將制作在晶圓上的許多半導體，一個個判定是否為良品，此制程稱為“晶圓針測制程”。

將半導體晶片切割之前

一般來說，在物品的制造階段，越接近后段制程，半成品的附加價值也越高，因此當最終變成不良品的可能性很高的時候，會盡量于前段制程將其除去，以便有利于制程數及成本兩個面向。

尤其是在半導體制造的前段制程中，因矽晶圓上制作了很多個半導體晶片，即使在制作過程中發現其中有不良品，也無法只將某個不良品本身去除。因此，矽晶圓階段的良否判定，是在切割半導體晶片以前進行。

良品的判定標準，依晶圓的狀態、最終半導體成品的狀態等，而有所不同。因規格的差異將造成各種不同的條件設定差別，故判定規格的合理化設定相當重要。也就是說需要“不過份寬松、不過份嚴格”。原因是，若規格過于寬松，不良品將流出到后面的制程中，而若規格過于嚴格，則會將良品也打掉。

如圖3-4-1所示，在晶圓針測制程中，將晶圓設置在稱為“探針”的機器測試平臺上，使用探針，一根一根地接觸半導體晶片上所有的電極測試點。為了達成這個目的，使用的是依照每個不同半導體的全部電極測試點而配置的“探針卡”。

從探針卡的探針接出來的訊號有：電源線、接地線、輸入輸出訊號線、計數訊號等，并連接到內裝有電腦、稱為Tester的半導體測試器上。

Tester對半導體輸入特定的訊號波形時，半導體輸出的訊號波形，將被事先程式化的波形進行比對，借而判定半導體晶片的良否。

當然，若半導體未輸出訊號的情況下，也會判定成不良品。

經由上述的過程，判定成不良品的半導體晶片將被自動注記打點。當完成一個晶片的測試，探針的平臺將移動到下一個晶片位置，進行下一個晶片的測試。此過程將重復至整個晶圓上的全部的半導體晶片都被測試過，并且完成良品的判定。

審核編輯：劉清