日本半導體制造設備廠商迪思科（DISCO Corporation）10月22日發布業績預期稱，預計2020年4～12月期的合并凈利潤為231億日元，同比增長19％。在新一代通信標準“5G”普及的推動下，臺灣等亞洲客戶的投資意愿恢復，預計主打產品硅晶圓切割裝置及研削拋光裝置將繼續保持高水平的供貨。 預計銷售額為1215億日元，同比增長19％。在中國大陸及美國等市場上，支持5G的智能手機及面向基站的半導體需求強勁。從事半導體芯片切割等“后期工序”的工廠不斷增加設備投資。 往年的10～12月期面向量產的設備供貨會告一段落，但據稱眼下來自臺灣等亞洲客戶的咨詢仍在增加。 7～9月期，采取消化庫存動作的半導體芯片切割刀片等消耗品也趨于復蘇。該公司負責投資者關系的IR室表示“需要關注中美對立的影響”，不過預計2020年4～12月期的整體供貨額為1328億日元，同比增長34％。

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原文標題：市場 | 日本半導體設備商迪思科4～12月凈利潤增19％

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