高通驍龍865將由臺積電代工，采用7nm“N7P”工藝
12月5日消息，據(jù)國外消息報道，高通在當?shù)貢r間周二開始的驍龍年度峰會上，推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺，其中最高端的驍龍865將由臺積電代工，采用的是與蘋果A13處理器相同的工藝。
高通官網(wǎng)披露的信息顯示，驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺，都將采用7nm工藝。
但外媒隨后的報道顯示，雖然采用的同時行業(yè)領先的7nm工藝，但高通新推出的移動平臺的工藝并不相同，也并非由同一家代工商代工。
高通新推出移動平臺中，驍龍865是定位高端的一款，預計也是明年三星等廠商的安卓旗艦機將采用的，這一款將由臺積電代工。
外媒的報道還顯示，驍龍865采用將是臺積電的7nm“N7P”工藝，這一工藝在7nm工藝的基礎上改進而來，蘋果9月推出的iPhone 11系列所采用的A13仿生芯片，也是由這一工藝打造。
代工驍龍865，是繼之前的驍龍855之后，臺積電再次代工高通的高端移動平臺。
責任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
蘋果
+關注
關注
61文章
24600瀏覽量
208359 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1228瀏覽量
45533 -
7nm
+關注
關注
0文章
267瀏覽量
36351
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
2nm“諸神之戰(zhàn)”打響！性能飆升+功耗驟降，臺積電攜聯(lián)發(fā)科領跑
工作，并計劃啟動大規(guī)模量產(chǎn)。蘋果的A20 芯片也將采用臺積電 2nm 工藝。 ? ? 從FinF
臺積電2nm芯片成本暴漲80%！蘋果A20、高通驍龍旗艦芯片集體漲價
據(jù)外媒消息，iPhone折疊屏手機 和 iPhone 18 Pro 機型將搭載 A20 Pro 芯片，展示臺積電最新的 2nm 工藝
臺積電2026年資本支出激增，應對AI驅動產(chǎn)能危機
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 1月15日，臺積電發(fā)布2025年第四季度財報，交出一份超出市場預期的成績單：營收達336.7億美元（約合1.046萬億新臺幣），同比增長25.5%；凈利潤5057.4億新臺幣，同比
1.4nm制程工藝！臺積電公布量產(chǎn)時間表
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，全球半導體代工龍頭臺積電在先進制程領域持續(xù)展現(xiàn)強勁發(fā)展勢頭。據(jù)行業(yè)信源確認，臺
臺積電2納米制程試產(chǎn)成功，AI、5G、汽車芯片
又近了一大步。 ? ? 這一歷史性節(jié)點不僅意味著制程技術的再度跨越，也預示著未來AI、通信與汽車等核心領域即將迎來一場深刻的“芯革命”。 1、技術再突破 與現(xiàn)行的3nm工藝相比，臺積
看點：臺積電2納米N2制程吸引超15家客戶 英偉達擬向OpenAI投資1000億美元
。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機芯片將會采用臺積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶
臺積電2nm工藝突然泄密
據(jù)媒體報道，臺積電爆出工程師涉嫌盜取2納米制程技術機密，臺灣檢方經(jīng)調查后，向法院申請羈押禁見3名涉案人員獲準。 據(jù)悉，由于臺“科學及技術委員會”已將14納米以下制程的IC制造技術納入臺
2nm良率大戰(zhàn)！臺積電傲視群雄，英特爾VS三星誰能贏到最后？
帶動主要晶圓代工伙伴臺積電在今天股市高開，股價沖到237.71美元。明天臺積
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍
力旺NeoFuse于臺積電N3P制程完成可靠度驗證
力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗證。N3P
臺積電2nm良率超 90%！蘋果等巨頭搶單
當行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進展時，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術推到了關鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟日報》報道
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高
西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創(chuàng)新 包括臺積電N3P N3C A14技術
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對臺積電
發(fā)表于 05-07 11:37
?1523次閱讀
臺積電2nm制程良率已超60%
，較三個月前技術驗證階段實現(xiàn)顯著提升（此前驗證階段的良率已經(jīng)可以到60%），預計年內(nèi)即可達成量產(chǎn)準備。 值得關注的是，蘋果作為臺積電戰(zhàn)略合作伙伴，或將率先采用這一尖端制程。盡管廣發(fā)證券
工商網(wǎng)監(jiān)
評論