最新報道，日本財務省與經濟產業省在關于2025財年(起始于明年4月)預算案的部長級會談中達成了一致意見。雙方同意撥款高達3328億日元(當前匯率約合154.6億元人民幣)，以全力支持日本
2024-12-27 11:13:44963 近日，一則重磅消息在半導體行業掀起軒然大波：西部數據旗下的閃迪原本計劃投資 550 億美元的半導體項目，如今已宣告放棄。這一決定猶如一顆深水炸彈，引發了業界的廣泛關注與諸多猜測。 閃迪，作為全球閃存
2025-07-21 17:45:47580 日前，深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱“基本半導體”）與東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱“東芝電子元件”）正式簽署戰略合作協議。通過將雙方擁有的先進碳化硅及IGBT芯片技術，與高性能、高可靠性功率模塊技術相結合，為全球車載及工業市場提供更具競爭力的功率半導體解決方案。
2025-08-30 16:33:161858
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