電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對(duì)于硬件工程師來講電子元器件失效是個(gè)非常麻煩的事情，比如某個(gè)半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效
2023-08-29 10:47:31
10911 
短路失效網(wǎng)上已經(jīng)有很多很詳細(xì)的解釋和分類了，但就具體工作中而言，我經(jīng)常遇到的失效情況主要還是發(fā)生在脈沖階段和關(guān)斷階段以及關(guān)斷完畢之后的，失效的模式主要為熱失效和動(dòng)態(tài)雪崩失效以及電場尖峰過高失效(電流分布不均勻)。理論上還有其他的一些失效情況，但我工作中基本不怎么遇到了。
2025-08-21 11:08:544041 
失效分析是指研究產(chǎn)品潛在的或顯在的失效機(jī)理，失效概率及失效的影響等，為確定產(chǎn)品的改進(jìn)措施進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)查研究工作，是可靠性設(shè)計(jì)的重要組成部分。失效
2009-07-03 14:33:234164 失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。失效機(jī)理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。1、電阻器的主要
2017-10-11 06:11:0014157 半導(dǎo)體元器件在整機(jī)應(yīng)用端的失效主要為各種過應(yīng)力導(dǎo)致的失效，器件的過應(yīng)力主要包括工作環(huán)境的緩變或者突變引起的過應(yīng)力，當(dāng)半導(dǎo)體元器件的工作環(huán)境發(fā)生變化并產(chǎn)生超出器件最大可承受的應(yīng)力時(shí)，元器件發(fā)生失效。應(yīng)力的種類繁多，如表1，其中過電應(yīng)力導(dǎo)致的失效相對(duì)其它應(yīng)力更為常見。
2023-01-06 13:36:253488 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:054614 
本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對(duì)芯片偏移、ＲDL 分層兩個(gè)主要失效問題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗(yàn)對(duì)封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對(duì)失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:022145 
你是否長時(shí)間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計(jì)？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對(duì)話。有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接
2012-12-17 12:31:00
請(qǐng)問造成硬件失效的主要原因是什么？
2021-04-25 06:09:26
你是否長時(shí)間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計(jì)？
2021-04-21 06:01:05
失效的分類 2.1 按功能分類 由失效的定義可知,失效的判據(jù)是看規(guī)定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進(jìn)行分類。例如,按不同材料的規(guī)定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面
2011-11-29 16:46:42
的研究，即對(duì)釀成失效的必然性和規(guī)律性的研究。例如在功率器件的EAS失效中，就可能存在著過電壓導(dǎo)致寄生三極管開啟，導(dǎo)致器件失效。也可能存在著電路板系統(tǒng)溫度過高，致使器件寄生三極管開啟電壓下降，隨即導(dǎo)致寄生
2020-08-07 15:34:07
③步是針對(duì)失效模式展開分析，根據(jù)失效根因故障樹來逐一排查根因，倘若在已有的故障樹中還無法確認(rèn)原因，則需要通過專題立項(xiàng)等方式研究這類失效問題，并將研究結(jié)論加入到原有故障樹中，使故障樹不斷豐富完善，窮盡根因
2020-03-10 10:42:44
`一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2016-05-04 15:39:25
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費(fèi)大量時(shí)間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項(xiàng)目進(jìn)度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
丟失、數(shù)據(jù)寫入出錯(cuò)、亂碼、全“0”全“F”等諸多失效問題，嚴(yán)重影響了IC卡的廣泛應(yīng)用。因此，有必要結(jié)合IC卡的制作工藝及使用環(huán)境對(duì)失效的IC卡進(jìn)行分析，深入研究其失效模式及失效機(jī)理，探索引起失效
2018-11-05 15:57:30
IGBT傳統(tǒng)防失效機(jī)理是什么IGBT失效防護(hù)電路
2021-03-29 07:17:06
分析對(duì)象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 09:40:09
分析對(duì)象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 15:06:06
)的變化關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。在PCB的分析方面，主要用于測量PCB材料的熱穩(wěn)定性或熱分解溫度，如果基材的熱分解溫度太低，PCB在經(jīng)過焊接過程的高溫時(shí)將會(huì)發(fā)生爆板或分層失效現(xiàn)象。
2018-09-20 10:55:57
、濕度和電壓。 目前，研究的最為深入和廣泛的是溫度對(duì)LED封裝可靠性的影響。溫度使LED模塊及系統(tǒng)失效的原因在于以下幾個(gè)方面：（1）高溫會(huì)使封裝材料降解加快、性能下降；（2）結(jié)溫對(duì)LED的性能會(huì)產(chǎn)生很大
2018-02-05 11:51:41
電子元器件的可靠性是電子裝備可靠性的基礎(chǔ)，通過電子元器件的失效分析確定其失效機(jī)理，找出失效原因，反饋給客戶，研究糾正措施，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件和整機(jī)的可靠性
2017-06-01 10:42:29
關(guān)于78%的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致看完你就懂了
2021-04-23 06:38:07
科技名詞定義中文名稱：失效分析 英文名稱：failure analysis 其他名稱：損壞分析 定義：對(duì)運(yùn)行中喪失原有功能的金屬構(gòu)件或設(shè)備進(jìn)行損壞原因分析研究的技術(shù)。 所屬學(xué)科：簡介 失效分析
2011-11-29 16:39:42
本帖最后由 24不可說 于 2016-10-26 17:31 編輯
社會(huì)的發(fā)展就是一個(gè)發(fā)現(xiàn)問題解決問題的過程，出現(xiàn)問題不可怕，但頻繁出現(xiàn)同一類問題是非常可怕的。失效分析基本概念定義：對(duì)失效電子
2016-10-26 16:26:27
有沒有大神做過單片機(jī)或ARM的加速壽命試驗(yàn)研究的?請(qǐng)教一下它們的失效激活能E大概是多少eV？
2015-01-06 12:59:59
和電子輔料等可靠性應(yīng)用場景方面具有專業(yè)的檢測、分析和試驗(yàn)?zāi)芰Γ蔀楦?b class="flag-6" style="color: red">研究院所、高校、企業(yè)提供產(chǎn)品的可靠性檢測、失效分析、老化測試等一體化服務(wù)。本中心目前擁有各類可靠性檢測分析儀器，其中包括
2018-06-04 16:13:50
為了進(jìn)行大功率白光ＬＥＤ可靠性研究，對(duì)大功率白光ＬＥＤ進(jìn)行電流庇力加速壽命試驗(yàn)，分析研究光通量、發(fā)光效率、峰值波長、主波長和電壓等參數(shù)隨老化時(shí)問的變化情況，通過對(duì)試驗(yàn)出現(xiàn)的結(jié)果和失效現(xiàn)象進(jìn)行分析比較，表明衰變退化的主要原因是熒光粉的退化、封裝材料的熱退化，以及散熱問題導(dǎo)致的退化等。
2012-12-12 16:05:02
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 編輯
指紋識(shí)別算法的研究及基于FPGA的硬件實(shí)現(xiàn)
2012-05-23 20:14:46
焊接知識(shí) 78%的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致你是否長時(shí)間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計(jì)？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對(duì)話。有數(shù)
2012-09-08 10:03:26
`電容器的常見失效模式和失效機(jī)理【上】電容器的常見失效模式有――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液
2011-11-18 13:16:54
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
電容器的常見失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降
2011-12-03 21:29:22
關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。在PCB的分析方面，主要用于測量PCB材料的熱穩(wěn)定性或熱分解溫度，如果基材的熱分解溫度太低，PCB在經(jīng)過焊接過程的高溫時(shí)將會(huì)發(fā)生爆板或分層失效現(xiàn)象。
2018-09-20 10:59:15
簡單介紹了目前汽車氧傳感器的研究現(xiàn)狀和發(fā)展方向,重點(diǎn)闡述了濃差型氧傳感器電極的失效原因及預(yù)防方法。關(guān)鍵詞: 氧傳感器; 氧化鋯; 電極失效Abstract : The present automobile oxyg
2009-07-06 10:07:52
29 在工業(yè)控制領(lǐng)域，程序的失效恢復(fù)問題是一重要而棘手的問題，一般采用方法是在程序正常運(yùn)行必然要經(jīng)過的地方安插WatchDog 復(fù)位指令，當(dāng)遇到程序死鎖、跑飛等程序失效問題時(shí)，
2009-09-01 09:26:3829 概述了滾動(dòng)軸承失效分析的基本概念及意義;著重論述了失效的基本模式、影響軸承失效的因素、軸承失效分析的工作思路及方法;對(duì)軸承失效預(yù)測預(yù)防的前景也做了一些探討。
2009-12-18 11:21:4550 基于流量的攻擊可能對(duì)復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)造成嚴(yán)重破壞，現(xiàn)有研究主要針對(duì)節(jié)點(diǎn)攻擊。該文分析了部分邊失效時(shí)，復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)的脆弱特性。此外，分析了時(shí)機(jī)策略和網(wǎng)絡(luò)規(guī)模對(duì)邊失效的影響。
2010-02-10 12:12:358
針對(duì)節(jié)點(diǎn)失效引起無線傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測性能下降的問題，該文以節(jié)點(diǎn)隨機(jī)均勻部署的網(wǎng)絡(luò)為研究對(duì)象，從節(jié)點(diǎn)失效的角度提出了評(píng)價(jià)網(wǎng)絡(luò)覆蓋與連通兩個(gè)基本監(jiān)測性能的量化指
2010-02-10 14:59:1933 基于SIS系統(tǒng)的硬件評(píng)估方案
首先介紹了安全儀表系統(tǒng)在實(shí)際應(yīng)用中的需求以及安全儀表系統(tǒng)的硬件失效概率評(píng)估的必要性。然后，在研究了硬件失效概率的評(píng)估
2010-04-01 10:59:0717 基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的，也是特性參數(shù)測試無法評(píng)估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計(jì)量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
摘要:IC智能卡使用過程中出現(xiàn)的密碼校驗(yàn)失效、數(shù)據(jù)丟失、應(yīng)用區(qū)不能讀寫等一系列失效和可靠性問題,嚴(yán)重影響了其在社會(huì)生活各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引
2010-11-12 21:10:3834 鈦液泵軸封的失效原因及改進(jìn)設(shè)計(jì)
論文摘要：在對(duì)鈦液泵原有軸封的失效原因進(jìn)行分析和實(shí)驗(yàn)研究的基礎(chǔ)上，篩選出適合的摩擦副材料，并提出了
2009-05-16 00:09:431039 
鈦液泵軸封的失效原因及改進(jìn)設(shè)計(jì)
論文摘要：在對(duì)鈦液泵原有軸封的失效原因進(jìn)行分析和實(shí)驗(yàn)研究的基礎(chǔ)上，篩選出適合的摩擦副材料，并提出了
2009-05-16 00:11:111511 
MH-Ni電池失效研究
通過解剖早期失效及壽命終止的電池，研究了鎳電極膨脹對(duì)它的作用與影響。通過SEM、XRD等分析手段研究表明，鎳電極本身也因膨脹造
2009-11-05 16:18:37762 電容失效原因分析
電容失效在原因很多很多時(shí)候并不是電容的質(zhì)量不好而是有很多因素造成以下是一人之言請(qǐng)各位指正并探討：
1 失效主要
2010-01-14 10:34:036616 節(jié)能燈功率管失效原理研究
1引言
節(jié)能燈作為一種環(huán)保型的電源，在全世界得到了廣泛的應(yīng)用，國內(nèi)節(jié)能燈的生產(chǎn)更是一枝獨(dú)秀。作為節(jié)能燈
2010-03-08 10:06:05764 介紹產(chǎn)生實(shí)效分析程序的專題研究過程，以求建立具有針對(duì)性的失效分析工作程序。
2011-02-21 16:02:00296 首先介紹了 安全儀表 系統(tǒng)在實(shí)際應(yīng)用匯總的需求以及安全儀表系統(tǒng)的硬件失效概率評(píng)估的必要性，然后研究了硬件失效概率的評(píng)估方法。
2011-06-17 11:16:0119 本文主要分析了射頻電纜組件的電性能參數(shù)及其失效模式, 并對(duì)其設(shè)計(jì)和改進(jìn)進(jìn)行研究, 對(duì)如何提高電纜組件的可靠性也進(jìn)行了較詳細(xì)的探討。
2011-12-29 16:41:3125 有數(shù)據(jù)顯示，78% 的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致，該文章主要分析主要由于焊接問題所導(dǎo)致的硬件失效及分析方法！
2012-03-06 23:50:081701 判斷失效的模式, 查找失效原因和機(jī)理, 提出預(yù)防再失效的對(duì)策的技術(shù)活動(dòng)和管理活動(dòng)稱為失效分析。
2012-03-15 14:21:36121 高壓IGBT關(guān)斷狀態(tài)失效的機(jī)理研究，IGBT原理，PT,NPT,Planar IGBT, Trench IGBT
2016-05-16 18:04:330 基于HFCT局放測試技術(shù)的高壓電纜終端失效檢測方法研究_韓宇澤
2016-12-31 14:45:091 基于演化硬件的多目標(biāo)進(jìn)化算法的研究
2017-01-08 14:47:530 大功率白光LED的可靠性研究及失效機(jī)理分析
2017-02-07 21:04:011 OLED失效涉及的問題很多，雖然業(yè)內(nèi)對(duì)此已進(jìn)行了大量的研究，但失效的規(guī)律和具體機(jī)理仍然沒有被完全揭示。本文，就來說一說OLED的失效問題。一般來說，只要不是由于元件的結(jié)構(gòu)和材料等基本性質(zhì)所造成的元件衰退，通常就被歸類為非本質(zhì)劣化。
2017-04-18 17:42:1611611 元器件長期儲(chǔ)存的失效模式和失效機(jī)理
2017-10-17 13:37:3420 元器件的長期儲(chǔ)存的失效模式和失效機(jī)理
2017-10-19 08:37:3432 MCU和DSP的運(yùn)動(dòng)控制研究硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)
2017-10-19 13:20:096 對(duì)電子元器件的失效分析技術(shù)進(jìn)行研究并加以總結(jié)。方法 通過對(duì)電信器類、電阻器類等電子元器件的失效原因、失效機(jī)理等故障現(xiàn)象進(jìn)行分析。
2018-01-30 11:33:4112625 電容器的常見失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液；部分功能失效――引線腐蝕或斷裂；致命失效――絕緣子破裂；致命失效――絕緣子表面飛弧；
2018-03-15 11:00:1028648 
本文通過大量的歷史資料調(diào)研和失效信息收集等方法，針對(duì)不同環(huán)境應(yīng)力條件下的MEMS慣性器件典型失效模式及失效機(jī)理進(jìn)行了深入探討和分析。
2018-05-21 16:23:459746 
隨著微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 在信息通信、航空航天、醫(yī)療生物、國防安全等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，與其性能和壽命相關(guān)的失效研究顯得越來越重要。
2018-05-22 15:46:345827 
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對(duì)于硬件工程師來講電子元器件失效是個(gè)非常麻煩的事情，比如某個(gè)半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效
2018-06-07 15:18:139221 LED燈珠是一個(gè)由多個(gè)模塊組成的系統(tǒng)。每個(gè)組成部分的失效都會(huì)引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進(jìn)行討論。
2018-07-12 14:34:009752 電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
2018-07-05 15:17:544665 
1：雪崩失效(電壓失效)，也就是我們常說的漏源間的BVdss電壓超越MOSFET的額定電壓，并且超越到達(dá)了一定的才能從而招致MOSFET失效。 2：SOA失效(電流失效)，既超出MOSFET平安工作
2023-03-20 16:15:37794 LED燈珠是一個(gè)由多個(gè)模塊組成的系統(tǒng)。每個(gè)組成部分的失效都會(huì)引起LED燈珠失效。
2020-03-22 23:13:002748 
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對(duì)于硬件工程師來講電子元器件失效是個(gè)非常麻煩的事情，比如某個(gè)半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效
2020-06-29 11:15:217748 再說維護(hù)問題吧，電池的失效分正常失效(電池壽命終結(jié))和非正常因素失效。正常失效就購買新電池更換！ 電瓶修復(fù)， 非正常因素失效都是電池使用不當(dāng)造成的，比如充電、放電、保存等，對(duì)用戶而言有可控和不可
2020-09-08 15:35:502790 注1在分析中可以省略沒有顯著增加違反安全目標(biāo)概率的失效元素，其失效模式可歸類為安全失效，例如。硬件元件，其失效只導(dǎo)致多點(diǎn)失效的順序n，與n>2，被認(rèn)為是安全失效，除非顯示與技術(shù)安全概念相關(guān)。
2020-08-25 15:35:553985 
你是否長時(shí)間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計(jì)？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對(duì)話。有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和錯(cuò)誤的物料貼片造成的。
2020-10-17 11:00:232905 ? 簡介：電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。 1. 封裝缺陷與失效
2021-01-12 11:36:085059 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供封裝缺陷與失效的研究方法論資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-29 16:47:0111 電容器的常見失效模式有： ――擊穿短路；致命失效 ――開路；致命失效 ――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效 ――漏液；部分功能失效 ――引線腐蝕
2021-12-11 10:13:534564 失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
失效機(jī)理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。
2022-02-10 09:49:0618 電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
2022-02-10 11:09:3717 摘要：常用電路保護(hù)器件的主要失效模式為短路，瞬變電壓抑制器(TvS)亦不例外。TvS 一旦發(fā)生短路失效，釋放出的高能量常常會(huì)將保護(hù)的電子設(shè)備損壞．這是 TvS 生產(chǎn)廠家和使用方都想極力減少或避免
2022-10-11 10:05:019421 失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為
2022-10-12 11:08:486132 PCB失效的機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2022-11-09 14:35:481576 失去原有的效力。在各種工程中，部件失去原有設(shè)計(jì)所規(guī)定的功能稱為失效。失效簡單地說就是“壞了”，但是“壞了”也有很多種情況。
2022-11-30 10:47:53982 MOSFET的失效機(jī)理本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?dV/dt失效是MOSFET關(guān)斷時(shí)流經(jīng)寄生電容Cds的充電電流流過基極電阻RB，使寄生雙極晶體管導(dǎo)通而引起短路從而造成失效的現(xiàn)象。
2023-02-13 09:30:081973 
、線路短路等，但最終的失效都可歸結(jié)為電擊穿和熱擊穿兩種，其中電擊穿失效的本質(zhì)也是溫度過高的熱擊穿失效。目前對(duì)IGBT芯片失效的研究主要集中在對(duì)引起失效的各種外部因素，如過電壓、過電流、過溫等進(jìn)行分析上，
2023-02-22 15:05:4327 實(shí)際應(yīng)用中，IGBT常見的兩種失效機(jī)理：
突發(fā)失效：即自發(fā)的，不可預(yù)知的失效
漸變失效：可預(yù)測的失效，隨著時(shí)間推移慢慢產(chǎn)生，制造商起著決定性的作用
1、突發(fā)失效：應(yīng)用工程師的主要任務(wù)是通過
2023-02-24 15:08:583 ESD過電應(yīng)力 目前，在電子元器件失效分析領(lǐng)域，我們發(fā)現(xiàn)ESDEOS的關(guān)注與日俱增。 上一期的分享，ESD與EOS知識(shí)速遞我們著重介紹了ESD與EOS的概念與差異。本期內(nèi)容主要涉及兩者在實(shí)際情況中
2023-03-13 17:02:424628 
失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:044179 
失效包括硬件失效和軟件失效。硬件失效是由于電路板需要長時(shí)間運(yùn)行而導(dǎo)致的，而軟件失效是由于軟件設(shè)計(jì)的缺陷或者系統(tǒng)運(yùn)行的安裝過程中的問題引起的。 硬件失效是由于多種原因引起的。這些原因包括質(zhì)量問題、環(huán)境變化、基礎(chǔ)材料
2023-08-29 16:29:116432 ，極易出現(xiàn)失效問題。因此，深入研究SBD失效機(jī)理，對(duì)于促進(jìn)SBD的性能和壽命提高，具有重要的意義。 SBD失效機(jī)理可以從電學(xué)和物理兩個(gè)方面討論。首先，SBD失效機(jī)理包括電學(xué)性失效和物理性失效。 電學(xué)性失效： 1.反向擊穿失效 SBD在反向電場下受到電子滲出現(xiàn)象（即逆向電子穿透
2023-08-29 16:35:083623 IC。然而，IC在使用過程中也可能出現(xiàn)失效的情況，從而影響到整個(gè)設(shè)備的使用效果。因此，對(duì)IC失效分析的研究變得越來越重要。 IC失效的原因有很多，例如因?yàn)楣に囘^程中的不良導(dǎo)致芯片內(nèi)部有缺陷，或者長時(shí)間使用導(dǎo)致老化而出現(xiàn)失效等。為了找出IC失效的原因，在
2023-08-29 16:35:132040 保護(hù)器件過電應(yīng)力失效機(jī)理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:451923 
▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會(huì)帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:046172 
ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過沖）失效是在電子設(shè)備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題，但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預(yù)防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:029028 常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來減緩失效的發(fā)生？ 齒輪是機(jī)械傳動(dòng)中常用的一種傳動(dòng)方式，它能夠?qū)?dòng)力從一個(gè)軸傳遞到另一個(gè)軸上。然而，在長時(shí)間使用過程中，齒輪也會(huì)出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:157942 鑒實(shí)驗(yàn)室專注于塑封器件的性能和可靠性研究，特別針對(duì)絕緣膠異常引起的失效問題進(jìn)行了深入分析，這類問題通常難以發(fā)現(xiàn)，表現(xiàn)為失效不穩(wěn)定、受環(huán)境應(yīng)力影響大、且難以在生產(chǎn)過
2024-11-14 00:07:561193 
? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程，舉例了典型失效案例流程，總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策，并總結(jié)了芯片失效分析的注意事項(xiàng)。 ? ? 芯片失效分析是一個(gè)系統(tǒng)性工程，需要結(jié)合電學(xué)測試
2025-02-19 09:44:162909
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