虧損達(dá)13.5億美元，GF還好嗎？
Global Foundries創(chuàng)立于2009年，從AMD拆分而來，由阿聯(lián)酋阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC），即現(xiàn)在的穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立。從創(chuàng)建至今，Global Foundries的凈利潤率始終是負(fù)數(shù)，...
首屆全國智能制造（中國制造2025）創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽華北區(qū)決賽啟動
2016年10月17日，首屆全國智能制造（中國制造2025）創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（以下簡稱“CISM大賽”）華北賽區(qū)決賽啟動儀式在北京中關(guān)村智造大街成功舉行。...
2016-10-19 標(biāo)簽：智能制造 819
工業(yè)制造企業(yè)電子商務(wù)應(yīng)用與發(fā)展
隨著互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)和電子商務(wù)的不斷發(fā)展，制造業(yè)謀求通過互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、制造和服務(wù)的業(yè)務(wù)拓展的需求也越來越強(qiáng)烈。但是由于制造業(yè)的本身的產(chǎn)品特征、業(yè)務(wù)模式和交易過程管理的特殊性，...
2016-10-18 標(biāo)簽：工業(yè)制造 1122
傳高通10nm驍龍830將轉(zhuǎn)投臺積電懷抱
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，...
到2020年將延續(xù)以12寸晶圓稱霸態(tài)勢
IC Insights指出，在2013年，活躍的量產(chǎn)12寸晶圓廠首度出現(xiàn)數(shù)量減少；有少數(shù)原本預(yù)計(jì)2013年開幕的晶圓廠延后到了2014年。此外在2013年，臺灣存儲業(yè)者茂德科技（ProMOS）有兩座12寸廠關(guān)閉。...
2016-10-18 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1041
三星量產(chǎn)，驍龍830將是第一款采用10nm制程芯片
臺積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。...
聯(lián)發(fā)科28日將舉行線上法說會，匯報(bào)營收進(jìn)展
聯(lián)發(fā)科（2454）昨（14）天公布本月28日舉行線上法說會，釋出最新營運(yùn)展望。聯(lián)發(fā)科第3季營收784.04億元，僅達(dá)到財(cái)測低標(biāo)，副董事長暨總經(jīng)理謝清江先前已預(yù)告，本季營運(yùn)趨勢向下，毛利率仍然...
2016-10-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 865
笑看硬件圈的搶“7”亂彈，“核”戰(zhàn)爭爆發(fā)
手機(jī)圈的搶“7”大戰(zhàn)早已是眾所周知了,PC硬件領(lǐng)域同樣是搶“7”的舞臺，第7代酷睿和第7代APU都趕在年底前登臺亮相,制造工藝7nm制高點(diǎn)。...
7nm制程工藝或?yàn)槲锢順O限 1nm晶體管又是怎么回事
為什么說7nm是物理極限?縮短晶體管柵極的長度可以使CPU集成更多的晶體管或者有效減少晶體管的面積和功耗，并削減CPU的硅片成本。不過這種做法也會使電子移動的距離縮短，容易導(dǎo)致晶體管...
1nm晶體管誕生 摩爾定律或?qū)⒆叩奖M頭了
最近，美國勞倫斯?伯克利國家實(shí)驗(yàn)室(Lawrence Berkeley National Laboratory)的一個研究團(tuán)隊(duì)—已經(jīng)成功研制出柵極(晶體管內(nèi)的電流由柵極控制)僅長1納米的晶體管，號稱是有史以來最小的晶體管。...
突破物理極限，成功創(chuàng)造1nm晶體管
隸屬美國能源部的勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室Ali Javey 團(tuán)隊(duì)即宣稱，突破了物理極限，成功創(chuàng)造1 納米晶體管。...
2016-10-09 標(biāo)簽：晶體管半導(dǎo)體芯片 2130
全球十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商詳解：年成長達(dá)12%
2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元（約1.23兆元臺幣）銷售額。此項(xiàng)統(tǒng)計(jì)包含晶圓前段制程設(shè)備、后段封裝測試設(shè)備以及其他前段設(shè)備。其他前段設(shè)備包括光罩...
中國大陸半導(dǎo)體封測憑什么能位列全球三強(qiáng)？
中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，尤其是《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒布以后，在政策和資金的支持下取得了長足的進(jìn)步。在這一過程中，相對于設(shè)計(jì)和制造來說，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈其中...
7nm制程大戰(zhàn)或提前開打 臺積電/英特爾/三星再戰(zhàn)
三星也將7納米制程視為是重新競爭蘋果、高通訂單的關(guān)鍵和新一輪戰(zhàn)爭。因?yàn)榭雌饋恚堑?8納米制程從原本鎖定大客戶的策略，到日前跑去大陸搶中小客戶訂單，對其狀況可窺知一二；而...
2016中國3D打印行業(yè)年度評選啟動
由OFweek中國高科技行業(yè)門戶主辦、OFweek3D打印網(wǎng)共同舉辦的承辦的“OFweek2016中國3D打印行業(yè)年度評選（簡稱：OFweek 3D Printing Awards 2016）”將于11月17日全網(wǎng)公布評選結(jié)果。...
2016-09-20 標(biāo)簽：3D打印 634
智能浪潮如火如荼 我國半導(dǎo)體市場放量可期
在新技術(shù)（云計(jì)算、人工智能、智能駕駛）逐步興起的背景下，基于對深度大數(shù)據(jù)處理的需求大幅增加，將帶來半導(dǎo)體硬件設(shè)備的快速更新升級。半導(dǎo)體行業(yè)或迎來大規(guī)模發(fā)展契機(jī)。...
高通提前歸隊(duì)臺積電 10nm制程工藝年底量產(chǎn)
近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階...
模組研發(fā)到生產(chǎn)，看工程師煉金術(shù)！
單單的芯片不成線，物與物的連接還依賴于無線組網(wǎng)無線連接，然而當(dāng)前連接協(xié)議卻品類多多，如大類的WiFi、BLE、Zigbee、Z-wave，還有小眾的NB-IoT、LoRa等，且單就WiFi協(xié)議，又有多個芯片平臺。...
2016-09-12 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1695
他們都堅(jiān)信摩爾定律未死 AMD跟Intel工藝之爭停不下來
不管Intel嘴上承認(rèn)與否，摩爾定律其實(shí)真的受到了很大挑戰(zhàn)，10nm及之后的工藝升級周期越來越長，晶體管也不可能每次都明顯升級，AMD所說的摩爾定律不死說的也是晶體管之外的改進(jìn)。...
歐盟裁定落定，蘋果補(bǔ)繳稅款130億歐元欲上訴
歐盟委員會8月30日就美國蘋果公司與愛爾蘭的稅務(wù)關(guān)系做出裁決，認(rèn)定蘋果在愛爾蘭獲得的特殊稅務(wù)安排屬于非法國家補(bǔ)助，其需向愛爾蘭最高補(bǔ)繳130億歐元（約合145億美元）稅款。...
2016-08-31 標(biāo)簽：蘋果 696
蘋果邀請函確認(rèn)9月7日新品發(fā)布會，預(yù)訂純屬扯淡
蘋果于周一向媒體發(fā)出邀請函，定于美國太平洋時(shí)間9月7日上午10點(diǎn)（北京時(shí)間9月8日凌晨1點(diǎn)）在舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂（Bill Graham Civic Auditorium）舉行秋季產(chǎn)品發(fā)布會。...
誰估值小米市值僅40億美元，引不滿
英美分析家們拿著計(jì)算器重新評估了前“中國最有希望的新創(chuàng)企業(yè)”的市值，將其調(diào)低為40億美元。...
2016-08-30 標(biāo)簽：小米 1327
中國IC整個產(chǎn)業(yè)鏈布局已基本完善
“解決中國芯，支撐中國未來30年的發(fā)展。”在25日于江蘇鎮(zhèn)江舉行的“集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新（鎮(zhèn)江）高端對話會”上，中科院微電子所所長、02專項(xiàng)專家組組長葉甜春表示，在國家重大專項(xiàng)等的持...
2016-08-26 標(biāo)簽：IC 1312
智能硬件工程師或成當(dāng)下最有“錢途”的職業(yè)
智能硬件工程師將成為市場上最熱、最有“錢途”的職業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，智能硬件工程師的平均工資已突破13400元，奮起直追平均工資排行第一的金融行業(yè)從業(yè)。...
Intel代工ARM芯片，TSMC、三星驚了
最近，英特爾正式宣布將與芯片設(shè)計(jì)公司ARM達(dá)成合作，今后將開始生產(chǎn)基于ARM設(shè)計(jì)的芯片。ARM實(shí)體IP設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示，這將為整個行業(yè)帶來巨變。...
看IC芯片制造見證10nm工藝興起！
隨著“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動指導(dǎo)意見以及“國家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略”相繼組織實(shí)施，雙創(chuàng)工作持續(xù)深入推進(jìn)，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的氛圍逐步形成，中國半導(dǎo)體集成電路面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。...
2016-08-18 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 13622
智能制造發(fā)展起步 機(jī)械工業(yè)轉(zhuǎn)型何去何從？
在《中國制造2025》強(qiáng)國戰(zhàn)略等相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)下，機(jī)械工業(yè)轉(zhuǎn)型升級、創(chuàng)新發(fā)展持續(xù)推進(jìn)。...
2016-08-17 標(biāo)簽：智能制造 774
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