歐盟一直是半導體生產大國，但最近歐盟當局重新考慮了歐盟的一些政策。此外，歐盟也正在重新考慮他們對海外開發和制造的芯片依賴這個事實。到目前為止，歐盟已經啟動了其超級計算機計劃，CPU計劃，并且據報道，他們現在正提議領先的代工廠在歐洲建立領先的晶圓廠。

　　增強歐洲工業與科學的競爭力

　　該行業使用的絕大多數芯片都是在美國開發的。但是，歐洲的一些公司仍在設計用于汽車，IT和電信行業的芯片，或者至少使用它們，這些企業包括愛立信（ERIC.US），英飛凌，諾基亞（NOK.US），恩智浦半導體（NXPI.US）和意法半導體（STM.US）。

　　不過，實際上歐洲沒有很多芯片。英飛凌，恩智浦和意法半導體在自己的工廠生產某些半導體，但將很大一部分芯片外包給合同芯片制造商。GlobalFoundries曾經是AMD的一部分，生產世界上最快的微處理器，十年前，他們將其領先的生產轉移到了美國，并于2018年停止開發高級節點。

　　如今，歐盟無法使用在歐洲大陸開發和制造的組件來構建萬億級或億億級超級計算機。同時，高性能計算（HPC）被廣泛用于解決各種復雜的工業和科學挑戰。如果沒有合適的技術，歐洲將完全依賴美國設計和亞洲制造的芯片。

　　歐洲當局了解為什么這些技術很重要，因此近年來啟動了“ 歐洲處理器計劃”和“歐洲HPC計劃”。同時，為了更好地支持這兩個計劃并實現芯片供應的自給自足，歐洲需要自己的工廠來使用成熟、專業和尖端的制造工藝來生產芯片。實際上，歐盟希望最終能生產世界上20%的芯片和處理器（按價值計算），而今天則是10%。

　　媒體報道，歐洲工業委員會專員蒂埃里·布雷托（Thierry Breto）在演講中說：“如果歐洲不具有自主的微電子能力，就不會有歐洲數字主權 。”

　　去年，有17個歐盟成員國簽署了一項聲明，以開發下一代CPU和制造它們的領先工藝技術。據《EE Times》報道，各州計劃在此類開發上投資1，450億美元，并加強合作 。該聲明排除了發起歐洲微電子聯盟的可能性，該聯盟有望在2021年第一季度末啟動。該聯盟預計將包括歐盟的主要芯片制造商，電信公司，汽車制造商以及醫療和其他高科技設備生產商。

　　追趕亞洲

　　在制造工藝方面，歐盟有幾種方法可以趕上韓國（三星晶圓制造廠）和臺灣（TSMC）。

　　一種方法是整合本地芯片制造商，為尖端和專用工藝技術的開發提供資金，然后為在歐洲建立領先的晶圓廠提供財務幫助;另一種方法是通過各種激勵措施誘使Samsung Foundry和/或TSMC進入歐洲。哪一個計劃都很難實現，但要使它們中的任何一個都能長期運行則更加困難。

　　首先，在可預見的未來，GlobalFoundries和意法半導體在研發方面幾乎不可能趕上Samsung Foundry和TSMC。由于歐洲芯片制造商很難趕上其亞洲競爭對手，因此邀請韓國和臺灣的公司加入歐洲可能是一個更為現實的想法。

　　其次，很少有歐洲芯片設計師需要一流的工藝技術。更少的需求量要求有理由建造高級晶圓廠，而該工廠必須以近100%的利用率工作才能獲利。最近，戴姆勒，大眾汽車和其他一些汽車制造商抱怨說，由于臺積電（TSM.US）正忙于為其他客戶生產芯片，他們無法從臺積電那里購買足夠的芯片。芯片的嚴重缺乏影響了汽車制造商和當地經濟，因為汽車行業雇用了數萬人。然而，像汽車制造商這樣的芯片消費者并沒有真正使用全新的節點，也不需要大量的芯片。例如，臺積電收入僅約3%來自汽車行業。

　　第三，半導體制造設施需要經常升級以保持在最前沿，這意味著需要定期投資和客戶對先進節點的定期需求。因此，要真正吸引晶圓廠到歐洲，僅靠激勵是不夠的。為了使芯片生產在歐洲這邊可行，我們需要一個既有設計師又有大量消費者的成熟的半導體產業。

　　代工廠商也需要減輕風險

　　DigiTimes 本周的一份報告暗示，臺積電實際上可能也正在考慮在歐洲建廠，部分原因是如果地緣政治緊張局勢加劇并破壞了傳統的半導體供應鏈，它將有失去客戶的風險。三星晶圓廠也可能以同樣的方式思考。

　　當被問及與歐洲合作時，臺積電發言人尼娜·高（Nina Kao）上周對媒體表示：“在選擇晶圓廠位置時，我們需要考慮許多因素，包括客戶的需求。” “臺積電不排除任何可能性，但目前尚無具體計劃。”

　　值得注意的是，盡管GlobalFoundries在不同的晶圓廠提供不同的技術，但像Intel和GlobalFoundries這樣的公司在不同的大陸都有晶圓廠。

　　世界保持全球化

　　盡管將最先進的半導體制造業務帶到歐洲可能在政治上很重要，但世界已經變得如此全球化，以至一個國家或集團幾乎不可能完全實現芯片行業的自給自足。

　　現代化的晶圓廠使用由歐美數十家公司生產的工具，日本制造的純化學品以及亞洲或歐洲制造的散裝晶圓。每個加工過的晶圓都必須切割，每個芯片都必須進行測試和封裝，這涉及亞洲制造的設備。芯片生產并組裝后，需要將其放入實際的設備中，通常使用中國，韓國和日本的組件在中國組裝。最終，該設備將運行在美國開發的操作系統和軟件。

　　總而言之，盡管數字主權包括本地生產的芯片，但它不僅限于半導體生產，還包括許多現在遍布全球的成分。
責任編輯：YYX