半導體產業(yè)快速崛起。 外媒報道，印度南部卡納塔克邦政府表示，國際半導體財團 ISMC 將投資30 億美元，建立一座晶圓芯片代工廠，采用邏輯制程 65nm。屆時，這將是印度首座晶圓代工廠，并且可以創(chuàng)造1500個直接就業(yè)機會，1萬個間接
2022-05-09 09:03:00
3880 先進制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出將超前臺積電1年，于
2013-06-11 10:14:031390 三星半導體（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高層透露了該公司晶圓代工廠技術藍圖細節(jié)，包括將擴展其FD-SOI產能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:151458 手機性能越來越強勁離不開半導體制程的進步，明年手機處理器將會進入10nm時代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋果A11處理器都將采用10nm制程，因此晶圓代工廠商臺積電、英特爾、三星等也在紛紛搶進10nm、7nm先進半導體制程。不過，市場真的能跟上先進半導體制程的腳步嗎？
2016-12-27 15:47:021278 報告顯示，晶圓代工廠在半導體行業(yè)中的排名，有三家可排進半導體前20名。前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中，臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺灣半導體巨擘—臺積電在技術論壇中展示對未來制程技術的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術論壇中發(fā)表其制程技術的進程，特別是其為脫離Samsung半導體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術藍圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預期更為惡化的沖擊，在智能型手機下修造成晶圓代工廠在12吋先進制程產能利用率出現(xiàn)明顯松動的情況下，2018年第四季全球半導體晶圓代工產值僅較第三季成長1.5%。中國晶圓代工廠的產值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 5月24日消息 今年以來，晶圓代工產能極度短缺，為因應客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴大投資擴產，成熟制程產能將于 2022 年起陸續(xù)開出，并于 2023 年達到高峰期，屆時產能吃緊情況可望獲得
2021-05-24 15:30:594799 近日，據(jù)外媒報道，有代工廠消息人士透露，晶圓代工的報價預計將繼續(xù)上漲，其中臺積電將在12月份后或調漲20%，聯(lián)華電子已經(jīng)通知客戶，在明年1月起產品價格最高上調10%。而在臺灣的另外兩家代工廠世界先進與力積電目前都在與客戶積極討論中，探討明年一季度漲價的幅度。
2021-10-23 08:00:004500 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在整個半導體行業(yè)也開始開源節(jié)流、降本增效的近況下，不少半導體廠商，尤其是IC設計廠商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠頭上。承壓之下，不少晶圓代工廠都選擇了熱停機和降價
2023-08-30 00:10:002568 美元。***穩(wěn)懋一家獨大，占比72.7%。隨后是GCS(8.4%)、AWSC(7.9%)。在半導體制造業(yè)中，IDM廠商和晶圓代工廠核心競爭力不同，同時產能投資策略也有差異。IDM廠商的核心競爭力為
2019-06-11 04:20:38
、6nm 6LPP工藝。按照三星的計劃，到2020年底V1生產線投資金額將達到60億美元，7nm以及先進制程產能將比去年增加3倍。 在頭部晶圓代工廠商在7nm、5nm，甚至是3nm上交鋒的同時，大陸晶圓
2020-02-27 10:42:16
。 據(jù)了解，臺積電一方面決定快速投資設備廠——ASML，重金砸下新臺幣400億元，領先取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手巨大壓力;另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢，也開始向下游封測業(yè)布局。 在智能手機銷量
2012-08-23 17:35:20
陸續(xù)復工并維持穩(wěn)定量產，但對硅晶圓生產鏈的影響有限。只不過，4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城，半導體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2～3倍。 庫存回補力道續(xù)強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
上半年先進制程及成熟制程產能已被客戶全部預訂一空。大陸方面，中芯國際早已著手進行大規(guī)模擴產；華潤微、華虹半導體等廠商均表示8寸晶圓產線全部滿負荷運行。ST單片機的熱門型號漲幅更是一度達到了200%，并且交
2021-07-23 07:09:00
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經(jīng)驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測試等代工廠的生產技術支持；3. 晶圓、測試等代工廠的生產數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產品的良率；4. 晶圓、封裝、測試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測試工程師安排新產品測試程序
2012-11-29 15:01:27
中國最大半導體代工廠招聘設備工程師，需要有WET設備工作經(jīng)驗1-5，有興趣者請上班日09:00-19:00來電***,或發(fā)email:rcheng@SMICS.com,有效期至2012/10/25為止。
2012-09-26 07:45:26
首先，最好能在下單前，拿到PCB代工廠的制程能力，根據(jù)代工廠的制程能力，對產品進行設計。不過，要注意，盡量避免貼著極限制程能力，進行設計。（之前的文章有過相應解析，不再贅述）這樣，必定可以提升設計資料
2022-08-12 14:45:24
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡稱臺聯(lián)電。是世界著名的半導體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術專為主要的半導體
2011-12-01 13:50:12
基于代工廠的制程能力，對PCB進行設計，最好避免貼近制程能力的上下限，來進行設計。因為，其實任何一個代工廠，隨著設備、藥水、人員等等因素的變動，它的制程能力，都是在小幅度上下波動的（類似于藥水的SPC
2022-07-15 10:10:25
基于代工廠的制程能力，對PCB進行設計，最好避免貼近制程能力的上下限，來進行設計。因為，其實任何一個代工廠，隨著設備、藥水、人員等等因素的變動，它的制程能力，都是在小幅度上下波動的（類似于藥水的SPC
2022-07-15 10:16:58
砷化鎵晶圓代工廠。
公司主要從事砷化鎵微波集成電路(GaAs MMIC)晶圓之代工業(yè)務，提供HBT、pHEMT微波集成電路/離散組件與后端制程的晶圓代工服務，應用于高功率基站、低噪聲放大器(LNA
2019-05-27 09:17:13
基于代工廠的制程能力，對PCB進行設計，最好避免貼近制程能力的上下限，來進行設計。因為，其實任何一個代工廠，隨著設備、藥水、人員等等因素的變動，它的制程能力，都是在小幅度上下波動的（類似于藥水的SPC
2022-07-15 11:20:40
WD4000半導體晶圓制程檢測設備幾何量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2024-06-05 09:46:30
分析人士指出：晶圓代工廠業(yè)績呈“自由落體”的下滑勢頭
香港匯豐銀行全球技術研究分析人士Steven Pelayo認為，芯片代工廠正面臨晶圓業(yè)務明顯大幅下
2008-09-28 08:51:08559 中圖儀器WD4000半導體晶圓制程幾何尺寸量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
三星拓展新研發(fā)中心 開發(fā)邏輯晶圓代工制程
三星電子近日宣布其新半導體研發(fā)中心開始著手開發(fā)先進邏輯制程。該項技術將成為三星在晶圓代工業(yè)
2009-11-06 10:43:40652 三大晶圓代工廠第一季度同步擴充產能
晶圓代工產業(yè)2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電和特許將在2010年第一季度同步擴充
2010-01-06 13:24:191002 芯片需求熱絡 半導體業(yè)訂單能見度到6月
時序即將進入第1季的尾聲，展望第2季半導體景氣，根據(jù)晶圓代工廠和封測廠傳來的訊
2010-03-20 09:04:43656 晶圓代工廠：擴大先進制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11984 
全球最大的砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋半導體(3105)即將在12月13日上柜，由于主力客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家，法人預估穩(wěn)懋第四季EPS可望達到1元，訂單能見度到明年第一季，且明年營
2011-11-24 09:08:012130 全球半導體晶圓代工年產值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，
2012-04-17 09:28:20826 全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45nm先進制程產能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFo
2012-08-24 09:12:291469 晶圓代工廠在先進制程的競爭愈演愈烈。行動裝置對采用先進制程的晶片需求日益高漲，讓臺積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴大先進制程產能，特別是現(xiàn)今
2012-09-20 09:08:41910 
據(jù)傳晶圓代工廠臺積電(TSMC)很可能繼Globalfoundries之后，在紐約北部建設晶圓廠。
2012-11-27 22:27:55893 2012年，包括臺積電、聯(lián)電、中芯、世界先進等大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠，合計全球市占率超過65%。隨著28nm制程占出貨與營收比重提升，大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠得以透過產品組
2012-12-20 08:54:201754 舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時代，在先進封裝技術領域我們需要新生的動力IDM及晶圓代工廠商將會是最佳的開發(fā)先驅者，偏向更高精度的半導體制程，因為此領域為IDM及晶圓代工廠商的強項。
2017-12-29 11:05:011573 2017年5月三星電子(Samsung Electronics)將晶圓代工事業(yè)部獨立，以更攻擊性的姿態(tài)欲擴大晶圓代工事業(yè)，但目前為止成效不如預期。然而10納米以下先進制程三星將持續(xù)與高通(Qualcomm)合作，可望為2018年業(yè)績帶來助益。
2018-01-04 13:57:264930 全球第二大半導體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導體大廠先進制程競逐又少一家，外界擔憂將對全球代工晶圓產業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對幾個面向進行分析。
2018-08-31 15:12:004163 全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電傳出可能會收購全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004845 11月8日，全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體公布第三季度業(yè)績報告。
2018-11-15 17:03:374877 晶圓代工領域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 Soitec與三星晶圓代工廠擴大合作 保障FD-SOI晶圓供應，滿足當下及未來消費品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應用等領域的需求，確保FD-SOI技術大量供應。
2019-01-22 09:07:00871 晶圓代工廠商的先進制程競賽如火如荼來到7nm，但也有晶圓代工廠商就此打住，聯(lián)電將止于12nm制程研發(fā)，GlobalFoundries宣告無限期停止7nm及以下先進制程發(fā)展。一直以來，半導體產業(yè)為延續(xù)
2018-12-26 14:57:273897 集成電路關乎國家信息安全的命脈，其進口額是石油進口額的兩倍，雖然中國大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的半導體企業(yè)，但與世界巨頭相比相差不少。而晶圓代工（Foundry）在半導體產業(yè)鏈中的中流砥柱，是代工廠商給了芯片“生命”。
2019-02-05 08:44:007294 
環(huán)球晶1月營收繳出與2018年12月持平成績，市場正向解讀，帶動股價12日盤中大漲，不過，摩根士丹利證券提醒，裸晶圓面臨的價格壓力持續(xù)進行中，尤其部分半導體晶圓代工廠本季有轉虧危機，重新議約發(fā)生機率高，現(xiàn)在要對環(huán)球晶（6488）后市轉樂觀，言之過早。
2019-02-19 16:57:363665 反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務的高塔半導體、世界先進、華虹、東部高科等，盡管因為8英寸產能供不應求的現(xiàn)象已逐步舒緩，年成長率表現(xiàn)不如去年同期亮眼，但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠而言，可以說在半導體市場相對不景氣的第一季度中穩(wěn)住了陣腳。
2019-03-20 17:11:203122 
廠商對高性能處理器的需求不如已往，晶圓代工業(yè)者面臨先進制程發(fā)展驅動力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低于去年同期，預估產值達290.6億美元，年增率為7.7%，市占率前三名業(yè)者分別為臺積電、格芯、聯(lián)電。
2019-03-29 15:35:329977 半導體企業(yè)分為只進行設計的Fabless企業(yè)、只進行生產的晶圓代工廠、兩者都有的綜合半導體企業(yè)。Fabless領先企業(yè)有高通、英偉達、MediaTech、AMD、海思半導體等，韓國排名最靠前
2019-05-08 16:52:556526 
，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報道稱臺積電會拿下6nm GPU訂單
2020-09-16 14:09:401762 全球半導體晶圓代工廠排名或將發(fā)生變化。9月25日，聯(lián)華電子宣布收購三重富士通半導體股份有限公司（MIFS）全部的股權。據(jù)集邦拓墣研究院最新數(shù)據(jù)，聯(lián)電在2019年世界集成電路晶圓代工廠位列第四，僅次于
2019-09-27 15:57:363892 目前，三星電子和臺積電是全球領先的晶圓代工廠。他們占有約70％的市場份額，正在開發(fā)3nm和7nm EUV（極紫外）制造工藝，可最大限度地減少半導體IC的線寬。他們相互競爭，確保了英偉達和高通等全球半導體公司的安全。
2019-12-10 13:59:143413 資本支出是晶圓代工廠對半導體產業(yè)未來趨勢看法與投入狀況的重要指標，在2019年全球經(jīng)濟不穩(wěn)定造成的晶圓代工產業(yè)衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出，需有明確強勁動能支撐。
2020-01-13 15:35:522302 在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調降對2020年市場成長性的預估，不過為把握5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)進行必要性的制程轉移與產品規(guī)劃。
2020-03-14 11:20:583369 在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調降對 2020 年市場成長性的預估，不過為把握 5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)進行必要性的制程轉移與產品規(guī)劃。
2020-03-14 14:38:002373 3月20日，作為當天重慶市集中開工的110個工業(yè)投資項目之一，由萊芯半導體（重慶）有限公司牽頭的半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶江北區(qū)，達產后將為我市汽車電子、消費電子等領域提供芯片配套服務，填補國內空白。
2020-03-23 16:24:076533 8月24日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院最新調研結果顯示，預計第三季全球晶圓代工廠營收將增長14%。
2020-09-02 15:34:0810544 
近日，砷化鎵晶圓代工服務廠商穩(wěn)懋半導體表示，該公司在臺灣南科高雄園區(qū)的投資設廠案已經(jīng)通過。
2020-09-17 15:58:076284 的測試及設備需求可望持穩(wěn)。愛德萬測試臺灣ATE業(yè)務銷售事業(yè)處資深副總經(jīng)理吳萬錕指出，臺積電積極布局3納米及以下晶圓先進制程，且臺積電資本支出也呼應整體晶圓代工產業(yè)先進制程發(fā)展趨勢，前段先進晶圓產出量大，后段測試設備需求高。
2020-10-27 16:03:591720 晶圓代工產能供不應求，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進制程及成熟制程產能已被客戶全部預訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援，導致產能吃緊情況
2020-11-02 16:36:392837 據(jù)technews包搭配。市場9 月初時傳出鴻海競標馬來西亞半導體晶圓代工廠矽佳（Silterra Malaysia），鴻海董事長劉揚偉日前于法說會上證實確有此事，集團正在參與矽佳晶圓股權競標，預計最快年底有結果。
2020-11-13 16:10:142758 擴大，韓國8吋晶圓代工廠東部高科（DB HiTek）將調漲2021年晶圓代工價格10～20％，法人預期聯(lián)電、世界先進、力積電等可望跟進調漲2021年上半年價格。 美國商務部將中國晶圓代工廠中芯國際列入實體列表，10nm以下先進制程相關設備及技術
2020-12-28 11:18:232655 
，以提高產能。 而從英文媒體最新的報道來看，聯(lián)華電子也在提高 12 英寸晶圓代工廠的產能，以滿足相關制程工藝的需求。 英文媒體是援引產業(yè)鏈人士透露的消息，報道聯(lián)華電子正提高 12 英寸晶圓代工廠的產能的，主要是滿足 28nm 工藝的產能需求。
2021-01-18 17:11:282910 2020年，受7納米和5納米先進制程拉動，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程。
2021-01-24 10:28:562220 相較于傳統(tǒng)汽車，電動車就像一臺可移動的超大型計算機，使用的半導體芯片需求將會大增，帶動新車內含半導體 IC 價值每年持續(xù)成長，晶圓代工廠、硅晶圓廠均積極布局車用市場，并相繼切入氮化鎵 （GaN） 等化合物半導體領域，大啖電動車半導體商機。
2021-02-19 16:47:522093 2020年5月15日，之前一直否認去美國建廠的臺積電突然宣布，將投資120億美元在美國建設晶圓代工廠，生產5nm工藝。
2021-02-24 12:03:012450 2020年5月15日，之前一直否認去美國建廠的臺積電突然宣布，將投資120億美元在美國建設晶圓代工廠，生產5nm工藝。
2021-02-24 12:01:252297 晶圓代工產能吃緊，第2季漲價態(tài)勢確立之余，業(yè)界傳出，部分晶圓代工廠近期也啟動第二波產能競標，由IC設計客戶自行提出漲價幅度，競逐額外需求的產能，價高者得，將于第2季生產。
2021-03-03 17:08:232413 市場對晶圓代工產能的需求從未像當下這么強烈，從成熟制程到先進制程，幾乎全線處于供不應求的狀態(tài)。在這種情況下，能夠通吃成熟和先進制程的晶圓代工廠就可以在市場上處于優(yōu)勢地位，誰覆蓋的面更廣，誰就能在競爭
2021-05-13 14:26:015192 Metalenz所開發(fā)的技術是意法半導體先進制造能力的完美補充。意法半導體將半導體制造工藝和光學技術相結合，在半導體晶圓代工廠內使用先進的光刻版在超表面上完成可調諧的衍射波前層。
2021-06-09 09:43:383549 晶圓代工廠要求客戶在合約期限內，在雙方約定的價格如實履約投下約定的晶圓數(shù)量，即無論市況如何變化，價格、下單量都按照合約走。目前接獲晶圓代工廠的通知，是以今年第 4 季最新調整后的報價為合約價格標準，合約期限平均二年、最長
2021-08-30 18:18:12830 近日，SK海力士公司為了擴大晶圓代工業(yè)務決定計劃收購韓國的晶圓代工廠Key Foundry，由于存儲芯片價格上漲、服務器與智能手機的存儲芯片需求旺盛，SK海力士公司再次創(chuàng)單季歷史新高紀錄。
2021-10-29 14:41:082510 國內芯片代工廠有哪些？國內芯片代工廠有臺積電、三星、華宏、上華、和艦、聯(lián)電、中芯國際、力積電、世界先進、華虹半導體等企業(yè)，在全球芯片代工企業(yè)中，臺積電是比較有實力的，臺積電是全球最大的芯片代工廠，大部分國內知名半導體設計公司的芯片都是交給臺積電代工。
2021-12-10 14:57:5430585 。 業(yè)界普遍將7nm及以下制程歸為先進制程，目前，只有臺積電和三星在先進制程上有量產能力。面對先進制程，市場一方面在高調喊出補充28nm制程，一方面頭部企業(yè)很誠實地給有7nm以下代工廠下單。市場也在用產能投票，主攻先進制程和主攻成熟制程的代工廠
2022-01-27 13:16:501336 
近日，據(jù)臺媒報道，世界先進積體電路股份有限公司（簡稱世界先進）已經(jīng)向竹科管理局提出了進駐進駐苗栗縣銅鑼修建工廠的申請。 據(jù)悉，本次將新建世界先進旗下的首座12英寸晶圓代工廠，占地面積約為8公頃。 在
2022-04-22 16:56:173255 當MCU需求激增時，8英寸晶圓往往會生產更多的MCU，而不是價格較低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求穩(wěn)定，因此晶圓代工廠商總是為PMIC和DDIC分配一定的產能。
2022-06-08 10:34:3810783 
晶圓生產成本投資額中，晶圓設備通常占比總晶圓項目投資額8成左右，以國內最大的代工廠中芯國際為例，其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產設備購置及安裝費占比80.9%。
2022-08-23 09:22:313319 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺面上仍未對報價松口，但已有IC設計人員私下透露：為應對市場需求轉弱，中國臺灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 TrendForce發(fā)布了2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單，三季度晶圓代工的競爭格局有何變化?
2023-01-06 11:17:064429 
晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán)，有著高資本壁壘和技術壁壘，龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步，越來越高的工藝和技術成為行業(yè)固有護城河。 行業(yè)呈現(xiàn)明顯的馬太效應，先進的代工廠不斷追尋更先進的芯片
2023-06-21 17:08:123162 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551410 7月10日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，半導體景氣復蘇不及預期，供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:531444 國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創(chuàng)板今日申購 今日國產晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創(chuàng)板，開啟申購。華虹半導體發(fā)行價格52.00元，發(fā)行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導體擬
2023-07-25 19:32:412257 半導體制程市況不佳，晶圓代工商降價效果差。為削減成本，韓國主要代工廠如三星，啟用“熱停機”策略。此趨勢蔓延至聯(lián)電、世界先進、力積電等臺灣代工廠，揭示短期訂單前景黯淡，制程市況嚴峻。 據(jù)韓媒，三星
2023-08-22 09:58:53792 韓媒報導，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產能利用率都僅介于40%至50%之間．因應終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關掉某些成熟制程設備電源，進行「熱停機」，凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續(xù)低迷。
2023-08-22 16:19:281261 晶圓代工景氣高企，核心推薦半導體設計
2023-01-13 09:07:12
3 韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報道，一些本土設計廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價，有代工廠已經(jīng)收到降價通知。
2023-12-06 17:36:451232 近期市場傳出為緩解產能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調價格的消息。
2023-12-08 10:16:361147 近期，中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實施可能導致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉向中國大陸的晶圓代工廠。
2024-01-25 16:37:073262 對于晶圓代工廠來說，2023年的低谷無疑是一次歷史性的轉折。臺積電將高雄新建工廠的計劃從28nm成熟制程轉向2nm先進制程，顯示出在新一輪半導體成長周期中，人工智能已被視為主要驅動力，而先進制程的產能需求將迅速增加，成熟制程的收益則需要時間積累。
2024-04-15 09:31:121464 將制作在晶圓上的許多半導體，一個個判定是否為良品，此制程稱為“晶圓針測制程”。
2024-04-19 11:35:312108 
半導體行業(yè)近日迎來重大消息，SK海力士系統(tǒng)IC決定將其無錫晶圓代工廠的部分股權出售給無錫產業(yè)發(fā)展集團公司。根據(jù)雙方簽署的協(xié)議，SK海力士將出售其持有的無錫晶圓廠49.9%的股權，交易總額高達3.493億美元。
2024-05-10 14:45:561453 變化不僅重塑了半導體行業(yè)的市場格局，也推動了晶圓代工廠產能利用率的顯著提升。根據(jù)行業(yè)觀察，自今年第二季度開始，晶圓代工廠的產能利用率已經(jīng)出現(xiàn)了明顯的回升。不少廠商已接
2024-06-19 11:15:111020 
近日，傳出美國IBM與日本富士通正考慮投資日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus。Rapidus的目標是在2027年量產2納米芯片，以推動半導體產業(yè)的進一步發(fā)展。
2024-10-09 16:54:311147 用電源。 使用超小型半導體制造設備的光刻工藝演示 眾所周知，半導體制造通常需要巨大的工廠和潔凈室來大規(guī)模生產 12 英寸晶圓。每座大型晶圓廠的資本投資達到2萬億日元。 另一方面，最小晶圓廠在小型設備中使用 0.5 英寸晶圓制造半導體。資本投
2024-10-18 16:31:261007 
On Wafer WLS-WET無線晶圓測溫系統(tǒng)是半導體先進制程監(jiān)控領域的重要創(chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術，將溫度傳感器嵌入晶圓集成，實現(xiàn)了晶圓本體與傳感單元的無縫融合。傳感器采用IC傳感器，具備±0.1℃的測量精度和10ms級快速響應特性，可實時捕捉濕法工藝中瞬態(tài)溫度場分布。
2025-04-22 11:34:40671 
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