最近，英特爾正式宣布將與芯片設計公司ARM達成合作，今后將開始生產基于ARM設計的芯片。ARM實體IP設計事業部總經理Will Abbey表示，這將為整個行業帶來巨變。

　　這意味著，英特爾將向第三方開放自己的芯片工廠，包括10納米工藝的生產線，用于生產ARM技術的芯片。這一授權協議也包括了英特爾為LG、Netronome和展訊生產芯片。此外，英特爾未來也可以為蘋果、高通、英偉達等其他公司生產ARM設計的64bit芯片。

　　不難發現，ARM憑借RISC架構，在功耗、成本上比X86的CISC架構更佳，更適合運算性能要求不高卻要著重功耗的移動終端，加上ARM獨特的經營模式，到如今基于ARM的芯片已經占據了全球智能手機出貨量的95%。所有的iPhone和iPad都使用ARM芯片，多數Kindle閱讀器和Android設備也都采用這一架構。

　　英特爾雖然也發布自己的移動芯片，但由于兼容、功耗等問題，近年來發展緩慢。大部分營收來自PC處理器生產，但未能在規模更大、發展更快的手機芯片市場取得進展，在英特爾CEO布萊恩·科再奇的領導下，英特爾試圖說服其他芯片制造商使用其工廠生產芯片。

　　對英特爾來說，更為關鍵的是，ARM本身并不生產芯片，它的商業模式是采用轉讓許可證制度，由合作伙伴生產芯片。

　　代工ARM芯片，是競爭也是合作

　　Intel之前為了在移動市場分一杯羹，不惜巨額補貼X86芯片，雖然在平板市場取得一定份額，但自己也是傷痕累累，最終還是砍掉了部分移動芯片，調整了移動戰略。此次與ARM達成授權協議之后，也為英特爾接下蘋果A系列新品生產訂單鋪平了道路。目前蘋果的A系列芯片是交由三星和臺積電生產的。

　　據悉，ARM已經通過英特爾的定制代工服務，向客戶開放了面向10nm結點的Artisan Physical IP Toolkit。Artisan已經涵蓋了ARM諸多產品的POP預優化物理設計，比如Cortex-A57和A53核心、以及Mali-T628和Mali-T678 GPU。此外，ARM Artisan平臺還包括高性能和高密度邏輯庫、存儲器編譯器等。

　　ARM還表示，本次合作將拓展POP至“面向移動計算應用的兩大未來先進ARM Cortex-A系列處理器核心設計，無論是ARM big.LITTLE、還是單獨的配置”（言外之意就是，雙方的合作還將擴展至Cortex-A73和一款暫未宣布的下一代ARM小核心）。

　　英特爾全球副總裁、中國區總裁楊旭表示，英特爾和ARM并不完全是競爭關系，也可以是合作關系。比如說，使用英特爾的感知技術，但使用ARM的芯片，雙方可以是互補的關系。

　　他具體解釋說，英特爾此前的芯片更多是運用在PC等運算為主的領域，而智能手機則需要集中各種功能模塊，需要設計快、成本低、功耗低。英特爾不可能做完所有芯片，要有選擇性地做Soc。英特爾擅長的是高運算能力的芯片，提供實時感知等新技術的產品，在低功耗和低成本芯片領域，并不是英特爾的所長，或許更適合ARM。他舉例說，小米手環這樣產品所用的芯片，就不需要英特爾的芯片。

　　LG、展訊、Achronix等已成英特爾代工客戶

　　英特爾公司技術與制造事業部副總裁兼英特爾定制代工部門聯合總經理Zane Ball也特地撰文介紹了英特爾代工業務的最新信息以及與業界領先的廠商合作的最新進展。

　　Zane Ball表示：“到2020年，也就是只需在4年之后，我們預計將會有500億臺互聯設備，每年產生超過2ZB（1ZB大約等于1萬億GB）的數據流量。如此大幅度的增長，對我們的代工業務意味著巨大的增長機會，更重要的是，這將為我們的客戶及合作伙伴帶來更多的機會。”

　　“目前，通過客戶已可使用的新型基礎IP，我們正在進一步推動生態系統向前發展。基于最先進的ARM內核和Cortex系列處理器，我們面向代工客戶的10納米設計平臺將提供ARM Artisan物理IP（包括POP? IP）。針對英特爾10納米制程進行的此項技術優化，意味著代工客戶可以充分利用這些IP實現同類最佳PPA（功耗、性能、面積），在移動、物聯網和其它面向消費者的應用程序上完成高能效、高性能的設計部署。”

　　說起來Intel其實一直有對外代工業務，早在22nm及14nm節點上就為Altera等公司代工過部分芯片了，但是之前的規模一直比較小，這次宣布的代工業務更有意義，因為Intel把尚未正式量產的10nm工藝也一并對外代工了，可以為客戶提供ARM Artisan物理內核，主要包括以下內容：

　　·高性能高密度邏輯庫

　　·內存編譯器

　　·POP IP內核

　　在IDF會議上，Intel也公布了他們的代工客戶情況，主要有LG、展訊、Achronix、Netronome及Altera，其中LG已經確定使用Intel的10nm工藝代工未來的移動處理器，展訊目前主要在研發14nm處理器，Altera則在研發14nm FPGA芯片，Achronix與Netronome使用的則是22nm工藝。

　　Intel開放10nm工藝ARM芯片代工給其他ARM芯片廠商提供了另一個選擇，但是對三星、TSMC來說就不是好消息了，這兩家一下子多了一個實力強大的競爭對手，未來很有可能搶走原本屬于他們的訂單，早幾年就有消息稱Intel將為蘋果代工A系列處理器等傳聞，以后這些都有可能變成現實了。

　　總結一下，目前英特爾即將為多家客戶提供芯代工服務如下：

　　1、LG將利用英特爾定于明年推出的新一代10納米制造技術來打造自己的移動芯片；

　　2、展訊正在基于英特爾14納米代工平臺上進行設計芯片。鑒于英特爾與展銳的合作（英特爾15億美元入股展銳，占股20%）， 后續展訊的自主架構設計的芯片或許也將會交由英特爾代工；

　　3、Achronix半導體公司正在利用英特爾22納米技術生產Speedster 22i HD1000網絡芯片；

　　4、Netronome正在利用英特爾22納米技術生產網絡芯片NFP-6480；

　　5、Altera正在通過英特爾的代工平臺開發第一個真正的14納米現場可編程門陣列，在PPA上實現了空前的進步；

　　盡管新的蘋果A11處理器已經交給臺積電代工了，不過鑒于英特爾的基帶芯片現在已經成功打入了蘋果供應鏈，后續英特爾確實有機會拿下部分蘋果的A系列處理器的訂單。

　　英特爾在制程技術上依然領先于其他競爭對手

　　雖然臺積電預計將在明年初推出10nm工藝，大有趕超英特爾之勢（英特爾10nm預計也將會在明年初推出）。但是實際上，臺積電對外宣稱的制程存在一定的水分。

　　臺積電的工藝夸大問題在客戶群體當中早就不是秘密。有業內人士甚至指出，臺積電目前量產的最尖端工藝──獨吃蘋果A10處理器的16nm工藝，性能上僅相當于英特爾的20nm工藝。

　　英特爾晶圓代工聯合總經理贊恩·保爾（Zane Ball）在一篇博文中寫道：“對極紫外光刻（EUV）技術進行10納米工藝的優化意味著，晶圓代工業務的客戶將能利用這一知識產權來實現最領先的耗能、性能和面積比，在移動、物聯網以及其他消費者應用領域發揮作用。”

　　另外，目前在芯片代工業務方面，臺積電是眾多芯片廠商，特別是手機芯片廠商的第一選擇，臺積電一直是滿負荷運轉，單都多的排不過來，這也導致的了一部分客戶流向了三星，比如高通2017年的10nm芯片訂單一部分已經交給了三星。

　　隨著英特爾的芯片代工業務向ARM架構的芯片開放，這將給眾多的ARM芯片廠商帶來了新的選擇。不過，英特爾的殺入，對于臺積電和三星來說將會造成不小的壓力。當然，畢竟英特爾之前并未代工過ARM架構的SoC，所以實際的效果仍有待時間去檢驗。

　　臺積電張忠謀：正全力沖刺，10nm制程超越英特爾，7nm勝出

　　半導體霸主英特爾取得ARM授權，敲響叩關晶圓代工警鐘。對目前在全球晶圓代工市場份額超過50%的臺積電來說，死死壓制三星電子等競爭對手。值得一提的是，英特爾自家的晶圓廠主要生產PC處理器，數據芯片等訂單經常委由臺積電代工。近期英特爾獲得蘋果iPhone7基帶芯片訂單，也交給了臺積電代工。

　　面對英特爾來勢洶洶，臺積電表示，對這家大客戶予以尊重，強調雙好是友好與互補關系，但就技術爭戰，臺積電正全力沖刺，要在10nm制程超越英特爾，也有信心在7nm勝出。

　　張忠謀曾公開指出，7奈米制程競賽將是非常重要的戰爭，臺積電和三星會是主角，兩家公司都傾全力拼戰，但從各項技術評比，有信心臺積電會贏，這樣的論點目前未改變。

　　盡管英特爾宣示取得ARM授權，是為跨足手機及物聯網晶片代工鋪路，不過就投入技術能量來看，臺積電和三星都超過英特爾。臺積電當前資本支出為95億至105億美元，三星也增至110億美元，都比英特爾的96億美元高。臺積電今年主力放在10╱7奈米生產重鎮的中科15廠第五期和第六期擴建，預定2018年量產。

?