近日，據國外媒體報道，今年遭遇新冠疫情，眾多企業的全年計劃均受到了不同程度的影響，出貨量減少、營收降低。但由于5G、居家辦公、數據中心的產業的推動下，芯片代工廠的業務并未受到影響，并且相比往年，今年的芯片代工廠業績有明顯的提升。

有研究機構最新報告顯示，2020年全球芯片代工廠產值將達到700億美元，同比上漲17%。并且預計2021年總產值將進一步上升，同比將上升6.8%，或將達到747億美元。

芯片代工廠產值上升，主要由于今年5G市場的快速發展，以及居家辦公、數據中心、云計算等業務的快速推動所至。

IC Insights發布的一份報告也佐證了這個判斷，受惠于5G智能手機應用處理器及其他電信設備不斷增長的需求，今年純晶圓代工市場規模有望同比增長19%，將創下自2014年的18%以來新高。

這些純晶圓代工廠包括臺積電、聯電、中芯國際等。

高速的增長主要受到了5G智能手機出貨量的快速增長，IC Insights預計，2020年5G手機出貨量將達到2億部，為2019年的十倍，5G市場的強勁也推動著代工業再創新高。

針對下半年的市場，有相關機構預測，芯片需求將繼續走強，半導體供應鏈也在增加訂單，為自己增長這部分的庫存，防止下半年芯片代工廠產能吃緊，造成產品交期延誤。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自TechWeb，轉載請注明以上來源。