2022年7月12日，適逢康佳集團旗下的存儲模組解決方案商——深圳康盈半導體科技有限公司（以下簡稱“康盈半導體”）喬遷之喜。康佳集團財務總監李春雷、工貿科技事業部總經理郁星夷、工貿科技事業部常務副總經理李云飛、工貿科技事業部副總經理張磊、康佳芯云半導體公司總經理劉嘉涵等貴賓以及行業多家媒體也親臨現場，和公司的員工一同見證了這次盛舉。 康盈半導體創始人兼CEO馮若昊說：“未來，康盈半導體‘同心筑夢，志在巔峰’團隊將在嵌入式存儲芯片技術創新、產品升級、行業應用等維度發力，與產業各方凝‘芯‘聚力，助推中國半導體產業的繁榮發展！”。 康佳集團工貿科技事業部總經理郁星夷也表示：“希望康盈半導體在新的起點，踏上新的征程，沿著半導體產業國產化的政策導向，緊隨康佳集團‘半導體+新消費電子+新能源’的產業主線，與集團主控品牌康芯威、和鹽城芯云封測廠等兄弟單位緊密協同，深刻踐行集團半導體戰略布局。以更規范的法人治理面對股東，以更靈活的運作機制面對市場，以更高品質的服務體驗面對客戶，以更具市場競爭力的產品贏得對手。”

能有這樣的雄心，有賴于康盈半導體過去三年內的厚積薄發。

三年打造80多個SKU，業績完成三級跳

作為康佳集團半導體產業的重要組成部分，康盈半導體是康佳集團基于“科技+產業+園區”發展戰略，以推動業務轉型升級為目標，從市場需求現狀出發而創立的一個新業務，旨在推進自有品牌存儲產品生產銷售業務。在2019年10月，康盈半導體的前身康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司正式成立。

自成立以來，公司一直秉承“立足高品質，驅動新科技”的理念，以打造安全可靠、穩定耐用的國產存儲產品為目標，建立專業化創新服務體系，夯實卓越品質。而根據B2C 和B2B的不同特性，康盈半導體分別以KONKA和KOWIN品牌推出公司的系列產品線。

經過短短三年的發展，康盈半導體的產品線涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD和PSSD等系列，截止目前量產的產品SKU已超過80個。在此期間，康佳集團于2020年在江蘇鹽城投資創建了一個占地一百畝的康佳半導體封測產業園，進一步完善公司存儲業務布局。根據初規劃，該產業園的第一期總投資將會超過10億人民幣，以打造近萬平方米的不同級別的無塵車間。 資料顯示，該封測業務首期規劃的年產能高達1.2億顆芯片，可封裝eMMC、BGA存儲顆粒等，產品可被廣泛應用在移動通信終端產品、個人電腦、彩電等領域。該項目在去年已經正式運行，并在去年11月初達成生產100K的成就，產能也還在進一步提升中。根據規劃，項目全部建成投產后年可實現銷售40億元，封測產能更將高達10KK/月。 基于這些出色的產品和卓越的制造能力，康盈半導體已經與包括康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯、長虹等多個領域超過100家企業達成了合作并量產，公司同時還有超過50家合作伙伴在測試驗證中。這些合作伙伴也將其產品廣泛應用到智能終端、智能穿戴、智能家居、人機交互、物聯網、工業控制、智慧醫療、車載電子等多個領域。

在產品和客戶齊頭并進的同時，康盈半導體的營收在過去短短幾年業完成了三級跳：從2020年銷售額超1億人民幣，到2021年銷售額超過6億人民幣。即使在大環境及行業都面臨著嚴峻挑戰的2022年，康盈半導體依然有信心突破10億人民幣的營業大關。

擁抱物聯網未來，劍指中國模組廠商龍頭

康盈半導體副總經理張斌在與媒體交流的時候解釋說，公司之所以能在過去三年里取得如此迅速的發展，一方面與公司背靠康佳集團，可以從資金、技術和資源等方面獲得扶持；另一方面，在發展早期，公司有針對性地幫助互聯網硬件廠商打造模組，這迎合了過去幾年互聯網硬件的高速發展趨勢，也加速了公司的成長。 據統計顯示，康盈半導體推出的存儲模組和產品除了適用于PC/筆記本外，還涵蓋了OTT、TV、平板、智能音箱、手機、智能手表、智能手環、AR、VR，工控板卡、設備、汽車導航、汽車多媒體娛樂系統、網絡通信終端設備、智能終端和商業顯示等眾多熱門應用。展望未來，康盈半導體將會持續發力包括智能穿戴、智能家居和物聯網在內的更多領域，以實現更遠大的目標。

過去十幾年，以手機為代表的移動終端逐漸成長為電子設備的中流砥柱。進入近年，這股智能化趨勢正在加速向可穿戴設備和家居為代表的萬物互聯滲透，物聯網成為必然的大勢所趨。增加的屏幕與功能避讓會推動各種類型存儲需求的水漲船高。法國調查公司Yole Developpement發布的數據也指出，各種電子設備使用的半導體存儲器2021年的市場規模為1670億美元，同比增長了32％。預計到2027年這個市場將擴大到2600億美元。這給存儲模組帶來的機會也顯而易見。

為了擁抱這些需求，康盈半導體不但持續拓寬現有的產品線，還計劃在在2022年10月發布MRAM新產品線、2023年發布uMCP產品線，為未來可能的存儲需求做好準備。在合作方面，除了與三星和慧榮科技繼續保持良好關系的同時，康盈半導體也積極攜手國產存儲顆粒和國產存儲器主控芯片，以推動國產存儲產業再上一個新臺階。 如上圖所示，張斌表示，公司希望在2023年能夠成為中國第二的模組廠商，并推出采用自主主控解決方案的產品。到2024年，公司更希望成為國內存儲封測的二號廠商，不但為自己，還能為第三方廠商提供封測業務，且同時實現IPO的目標。“康盈半導體希望在2026年成為國內名列前茅的模組廠商。”張斌強調。

憑借高起點、高品質、高效率的創新優勢，康佳集團深厚的產業基礎和半導體布局，康盈半導體以成為超可靠的存儲創新解決方案商為目標，公司也將搭建多元化、深層次、高效化的技術交流和協同開發平臺，為客戶提供最適合的存儲創新解決方案，助力終端應用創新！ 以這次喬遷為起點，康盈半導體跑上了國產存儲模組高速發展的新賽道。