。IBM、聯(lián)電今天共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開發(fā)。IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟是一個(gè)由IBM領(lǐng)導(dǎo)的半導(dǎo)體行業(yè)組織，成立已有數(shù)十年，成員包括
2013-06-15 11:24:47
1365 在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后，可望在10nm時(shí)降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮，但預(yù)計(jì)試錯(cuò)成本（cost penalty）將出現(xiàn)在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:271563 10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺”（2017 Platform）。
2016-07-11 09:44:081482 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺積電、三星有著優(yōu)勢，但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開始了10nm的試產(chǎn)工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠，這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。
2016-08-01 17:54:121560 
手機(jī)處理器市場除了高通和聯(lián)發(fā)科兩巨頭，三星也在奮力追趕，消息顯示Exynos 8995將采用10nm FinFET工藝，最高速度達(dá)4GHz。昨日最高人民檢察院在官方微博發(fā)布消息，對中國電信集團(tuán)
2016-08-10 09:42:131552 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:403049 華為麒麟960處理器實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新，大量技術(shù)指標(biāo)甚至領(lǐng)先高通驍龍821，實(shí)際性能上也有很多地方實(shí)現(xiàn)超越。根據(jù)臺灣媒體的最新報(bào)道，華為下一代麒麟970也已經(jīng)在進(jìn)行中，將是其第一款采用10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片，繼續(xù)由臺積電代工。
2016-11-23 09:14:313001 今日早報(bào)：10nm麒麟970將繼續(xù)由臺積電代工；傳三星擬單獨(dú)成立晶圓代工單位；聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動(dòng) 2016年國內(nèi)可穿戴設(shè)備市場將達(dá)180億元；內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識別。
2016-11-24 09:41:402153 據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片是由臺積電代工的，眾所周知，在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經(jīng)獨(dú)得蘋果A11處理器大單，預(yù)計(jì)明年上半年開始試產(chǎn)。
2016-12-09 23:06:131658 ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
2016-12-26 17:39:314405 
對于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來說，這顯然是一個(gè)大好的消息，因?yàn)閳?bào)道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都會采用臺積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43887 Broadwell桌面版曇花一現(xiàn)，10nm工藝處理器Cannonlake延期到了今年下半年，但是現(xiàn)在的情況依然不夠樂觀，10nm工藝繼續(xù)難產(chǎn)，Cannonlake處理器很有可能延期到2018年，Intel將推出Kbay Lake Refresh升級版給大家湊合著。
2017-01-02 21:14:081298 Arm生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴華為于北京召開發(fā)布會，正式在國內(nèi)發(fā)布搭載10nm工藝制程的年度旗艦處理器麒麟970，同時(shí)也是全球首款內(nèi)置神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元（NPU）的智能芯片。
2017-09-26 09:47:419515 消息指出，近日推出的新的麒麟芯片可能并不是消費(fèi)者所期待的麒麟985，而是海思新的中端芯片——麒麟720，這也是麒麟710的繼任者。
2019-05-30 15:01:435435 集成更多的晶體管，制程工藝也就越先進(jìn)。而要讓制程變得更先進(jìn)，代價(jià)非常大，畢竟到納米級別的晶體管，每精細(xì)一點(diǎn)點(diǎn)，需要的投入呈幾何倍增長。當(dāng)達(dá)到10nm級別的制程時(shí)，越往下研究，難度越大，門檻越高，投入也
2019-12-10 14:38:41
麒麟980/麒麟970/麒麟960處理器怎么樣？有什么區(qū)別？有什么差距？
2021-10-20 07:56:01
臺積電與三星的10nm工藝。智能手機(jī)的普及，大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用，人們對于智能手機(jī)的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標(biāo)。就像
2018-06-14 14:25:19
三星電子近日在國際學(xué)會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
外觀設(shè)計(jì)，到手機(jī)芯片，全都為國產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
近日，SIA發(fā)了個(gè)聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會覺得奇怪，那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
Intel移動(dòng)處理器規(guī)劃曝光 10nm已在研究中。目前最新設(shè)計(jì)的移動(dòng)芯片都采用28/32納米工藝，已經(jīng)可以傳送很強(qiáng)大的功率和性能比率，但是另一種模具將在明年采用更加嚴(yán)格的收縮制作工藝
2012-12-17 08:48:221062 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，Calibre? nmPlatform 已通過TSMC 10nm FinFET V0.9 工藝認(rèn)證。此外，Mentor
2015-09-21 15:37:101664 導(dǎo)語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27868 ）將采用三星10nm工藝獨(dú)家制造，作為交換，拿下高通驍龍830（或835）全部訂單，三星要在Galaxy S8的大部分手機(jī)上采用驍龍830（或835）。
2016-10-18 14:06:101450 據(jù)報(bào)道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨(dú)霸市場；高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52530 目前手機(jī)芯片之戰(zhàn)競爭非常的激烈，之前高通下一代旗艦處理器驍龍835芯片亮相，采用三星的10nm最新工藝。現(xiàn)在有最新消息，華為麒麟新一代970芯片目前已投片，采用臺積電10nm工藝，明年第一季度開始量產(chǎn)，華為P10將成為麒麟970的首發(fā)機(jī)型。
2016-12-21 14:56:094686 臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
了鑒于目前的情況來看，麒麟處理器正積極的向10nm工藝邁進(jìn)，而華為依然選了臺積電作為核心合作伙伴，但問題是后者的10nm工藝出了些問題。
2016-12-27 11:14:222115 海思處理器的旗艦擔(dān)當(dāng)，又是首枚華為10納米芯片，麒麟970還未出市就備受矚目。日前，供應(yīng)鏈曝光了該芯片基本參數(shù)規(guī)格，4月中旬將首發(fā)于華為P10。
2016-12-28 15:56:212129 說到華為最新自制的芯片、就是搭載在剛開賣沒多久的旗艦機(jī) Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960），不過該款芯片尚未充分應(yīng)用于華為智能手機(jī)的當(dāng)下，據(jù)悉華為已著手進(jìn)行次代芯片“Kirin 970”的研發(fā)，且詳細(xì)規(guī)格已曝光。
2016-12-28 16:42:12808 12月29日消息，之前有海外媒體報(bào)道，臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來就較晚，比三星晚了兩個(gè)月，臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 華為P10據(jù)說將趕在3月份上市，由于至今臺積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導(dǎo)致采用該工藝的蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市，因此估計(jì)P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯(cuò)過了上市的最佳時(shí)機(jī)或許不會上市了。
2017-01-05 10:52:483755 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 蘋果正研發(fā)八核心處理器，采用臺積電10nm工藝制造，或?qū)⒂糜谄桨咫娔X
2017-01-10 13:29:251565 
此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:192519 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:148116 華為P10即將在本月26號的MWC展會上發(fā)布，盡管之前曾曝光的10nm的麒麟970已經(jīng)正式出片，但是按照目前產(chǎn)能及良品率問題正式投產(chǎn)難度巨大。
2017-02-12 11:53:0817746 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過現(xiàn)據(jù)臺媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21679 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 目前已經(jīng)有業(yè)內(nèi)人士曝光，華為Mate10依舊會使用后置指紋識別，有趣的是今年的S8也采用了后置指紋識別，相信華為也會在指紋識別上有新的改動(dòng)。既然P10沒有用上海思麒麟970，那么Mate10無疑會采用這款新的旗艦芯片，10nm工藝直接對標(biāo)高通驍龍835與蘋果的A11。
2017-03-27 08:18:39904 最近Mate10手機(jī)的信息是越來越多了，外觀和配置方面，將采用5.7寸的2K分辨率屏幕，華為Mate10將搭載麒麟970，麒麟970采用臺積電的10nm工藝，功耗方面應(yīng)該較前代會有所降低，因此對于
2017-04-13 08:50:292269 據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:011005 835的手機(jī)，而在跑分測試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為什么呢？
2017-05-16 11:40:481982 隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機(jī)陸續(xù)問世，華為何時(shí)推出全新麒麟處理器來應(yīng)對，自然也成了不少關(guān)心的話題。根據(jù)爆料稱，麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm與偶這
2017-05-18 11:58:561217 在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通在性能上一直都屬于頂尖的。而今年的高通驍龍835處理器發(fā)布后，同樣是傲視群雄，無人能敵。近日，有消息稱華為即將推出的新一代旗艦級處理器——麒麟970，意在對飚高通驍龍835。
2017-05-18 16:22:392411 華為自麒麟920發(fā)布以來，每一代芯片都有進(jìn)步，去年的麒麟960以強(qiáng)大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代芯片麒麟970即將投產(chǎn)，有人認(rèn)為會采用臺積電10nm工藝，筆者倒是認(rèn)為它很可能是臺積電的12nmFinFET工藝。
2017-05-19 10:55:512140 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過國內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421143 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
說到高通，很多朋友就想到最近發(fā)布的頂級驍龍835處理器。而根據(jù)最新消息爆料，這次華為最新的麒麟970就要來了。同為競爭對手，這次華為麒麟970能給我們帶來什么驚喜呢？下面，感興趣的朋友就跟小編一起來看看吧！
2017-05-23 10:36:41881 華為Mate系列是中國手機(jī)進(jìn)軍高端市場的代表作，也是中國的驕傲。現(xiàn)在，關(guān)于華為新機(jī)Mate10也有了新的消息，今天曝光的是處理器消息。業(yè)內(nèi)人士潘九堂在微博爆料，華為麒麟970要來了，其會采用10nm工藝，同時(shí)GPU性能大增。
2017-06-27 11:46:121457 970將升級為臺積電的10nm工藝制程，CPU的功耗將極大降低，GPU性能會有所補(bǔ)強(qiáng)。但仍可能使用與麒麟960相同的Cortex-A73架構(gòu)，從目前曝光的麒麟970處理器的規(guī)格來看，似乎僅僅是追平了驍龍
2017-07-01 15:24:206464 無論是去年的Mate 9還是今年的P10，華為都顯示出了麒麟960的性能強(qiáng)勁，許多人也在期待著華為下一代的新處理器麒麟970。近日國內(nèi)知名爆料人潘九堂在微博上透露，華為的下一代處理器麒麟970將采用10nm制程工藝，同時(shí)并不會更改架構(gòu)。
2017-07-02 11:06:511826 ，已經(jīng)過去半年了，這款芯片依舊是大紅大紫，現(xiàn)在網(wǎng)上曝光了麒麟670消息，該芯片將在華為Mate10首發(fā)。麒麟970和麒麟960相比，升級成了10nm工藝制程，麒麟970的GPU也會有所增強(qiáng)。
2017-07-03 11:52:45688 有音訊稱，麒麟970將晉級爲(wèi)臺積電的10nm工藝制程，CPU的功耗將極大降低，GPU功能會有所補(bǔ)強(qiáng)。但仍能夠運(yùn)用與麒麟960相反的Cortex-A73架構(gòu)，從目前曝光的麒麟970處置器的規(guī)格來看
2017-07-06 16:49:35587 隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0049700 近期國外視頻網(wǎng)站曝光了一組華為Mate10概念機(jī)型照片，正面5.8寸全面屏設(shè)計(jì)，背部豎排雙攝像頭，搭載麒麟970處理器，長這樣的話，你們覺得怎么樣？華為Mate10，將采用10nm制程的麒麟970處理器。
2017-07-14 23:10:562285 分辨率也達(dá)到了2K，搭載10nm工藝的麒麟970處理器，最高內(nèi)存為8G。最值得期待的一點(diǎn)，華為mate10可能會支持4D-Touch，還有消息稱華為將會與寶馬合作推出限量版手機(jī)。
2017-07-20 17:26:141743 華為mate10真正用來對抗的是iPhone8，所以2017年下半年華為mate10的前景非常好。最近有關(guān)華為mate10的消息也越來越多了，有消息稱mate10將采用5.8英寸全面屏設(shè)計(jì)，屏幕分辨率也達(dá)到了2K，搭載10nm工藝的麒麟970處理器，最高內(nèi)存為8G。
2017-07-20 17:50:021666 工藝制程的進(jìn)步是摩爾定律的關(guān)鍵一環(huán)，目前商用的最先進(jìn)是10nm，下一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是7nm，后者將宣告半導(dǎo)體正式邁進(jìn)入10nm階段。
2017-07-25 15:13:241223 臺積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問題，目前已經(jīng)進(jìn)入10nm芯片量產(chǎn)全開模式。
2017-07-31 14:47:051319 其實(shí)還有一款手機(jī)即將在秋季登場，他就是華為的Mate 10，這款手機(jī)搭載的處理器同樣是10nm工藝制程的海思麒麟970。
2017-08-25 10:22:309227 在月初發(fā)布的IFA大會上華為發(fā)布了麒麟970，新款的麒麟970突破性地將AI技術(shù)融合到Soc部分，而且也應(yīng)用了臺積電10nm FinFET工藝，但在晶體管集成度方面相比蘋果的A11。麒麟970更勝一籌，55億的數(shù)量級相比較高通驍龍835高出1.77倍。
2017-10-10 14:37:591637 智慧的手機(jī)，華為Mate 10的麒麟970更懂你的需求_高通驍龍845來了 華為麒麟970與高通驍龍845對比。手機(jī)最重要的部位便是處理器了，一款手機(jī)性能的高低，其處理器占據(jù)主導(dǎo)作用，相當(dāng)于手機(jī)的“芯”，人類的未來將是一個(gè)智能的未來，人工智能將實(shí)現(xiàn)更多的智能化。
2017-12-17 11:56:042416 麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺。華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機(jī)型Mate 10和其他高端手機(jī)提供更快的處理速度和更低的功耗。
2018-01-08 11:24:3750421 驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺。
2018-01-08 11:44:1938131 
華為Mate10是一款由華為技術(shù)有限公司研發(fā)的智能手機(jī)，該機(jī)采用10nm制程的麒麟970處理器和6寸1080p屏幕，預(yù)裝基于Android 8.0的EMUI8.0操作系統(tǒng)。麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺。
2018-01-08 13:46:565865 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 在2017柏林電子消費(fèi)展上，中國企業(yè)出盡了風(fēng)頭。麒麟970芯片在這個(gè)世界級的舞臺上搶先亮相。驍龍835的晶體管數(shù)量是31億，蘋果A10是33億，而麒麟970是55億，所以麒麟970更牛更領(lǐng)先。10nm工藝下只有100平方毫米大，差不多是一個(gè)指甲蓋的大小。
2018-01-08 16:00:0317594 
將會采用三星10nm LPP工藝制程，規(guī)格方面簡單的說就是麒麟960 CPU降頻+麒麟970的GPU減核，性能表現(xiàn)看起來應(yīng)該是介于麒麟960和麒麟970之間。
2018-06-13 15:10:005478 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:006091 Intel已經(jīng)解釋了10nm工藝為何難產(chǎn)，并重申了他們對14nm工藝的信心，認(rèn)為在未來12-18個(gè)月內(nèi)他們還能繼續(xù)挖掘14nm工藝潛力。
2018-05-18 11:06:001162 有大神已經(jīng)曝光了高通驍龍845處理器的具體規(guī)格（對比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級到了Adreno 630，基帶部分依然是強(qiáng)無敵，ISP部分最高支持2500萬
2018-03-22 11:37:009011 
競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001630 麒麟980。華為和臺積電關(guān)系密切，比如16nm工藝的麒麟960、10nm工藝的麒麟970，都是雙方合作的成果。 此外，麒麟980將整合寒武紀(jì)科技的最新AI技術(shù)，基本斷定就是寒武紀(jì)剛剛發(fā)布的第三代IP產(chǎn)品“寒武紀(jì)1M”，后者正是基于臺積電7nm工藝。
2018-05-16 10:21:007322 高端手機(jī)上都是用的麒麟970，麒麟970的性能已經(jīng)在多款旗艦手機(jī)上得到了證明。去年推出的華為Mate10、榮耀V10，今年推出的華為P20、榮耀10都是采用了麒麟970處理器，而這些手機(jī)都有很不錯(cuò)的銷量，由此可見，麒麟970還是很強(qiáng)勁的。
2018-06-05 15:46:517021 這幾天又曝光了多款英特爾處理器，14nm++工藝的Coffee Lake處理器也進(jìn)入了Xeon產(chǎn)品線中，只不過英特爾最近因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝難產(chǎn)一事備受煎熬，這不僅關(guān)乎英特爾處理器升級，更重要是英特爾在
2018-07-16 15:28:001098 英特爾在10nm工藝上不斷延期，這個(gè)問題不解決，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:064188 本月，全球第一款采用7nm工藝的手機(jī)處理器麒麟980將揭開面紗，這一次，和16nm麒麟960，10nm工藝麒麟970一樣，華為手機(jī)處理器再度在去全球領(lǐng)先。和麒麟970相比，麒麟980會有哪些提升？雖然華為沒有公布數(shù)據(jù)，但我們可以從目前臺積電公布的7nm工藝資料中做一些推測。
2018-08-28 15:32:134763 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 三星電子今天宣布，開始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝（1y-nm）級別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:551196 無疑這收獲了業(yè)界潮水般的質(zhì)疑，為何其10nm一直難以出師？有分析稱，10nm工藝之難產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵是最初指標(biāo)定的太高。相比14nm工藝，10nm工藝的晶體管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x的縮放
2018-12-18 10:37:333103 華為的麒麟 970 芯片，工藝制程是 10nm，這在當(dāng)下的手機(jī)芯片中，是非常先進(jìn)的制程。我們手機(jī)里的芯片，其制程工藝可以說是決定了芯片的性能。
2019-02-01 01:46:0089406 Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領(lǐng)域，比如針對輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務(wù)器平臺更是要到2021年才會用上10nm。
2019-03-15 11:18:092973 
今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531222 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-03 10:03:40959 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-06 17:37:243663 14nm工藝產(chǎn)能不足和10nm工藝“難產(chǎn)”，讓英特爾在最近的一年時(shí)間里依然處于產(chǎn)能不足的情況。
2019-12-03 17:36:484484 近日在海外社交平臺上，有網(wǎng)友曝光出了華為新一代旗艦芯片麒麟820/1020處理器的信息，其中我們了解到，麒麟1020或將直接采用Cortex-A78架構(gòu)+臺積電5nm制程工藝。
2019-12-16 16:01:088758 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 Tiger Lake將會采用升級的10nm工藝制造，預(yù)計(jì)集成新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Gen12 Xe GPU架構(gòu)，號稱性能提升超過10%，并原生支持雷電4，大幅提升AI性能。
2020-03-22 19:03:312575 EUV，依靠現(xiàn)有的DUV（深紫外光刻）是玩不轉(zhuǎn)的。 有意思的是，三星最近竟然將EUV與相對上古的10nm工藝結(jié)合，用于量產(chǎn)旗下首批16Gb容量的LPDDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)悉，三星的新一代內(nèi)存芯片是基于第三代10nm級（1z）工藝打造，請注意16Gb容量的后綴，是Gb而不是GB，16Gb對應(yīng)的其實(shí)是
2020-09-01 14:00:293544 關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡稱10nm SF，號稱是有史以來節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:064358 
基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:505201 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:222565 此前，國外有外國知名博主 @RODENT950曝出華為下一代處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），并采用先進(jìn)的3nm工藝，引發(fā)了不少網(wǎng)友的熱議。
2021-01-05 17:02:045027 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡稱10nm SF）工藝，下半年則會有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝，12代酷睿會首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283786 
的基礎(chǔ)，它能夠直接影響到CPU的性能和功耗。麒麟820采用的是臺積電7nm工藝，而麒麟970則是采用的10nm工藝。7nm工藝相比10nm工藝，有更高的性能與更低的功耗，因?yàn)門ransistor在芯片上的尺寸更小，密度更高，減少功耗的損耗。因此，麒麟820采用的制程工藝更好，更
2023-08-29 17:27:2513212
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