10月4日消息，據臺灣媒體報道，富士康（Foxconn Electronics）已與山東濟南市政府合作，成立了37.5億元人民幣(約合5.459億美元)的投資基金，以推動山東省的半導體產業(yè)發(fā)展。報道
2018-10-05 08:32:32
2493 產業(yè)新聞 ? 臺積電計劃三年砸 1000億美元提升產能 應對缺貨危機 ? 4月1日，臺積電宣布未來三年內將投資1000億美元，增加芯片產能。臺積電周四表示，未來三年將投資1000億美元，擴大兩方面
2021-04-02 09:21:435275 據《朝日新聞》報道，東芝近日宣布將在位于三重縣四日市市的半導體工廠新建廠房，并與美國半導體著名品牌閃迪（SanDisk）開展合作，投資金額超過5000億日元。
2016-01-15 10:14:531662 據《日本經濟新聞》4月18日報道，日立制作所4月14日宣布將在美國設立“物聯(lián)網（IoT）”相關基礎技術研發(fā)中心。計劃在3年內投入約1000億日元的開發(fā)費。將推進與大數(shù)據解析等有關的技術開發(fā)，不僅向客戶企業(yè)銷售設備，還將提供服務。
2016-04-18 17:54:301316 照明行業(yè)并購加快，近日康佳10億接收東芝照明，意圖實現(xiàn)未來3年20億銷售目標。而在日本本土，松下公司看好LED照明業(yè)務前景，到2018財年將把照明業(yè)務的銷售收入從2015財年的3203億日元提升至4000億日元。拓展業(yè)務的重點放在寫字樓及道路照明等非住宅領域。
2016-07-20 14:04:253302 據路透社等媒體報道，當天，夏普公布了去年第四自然季度的財報，該季度一共獲得42億日元的凈利潤，相當于3715萬美元。作為對比，2015年四季度，夏普遭遇了2470億日元的大幅虧損。
2017-02-04 09:40:281496 據日經中文網報道，中國通信設備大型企業(yè)華為技術開始著手在日本生產，最早年內就將新建大型工廠，量產通信設備及相關器材。華為在日本的第一家工廠將是DMG森精機此前在千葉縣船橋市擁有的工廠舊址和廠房。生產設備導入后，年內就可以投入生產。華為此次的投資額被認為是50億日元左右，今后還將商討追加投資。
2017-06-29 10:53:243241 未來三年TCL將再投資800億在半導體顯示技術和材料，人工智能大數(shù)據和智能制造、工業(yè)互聯(lián)網領域，并加快推進產業(yè)全球化。
2019-03-06 10:36:421523 7月5日消息，據日本媒體報道稱，索尼與大和證券集團總部達成合作，雙方通過合資公司，在2019年內成立總額超過200億日元的投資基金。 據悉，這筆資金投資期間預定為10年左右，將向機器人、人工智能
2019-07-05 10:01:33675 于2019年10月1日。 富士通半導體和聯(lián)電兩家公司于2014年達成協(xié)議，由聯(lián)電通過分階段逐步從FSL取得MIFS15.9%的股權；FSL現(xiàn)已獲準將剩馀84.1%MIFS的股份轉讓給聯(lián)華電子，收購剩余股份最終的交易總金額為544億日元。MIFS成為聯(lián)電完全獨資的子公司后，將更名為
2019-09-26 09:37:0110124 據國外媒體報道，半導體顯示技術公司、日本顯示器公司JDI（Japan Display Inc.，簡稱JDI）日前表示，已經與獨立投資顧問公司Ichigo Asset 就接受最高100億日元（約合
2020-03-18 09:06:033155 股東大會通過了接受獨立投資顧問公司Ichigo Asset Management追加出資等決議。 JDI已從Ichigo Asset接受504億日元，在此次決議通過之后，出資額達到最多1108億日元（約合人民幣72億元）。
2020-08-27 11:11:262805 據日經亞洲評論1月9日報道，三星電子今年有望首次向其半導體業(yè)務投資超過300億美元，以穩(wěn)定其內存芯片的產能并擴大其代工業(yè)務。
2021-01-11 11:17:522441 ，下滑44.10%。 業(yè)績在經歷2019年高增長之后，聞泰科技近三年業(yè)績增速整體放緩，2022年營收增速僅略高于2021年一點點，凈利增速也由正轉向負，快下滑至三年前的凈利水平。 ? 聞泰科技創(chuàng)立于2006年，創(chuàng)始人張學政曾是意法半導體、中興通訊的高管，公司創(chuàng)立之初集中手機IDH業(yè)務
2023-05-05 01:09:003879 
。此次IPO，公司擬募資49.65億元，用于“集成電路用 300 毫米薄層硅外延片擴產項目”“高端半導體硅材料研發(fā)項目”和“補充流動資金”。 三年營收達31億元，300mm硅片貢獻14.2億元 半導體硅片根據尺寸不同劃分為6英寸（直徑150mm）及以下、8 英寸（直徑200m
2025-06-16 09:09:486008 
”，無疑令三星雪上加霜。 因受市況每況愈下的影響和制約，韓國三星電子的發(fā)展面臨著巨大的挑戰(zhàn)。據最新報導顯示，三星電子計劃明年將半導體事業(yè)的投資ST22I支出砍半，從134億美元降至70億美元，提前
2012-09-21 16:53:46
半導體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現(xiàn)過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
成的竹科三廠總投資金額達新臺幣500億元，預計2020年上半年完工、同年下半年裝機量產。竹科三廠將成為全球首座面板級扇出型封裝制程的量產基地，預期月產能將可達約5萬片，約與15萬片12吋晶圓相當
2020-02-27 10:43:23
較2008年(6,863億日元)衰退7.2%至6,368億日元。 富士總研并于調查報告中表示，當前備受矚目的新技術當屬微型投影機(包含口袋型投影機及安裝于可攜式產品的嵌入式模塊)。富士總研表示
2013-01-09 16:23:22
），2015財年前三季度凈虧損1083億日元（約合人民幣60億元）。 早在2012年3月27日，鴻海和夏普就對外宣布將在資本運作和經營業(yè)務上開展合作，鴻海持有總計約9.9%的夏普股票，成為夏普第一大
2016-04-20 17:21:27
就在前幾天，網上曝光出具有紫光國芯標識的PC DDR4內存條，是完全自主研發(fā)的DRAM顆粒。單條容量為4GB，具體參數(shù)不詳。在今年一月份，紫光集團投資2000億元在南京建設半導體基地，建成后將成
2018-03-28 23:42:26
的分析表明，無論是存儲芯片還是處理器芯片，無論是設計、制造還是分裝環(huán)節(jié)，全球半導體行業(yè)每個領域的全部利潤幾乎都被一兩家頂尖企業(yè)攫取——其他企業(yè)只能忍受虧損。效仿三星不過，如果不想浪費1500億美元
2016-06-29 11:18:48
分一杯羹。10月16日據《日刊工業(yè)》報導，日本MLCC龍頭村田制作所繼上個月底在島根縣投資400億日元（約合3.56億美元）建造新廠后，又再加碼100億日元（約合8900萬美元）要在岡山縣興建新廠。村田
2018-10-22 15:47:54
2020年實現(xiàn)凈利潤為0.32億元，2020年末凈資產31.87億元。另外，市場層面上，受比亞迪半導體分拆上市的影響，今日比亞迪A股股價強勢走高，截止發(fā)稿，其最新股價為154.39元，漲幅5.34%，總市值為4417億元。
2021-05-14 20:17:31
據日本共同社消息，夏普計劃在日本和海外共計裁員1.0966萬人，并將通過出售資產在2013年3月底前融資2131億日元（約合27.3939美元）。就此騰訊科技第一時間聯(lián)系夏普中國獲悉，截至目前，夏普
2012-09-25 23:49:39
有營運宗旨及將誠信正直納入其生態(tài)系統(tǒng)的公司。安森美半導體連續(xù)三年獲獎，是6家在電子和半導體類別的獲獎公司之一，彰顯公司以誠信領導及優(yōu)先實踐商業(yè)道德的承諾。安森美半導體總裁兼首席執(zhí)行官 (CEO) 傑克
2018-10-11 14:35:39
的供應鏈自主訴求至關重要。此外，本次擴產更是國產化替代的開端，未來3-5年內，該產業(yè)的轉移進度將大大增速，同時本次片式電阻的投產將進一步增強富信半導體在電子元器件領域的整體綜合實力。 對于本次投資
2021-12-31 11:56:10
(中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長、集成電路分會秘書長、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會秘書長)2004年是我國半導體產業(yè)高速發(fā)展之年，呈現(xiàn)出產銷兩旺的可喜景象。集成電路銷售收入可望突破500億元大關，達到540億元
2018-08-29 09:55:22
將在一至兩年內獲得回報，還有56%的企業(yè)預計在三年內實現(xiàn)盈利，總共近87%的受訪者期待著物聯(lián)網的項目成果。盡管如此，現(xiàn)有的物聯(lián)網項目還是充滿著復雜性。更多的項目是面向服務和設備，以協(xié)助物聯(lián)網應用的部署
2018-10-11 17:23:10
794.8億日元，同比下滑37.9%，2011年9月份日本半導體設備出貨額1064.5億日元，同比下滑5.0%，9月BB值為0.75，與8月BB值0.76相比繼續(xù)下滑。 市場銷售旺季不旺庫存高企
2011-11-24 19:23:23
美元提升2成產能同年9月25日，全球MLCC龍頭廠村田制作所在官網發(fā)布公告，計劃在日本島根縣興建MLCC新工廠，預估投資額約400億日元，該座新廠將在2018年10月動工，預估2019年內完工，目標在
2018-10-10 16:13:30
半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類
2019-06-27 06:18:41
Globalfoundries三年內欲奪30%全球芯片代工
據臺灣媒體報道，Globalfoundries第一大股東周一表示，Globalfoundries將在三年內奪取全球芯片代工行業(yè)30%的市場份額，成為僅次于臺
2010-02-02 18:01:31763 Ceitec執(zhí)行長：三年內巴西將有“臺積電級”晶圓廠
巴西半導體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕，對該國來說意義重大;據了解，
2010-02-10 10:28:261331 東芝近日公布聚焦能源、社會基礎設施、半導體存儲業(yè)務領域，擴大在存儲業(yè)務上的投資。為擴大3D閃存“BiCS FLASH TM”的生產，東芝在毗鄰日本四日市工廠（三重縣四日市市）的區(qū)域建造新廠房以及引進生產設備的投資方案已獲得董事會批準。
2016-04-06 13:42:22564 根據 《日本經濟新聞》 的報導，在鴻海集團入股投資日本電子大廠夏普之后，一直努力優(yōu)化財務狀況。而最新消息指出，夏普預估截至 2017 年 3 月的 2016 財會年，將可達到獲利 400 億日元
2016-10-19 18:17:401124 Japan Display Inc. （JDI） 進一步投資最多達 750 億日元 ( 約合人民幣44.3億元 ) 的資金。JDI 在一份聲明中稱，將向 INCJ 發(fā)行 450 億日元的可轉債。此外，Japan Display 還將從 INCJ 獲得 300 億日元的后償貸款。
2016-12-27 19:37:112447 處于經營重組期的日本東芝公司公布了2016財年合并報表暫定值，預期凈虧損達9500億日元（約合人民幣580億元），虧損額較上財年凈虧損4600億日元的最差紀錄繼續(xù)擴大。資不抵債的估算金額為5400億日元。
2017-05-16 09:54:48614 國際性的開放式產官學協(xié)作研發(fā)基地。為該機構設立的研討會最近已經啟動，預定2015年度之前正式投入運營。 JMEC將在日本產業(yè)綜合研究所、物質材料機構及筑波大學聯(lián)手的納米科技研發(fā)基地筑波納米科技基地內，成為MEMS相關項目的運營母體。筑波納米科技基地是日本經濟產業(yè)省及文部科學省投資361億日元設
2017-12-03 15:53:03420 在未來三年內，三大基礎電信運營商將進一步推動4G網絡深度覆蓋，推進NB-IoT建設應用，加快布局建設5G網絡。
2018-05-25 15:25:464898 
三星在位居全球第一的半導體和顯示事業(yè)領域投資了天文學數(shù)字般的金額。總計新增投資180萬億韓元（約1.1萬億人民幣）中130萬億韓元（約8,000億人民幣）將投資在韓國。整個投資方案分三年進行，
2018-08-11 09:39:256577 9月3日消息，科技新聞博客GizChina報道，三星首席執(zhí)行官（CEO）對人工智能（AI）持樂觀態(tài)度，他承諾未來三年將向其增投220億美元資金。
2018-09-05 17:29:014656 10月4日消息，據臺灣媒體報道，富士康（Foxconn Electronics）已與山東濟南市政府合作，成立了37.5億元人民幣(約合5.459億美元)的投資基金，以推動山東省的半導體產業(yè)發(fā)展。
2018-10-08 16:51:074460 根據《日刊工業(yè)》報導，由于MLCC供不應求，日本MLCC大廠村田制作所再加碼100億日元（約合8900萬美元）要在岡山縣興建新廠。
2018-10-18 08:53:313568 索尼今日宣布，將在到2020財年的這三年時間里，向用于智能手機和汽車的圖像傳感器等半導體業(yè)務的設備投資方面投入6000億日元（約合53.2億美元）。預計投資額將比截至2017財年的3年增加3成，產能提高2-3成。
2018-10-30 16:24:472520 半導體產業(yè)將成為中國資本市場未來三年最重要的投資方向之一，而半導體材料作為半導體產業(yè)的直接上游，從目前國內產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，其差距甚至大于芯片設計及制造環(huán)節(jié)，未來具備巨大的國產替代空間。
2018-11-05 15:49:018427 
索尼將在到2020財年的3年里，向用于智慧手機和汽車的圖像傳感器等半導體業(yè)務的設備投資方面投入6000億日元（約合53億美金）。
2018-11-05 17:18:083252 半導體材料中國市場 半導體產業(yè)將成為中國資本市場未來三年最重要的投資方向之一，而半導體材料作為半導體產業(yè)的直接上游，從目前國內產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，其差距甚至大于芯片設計及制造環(huán)節(jié)，未來具備巨大的國產
2018-11-29 15:56:01966 
富士膠片控股在13 日表示，將在美國投資 100 億日圓。瞄準的是未來 AI、IoT、5G 的普及，市場上對半導體的需求將會大增。
2018-12-17 16:23:404260 生產廠商來整合執(zhí)行，韓國政府預計該計劃在 10 年內將投入金額約 120 兆韓元（約人民幣7334億元 ）。其中，韓國存儲器大廠 SK 海力士將在這個半導體制造集群中投資興建一座新的半導體工廠。
2018-12-19 14:37:583749 當前，索尼正從汽車和手機等新應用中尋找增長點。索尼的這一決定與之前的計劃相一致。索尼此前已經表示，計劃在截至2021年3月的三年內，向圖形傳感器業(yè)務投資6000億日元(約合54億美元)，占其資本開支的一半。
2019-02-22 11:07:56885 記者探訪：折疊屏技術已經成熟 折疊產品有望三年內迎爆發(fā)
2019-08-26 11:13:482710 聯(lián)華電子昨日（25日）宣布，該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批準，購買與富士通半導體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 （MIFS） 全部的股權，完成并購的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:433532 據News&Chips網站報道，10月底索尼發(fā)布了19財年上半期財務決算報表，影像和傳感器解決方案部門預計全財年營業(yè)收入1萬億400億日元，營業(yè)利潤2000億日元，其中圖像傳感器業(yè)務的年營業(yè)收入預計
2019-11-18 16:43:265793 據產經新聞報道，12月6日，松下宣布在中國浙江省建立生產微波爐和電飯煲等廚房電器的新工廠，投資額45億日元，計劃2021年開始投入運營。這是松下時隔16年再次在中國新建立工廠，據悉是因為看中中國中產階級人數(shù)不斷擴增，看好中國市場目標需求。
2019-12-08 10:14:243877 據Bloomberg網站報道，富士膠片控股公司計劃收購日立的診斷成像設備業(yè)務，收購金額將達1700億日元，預計明年夏完成收購。
2019-12-18 15:02:004524 2020年1月16日，韓國科學技術信息通信部在位于大田市的韓國電子通信研究院（ETRI）公布了2020年度工作計劃。根據計劃，科技部今年正式啟動《人工智能國家戰(zhàn)略》，將在未來10年內為人工智能（AI）半導體技術研發(fā)投資1萬億韓元（約合人民幣59．5億元）。
2020-01-17 11:25:11591 據《日本經濟新聞》報道，東京燃氣公司近日公布了2020—2022財年的中期經營計劃。東京燃氣公司計劃未來三年內，投資1400億日元，用于國內和海外的可再生能源項目開發(fā)。
2020-04-10 11:05:36798 在特斯拉帶動下，無鈷電池已成動力電池領域一大熱門方向，日本松下也在近日宣布要在兩到三年內實現(xiàn)無鈷電池商業(yè)化。
2020-08-02 09:22:50939 另有消息人士透露，具備芯片設計能力的富士康目前也在考慮收購ARM的部分股權。作為全球最大的iPhone代工制造商，在2019年連續(xù)第三年凈利潤下降后，富士康正積極尋找未來的增長動力。富士康此前曾表示，半導體技術將是該公司未來五年內關注的三大領域之一。
2020-08-06 08:44:302634 近日，投資超千億、運行三年的武漢弘芯半導體項目，被官方披露陷入「爛尾」危機。連價值5.8億元，大陸唯一一臺7nm光刻機被拿來作抵押。在國產芯片備受關注的當下，這樣的消息迅速成為半導體領域最大新聞。
2020-08-30 10:50:0013200 
索尼還披露了未來三年公司總資本的分配預測，除了保證集團各業(yè)務的正常運營，索尼將優(yōu)先發(fā)展圖像傳感器相關業(yè)務（投入1.2萬億日元或更多），并擴大內容IP和技術相關的戰(zhàn)略投資（投入1.4萬億日元或更多）。
2020-08-31 16:18:072952 日本半導體制造設備廠商迪思科（DISCO Corporation）10月22日發(fā)布業(yè)績預期稱，預計2020年4～12月期的合并凈利潤為231億日元，同比增長19％。在新一代通信標準5G普及的推動下
2020-10-30 15:21:241861 據外媒報道，12月7日，著名風投家、資深科技分析師Gene Munster表示，未來三年內，特斯拉股價有可能大漲300%，至2500美元。
2020-12-08 11:30:023185 日元（約合 19.22 億美元），提高電動汽車節(jié)電芯片的產量，以適應全球各國政府向電動汽車和貨車的急劇轉變。 東芝創(chuàng)立于 1875 年 7 月，是日本最大的半導體制造商，也是第二大綜合電機制造商，隸屬于三井集團，其業(yè)務包括數(shù)碼產品、電子元器件、社會基礎
2020-12-15 13:29:392177 在半導體電路形成所必需的“感光材料”領域，日本東洋合成工業(yè)的市場份額居全球首位，股價正在迅速上漲。2019年初股價僅為800日元水平，2020年上漲至1萬日元以上，處于高點附近。投資者熱切關注著支持
2020-12-24 10:49:313471 美元新高，比2016年多出278億美元，半導體設備廠商賺到盆滿缽滿。 1月4日，據中國臺灣媒體報道，臺積電將2021年資本支出上調至200億美元以上——可能會達到220億美元。而1月9日，據日經亞洲評論報道，三星電子2021年將在半導體業(yè)務投資300億美元以上。如果計劃最
2021-01-13 14:34:343332 三電控股成立于1943年，是東京證券交易所一家上市公司（證券交易代碼：6444），2019財年實現(xiàn)銷售收入2048.8億日元。
2021-03-02 16:41:192438 羅姆為了加速開創(chuàng)新的業(yè)務模式，啟動面向初創(chuàng)企業(yè)的企業(yè)風險投資（CVC）活動，并新設立了總額達50億日元的投資額度。
2021-09-13 15:51:532282 富士膠片控股株式會社（即富士膠片集團）于2022年2月發(fā)布了公司2021財年第三季度財務報告。數(shù)據顯示，公司本期（2021年4月1日~2021年12月31日）實現(xiàn)銷售收入18，609億日元（同比
2022-03-16 16:41:242175 日前，京瓷公開了擴建日本半導體工廠的計劃，該計劃將要擴建位于日本鹿兒島縣薩摩川內市的半導體用零部件工廠，本次擴建將投資625億日元，預計2023年10月能夠開始生產工作。 位于鹿兒島縣的工廠是京瓷
2022-04-22 10:46:571768 富士康與印度大型跨國集團Vedanta集團宣布投資195億美元，推動在印度建立半導體制造能力。芯片生產設施選址在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦。計劃于2024年投入運營。 希望能夠將印度納入全球硅業(yè)
2022-10-19 15:20:111718 向豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電裝、軟銀等 8 家日企合資成立的半導體公司 Rapidus 提供 700 億日元（約 35.14 億元人民幣）補貼，旨在將日本重新確立為先進芯片的領先制造國。 產業(yè)動態(tài) 2、富士康計劃兩年內將印度工廠人數(shù)增加三倍 知情人士透露，因
2022-11-11 18:40:022395 12月20日消息，半導體材料大廠富士膠片（FUJIFILM Corporation）日前宣布，計劃在韓國建設一家新工廠，生產用于半導體制造的先進材料，新工廠將具有尖端的制造能力和最先進的生產設備
2022-12-23 14:58:191086 但清水照士表示：“由于經濟不景氣，想根據市場動向判斷時機。”他還表示，必須等到新工廠實際開工。索尼半導體表示，在2024至2026年中期經營計劃中，將在形象傳感器領域投資9000億日元，規(guī)模與截至2023年的第四次中期經營計劃相似。
2023-06-25 10:37:291602 ，松下控股旗下的松下 Connect 將增產半導體貼片機，并計劃投資約 150 億日元（當前約 7.65 億元人民幣），擴建日本甲府工廠和中國江蘇工廠。松下計劃到 2025 年貼片機產能比 2021 年增加五成。 貼片機對于智能手機和個人電腦等電子設備的生產至
2023-07-20 14:12:561153 甘利明在此次內閣修訂案中表示，日本半導體補貼、日本企業(yè)補貼和臺灣半導體芯片二期擴建工程將分別確保1.9萬億日元、5900億日元和9000億日元，今后將用于幫助索尼生產和銷售cmos影像傳感器。
2023-11-10 10:27:031253 據日經新聞消息，日本富士電機(Fuji Electric)將在2024～2026年度的3年內向半導體領域投資2000億日元（折合人民幣約100億元）規(guī)模。
2023-12-29 10:22:261402 來源：Printed Electronics Now 富士膠片公司宣布在其熊本工廠投資約60億日元，以進一步擴大其電子材料業(yè)務。 核心公司富士膠片電子材料有限公司將在其制造子公司富士膠片材料制造
2024-01-18 16:14:21932 日本政府計劃向臺積電在熊本縣的第二家工廠提供約7300億日元的補貼，以支持其在日本的半導體生產擴張計劃。據先前報道，臺積電有意向該工廠投資高達2萬億日元，以增強其在亞洲，特別是日本的芯片制造能力。
2024-02-25 11:37:351356 日本將向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900億日元補貼 此前有日媒報道日本經濟產業(yè)省為振興經濟、吸引半導體生產的投資正尋求1.85萬億日元的額外資金作為補貼，以推動其芯片行業(yè)的投資。計劃
2024-04-02 15:16:281557 4月2日，日本政府宣布額外提供5900億日元（約合39億美元）的補貼，支持Rapidus加強在半導體制造業(yè)的競爭力。在此之前，Rapidus已得到國家經濟產業(yè)省3300億日元的資助。
2024-04-03 15:34:511005 相關業(yè)務增長強勁，整體營收規(guī)模達到3,679億日元，較上一年度增長84%。面向未來，富士通將繼續(xù)積極投資于與業(yè)務增長
2024-04-30 11:07:572556 近日，軟銀公布2023財年年報顯示，其錄得凈利潤為2276.5億日元（約合105.63億元人民幣），較去年同期大幅下滑77%，市場預期虧損2，830.9億日元。值得注意的是，這已是該公司連續(xù)第三年出現(xiàn)虧損。
2024-05-13 15:42:56919 經過調查后發(fā)現(xiàn)，梧升半導體自2021年1月27日成立以來，注冊資金高達100億元，股東包括梧升電子和中國半導體股份有限公司。然而，2024年2月18日，梧升電子召開臨時股東會并通過決議解散梧升半導體。
2024-05-22 09:53:41886 索尼半導體部門近日宣布，計劃在截至2027年3月的三年內，投入約6500億日元（約合300.95億元人民幣）用于資本支出。這一數(shù)字相較于前一個三年期減少了約30%，顯示出索尼在半導體領域的投資策略正經歷調整。
2024-06-05 10:22:301980 全球電子巨頭東芝近日宣布，未來三年將投入約1000億日元的資本，用于加速其半導體業(yè)務的發(fā)展。這一雄心勃勃的投資計劃顯示了東芝對半導體市場的堅定信心與長期承諾。
2024-06-13 14:27:011022 來源：chemanager 富士膠片在韓國平澤市建立的一家先進半導體材料新工廠竣工。新工廠將生產圖像傳感器的彩色濾光片材料。新工廠計劃于 2024 年 12 月底全面投入運營。 圖像傳感器是一種將光
2024-06-20 14:35:17705 在全球半導體制造領域，一場新的競爭風暴正在悄然醞釀。日本東京電子（TEL）近日宣布，將在接下來的五年（2025至2029財年）內，投資高達1.5萬億日元（約合679.83億元人民幣），這一數(shù)字是其
2024-07-01 15:46:523160 在科技與可持續(xù)發(fā)展的雙重浪潮下，日本八大知名企業(yè)——索尼、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩、Rapidus、富士電機，正攜手踏上半導體產業(yè)的壯闊征途。據最新消息，這八家巨頭計劃在2029年前共同投資
2024-07-09 15:51:041131 日本富士膠片(Fujifilm Holdings)近期宣布開始銷售針對最先進半導體生產的材料，正式進軍高端半導體材料市場。這些材料包括光刻膠和顯影液，它們是半導體制造過程中不可或缺的組成部分，主要用于在硅晶圓上繪制精細電路。
2024-10-31 17:12:531114 近日，日本NAND Flash大廠鎧俠宣布，將在未來三年內投資360億日元，用于研發(fā)AI用CXL(Compute Express Link)省電存儲器。此次研發(fā)得到了日本政府的支持，政府將提供最高
2024-11-12 11:28:051141 來源：三菱電機官網 三菱電機集團11月20日宣布，將投資約100億日元（約4.67億元），在日本福岡縣的功率器件制作所建設一座新的功率半導體模塊封裝與測試工廠。該計劃最初于2023年3月14日宣布
2024-11-22 09:45:16899 三菱電機近日宣布了一項重大投資計劃，將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠預計于2026年10月正式投入運營，旨在提升三菱電機在功率半導體模塊領域的生產效率。
2024-12-02 10:27:401008 來源：半導體材料與工藝 11月29日，日本經濟產業(yè)省宣布，將為日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅（SiC）半導體項目提供補貼，該項目投資額達2116億日元（折合人民幣約102億元），補助金額最高
2024-12-03 09:22:28962 近日，據日媒最新報道，日本財務省與經濟產業(yè)省在關于2025財年(起始于明年4月)預算案的部長級會談中達成了一致意見。雙方同意撥款高達3328億日元(當前匯率約合154.6億元人民幣)，以全力支持日本
2024-12-27 11:13:44963 近日，株式會社電裝（以下簡稱“電裝”）與富士電機株式會社（以下簡稱“富士電機”）共同推出的“半導體供應保障計劃”獲得批準并正式啟動。該計劃總投資規(guī)模達2,116億日元，其中包含705億日元的專項補助
2025-01-06 17:09:051344 15.8%。 富士通主營業(yè)務中， 服務解決方案（Service Solution） 業(yè)務營收及調整后的營業(yè)利潤均保持穩(wěn)定增長。其中，業(yè)務營收22,459億日元，較上一年度增長5.1%；營業(yè)利潤實現(xiàn)歷史
2025-04-25 19:31:161235 富士通于7月30日發(fā)布了2025財年第一季度財報。根據財報顯示，2025財年第一季度整體營收為7,498億日元，調整后營業(yè)利潤351億日元，較上一年度同期增長111.9%，利潤率提升至4.7%（+2.5%）。
2025-08-07 15:01:091366
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