從設計到封裝，并購與整合成重要驅動力
通富微電總經理石磊指出，半導體技術發展到今天，28nm的SoC產品是個節點，成本驅動的因素已經基本消失，半導體的高速發展正在失去成本這一引擎。而SiP等先進封裝可以彌補缺失的動力，這...
下一波五大產業革新，臺積電開始進入新紀元！
上周進行除息的臺積電，僅上演1日慶祝行情，至今仍呈現貼息狀態，外界擔心“股價處于高檔”是除息行情顛簸的原因，在摩根士丹利證券調升合理股價預估值強力背書下，填息之路可望轉趨...
格芯（GLOBALFOUNDRIES）CEO桑杰·賈亮相MWC2017上海：晶圓廠將迎來技術創新的黃金時
伴隨著數字時代的全面到來，第一代“數字原住民”正式步入職場，他們正以前所未有的技能、需求和價值體系改變著世界，將“信息”的意義提升至推動人類社會發展的新高度。而作為計算機...
什么是智能制造？世界智能大會直擊：智能制造的時代已經來臨？
6月29日上午，馬云、李彥宏、柳傳志等IT大咖出席的世界智能大會主論壇，吸引了社會各界的高度關注。同天下午，京津冀論壇·智能制造論壇也吸引了國內外智能制造產學研方面的專家出席。...
到2020年，三星芯片或達到4nm制程工藝
電子發燒友早八點訊：據外媒報道，早在1997年，三星就在美國德克薩斯州奧斯汀市投資創辦了半導體生產工廠，而這家工廠隨后也成為了全世界最先進的芯片工廠，一直為蘋果這樣的大客戶以...
空氣產品公司將為中芯國際天津產能擴充項目供應氣體
中國上海（2017年6月26日）-- 全球領先的工業氣體供應商——空氣產品公司 （Air Products，紐約證券交易所代碼：APD）今天宣布，公司將為世界領先的集成電路晶圓代工企業中芯國際集成電路制造...
信息化與工業化深度融合加速：三能動力PLM項目啟動
工業化是現代化的前提和基礎，信息化是現代化的引領和支撐。推進兩化深度融合，運用信息技術特別是新一代信息通信技術改造傳統產業、發展新興產業，加快產業轉型升級，是高質量實現工...
格芯交付性能領先的7納米FinFET技術在即
加利福尼亞，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其具有7納米領先性能的（7LP）FinFET半導體技術，其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動處理器、云服務器和網絡基礎設施等應...
前20大芯片制造商中，為何沒一家中國公司？
由于中國半導體業尚很弱小，它的發展主要是由國內需求來推動，因此它不可能是“麻煩滋生者“，也沒有實力，也沒有必要。中國半導體業只希望能有一個相對公平環境，依靠自己努力，取得...
從手機到PC，都不應該少了華為
MateBook也未能逃脫PC的宿命。據臺灣電子時報網站披露，第一代MateBook產品上市至今全球銷量僅有約70萬臺，并未達到預期。...
臺積電被告，華為和蘋果跟著躺槍！
Cohen宣稱曾對蘋果和華為手機中的處理器芯片、以及臺積電為其他廠商代工生產的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理芯片進行反向工程分析，發現前述芯片與系爭專利的多種子層結構相同或相似，并...
臺灣IC設計龍頭，傳淘汰3000員工
年近20歲正值成年期，聯發科蔡明介表示，恰逢半導體產業正在走向人工智能、物聯網結合手機、家庭娛樂、車用等產品，魔咒當頭陣痛難免。不過，擁有許多核心IP、多樣產品及廣大客戶群等...
專利質量是中國邁向創新強國的關鍵
中國PCT專利申請數量激增的根本原因在于中國的科技創新能力在明顯增強，2016年中國全社會研發投入達到15440億元，占GDP比重為2.1%...
美光計劃斥資20億美元，加速DRAM產能
該公司已買下多臺訂價數十億日圓的尖端芯片制造設備進行研發，預料在DRAM芯片開始量產后，還會添購更多設備。...
高通與蘋果專利戰或將影響行業創新
國外研究公司Futurum的高級分析師OlivierBlanchard撰文指出，高通與蘋果專利訴訟案的結果，可能會對行業創新帶來影響。...
高通與蘋果的專利戰，是決定創新存亡之戰
年初蘋果的行動，源于蘋果想逃避為其產品所使用的高通專利技術支付授權費，簡單來說蘋果認為高通收取了“過度”的專利費用。而高通則認為正是因為其專利的幫助才有了蘋果今天眾多成功...
逾期不付專利費，高通起訴蘋果代工廠
耐人尋味地是，上述蘋果代工廠本身與高通之間存在著長期的合作關系，是高通的專利許可合作伙伴，并且仍然為其制造的非蘋果公司產品向高通公司支付專利費用，只是拒絕為其制造的蘋果公...
直覺式設計平臺打破設計與3D打印之間的界限
3D打印流程一般是3D軟件設計好模型，轉成STL給到打印工程師，由打印軟件進行切片，生成軌跡 。打印機通常帶有軟件，接受STL模型，切片，生成軌跡，但是3D建模能力弱。其他CAD軟件建模能力...
2017-05-27 標簽：3D打印 1069
晶片雙雄高通、聯發科激戰，爭奪芯片市場
全球高階手機市場幾乎已被蘋果、三星所寡占，且短期內幾乎很難打破兩強壁壘情況，高階手機芯片市場商機已被自制手機芯片供應商所獨吞，即便是高通亦難敵蘋果、三星大軍壓境，近期開始...
國內晶圓制造再獲突破！聯芯順利導入28納米制程
據報道，近日聯芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯芯”)順利導入28納米制程并量產。聯芯是由廈門市政府、聯電以及福建省電子信息集團三方合資新建的12寸晶圓代工廠，其28納米制程技...
智能制造助力轉型升級 梅拉德PLM項目部署上線
智能制造是指工業企業廣泛采用數字化、網絡化、可視化、自動化、智能化的信息系統并實現集成應用，企業生產經營活動比較順暢、柔性、敏捷，產品的電子信息技術含量也較高。...
董明珠：格力已在成功之路上 不做老大就做老二
電子發燒友早八點訊：5月19日消息，在格力電器2016年年度股東大會上，董明珠再次談到了格力手機。她表示，“格力手機還沒到發力時候”。...
中國制造2025的一大方向3D打印 直覺式設計平臺助力
以3D打印為典型的增材制造技術的出現，極大的擴展了可制造工藝性，即使是模型最復雜的產品也能通過3D打印制造出來，這無疑極大釋放了設計潛能，尤其是在航空、航天軍工等重量敏感的領...
EOSPRINT 2.0：專為工業3D打印打造的一款直觀、透明且高效的計算機輔助制造工具
德國克拉林，2017年5月16日——金屬和高分子材料工業3D打印的全球技術領導者EOS，發布了其全面增材制造（AM）計算機輔助制造（CAM）環境的最新產品EOSPRINT 2.0。新版EOS軟件與數據預處理軟件如...
半導體工藝競爭激烈 臺積電12nm已成功拿下 4 家訂單
臺積電、三星電子這兩年在半導體工藝上競爭激烈，16/14nm打完之后就沖向了10/7nm，但這兩家的工藝可不像Intel那么單純，版本更多更雜。比如三星在7nm周圍又開發了8nm、6nm，而臺積電在16/10nm之...
晶圓代工已經打上門了！看中芯國際是如何應對的
全球晶圓代工業競爭已經打到中國內地。為就近服務中國大陸的客戶，臺積電、格芯、聯電紛紛在大陸設立先進制程晶圓廠。...
從貼牌代工到自主品牌 中國家電企業“出海”蝶變
電子發燒友早八點訊：近幾年，中國家電企業加快了“出海”的步伐，海外建廠與收購雙管齊下，在全球市場提升了品牌的知名度。這條路上，中國家電企業經歷了從貼牌代工到自主品牌的轉變...
三星計劃在未來將公布三個工藝，挑戰臺積電
我們應當知道的是，三星目前還沒有推出很多10nm工藝的產品：只有三星自己的Exynos系列和三星為高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工藝。...
臺積電7nm技術已經試產 蘋果高通均產生濃厚興趣
今年手機搭載處理器的尖端科技，可能要停留在10nm技術領域了。隨著三星S8/小米6接二連三陸續上市，還有HTC U等旗艦手機即將發布，驍龍835旗艦手機是越來越多，不過高通肯定不打無準備之戰...
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