TrendForce發布了2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單，三季度晶圓代工的競爭格局有何變化?

TrendForce近日發布2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單(如下圖)，前十晶圓代工廠第三季度總營收為352.05億美元，總體增長6%，占據97%的市場份額。據TrendForce研究，產能增長與蘋果新系列產品的推出有關，但經濟回暖慢、疫情反復、大陸防疫政策等原因導致消費者信心不足，晶圓代工整體市場表現仍低于預期。

(圖源TrendForce官網，2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單)

從營收來看，臺積電以201.63億美元的營收位居全球晶圓代工榜首。同比增長11.1%。與二季度相比，三星、力積電、世界先進、晶合集成四家晶圓代工企業營收縮減，三星業績略微下滑0.1%，晶合集成業績下滑最明顯，降低22.5%。同時，高塔半導體在第三季度超過晶合集成，位列晶圓代工第九;其他六家晶圓代工廠實現了營收正增長，大多增速放緩，增長最快的晶圓代工廠為華虹宏力，第三季度業績提升了13.6%。

從市場來看，僅臺積電、三星、聯華電子、格芯、中芯國際五家晶圓代工廠就已占據晶圓代工89.6%的市場份額，二八定律顯著。作為晶圓代工龍頭企業，臺積電以56.1%的份額包攬晶圓代工市場半壁江山，與位居晶圓代工第二、占比15.5%的三星拉開更大距離。

除臺積電和華虹宏力外，其他8家晶圓代工廠市場份額皆在第三季度縮水。臺積電是蘋果產業鏈的重要一環，蘋果iPhone14系列出貨量上漲，對晶圓庫存儲備有一定需求;華虹宏力營收大漲，得益于下游功率器件、模擬電源、高端MCU芯片需求拉滿。華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示，各大特色工藝平臺的市場需求持續飽滿，尤其是非易失性存儲器和功率器件。8英寸晶圓廠和12英寸晶圓廠均保持滿載運營，產品平均銷售價格同比環比均有成長。

臺積電：獲蘋果訂單，業績增長穩固

臺積電三季度營收為201.63億美元，其中5納米制程晶圓出貨量占公司營收的28%，7納米制程晶圓出貨量占26%，與Q2相比，其5納米制程晶圓營收首次超過7納米制程晶圓。臺積電財報顯示，公司智能手機營收占比達41%，同比增長25%，智能手機營收的主要客戶來自蘋果公司，北美客戶收入占總收入的72%，高于二季度的64%。

三星：手機和存儲芯片雙重打擊

三星三季度營收55.84億美元，其中半導體業務占總營收的30%左右，同比下降14%，高通脹、利率上升、俄烏沖突等因素影響了消費者決策，而三星的手機、存儲芯片業務對市場需求依賴大，前者受消費電子疲軟影響，后者價格暴跌，利潤遭擠壓，這些訂單受經濟環境影響大，進一步限制了三星的營收增長。第三季度，三星的晶圓代工市場份額降至15.5%。

聯電：三季度營收維穩，22/28納米制程晶圓占比增至25%

聯電三季度總營收為24.79億美元，同比增長34.9%?？偨浝硗跏硎荆撾姞I收維穩歸功于產品組合優化和匯率利好。從市場來看，消費電子需求疲軟狀態持續，但由于公司無線通信領域需求穩定，22/28納米制程晶圓業務持續擴展，營收占比從二季度的22%提升至25%，晶圓廠產能一如Q2預計得到充分利用。聯電的OLED顯示驅動芯片具備領先優勢，而OLED面板越來越多應用在智能手機和其他終端設備上，這有利于推動聯電22/28納米晶圓技術的增長。此外，聯電的汽車業務也在持續增長。

格芯：高端手機產品贏增長，逐步布局汽車電子

格芯三季度營收20.74億美元，同比增加22%。從終端市場看，手機業務占總收入的46%，同比增長約12%。格芯產品單價提升，且逐漸轉向高端細分市場，因而抵消了中低端市場疲軟的風險;家庭和工業物聯網業務收入占比19%，同比增長約83%，主要受益于出貨量增長、ASP提高和產品結構優化;汽車領域占總收入5%，格芯推出新的MCU、安全應用、傳感雷達和電源管理產品。由于汽車電子需求的增加，格芯將更多目光轉向了汽車業務，正積極調整晶圓產能，計劃2023年四季度達到10億美元的收入目標。

中芯國際：晶圓價升，拉動營收增長

中芯國際三季度營收19.07億美元，同比增長34.74%。據中芯國際管理層分析，三季度晶圓出貨量略有下降，但平均銷售單價因產品組合優化小幅上升，收入和上季度持平。按終端市場分，中芯國際智能手機收入三季度環比略增，智能家居和消費電子相對二季度下滑，分別占13.9%和23.3%。由于智能手機和消費電子去庫存緩慢、工控領域增幅有限，中芯國際同樣關注汽車市場。

小結

三季度，智能手機、PC端需求回暖情況不及預期，部分晶圓代工廠在消費電子的營收占比下滑。晶圓企業危機意識強，多從兩個方向著手：一是在消費電子這條路上堅持走高端細分路線;二是拓展其他營收途徑，如布局仍有較大增長空間的汽車領域。此外，眾晶圓代工廠正在為四季度可能的砍單風險進行庫存調整準備。

審核編輯：湯梓紅