制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
最具影響力展望：2013年個人電子產品8大發展趨勢
“通話更便宜、電視更智能。”新年伊始，美國資深ＩＴ評論家莫斯伯格在展望２０１３年個人電子產品發展趨勢時，作出了這樣的概括。...
提升功率密度 飛兆半導體改進Dual Cool封裝技術
飛兆半導體已擴展和改進了其采用Dual Cool封裝的產品組合，解決了DC-DC轉換應用中面臨提升功率密度的同時節省電路板空間和降低熱阻的挑戰。...
無晶圓半導體企業2012年業績再度超越IDM
全球無晶圓廠半導體企業（fabless）的整體業績表現，又一次在 2012年超越了擁有自家晶圓廠的整合元件制造商（IDM）們。全球無晶圓廠晶片業者 2012年營收總和成長了6%，而同時間全球...
科學家研制新型二維材料 或拓展＂納米＂應用范圍
澳大利亞聯邦科工組織（CSIRO）和墨爾本皇家理工大學（RMIT University）的科學家們已經研制出二維納米材料，有望使“納米”得到廣泛應用。...
28nm營收翻3倍！臺積電大舉進軍高階封測
臺積電2013年大舉跨入高階封測領域，封測雙雄日月光和矽品均進入備戰狀況，加大力度建置產能，可預期高階封測將成為封測業今年主戰場。...
Globalfoundries CEO：歐盟產業創新有余，技術不足！
晶圓代工業者 Globalfoundries CEO Ajit Manocha 近日表示，歐洲在制造技術發展策略上出現了優先級錯置的問題。他批評，歐盟委員會在技術發展方面的思維有致命缺陷（fatal flaw），他們將注...
2012-12-25 標簽：制造技術GlobalFoundries 1018
引領潮流：外形像圣誕樹的“4D”晶體管
據最新報道，美國普渡大學和哈佛大學的研究人員推出了一項極為應景的新發明：一種外形如同一顆圣誕樹一樣的新型晶體管，其重要組件“門”（柵極）的長度縮減到了突破性的20納米...
三星芯片工藝突破14nm 何時量產仍未確定
GlobalFoundries、Intel都在紛紛宣傳各自的14nm新工藝，三星電子今天也宣布，已經在14nm FinFET工藝開發之路上取得又一個里程碑式的突破，與其設計、IP合作伙伴成功流片了多個開發載具。...
如何選擇高頻線路板材料?
在談到如何選擇高頻線路板材時，羅杰斯公司先進線路板材料事業部亞洲區市場發展經理楊熹表示，“線路板材料的主要參數有Dk和Df。在高頻所用的線路板材中， Dk值的穩定是板材可靠...
全球晶圓設備支出可望于2014年顯著增長？
2013年之后，存儲器與邏輯芯片的支出將趨于一致，2014年可望有顯著成長，2015年亦將有持平或微幅成長之表現。而受惠于移動裝置市場的蓬勃，2012年邏輯芯片的支出系資本投資唯一呈正...
東芝半導體工廠假期將趕工，半導體需求回溫？
東芝 ( Toshiba )于近日宣布，旗下日本半導體工廠將于今年年末的元旦假期期間加班趕工。加班是因為半導體需求回溫嗎?...
技術末日！電子鬼才8個元件完成無線供電
2012年12月21日，“世界末日”論尚且鬧得沸沸揚揚，有個技術界的電子鬼才在技術世界里創造另一個令技術宅們驚嘆不已的“技術末日”！本著“真的猛士，敢于DIY自己的生活；真的猛士...
大中華區前四大晶圓代工廠全球市占率超65%
2012年，包括臺積電、聯電、中芯、世界先進等大中華地區前四大晶圓代工廠，合計全球市占率超過65%。隨著28nm制程占出貨與營收比重提升，大中華地區前四大晶圓代工廠得以透過產品組...
蘋果下一代iphone棄用NFC技術，歐美倒退2年？！
在iPhone 5浮出水面前，關于這款新iPhone是否會采用NFC技術的猜測聲此起彼伏。然結果卻令人大失所望。市場調研公司Juniper Research稱，蘋果放棄NFC的決定讓美國和西歐的NFC市場倒退2年。...
白天透明晚上發光 飛利浦研發神奇OLED光源材料
據國外媒體報道，飛利浦宣布成功發明了一種新型的OLED光源材料，這種材料的最大特點是可以利用表面整體發光而非傳統LED那樣“單點式”發光。據悉，用這種材料制成的窗口在白天可...
HPM何時現身？臺積電28nm制程技術回顧總結
臺積電目前最高端的制程平臺無疑是其28nm CMOS平臺。Chipworks網站的分析師認為，未來幾年內，這個平臺將是有史以來帶給臺積電及其客戶最豐厚利潤的平臺。而臺積電總裁張仲謀則寄望...
摩爾定律在14nm節點上迎來大挑戰
在2012年度的國際電子元件大會上，有專家指出，半導體制程在14nm的節點上會迎來大挑戰，而不符合偶爾定律的要求。...
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