據《電子時報》報道，雖然2023年第三季度半導體的庫存調整仍在持續，但部分部門經過電氣調整正在逐漸恢復。例如，顯示器驅動ic （ddi）供應鏈的相關人士表示：“低價ddi和移動ddi正在展開激烈的價格競爭，正在形成紅海（red ocean）?！?/p>

從2022年起，臺灣osat公司為保持ic設計客戶的利用率，以“項目基礎方式”提供價格優惠。但是，由于最近的收益性問題，對這種類型的伙伴關系的熱情已經冷卻了。osat的重點設施和生產能力配置將以汽車和oled ddi為對象，繼續進行高級測試。

值得關注的是，中國大陸仍在持續掀起ddi熱潮。在貿易緊張高漲之際，成熟芯片已成為中國大陸關注的焦點。目前，中、高級ddi采用28納米工藝制作。但業內專家認為，中國大陸的28納米生產沒有達到預期的順利。還有報道稱，生產能力有限。中國大陸面臨著價格競爭，但擴張速度已經放緩。

因此，臺灣企業在集中投資oled和汽車應用等尖端領域的同時，將資本支出集中在能源節約和ai自動化上。之前被推遲的尖端測試機器現在已經逐步投入生產。從osat費用來看，oled所需的高級設備沒有價格負擔。顧客們仍在購買測試設備。這是因為隨著考試時間的延長，ddi業界在下半年增長的可能性有所提高。

oled面板在智能手機中也提高了滲透率。筆記本電腦、平板電腦、汽車用顯示器等終端機的應用也成為了增長動力。此外，臺灣的兩大ddi包裝測試公司正在深化邏輯/混合信號、電源管理IC（PMIC）、傳感器、面板外圍芯片、射頻通信和系統級封裝（SiP）等領域的部署。

DDI封裝測試公司Chipbond（頎邦科技）和ChipMOS（南茂科技）正在期待汽車和oled ddi的相對積極需求。用于尖端測試的專用設備甚至在最大負荷下運行，后續生產能力的分配則根據顧客的要求進行。

南茂科技董事長鄭世杰表示，從第二季度開始，包括智能移動設備、電視、計算、汽車/工業控制產品在內的部分產品的應用開始恢復。實際上，第二季度的ddi信息包測試項目與第一季度相比，顯示出明顯的季節性增長，使南武科技的ddi信息包測試利用率恢復到70%以上。

但是業界相關人士解釋說，智能手機面板ddi目前集中在oled上。京東方在這一領域大力推進，大幅削弱了傳統lcd和低價ddi的競爭優勢。近年來，封測企業總是以項目方式與ic設計客戶協商，提供優惠價格。但osat公司認為，由于收益性問題，不會再積極追求這種事業。

目前，南茂科技的ddi袋裝測試業務約有20%與汽車應用有關，如果包括工業控制產品，這個數字將上升到27%。對汽車用oled面板和晶玻接裝（cog）觸摸屏及顯示器驅動器綜合（tddi）測試的需求大幅增加。目前，tddi和oled分別占南茂整體ddi遇到事業的23.5%和14%。

以2023年第2季度驅動ic包裝測試為例，由于補充庫存和短期緊急訂購，大幅增加，引發了市場的憂慮。但ddi需求是否會在第二季度達到頂點，仍在爭論中。相關業界人士認為，下半年ddi遇襲考試將持續增加。至少到目前為止，客戶的晶圓直接加工為后端測試，晶圓的庫存水平持續減少。