【嘉德點評】聞泰科技的此次收購，極大地擴展了安世半導體的生產線數量，同時產品也得以加速導入國內比如華為，格力，汽車大廠等企業中，積極推進了功率半導體國產替代。

集微網消息，前段時間聞泰科技收購安世半導體的消息可謂轟動一時，安世半導體目前如封裝等多個細分領域都位于全球前三，預計未來三年所有產品都可以做到銷量銷售額市占率全方位的全球第一。

在半導體封裝領域中，封裝件使用所謂的夾子來提供到半導體裸片上的各端子的外部電連接。當與使用基于導線(所謂的引線鍵合(wire bond))連接的封裝件相比時，基于夾子的封裝件通常具有改進的電氣、機械和熱性能。

但是它們可能遭受涉及制造一致性的問題。例如，夾子的一端通常使用焊料材料附接到半導體封裝件的各端子。夾子的相對一端也可以使用焊接材料附接到外部引線。然而，諸如排氣的效應可以導致夾子相對于半導體封裝件的各端子和/或外部引線移動，這導致夾子的傾斜或旋轉，進而導致封裝件的長期可靠性或完全失效。

為了解決這一問題，安世半導體申請了一項名為“半導體封裝件及其制造方法”的發明專利（申請號：201811558956.8），申請人為安世有限公司。

圖1 半導體器件100的平面圖

半導體器件100的平面圖如上圖所示，總的來說，半導體器件100包括安裝在引線框架的相應裸片附接104上的一個或多個半導體裸片102。夾子108將半導體裸片102的接觸端子電連接到引線框架的引線106。而夾子108主要包括第一接頭110和第二接頭114，其中第一接頭100與引線106中對應的孔112緊密配合。另外，第二接頭114實質上是平行于引線106的頂表面。

第一接頭110可形成與引線106中對應孔112配合的間隙，使得孔112可滑動地容納第一接頭110。這樣的設計，就允許夾子108在回流處理期間上下移動，防止夾子108相對于引線106和/或半導體裸片102的接觸端子旋轉。此外，第一接頭110的長度可比其中形成有孔112的引線部分106的厚度長，這防止第一接頭部分110(因此防止夾子部分108)從引線框架106脫離。

一般我們也將一個或多個除氣孔116設置在夾子108中，并且使其臨近第一接頭110，這允許在焊料回流處理期間的氣體排出，從而防止在夾子部分下方形成氣體壓力，這可具有迫使夾子部分108向上的效果。

另外，焊料材料可設置在第二接頭114和引線106之間，這樣任何由于焊料和第二接頭114之間產生的表面張力引起的力的不平衡將被平衡，從而防止夾子相對于半導體裸片102的接觸端子向上傾斜。當夾子108安裝在引線106上時，任何可保留在第二接頭114中的毛刺或升高的邊緣不會影響夾子108的高度，這樣就不需要去除毛刺或升高邊緣。

圖2 半導體器件的側面圖

圖2是圖1的半導體器件的側面圖。如圖所示，第一接頭110延伸進入且穿過引線106中的孔112。如上面討論的，第一接頭110可延伸穿過孔112，從而防止第一接頭110(因此防止夾子108)從引線框架106脫離。當第一接頭110延伸進入或穿過孔時，第一接頭110相對于第二接頭114彎曲或成角度，使得其被引線部分106中的孔112容納。

安世半導體的這一設計，極大地增加了半導體器件的排氣、散熱功能，不過作為封裝行業的佼佼者，這也只是安世集團的冰山一角。除此之外，安世集團在全球范圍內有三大后端封測廠，其中僅中國廣東東莞的封裝工廠，每年的產能就高達750億件。

聞泰科技的此次收購，極大地擴展了安世半導體的生產線數量，同時產品也得以加速導入國內比如華為，格力，汽車大廠等企業中，積極推進功率半導體國產替代。