制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
工程師電子制作故事：WIFI/3G太陽能機器人DIY設計
這個四輪驅動機器人的底盤完全由手工打造，無論是輪子還是底盤，大家可以看看圖哦。將最近做的一個基于WIFI，3G控制的四輪驅動機器人拿出來與大家分享一下！...
中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設備Primo TSV200E(TM)
中微半導體設備有限公司（以下簡稱“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蝕設備Primo TSV200E? ...
三個IC設計差異化的發展趨勢分析
對于設計師來說，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統廠商帶來更多的好處，這里，結合領先半導體廠商的做法，總結三個IC設計差異化的趨勢。...
工程師EMC設計方案攻略（一）
電子發燒友網按：工程師在進行電子設計方案過程中越來越不能忽視EMC/EMI規范化設計了，它需要工程師在設計之初就進行嚴格把關！在產品結構方案設計階段，主要針對產品需要滿足...
揭秘諾基亞工廠：怎樣制造一部Nokia手機？
這一期電子發燒友網為大家大篇幅報道了諾基亞的生產和后勤，從中我們可以看到作為世界第一手機制造商的諾基亞卻非浪得虛名。 ...
中國集成電路產業十二五規劃的再思考
工信部印發了集成電路產業十二五發展規劃。規劃內容非常詳細，涉及目標、任務、發展重點及政策措施等，對產業的發展極具參考價值。...
數字隔離器電路板設計指南及布線
本文的目的在于告訴大家如何簡化隔離系統設計，文章除描述電容式數字隔離器的基本功能，詳細介紹如何在信號通路中安裝隔離器外，還就如成功設計電路板提供了一些有價值的參考...
工程師電子制作故事：10天DIY蘋果iPad
之前看過國外牛人工程師各種硬件拆解，各種神器DIY，只覺得羨慕嫉妒恨。這一次終于是見識到國內牛人工程師DIYer愛好者的身影了，可喜可賀泣啊。不多說，看圖吧！ ...
工程師分享：CMOS集成電路的基礎知識（一）
CMOS是Complementary Metal-Oxide Semiconductor一詞的縮寫。在業余電子制作中我們經常會用到它，這里系統、詳細的介紹一些CMOS集成電路基礎知識及使用注意事項。 ...
新款iPad的實力報告：依然是后PC時代的領跑者
美國蘋果2012年3月7日（當地時間）在美國舉行記者發布會，發布了新款平板終端“iPad”。產品名稱并不是傳說中的“iPad 3”或“iPad HD”，而就是iPad。為了區別于第一代iPad和“iPad 2”，...
Microchip擴展低成本、小封裝32位PIC32單片機系列
功能豐富的32位單片機包括針對音頻播放應用的I2S接口；更有電容式觸摸傳感、USB OTG和數字引腳重映射功能 ...
工程師電子制作故事：特斯拉線圈DIY設計
前些天在電視上看到一個discover的節目，里面就講到了一些美國的特斯拉線圈的愛好者所制作的各種各樣的特斯拉線圈，效果真的很絢目！制造閃電的感覺真的很奇特;大概這是因為...
PCB設計原則以及抗干擾措施
印制電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術的飛速發展，PGB的密度越來越高。...
工程師電子制作故事：簡易調頻無線話筒DIY設計
每一個電子愛好者都有電子制作的經歷，從開始時的不斷失敗到逐漸得心應手，其中的滋味是圈外人所無法領會的。其實有很多朋友很想進入電子制作的大門，但是苦于找不到入門的方...
微軟自研觸控技術 可實現延遲低于1毫秒
微軟的應用科學團隊最近發布了一個自行研發的觸控技術，并放出與當前技術相比較兩者輸入延遲時間長短的視頻，微軟自己的技術是希望在觸摸輸入延遲上可以實現低于1毫秒。...
日本研發革命性球狀太陽能電池
據國外媒體報道，一家名為Kyosemi的日本公司研發出了一種革命性的球狀太陽能電池，據介紹，這種球狀太陽能電池可以在各個方向捕獲太陽光線。...
Piccolo微型數控機器人
Piccolo是一個口袋大小的單機數控(CNC)平臺。不用70美元，你就能夠組裝自己的Arduino兼容包，玩基本的數控輸出。...
專家觀點:日本SoC產業面臨關鍵時刻
日本記憶體大廠爾必達(Elpida)在2月底宣布聲請重整，提醒了人們現實是殘酷的；傳說中日本政府會提供的金援并沒有適時出現，拯救長達十年的產業衰退。...
日本成功開發出光纖與集成電路間高效光信號轉換技術
3月8日消息，日本獨立行政法人產業技術綜合研究所和NEC合作研發成功光纖與光電集成電路之間的高效光信號轉換技術。...
普通ADAS應用及傳感平臺的未來配備
先進駕駛輔助系統(ADAS)市場最近快速增長。原來這類系統局限于高端市場，而現在正在進入中端市場，與此同時，許多低技術應用在入門級乘用車領域更加常見。經過改進的新型傳感器...
CuSn金屬互化物的微凸點芯片堆疊技術
本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統研究了形成金屬互化物凸點連接的兩種方法。...
2012-03-08 標簽：芯片堆疊 7036
飛思卡爾提升半導體良率
以下就分別介紹一下RICOH IC在PDA中的典型應用。RICOH 專為便攜式電池供電產品開發的高性能降壓DC-DC，輸出電壓范圍，有固定、可調兩種系列供選擇，有三個鮮明特點，即高效率、簡單的外電路...
晶體變換器的印刷電路基板的制作
晶體變換器的印刷電路基板。由于為VHF頻帶，可以使用紙樹脂基板。對于高頻率放大電路與頻率變換電路的輸入出端，利用接地銅箔隔離，以達到隔離效果。 ...
微電子所在智能電表多芯片封裝研究上取得突破
近日，微電子所系統封裝研究室（九室），在多芯片封裝研究上取得突破。該芯片在產業應用領域意義重大。電力的應用正在朝多元化發展，電表集成模塊的數字化、智能化和多功能化...
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