來源：半導體芯科技編譯

意大利企業和意大利制造部長阿道夫·烏爾索（Adolfo Urso）近日宣布，新加坡初創公司Silicon Box計劃投資32億歐元在意大利新建一座半導體工廠。

烏爾索（Urso）部長與 Silicon Box 首席執行官 Byung Joon Han 簽署的協議旨在意大利北部地區建設一座芯片工廠。Han 指出，意大利是這家新加坡初創企業選擇的第一個國家，以實施其在全球擴大業務和運營的戰略。在英特爾放棄了在意大利建立一家后端工廠的最初計劃后，這一宣布似乎是天賜良機。

2024 年初，Silicon Box 宣布已籌集到價值 2 億美元的資金，盡管尚未在任何證券交易所上市，但總估值已超過 10 億美元。本輪融資的投資者包括 Hillhouse Capital（高瓴資本）、Lam Research（泛林集團） 的企業風險投資部門和印度企業集團塔塔電子（Tata Electronics）。

Silicon Box 在意大利的投資將于今年完成，該項目將通過建立靈活的全球半導體芯片供應鏈，提高全球半導體制造能力。預計前十五年的運營成本將超過 40 億歐元。盡管設計和規劃工作已經開始，但歐盟仍在等待最后的綠燈。該公司表示，該工廠將按照最嚴格的凈零排放規則運營，即注重盡可能低的碳排放和最小的環境影響。

這項為期多年的投資將復制 Silicon Box 在新加坡的旗艦代工廠，該代工廠已證明有能力生產先進的半導體封裝解決方案，并將其擴展到三維集成和測試領域。

△意大利企業和意大利制造部長 Adolfo Urso 和 Silicon Box 首席執行官 Byung Joon。(圖片來源：烏爾索部長的 X 個人資料）

半導體集成

Silicon Box 是一家先進半導體集成服務提供商，聲稱可以提供從芯片的初始設計到最終制造的全套執行服務。

chiplets的采用是構建塑造當今世界的新興技術的關鍵。該公司表示，其專有制造方法可實現 5 微米以下的技術，為設計靈活性和電氣性能設定了標準。先進的封裝解決方案、低成本的生產計劃和高效的互連技術對芯片活動起到了補充作用。

半導體集成創造了一個更復雜的系統，可提供更強的性能、更高的能效和更小的外形尺寸。它涉及各種技術的集成，如數字邏輯和模擬電路、傳感器、存儲器和電源管理系統。Chiplets在促進半導體進一步集成方面發揮著關鍵作用。chiplet是一種分立、獨立或獨立的半導體元件，可執行特定功能或承載特定技術。Chiplet可以獨立設計、制造和測試，然后組合或相互連接，形成更大、更復雜的集成電路，在設計和測試便利性方面有顯著改善。Silicon Box 表示，公司的目標是 "通過具有競爭力的價值主張和世界一流的服務，在半導體制造和技術的新范例方面取得領先地位"。Chiplets的創新設計理念還能促進供應鏈中不同股東之間的密切合作。由于Chiplets具有更高的靈活性、性能和效率，蘋果和 AMD 等大公司正越來越多地采用。

Silicon Box 由前 AT&T 和 IBM 經理 Han 與 Marvell Technology 創始人 Sehat Sutardja 及其妻子 Weili Dai 于 2021 年共同創立。

創造1,600個工作崗位

烏爾索（Urso）告訴記者："最近的全球動蕩凸顯了在歐洲建立更具彈性的半導體供應鏈的必要性。Chiplet生產廠全面投入運營后，預計將創造 1,600 個工作崗位，此外還將在設施建設期間以及在更廣泛的供應和物流生態系統中創造數千個間接工作崗位。

在高科技領域創造1,600個新工作崗位無疑是一個重大成功，不僅對將要建造生產基地的地區，而且對整個國家和總理喬治亞·梅洛尼（Georgia Meloni）的政府來說，該政府長期以來一直努力吸引科技公司的投資。需要新的專業人才，這對意大利的大學和研究機構來說是一個挑戰，但也是一個獨特的機會，可以加強意大利和歐洲目前在半導體領域的地位。事實上，新的綜合生產設施應該成為意大利以及歐盟其他國家更廣泛的生態系統投資和創新的催化劑。

烏爾索部長堅信，新的投資將加強意大利在歐洲的領先地位。他設定了四個目標：加強芯片設計能力，擴大國內市場；鞏固意大利在電力電子和模擬元件方面的優勢；提高意大利在半導體相關設備方面的生產能力，包括意大利已經非常擅長的測試設備；最后，促進更緊密的國際合作關系。為了實現這些宏偉目標，烏爾索部長表示，意大利政府計劃到 2030 年投資 40 億歐元發展國內半導體產業。

審核編輯 黃宇