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電子發燒友網>制造/封裝>電子技術>3M與IBM聯手研發3D半導體新型粘接材料

3M與IBM聯手研發3D半導體新型粘接材料

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2020-11-25 15:07:213470

盛美半導體正在進行3D TSV和2.5D轉接板鍍銅應用的驗證

盛美半導體設備(NASDAQ:ACMR),作為半導體制造與先進晶圓級封裝領域中領先的設備供應商,近日發布了應用于填充3D硅通孔(TSV)的硅通孔電鍍設備Ultra ECP 3d。借助盛美半導體電鍍設備的平臺,該設備可為高深寬比(H.A.R)銅應用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。
2020-11-26 11:30:454171

阿里研發全新3D AI算法,2D圖片搜出3D模型

AI技術的研究正在從2D走向更高難度的3D。12月3日,記者獲悉,阿里技術團隊研發了全新3D AI算法,可基于2D圖片精準搜索出相應的3D模型,準確率大幅提升10%,可降低3D打印、VR看房、場景
2020-12-04 15:49:214285

光固化3D打印材料的特性以及應用

隨著3D打印產業的不斷發展成熟,新技術不斷創新技術體系,3D打印材料的創新也層出不窮。3D打印材料3D打印產業中必不可少,占3成的市場份額。根據市場研究機構IDC預計,2019年全球3D打印的市場規模將達到138億美元,比2018年擴大21.2%
2020-12-26 11:37:341693

政策助推3D打印行業市場規模發展,全球3D打印材料市場規模逐年上升

3D打印材料3D打印產業中不可或缺的一部分,3D打印材料技術水平直接影響到3D打印產業的發展。多方因素助力3D打印材料行業發展,我國3D打印材料市場規模不斷壯大,在3D打印行業中的比重也水漲船高
2021-01-12 14:03:563943

艾邁斯半導體和ArcSoft發布全新3D dToF傳感系統

3月1日消息,在MWC 2021上海展期間,艾邁斯半導體和ArcSoft展示了全新的3D dToF傳感系統,該系統可為Android端移動設備提供完整的3D傳感系統解決方案。
2021-03-03 09:29:122748

中國3D打印產業集聚態勢明顯,3D打印設備占據主導地位

3D打印產業鏈主要分為三個部分:上游原材料及基礎配件,中游3D打印耗材及3D打印設備的研發制造,下游3D打印服務及應用。其中,工業級金屬3D打印設備是未來發展的重點方向。中國3D打印產業鏈代表性企業分布在廣東、江蘇、山東、安徽等地區,中國3D打印產業集聚態勢明顯。
2021-03-06 09:15:265270

3M Card CompactFlash

3M Card CompactFlash(直流電源的流)-3M Card CompactFlash
2021-07-26 13:39:036

3D線上展廳-企業vr展館提供新型的展示方式

3D線上展廳-企業vr展館提供新型的展示方式,企業發展新優勢的體現。商迪3D運用3D線上展示、vr全景和三維虛擬現實技術打造的3D線上展廳,提升企業3d展廳的形象和特殊的優勢,采用定制和商迪3d自制
2021-09-26 15:47:333125

齒科3D打印材料有哪些?

3D打印機本身的性能之外,最關鍵的就是3D打印材料了,下面介紹幾款黑格科技研發的齒科3D打印專用材料: 正畸類3D打印材料:水洗牙模Model WW UV和耐高溫牙模Model TF UV 2.0 這兩種材料多用于齒科正畸應用中,屬于成型速度快、成型精度高的材料
2022-01-20 15:19:089105

3D打印材料實測!清鋒彈性、韌性材料表現超出常規

才方得以見天日。 在這種“瘋魔般"的嚴格要求下,國內的光固化3D打印設備、3D打印樹脂高分子材料廠商清鋒科技集合團隊自主研發了高速打印的DLP光固化3D打印設備Lux 3Li+,以及功能性3D打印材料——液態光敏樹脂:EM彈性材料系列、TM韌性材料
2022-11-10 11:34:392128

基于光衍射原理的全息3D顯示

天馬展示了自主研制的“10.4”全息 3D 顯示原型樣機”,實現了全息裸眼真 3D 顯示,具有超高分辨率(>100PPD)、超大景深(>3m)、人眼可自由聚焦無暈眩等特性,整體性能達到業界領先水平。
2023-01-04 11:47:322133

3D打印首層不好的解決方法

在FDM機器3D打印中,首層不好是個比較常見的問題和令人煩躁的事情。而且,當第一層沒有好而后續繼續打印的話,只會浪費更多的時間和耗材。
2023-02-13 11:10:0511945

3D打印服務ABS樹脂PC尼龍材料3D打印應用案例

隨著3D打印技術的日漸發展和普及,很多產品在開發過程中,經常需要進行原型打樣,只有把設計的產品給做出來才能更好地進行驗證,以前手板的加工可以通過機械加工,復模來進行,現在有了3D打印,產品打樣變得更加便捷。下面一起看看CASAIM智能制造對廣東廣州3D打印ABS樹脂PC尼龍材料的應用案例。
2023-03-31 10:02:132737

3d打印金屬材料

,對3D打印鈦合金、鋼鐵材料、鋁合金、高溫合金、金屬間化合物、難熔金屬以及高熵合金的組織、增材再制造材料的性能和應用進行了論述。本書可供從事3D打印材料研發、設計、生產、應用的科研、工程技術人員及相關部門管理人員參考閱讀,也可
2023-04-25 13:18:291436

3d打印材料有哪幾種

3d打印材料有哪幾種 3D打印技術的興起和發展離不開3D打印材料的發展。3D打印有多種技術種類,如SLS、SLA和FDM等。每種打印技術的打印材料都是不一樣的,如SLM常用的打印材料是金屬粉末,而
2023-04-25 13:20:015254

新型3D打印工藝可直接在半導體芯片上制備納米玻璃結構

據麥姆斯咨詢報道,近期,德國卡爾斯魯厄理工學院(KIT)開發的一種新型3D打印工藝可生產出直接打印到半導體芯片上的納米精細石英玻璃結構。
2023-06-11 09:34:242465

SuperView W3光學3D表面輪廓儀助力半導體智能制造

隨著半導體制造技術的發展,8inch和12inch晶圓已成行業主流,為適應現代化智能制造工廠生產管理需求,中圖儀器在SuperViewW1光學3D表面輪廓儀基礎上進行升級,推出了新一代專用于半導體
2022-03-21 11:22:381665

光學3d表面輪廓儀是干嘛的

3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數,廣泛應用于光學,半導體材料,精密機械等等領域。如我國的半導體產業技術特別是芯片的研發和制造方面,與國外的高端制造還有很大的差
2022-06-01 10:24:382178

半導體芯片封裝膠水的原理

關鍵詞:半導體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠工藝,膠粘技術引言:膠是通過具有黏附能力的物質,把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑,被膠的物體稱為被
2022-10-10 16:00:3410437

3D打印材料實測!清鋒彈性、韌性材料表現超出常規

其他功能性的高樓大廈,歷經無數的測試才方得以見天日。在這種“瘋魔般"的嚴格要求下,國內的光固化3D打印設備、3D打印樹脂高分子材料廠商清鋒科技集合團隊自主研發了高速打印的DLP光固化3D打印設備Lux3
2022-11-10 16:08:491801

柔性樹脂材料開拓彈性體3D打印創新應用商業化落地

打印材料還是以打印原型件為主,無法滿足一些產品的真實使用需求,而高品質、可商業化落地的彈性材料研發技術還是掌握在少數公司手中。例如3D打印智造企業清鋒科技(LuxC
2022-12-15 14:09:221841

什么是3D打印柔性材料?主要用在哪些地方?

隨著3D打印技術在商業制造領域的愈發成熟,各種新型3D打印材料不斷涌現,其中具有較高回彈性和柔韌性的3D打印柔性材料是目前應用較廣的新型材料,其商業化產品已普遍應用到日常生活中。3D打印柔性材料
2023-02-01 17:03:114054

半導體制冷技術應用-3D打印機

通常3D打印機在增材制造時,加熱熱熔材料或激光燒結材料后,不對材料加裝冷卻裝置,或只是簡單用風扇對目標物體吹風,由于3D打印機箱體內本身熱量比較高,尤其是FDM增材方式機型,導致打印的目標物品要在
2023-11-27 10:05:131086

提供3D打印材料與解決方案,助力3D打印產業發展

提供3D打印材料與解決方案,助力3D打印產業發展
2023-12-12 11:12:361336

物聯網行業中的模具定制方案_3D打印材料選型分享

3D打印材料介紹 3D打印技術是一種快速制造技術,它可以將數字模型轉化為實體物體。3D打印材料3D打印技術中不可或缺的一部分,它們直接影響到3D打印產品的質量和性能。3D打印材料作為新興科技產業
2024-09-25 10:59:051340

精通芯片工藝:提升半導體封裝可靠性

隨著半導體技術的不斷發展,芯片工藝作為微電子封裝技術中的關鍵環節,對于確保芯片與外部電路的穩定連接、提升封裝產品的可靠性和性能具有至關重要的作用。芯片工藝涉及多種技術和材料,其工藝參數的精確控制對于保證質量至關重要。本文將對芯片工藝及其關鍵工藝參數進行詳細介紹。
2025-02-17 11:02:072173

常見3D打印材料介紹及應用場景分析

3D打印材料種類豐富,不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點與應用場景,幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適,為選材提供基礎參考。
2025-12-29 14:52:09183

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