日本晶圓制造商Rapidus正在北海道千歲市建設新工廠，以期在2027年實現2nm芯片的規模化生產。并對外宣稱，要使2nm芯片生產能力超越同行。

4月2日，日本政府宣布額外提供5900億日元（約合39億美元）的補貼，支持Rapidus加強在半導體制造業的競爭力。在此之前，Rapidus已得到國家經濟產業省3300億日元的資助。

該公司總裁小池淳義在新聞發布會上確認，工程進展順利，預計本年度10月份廠房落成，年底設備就位，雖然仍面臨一些棘手問題，但堅信會逐步實現2027年的量產目標。

追問聚焦于其與競爭對手間的差異時，小池表示，他們的目標是讓2nm芯片的生產速度至少提升到對手的兩倍。對于小批量需求，他們預期生產速度還能提高至數倍。

他進一步透露，將與日本頂尖的材料設備廠商加強合作關系，降低制造成本，確保所生產產品的全球領先地位。

成立于2022年8月的Rapidus，由日本多家龍頭企業——豐田、鎧俠、索尼、NTT、軟銀、日本電氣、電裝、三菱日聯銀行聯合發起，寄望于通過本土化生產提升半導體行業競爭力。