來源：SEMI中國

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast)中宣布，預計全球半導體行業將在2021至2023年間開始建設的84座大規模芯片制造工廠中投資5000多億美元，其中包括汽車和高性能計算在內的細分市場將推動支出增長。增長預期包括今年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“《世界晶圓廠預測報告》的最新更新反映了半導體對世界各國和眾多行業的戰略重要性日益增加。報告強調了政府激勵措施在擴大產能和加強供應鏈方面的重大影響。鑒于該行業的長期前景看好，半導體制造業投資的增加對于為多種新興應用驅動的長期增長奠定基礎至關重要。”

按地區劃分的開工建設的新半導體工廠/產線

SEMI《世界晶圓廠預測報告》World Fab Forecast覆蓋了七個地區的數據

·美洲：美國《芯片和科學法案》（U.S.Chips and Science Act）使該地區在新資本支出方面躍居全球領先地位，因為政府投資催生了新的芯片制造工廠和供應商支持生態系統。從2021到明年，預計美洲將開始建設18座新工廠/產線。

·預計中國大陸新芯片制造工廠數量將超過所有其他地區，計劃有20座支持成熟工藝的工廠/產線。

·在《歐洲芯片法案》的推動下，歐洲/中東地區對新半導體工廠的投資預計將達到該地區歷史最高水平，在2021至2023年間，將有17座Fab廠開工建設。

·預計中國臺灣地區將開始建設14個新工廠/產線，而日本和東南亞預計將在預測期內分別開始建設6個新工廠/產線。韓國預計將開始建設3個大型工廠/產線。

審核編輯：湯梓紅