資本支出是晶圓代工廠對半導體產業未來趨勢看法與投入狀況的重要指標，在2019年全球經濟不穩定造成的晶圓代工產業衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出，需有明確強勁動能支撐。

（Source：拓墣產業研究院，2019.12）

先進制程競賽推動資本支出競爭，三星投資計劃引關注

臺積電為擴展7納米產線與開發5納米及以下制程技術，于2019年資本支出增幅約40%；另外，在5納米產能規劃上優于預期以及對先進封裝廠的投資，皆是希望能在先進制程發展，持續拉開與競爭對手的距離。

從臺積電在2020年布局來看，3納米試產線的建置、2納米先進研發中心廠房的建置，以及新8英寸廠產線和擴增先進封裝產能等，可預期臺積電在2020年資本支出將維持一貫的高水準，甚至可望持續增加，對于下游供應鏈廠商的助益效果及在產品競爭力上的進步仍相當可期。

三星（Samsung）晶圓代工業務在2019年資本支出也較2018年高，用于擴產7納米產能與更先進制程研發。此外，三星在2019年4月宣布將于2030年前投入1，160億美元發展半導體業務，重點將用在邏輯IC設計方面。在不造成三星集團的經濟負擔下，增加投資對于技術開發與市場布局將有助益，也能為其與臺積電的軍備競賽做準備。

三星的10年投資計劃在短期可能對技術發展有助益，但若從長期來看，觀察重點仍在三星如何在市場上扮演好兩種角色。

在晶圓代工方面，需免除客戶對三星LSI同為競爭對手的疑慮；在IDM方面，則需考量提升設計與制造能力，并選擇正確的應用領域以獲得更好利潤。因此，若同時要能對應兩種商業模式且皆要獲得好的結果，增加投資或許只能說是必要的第一步。

成熟制程廠商資本支出彈性調整，中國大陸廠商擴產計劃最積極

相較于發展更先進制程所需增加的資本支出，在以成熟制程為主的廠商，則視市場需求變化彈性調整。

格芯（GlobalFoundries）與聯電在先進制程開發暫緩腳步，沒有較大的擴產計劃，2019年資本支出預估持平或減少。聯電受惠成熟制程，預估2020年接單狀況良好，以目前市場關注的CMOS與OLED驅動IC來看，皆有好消息傳出，2020年較有機會提高資本支出。

而格芯在2020年將交割出售給ON Semiconductor與世界先進的廠房，屆時在產能分配上可能做出調整，較不易有擴產可能，因此預估2020年資本支出可能持平或小幅衰退。

相較之下，中國大陸晶圓代工廠商擴產計劃則較為明確，展望2020年，中芯國際預計增加8英寸晶圓月產能25K，12英寸晶圓月產能30K；華虹半導體則計劃補足12英寸晶圓規劃的總產能，加上兩家廠商皆有發展先進制程規劃，未來資本支出還可望持續提升。

另一方面，在芯片自制的政策推動下，中國大陸不少晶圓代工廠2020年擴產計劃仍相當積極，尤其在5G和車用等產業推升下，成熟制程也逐漸出現產能吃緊狀況，加上市場普遍對2020年需求預估抱持正面態度，更加添晶圓代工廠商提高資本支出的信心。

值得注意的是，美中貿易摩擦雖釋出正面訊息，仍不減中國大陸市場去美化趨勢，無論是晶圓代工廠產能規劃或上游硅晶圓到半導體設備廠商皆積極提升國產化供給占比。

加上2020年中國8英寸硅晶圓將逐步啟動供應，雖從整體半導體市場來看可能出現供過于求狀況，但對中國大陸境內市場來說是提升戰力的一環，或將挹注中國大陸晶圓代工廠商額外的硅晶圓補給量以加速成熟制程布局。
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