根據穆巴達拉9月公告的2016年上半年度財務報表，其半導體技術事業分部（主要是Global Foundries）凈虧損達13.5億美元，與2015年上半年相比，凈虧損大幅增長67%，超過2015年，整年虧損13億美元。

　　Global Foundries創立于2009年，從AMD拆分而來，由阿聯酋阿布達比先進技術投資公司（ATIC），即現在的穆巴達拉發展公司（Mubadala）聯合投資成立。從創建至今，Global Foundries的凈利潤率始終是負數，2016年上半年更是跌入谷底，達到-54%。

　　正如芯謀研究顧文軍分析，巨大的研發投入、昂貴的設備和折舊費用對Global Foundries來說，像滾雪球一般，越來越大。在超過200億美元后，不投入的話，前功盡棄打水漂；再投入仍是盈利無期。Global Foundries實則已陷入一個惡性循環。

　　認識全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries

　　作為全球第二大晶圓代工廠，截止至2016年6月30日，Global Foundries資產總額203億美元，負債總額43億美元，權益負債比約27%，不由讓人對Global Foundries的前景產生擔憂。在技術創新上，Global Foundries連年來也接連受挫。在搞砸28nm后，就算是引以為豪的14nm工藝，也并非是自主研發而是靠三星授權，不免讓業內對其自主研發能力產生詬病。日前，Global Foundries突然宣布跳級研發7nm工藝，與其它競爭對手穩扎穩打相比，“畫大餅”式的冒險依然前途未卜。

　　GlobalFoundries原來是AMD的晶圓部門，在2008年的時候，AMD當時的CEO魯毅智（Ruiz）賣掉了AMD自己的晶圓廠，買主是阿布扎比的ATIC。

　　這筆涉及84億美元的交易在成交以后，AMD就將現有的所有芯片制造設備都將移交給新公司，包括在德國德累斯頓的兩座晶圓廠和相關資產、知識產權，以及正在規劃中的紐約州晶圓廠，總價值約24億美元。同時，AMD現有的大約12億美元債務也將由新公司承擔。新公司成立初期主要承擔AMD處理器和圖形芯片的制造，之后會承接其他半導體企業的外包訂單。

　　2009年3月2日，一個全新的晶圓廠GlobalFoundries就成立了。

　　2010年1月13日，GLOBALFOUNDRIES收購了新加坡特許半導體。

　　2013年資本支出約45億美元，28 納米制程導入客戶數已達12家，包括超微及中國大陸手機芯片廠Rockchip等。

　　2013年各制程的營收比重為，45納米以下占56%、55/65納米制程占19%、90納米及0.18微米占19%、0.18微米以下占6%。

　　至2014上半年，8吋晶圓廠訂單滿載，公司看好產業景氣，決議將旗下新加坡六廠從8吋廠升級為12吋晶圓廠，其設備來源為2013年買下DRAM廠茂德中科12吋機臺設備，預計有6成產能為12吋、40納米產能為8吋，廠房12吋與8吋廠年產能分別為100萬片及30萬片，公司規劃制程技術由0.11~0.13微米進階到40納米。其中，12吋將應用在LCD驅動IC、電源管理IC等市場，近兩年資本支出將達10億美元。

　　Global Foundries只能不斷求變

　　在過去的幾年，Global Foundries雖然位居全球晶圓廠全幾名，但是在制程方面，他其實是逐漸落后于競爭對手，尤其是和第一名臺積電的差距越拉越大，于是在市場上的競爭力優勢越發降低，于是Global Foundries只能求變。

　　2014年10月20日，公司收購IBM全球商業化半導體技術業務，包括其知識產權、技術人員及微電子業務的所有技術。另外公司也將在未來10年內提供22納米、14納米及10納米之技術予IBM，主要為IBM供應Power處理器。

　　對于Global Foundries來說，拿下IBM應該不在于其工廠，更重要的是IBM所積累的專利和技術，這有利于他們推進其制程進度，緊跟競爭者。

　　以目前立體鰭式電晶體（3D-FinFET）研發為例，即可窺探出IBM的研發能量。為解決過去平面式電晶體漏電流的問題，發展出立體式的電晶體結構，FinFET（英特爾（Intel）稱之為Tri-Gate）。目前全球在FinFET設計與制程技術開發的競爭中，英特爾仍為領導廠商，而至今可與英特爾一較高下的，非IBM莫屬。

　　IBM與英特爾制程技術上最大的差異，則是使用絕緣層覆硅（Silicon On Insulator， SOI）基板，雖然SOI基板較英特爾所使用的塊狀基板（Bulk Substrate）成本高出許多，但SOI可大幅減少制程步驟，以及降低操作電壓達到低功耗芯片的制作效益。由此可知，IBM所具有的研發能力不可小覷。

　　在2015年中，GlobalFoundries已經開始使用14nm FinFET（14LPE）工藝為它們的客戶量產芯片。Global Foundries表示它們的14nm半導體產能可以比肩三星（Samsung Foundry）。GlobalFoundries的發言人Jason Gorss表示，他們的14nm爬坡量產已經步入正軌，產能可以等同于盟友三星。Global Foundries沒有透露他們每個月能使用14nm LPE工藝生產出多少塊晶圓，但該公司表示，用于14nmFinFET工藝商業生產的部分重要設備已經安裝好。

　　也就是在2015年，Global Foundries超越聯電，爬上了晶圓代工廠二哥的位置。

　　但對于Global Foundries來說，這是不夠的，因為據媒體披露，自從2008年從AMD分拆出來之后，它一直表現不佳，2014年虧損更是高達15億美元，2013年也虧了9億美金。因此GlobalFoundries要多種方式求變。

　　不走尋常路的GlobalFoundries 強攻FD-SOI

　　與三星聯手搞定14nm FinFET并獲得AMDCPU/GPU全面采納，又與AMD簽訂五年晶圓供應合約共同開發7nm工藝，習慣性炸雷的GlobalFoundries最近有點春風得意的感覺，接下來又要進軍12nm工藝了，但走的是道路有些特殊：FD-SOI（全耗盡型絕緣層上硅）。

　　大家都知道，目前半導體工藝已經全面從2D晶體管轉向3D晶體管，Intel、臺積電、三星以及GF自己都在做。

　　另一方面，AMD雖然工藝上一直落后，但有個獨門秘籍那就是SOI（絕緣層上硅），當年與藍色巨人IBM合作搞的，可以將工藝提高半代水平，其優秀表現也是有目共睹的。

　　不過，AMD進入32nm之后就拋棄了SOI，不過獨立后的GF一直保留著SOI技術，加上之前收購了IBM的相關技術，后者最新的Power8就是采用22nmSOI工藝制造的。

　　GF此前已經全球第一家實現22nm FD-SOI（22FDX），號稱性能功耗指標堪比22nm FinFET，但是制造成本與28nmm相當，適用于物聯網、移動芯片、RF射頻、網絡芯片等，已經拿下50多家客戶，2017年第一季度量產。

　　現在，GF又宣布了全新的12nmFD-SOI（12FDX）工藝，計劃2019年投入量產。

　　GF表示，12FDX工藝的性能等同于10nmFinFET，但是功耗和成本低于16nm FinFET，相比現有FinFET工藝性能提升15％，功耗降低50％，掩膜成本比10nmFinFET減少40％！

　　它還將提供業界最寬泛的動態電壓，通過軟件控制晶體管大大提升設計彈性，在高負載時可提供最高性能，靜態時則具備更高能效。

　　該工藝也是針對低功耗平臺的，包括移動計算、5G互連、人工智能、自動駕駛等等，中國中科院上海微電子研究所、NXP半導體、VeriSilicon半導體、CEATech、Soitec等都參與了合作。

　　GF正在德國德累斯頓Fab 1晶圓廠推進12FDX工藝的研發，預計2019年上半年完成首批流片，并在當年投入量產。

　　簡單來說，GF現在是兩條腿走路：低功耗方面主打22/12DFX，尤其后者可以替代10nm FinFET；高性能方面直接進軍7nmFinFET。

　　GlobalFoundries大環境中的競爭與轉機

　　近幾年，中國內地半導體產業高速發展，設計公司更是異軍突起，在全球半導體產業的地位也愈發重要。再加上國務院頒布《產業推進綱要》，宣布成立大基金，為集成電路產業創造了積極的大環境。為了避免中國本土半導體產業形成氣候之后被排除在中國內地市場之外，半導體大廠近來積極前往中國內地設廠布局，希望來瓜分這塊大蛋糕。

　　這對于困境重重的Global Foundries來說更像一根“救命稻草”，在全國洽談幾個城市被拒絕后，在今年五月份，重慶市與全球著名集成電路企業Global Foundries簽署諒解備忘錄，雙方將在重慶共同組建合資公司，生產300毫米芯片。

　　按照計劃，這個項目包括運用在Global Foundries新加坡工廠的成熟工藝技術，將一個現有半導體工廠升級為12英寸晶圓制造廠。這個合資企業將直接采購現代化先進設備節省產品上市時間，預計將于2017年投產。

　　據悉，重慶市政府將提供土地與現有廠房，Global Foundries將負責技術的升級，現有廠房將從8 吋晶圓廠，提升為12 寸晶圓廠，根據消息，該現有廠房為***DRAM 廠茂德出售的舊廠房，Global Foundries指稱，屆時將采新加坡廠的生產驗證技術。官方預計，該廠房于2017 年即可重新啟用、量產，但GlobalFoundries未透露新廠采用的技術節點、初期產能等資訊。

　　雖然GF在中國市場的進步比較緩慢，但最起碼也走出了重要的一步。不過，對于格羅方德在重慶渝德設廠的最新消息，《科技新報》取得獨家消息來源表示，該項談判已經協商破局，這也對格羅方德的未來加深更多不確定性。

　　總結

　　最近GlobalFoundries似乎一直不盡順暢，不過，根據國際半導體協會（SEMI）6 月底發布的近兩年全球晶圓廠預測報告，2016 至 2017 年間，綜合 8 寸、12 寸廠來看，確定新建的晶圓廠就有 19 座，其中中國大陸就占了10 座。隨著行業在國內集中度越來越高，全球大廠面臨的風險和挑戰也愈發加大。

　　這幾年無論在資金和技術方面，Global Foundries都在一直加大投入，FD-SOI方面也是進展喜人，早前更是宣布跳過10nm，直接進攻7nm。最起碼在中國的投資和合作卻也堅定了Global Foundries重新崛起的決心。剩下的交給時間來驗證！