中國半導體業在之前較長的一段時間內也試圖努力的發展，但是由于種種原因，雖有不小的進步，然而與全球先進地區之間的差距在擴大。眾所周知，據IC Insight的數據，每年中國大約消耗全球30%以上的芯片，尤其是產業鏈中配套的設備與材料，每年約80-90%的需要進口，以及全球前20大芯片制造商中沒有一家是中國公司，它與一個全球GDP第二大的、13億人口的大國地位極不相稱。

拿華為的手機為例，盡管它的處理器芯片，“麒麟”是華為自行設計，但也在臺積電加工。另外手機中用的存儲器，由于三星壟斷，與華為是競爭關系，所以在全球存儲器芯片供應緊缺時，華為會拿不到供貨。因此我國下定決心要發展半導體業是在所難免。

但是現階段中國要發展半導體業的時機與全球不同步，并釆用國家資金為主來推動，遭到西方部分業者的質疑。然而每個國家都有自主發展半導體業的權利，所以希望能客觀公正的來看待。

兩大焦點引發擔憂

有些持西方立場者，他們對于中國發展半導體業可能主要有兩大疑點：一個是政府資金補貼，不公平競爭；另一個是攪動正常的商業規則，打價格戰。

中國半導體業在經過反思之后，自2014年開始推出“大基金”模式，目的首先解決產業的啟動資金問題。眾所周知，此次的“大基金”有兩個明顯的特征：一個不再是補貼，而是作為資本入股企業，而且明確不占大股，到一定時間后會有退出機制；另一個是基金對于企業要求有投資的回報率，將有力的推動企業進步。

所以要相信中國半導體業的發展也是在與日俱進，不斷的學習市場經濟中的正確方面。因為現階段投資的“主體”是企業，國家對于企業不再有補貼，相信誰也不可能去打無為的“價格戰”，它首先對于中國的企業自己不利，所以可以認為以上兩個方面在中國半導體業身上已經發生了根本的變化。

除此之外，持西方陣營觀點還有兩個顧慮：一個是知識產權保護；另一個是挖人才。

先說人才問題。大陸每年有大學畢業生近800萬，因此人才濟濟，但是缺乏有半導體經驗的人才，尤其是領軍人物。另外全球半導體人才不僅***地區擁有，美國、新加坡等地也不少。因此大陸半導體業近期大力弘揚的是采用市場規則來吸引人才，并能留住人才，著力于迅速改善大陸半導體產業的大環境。

另外有關知識產權保護問題。中國大陸半導體業同樣面臨不重視知識產權保護的后果，也是一個受害者。***地區力晶集團董事長黃崇仁曾說，“大陸已和美國達成協議，會尊重美國知識產權及保護美國企業的營業秘密”。因此近時期大陸大力倡導自主研發，或者合作、合資研發，尊重保護知識產權，并對一切違反IP保護的說“不”。目前在知識產權保護方面己經有了顯著的改善，但尚顯不足。

中國半導體業發展是貢獻者

全球半導體業發展己經進入一個新的時期，由于“摩爾定律”快接近終點，新建廠與產品的開發費用呈指數式上升，導致能夠繼續跟蹤，或者再進行巨額投資的廠家數量越來越少，產業的壟斷性加劇，導致新的“不公平”誕生，它并不利于產業的正常進步。

在這樣一個特殊時期，中國半導體業毅然決心加入此行列中，這樣的雄心是難能可貴，理應得到業界的支持。

分析中國半導體業是真正的貢獻者，并非言過其實，如據IC Insight數據，2016年中國消費近1/3的全球半導體產品，但自己產出僅占7%（注：按國際上通用規則，中國僅fabless數據，可以算作IC銷售額，其它的代工銷售額都不能計算在內）。同樣根據它的預測，在2020年時，中國IC銷售額可占全球的17%，及在2025年時的占25%（注：這些數據與行業協會等相比相差甚大）。

另如2016年全球半導體設備與材料市場分別為42.24B及43.3B美元，其中中國分別貢獻了設備的6.46B美元，占15.6%及材料的6.42B美元，占14%。另外據SEMI的最新預測，全球半導體設備市場，2017年為49.6B美元，及2018年的54.3B美元，其中中國分別為6.85B及11.5B美元，由此表明，當在2018年時大陸半導體業的投資己經居第二大，占全球比為21%，僅次于韓國，并超過***地區。

再從2016年或者最新資料，全球主要與半導體業相關的頂級公司在中國地區的銷售額及全球占比：如蘋果公司在中國地區的銷售額為485億美元，占全球比為22%，英特爾在中國地區的銷售額占全球比為26%，高通為53%，博通為54%，TI為45%，美光為43%，應用材料占21%，以及Skyworks占比達71%等。

由此可見中國半導體業對于全球產業發展是個積極的“貢獻者”，更不可能是“麻煩滋生者”。

全球半導體產業格局不斷的在深化與改變，與產業的推動力改變緊密相關連。不管如何，中國半導體業發展在全球的權重因素己大幅的提高，“你中有我、我中有你”已成不爭的事實。另外現在的中國半導體業尚很弱小，最緊迫的任務是做好自己的事，努力縮小差距，把產業做強做大，減少依存度。所以中國半導體業要繼續努力做好一個“跟隨者”，“學習者”及“貢獻者”的角色，并愿意與全球半導體業界，在相互尊重前提下共同進步與成長。

策略透明互惠互利

此次中國發展半導體業的策略是公開、透明，包括三個方面，即研發、兼并與合作、合資。

由于中國半導體業尚很弱小，它的發展主要是由國內需求來推動，因此它不可能是“麻煩滋生者“，也沒有實力，也沒有必要。中國半導體業只希望能有一個相對公平環境，依靠自己努力，取得應有的進步。

加強自行研發是中國大陸半導體業發展的根基，任何時候不能動搖。另外的“兼并”與“合作，合資”方法都是”雙贏”的策略，各有利弊，現階段英特爾，高通，聯電，GF及AMD等都能接受它。關鍵在于我們自己，要能充分利用它提升我們的起點。因為經驗告訴我們，“先進技術是用錢買不到，用市場換不來的”。

中國擁有全球最大的半導體市場、人力人才資源豐富、產業水平正不斷的提升。中國政府再次承諾繼續實行改革開放策略，為跨國企業在華投資、拓展業務提供了廣闊空間，也為共同開展三方、多方合作創造了有力平臺。對于知識產權保護政策要繼續的深化與提高，讓在華的投資企業放心。

在新的形勢下，中國半導體業要是一個“跟隨者”，“學習者”，同時又是一個“貢獻者”的面貌屹立于世界。既要虛心地學習一切先進的技術與經驗，又要做一個扎扎實實的“貢獻者”。

未來中國半導體業的發展尚需10-20年持續努力的追趕，希望能有一個相對公平競爭的機會，在全球市場競爭中見個高低。中國半導體業發展要依嶄新的面貌，友善的咨態，與全球業者共同成長，為全球半導體業的發展貢獻自己的力量。