制程聯(lián)盟展開正面對決，
半導(dǎo)體業(yè)者指出，這場戰(zhàn)役對于
臺積電及
三星而言，就如同爭取蘋果 （Apple）芯片訂單情況，都有不能輸?shù)母偁帀毫Α?/div>
2015-11-14 09:15:32
815 據(jù)臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺積電
2016-10-21 11:07:11994 在近日于美國舉行的年度國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，三星（Samsung）與臺積電（TSMC）針對7納米制程技術(shù)，分別提供了截然不同的觀點；兩家公司都是介紹SRAM技術(shù)進展，而該技術(shù)通常都是新一代節(jié)點的關(guān)鍵推手。
2017-02-10 10:25:331517 
三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場上，臺積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 我們應(yīng)當(dāng)知道的是，三星目前還沒有推出很多10nm工藝的產(chǎn)品：只有三星自己的Exynos系列和三星為高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工藝。
2017-05-09 08:24:35911 電子發(fā)燒友早八點訊：據(jù)外電報道，作為全球第二大芯片制造商，三星電子正著力發(fā)展半導(dǎo)體外包業(yè)務(wù)。本月中旬，三星電子成立了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門，與臺積電等代工廠商爭奪客戶。
2017-05-26 06:00:001146 臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在不久前舉辦的玉山科技論壇上，臺積電CEO魏哲家出席并分享了自己和臺積電對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)的一些見解。在主題演講和答疑中，魏哲家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)的一些挑戰(zhàn)
2022-12-26 09:19:443181 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺積電害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
，躍升至全球第11大半導(dǎo)體廠商。采芯網(wǎng)針對前20大半導(dǎo)體廠進行全年營收、產(chǎn)值預(yù)估，依產(chǎn)值、營業(yè)額規(guī)模排名，來預(yù)估今年前20大半導(dǎo)體供貨商營收排名。采芯網(wǎng)表示，今年前三大仍是英特爾、三星與臺積電。英特爾
2016-11-22 18:11:46
本文摘自《手機風(fēng)暴》（Mobile Unleashed），文章詳細介紹了三星半導(dǎo)體的歷史。原文詳見：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
，呈現(xiàn)一次巨幅的變動呢？如今的大規(guī)模投資，未來會不會成為尾大不掉的沈重負擔(dān)？臺積電與三星熱戰(zhàn)延伸到封測封測是半導(dǎo)體最后一段，讓芯片能與PCB聯(lián)結(jié)的生產(chǎn)流程。過去半導(dǎo)體廠通常將勞力密集度較高的封測作業(yè)
2018-12-25 14:31:36
韓國《每日經(jīng)濟新聞》3月15日消息，三星電子已在日本建立一個新的半導(dǎo)體研發(fā)中心，將現(xiàn)有的兩個研發(fā)機構(gòu)合二為一，旨在推進其芯片技術(shù)并雇傭更多優(yōu)秀研發(fā)人員。據(jù)報道，三星電子于去年年底重組在日本橫濱和大阪
2023-03-15 14:04:55
、光學(xué)工程師及制程技術(shù)員等，以支持5nm的發(fā)展。 為了保證資金充足，臺積電甚至多年來首次對外公開募資20億美元，以充實其彈藥庫。 而一直將超越臺積電視為發(fā)展目標(biāo)的三星，近年來也在先進工藝上不斷砸下重金
2020-02-27 10:42:16
、IP 和設(shè)計方法之間深奧而微妙的相互作用對于與分解的供應(yīng)鏈進行協(xié)調(diào)變得非常具有挑戰(zhàn)性。臺積電也是這個時代的先驅(qū)。
仔細觀察一下，我們又要回到原點了。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性和設(shè)計復(fù)雜性
2024-03-27 16:17:34
技術(shù)、EDA、IP 和設(shè)計方法之間深奧而微妙的相互作用對于與分解的供應(yīng)鏈進行協(xié)調(diào)變得非常具有挑戰(zhàn)性。臺積電也是這個時代的先驅(qū)。
仔細觀察一下，我們又要回到原點了。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性
2024-03-13 16:52:37
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
半導(dǎo)體公司Dialog負責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺積電負責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時也有部分機型采用了臺積電的16納米A9芯片。現(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
三星半導(dǎo)體工廠跳電 三星：已將損失降到最低
據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo)，全球最大存儲器廠商三星電子(Samsung Electronics)驚傳半導(dǎo)體廠房跳電消息，
2010-03-25 13:09:52820 臺積電與英特爾、三星的先進製程競賽依舊打得火熱，10 奈米以下製程成為半導(dǎo)體三雄間的競逐場，三星雖于 11 月中搶先發(fā)表 10 奈米 FinFET 製程生產(chǎn)的 SRAM（靜態(tài)隨機存取記憶體），看似
2015-12-05 19:21:001160 臺積電法說會本周四（14日）登場，揭開半導(dǎo)體族群法說會序幕。半導(dǎo)體設(shè)備廠透露，臺積電在16納米拉開與三星差距，10納米超車英特爾之后，預(yù)料本次法說會，將宣告加速7納米制程腳步，向全球展現(xiàn)其半導(dǎo)體先進制程領(lǐng)先群倫的氣勢。
2016-04-12 13:59:44623 在全球半導(dǎo)體代工行業(yè)，韓國三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部和中國臺灣臺積電一直處于競爭狀態(tài)，兩家公司每年為了爭搶蘋果的A系列處理器鬧得不可開交。之前一直傳言，兩家企業(yè)為了能夠拿到蘋果處理器訂單，正在就半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝進行激烈競爭。
2016-12-22 09:14:41486 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進入倒數(shù)計時階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息，半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電為蘋果（Apple）生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X，出現(xiàn)良率不如預(yù)期情況，且
2016-12-22 10:17:15947 半導(dǎo)體業(yè)界公認不愛名利的前臺積電共同執(zhí)行長蔣尚義，赴大陸擔(dān)任中芯國際獨立非執(zhí)行董事，震驚業(yè)界，然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺積電打官司多年的前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松，已于第3季離開三星，近期將投入大陸半導(dǎo)體艦隊，落腳處也是中芯國際。
2016-12-23 09:08:021183 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 ，拉開了下下代半導(dǎo)體工藝競爭的帷幕。三星、TSMC日前也在ISSCC會議上公布了自家的7nm工藝進展，TSMC展示了7nm HKMG FinFET工藝的256Mb SRAM芯片，核心面只有16nm工藝
2017-02-11 02:21:11563 
為證明自己在全球晶圓代工的領(lǐng)先地位，三星電子(Samsung Electronics)與臺積電不約而同在2017國際固態(tài)電路大會(International Solid-State Circuits
2017-02-14 01:04:31293 Lake之外，可說都是移動市場先行，以此為前提，2017年度的10納米制程處理器之戰(zhàn)，仍將是臺積電、三星、高通的天下，而三星、蘋果新機后續(xù)訂單，將決定誰是今年度的10納米制程半導(dǎo)體廠王者的最大關(guān)鍵。
2017-02-22 18:05:56724 據(jù)報道，三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù)，將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先者臺積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位，以彰顯其獨立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。
2017-05-26 11:42:49712 梁孟松在2009年2月離開臺積電后，在韓國成均館任教先過水一下，再跳槽到三星。三星在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實力，是臺積電眼中與英特爾（Intel）齊列“800磅的大猩猩”，臺積電當(dāng)然是立刻祭出假處分，梁孟松也從此獲得臺灣地區(qū)半導(dǎo)體史上最有名的“投奔敵營的叛將”封號。
2017-11-28 15:04:224638 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 本文對臺積電和CPU的概念進行了相關(guān)的介紹，對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進行了詳細的分析。
2018-01-08 08:59:538037 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加。臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續(xù)推出幾項全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 作為臺積電最有競爭力的競爭對手，三星聯(lián)手IBM打造5nm新工藝叫板臺積電。
為了實現(xiàn)這個壯舉，就必須在現(xiàn)有的芯片內(nèi)部構(gòu)架上進行改變。研究團隊將硅納米層進行水平堆疊，而非傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體行業(yè)的垂直堆疊構(gòu)架，這使得5nm晶體管的工藝有了實現(xiàn)可能，而這一工藝將有可能引爆未來芯片性能的進一步高速發(fā)展。
2018-01-20 19:56:277498 
在三星和臺積電的搶奪蘋果訂單過程中，臺積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領(lǐng)先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單，7nm工藝
2018-04-07 00:30:009372 競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點大了！
2018-04-13 10:48:001630 FinFET；而三星則采取了激進的策略，當(dāng)然它挖來臺積電的FinFET技術(shù)專家梁孟松也起了很大的作用，全力研發(fā)14nmFinFET工藝，終于在2015年初成功投產(chǎn)領(lǐng)先臺積電約半年時間。
2018-05-25 14:36:313764 在半導(dǎo)體工藝演進上，臺積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠遠甩開Intel，臺積電更是異常激進。
2018-06-27 16:31:002322 隨著Globalfoundries以及聯(lián)電退出先進半導(dǎo)體工藝研發(fā)、投資，全球有能力研發(fā)7nm及以下工藝的半導(dǎo)體公司就只剩下英特爾、臺積電及三星了，不過英特爾可以排除在代工廠之外，其他無晶圓公司可選的只有三星以及臺積電了，其中臺積電在7nm節(jié)點可以說大獲全勝，流片的7nm芯片有50+多款。
2018-09-06 16:56:004028 在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690 在2018年臺積電的7納米工藝領(lǐng)跑三星后，三星不甘示弱地推出于2020年3納米工藝量產(chǎn)計劃，以超車臺積電。至此，先進工藝賽道呈現(xiàn)“你方未唱罷我已登場”的競爭態(tài)勢。
2018-12-22 10:47:133429 三星也在加大先進工藝的追趕，目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點，下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
2019-05-12 11:50:075053 三星率先發(fā)布3nm工藝路線圖，領(lǐng)先于臺積電和英特爾。
2019-05-30 15:48:435336 近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息，就是傳出臺積電與多年合作伙伴輝達（NVIDIA）拆伙，將新一代 7 奈米制程繪圖芯片（GPU）交由三星來代工，對市場投下震撼彈，又對臺積電的股價造成沖擊。不過，日前NVIDIA 聲明表示，否認 7 奈米制程處理器將交給三星代工，合作對象仍是臺積電。
2019-07-09 10:14:123330 舉個例子，臺積電一貫以來在研發(fā)先進工藝上出了名保守。在研發(fā)16nm工藝的時候它就先在2014年量產(chǎn)了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝，而三星則直接在2015年量產(chǎn)
2019-09-04 11:45:584703 就在當(dāng)前DRAM價格處于低檔，沖擊到韓國三星的營運狀況時，三星不斷加強其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，來填補存儲器低價所造成的營收缺口。其中，除了大規(guī)模投資晶圓代工設(shè)備，期望能從臺積電手中搶下部分生意之外，還期望能借由號稱低價且高品質(zhì)的影像傳感器產(chǎn)品，挑戰(zhàn)日本SONY在此市場上的龍頭地位。
2019-08-12 16:15:013943 根據(jù)韓國媒體最新的報導(dǎo)指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術(shù)實力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 在半導(dǎo)體先進制程上的進爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因為英特爾以自己公司的產(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。
2019-10-16 16:16:193022 根據(jù)韓國媒體報導(dǎo)，為了期望在2030年達到成為全球第1半導(dǎo)體大廠的目標(biāo)，并且力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越龍頭臺積電，搶占未來2到3年因為5G商用化所帶來的半導(dǎo)體市場需求，三星電子日前已經(jīng)向全球微影曝光設(shè)備大廠ASML訂購15臺先進EUV設(shè)備！
2019-10-18 15:35:174152 境外媒體報道稱，韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強展開競爭，將促進行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺積電的7納米制程工藝，準(zhǔn)確地說是臺積電第二代7nm FinFET或被稱為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，
2019-12-06 11:30:463725 分別為臺積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺積電正在擴大其領(lǐng)先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV，這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了，這對其他半導(dǎo)體公司來說也是一個機遇，因為臺積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶，AMD的銳龍3000高端型號也遭遇了供不應(yīng)求的問題，那AMD會使用三星代工嗎？
2019-12-12 10:54:243665 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 臺積電上周發(fā)布了3月及Q1季度財報，營收同比大漲了42%，淡季不淡。不過接下來的日子半導(dǎo)體行業(yè)可能不太好過了，ASML的EUV光刻機已經(jīng)斷貨，要延期交付，好在臺積電今年已經(jīng)在5nm工藝上搶先三星了。
2020-04-15 08:55:173633 在采用了EUV的半導(dǎo)體微縮化方面，臺積電（TSMC）全球領(lǐng)先。作為存儲半導(dǎo)體的“冠軍”——三星電子計劃在2030年之前在邏輯半導(dǎo)體的生產(chǎn)方面趕上臺積電。但是，從目前的狀況來看，ASML無法按照計劃
2020-11-02 14:09:102511 
從2019年開始，三星啟動了一個“半導(dǎo)體2030計劃”，希望在2030年之前投資133萬億韓元，約合1160億美元稱為全球最大的半導(dǎo)體公司，其中先進邏輯工藝是重點之一，目標(biāo)就是要追趕上臺積電。
2020-11-17 15:56:571853 在半導(dǎo)體晶圓代工上，臺積電一家獨大，從10nm之后開始遙遙領(lǐng)先，然而三星的追趕一刻也沒放松，今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計劃在2年內(nèi)追上臺積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:322058 臺積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會跟著受益，現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:512513 分析師表示，推動三星股價上漲的因素包括半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇、三星集團擴大派息的預(yù)期，以及在資金流向新興國家之際，外國投資者大舉收購。因此，外界越來越預(yù)期，三星電子的市值將很快超過臺積電。
2020-11-18 11:25:073588 由于在過去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進度方面的不給力，一再延誤，使得臺積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強的地位。近兩年來，三星與臺積電在更先進芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實骨感
2020-11-23 10:35:282022 亞洲半導(dǎo)體再掀起競爭巨浪，三星計劃以3奈米制程追逐臺積電的半導(dǎo)體全球布局。但臺積電現(xiàn)階段仍具備技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，并能穩(wěn)固金字塔頂端客戶的需求，三星短期內(nèi)要與臺積電抗衡恐怕還需要花費更長時間。富士康
2020-11-23 14:42:212105 三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺積電，不過，臺積電 現(xiàn)階段仍具備先進制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，并以先進封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競爭關(guān)係也是最大優(yōu)勢之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 ? 近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺積電在其
2020-12-09 09:04:312951 在新一代掌門手中，臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭？隨著5G時代到來，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634 除了僅由ASML提供的EUV（極紫外光）光刻系統(tǒng)之外，三星電子和臺積電之間在爭奪超微加工工藝所需設(shè)備的安全方面的競爭也越來越激烈。APMI（光化圖案掩膜檢查）系統(tǒng)和制造掩膜的寫入器就是最好的例子
2020-12-17 16:38:562398 這一年半導(dǎo)體業(yè)的諸多巨變，埋下了日后草蛇灰線的因子，但追趕先進工藝的步伐不曾放緩。作為可在先進工藝上一較長短的臺積電與三星，下一個“賽點”也鎖定在了3nm。
2020-12-28 09:34:352248 為什么會如此缺貨呢？
一、臺積電與三星的EUV之戰(zhàn)
臺積電和三星電子（以下簡稱三星）是僅有的兩家使用EUV技術(shù)推進7nm及更小制程研發(fā)的半導(dǎo)體制造商。由于這兩家公司的訂單數(shù)量巨大，因此認為積壓
2021-01-02 10:21:007393 按照12月24日的收盤價計算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過臺積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座，臺積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來，三星電子的市值首次超過臺積電。
2020-12-28 14:08:242644 的半導(dǎo)體公司。 按照12月24日的收盤價，三星電子公司市值為524萬億韓元（約合4751億美元）。這意味著其超越了臺積電（約為4701億美元），重新奪回了全球半導(dǎo)體行業(yè)龍首的地位。這是自7月17日的五個多月來，三星電子市值首次超過臺積電。 臺積電的股
2020-12-29 15:40:001614 
1月3日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進的3nm也在按計劃推進中，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計劃在今年風(fēng)險試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582737 臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
要等到2023年才能上市，因為英特爾要求能夠定制產(chǎn)品，而不是完全使用其他臺積電客戶已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處于初步階段。 對于這一消息，臺積電和三星拒絕置評。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:162843 在新制程工藝推進速度上，臺積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。
2021-03-03 10:25:542242 三星有望超車臺積電 3月15日消息，三星在IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會上首次展示采用3nm的256Mb（32MB）容量SRAM存儲芯片。并使用MBCFET技術(shù)，寫入電壓僅0.23V，是三星
2021-03-15 14:15:421889 的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺積
2021-10-11 17:07:222625 三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評價卻開始落后于臺積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺積電。 據(jù)媒體報道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺積電
2022-05-22 16:30:312676 芯片可以說是人類科技的結(jié)晶，在現(xiàn)代社會幾乎處處離不開芯片，而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計，還要好的代工工藝。 目前在全球芯片制造領(lǐng)域，臺積電和三星是兩家綜合實力最強的廠商，這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221724 今日，據(jù)媒體報道，三星的3nm制程芯片將在明天開始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺積電壓一頭，超越臺積電也成為了三星的一個目標(biāo)。這次三星把目光集中在了3nm工藝上，不僅要搶在臺積電前面
2022-06-29 17:01:531839 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對此臺積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思，而是排隊等待臺積電量產(chǎn)消息。不過，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 據(jù)消息報道，全球前三大半導(dǎo)體廠排名大洗牌，據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights估計，臺積電第二季度營收超越英特爾，躍居全球第二位，預(yù)期第三季度可望再超越三星，將首度登上半導(dǎo)體龍頭寶座。
2022-09-13 09:45:121355 三星確實也在緊追臺積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 10 月 10 日消息，全球半導(dǎo)體大廠排名或?qū)⒂瓉硐磁疲m然臺積電第 2 季營收超越英特爾躍居全球第 2 位，接下來有望在第三季度再次超越三星，從而首度登上半導(dǎo)體龍頭寶座。 目前來看，半導(dǎo)體寒冬
2022-10-25 20:35:36986 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在不久前舉辦的玉山科技論壇上，臺積電CEO魏哲家出席并分享了自己和臺積電對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)的一些見解。在主題演講和答疑中，魏哲家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)的一些挑戰(zhàn)
2022-12-26 07:15:02969 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:424327 據(jù)最新報道，三星電子正積極加強其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電之間的技術(shù)差距。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，三星預(yù)計將在今年進一步擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 在全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)起云涌的浪潮中，三星電子再次成為焦點。據(jù)最新預(yù)測，2024年第二季度，三星電子的半導(dǎo)體部門營收有望近兩年來首次超越臺積電，這一潛在的歷史性跨越不僅標(biāo)志著半導(dǎo)體市場競爭格局的深刻變化，也預(yù)示著行業(yè)內(nèi)部力量對比的新一輪洗牌。
2024-07-17 15:21:21961 來源：芯極速 編輯：感知芯視界 Link 近日，韓國媒體傳出消息稱，今年第二季度，三星電子半導(dǎo)體部門銷售額可能近兩年來首次超過臺積電，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。 這是三星 2022
2024-07-19 09:18:26954 在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺積電，并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479 近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺積電與NVIDIA的強強聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺及三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的動能不足，半導(dǎo)體
2024-12-04 11:25:251355 
近日，知名科技媒體DigiTimes發(fā)布了一篇博文，揭示了半導(dǎo)體行業(yè)中的一項重要動態(tài)。據(jù)該博文報道，在下一代扇出面板級封裝(FOPLP)解決方案所用材料的選擇上，三星和臺積電這兩大半導(dǎo)體巨頭出現(xiàn)了
2024-12-27 11:34:55910 與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52889 
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