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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
隨時(shí)關(guān)注空氣質(zhì)量:工程師自制Arduino空氣檢測(cè)器

隨時(shí)關(guān)注空氣質(zhì)量:工程師自制Arduino空氣檢測(cè)器

想知道大范圍的空氣質(zhì)量可以關(guān)注環(huán)保部、美使館發(fā)布的PM2.5指數(shù),想知道身邊小范圍的空氣質(zhì)量就只能望天?還是用Arduino DIY一個(gè)家庭空氣質(zhì)量采集器,讓數(shù)據(jù)說(shuō)話吧!...

2013-01-25 標(biāo)簽:工程師ArduinoArduino工程師空氣質(zhì)量采集器 19246

芯片市場(chǎng)持續(xù)低迷 2013能否成為轉(zhuǎn)折點(diǎn)?

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Future Horizons 執(zhí)行長(zhǎng)Malcolm Penn預(yù)測(cè),只要主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域能避免出現(xiàn)衰煺與其他負(fù)面衝擊,全球晶片市場(chǎng) 2013年可望取得8%的成長(zhǎng)率。...

2013-01-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片市場(chǎng) 1105

投資40億美元:Intel愛(ài)爾蘭開建14nm芯片廠

Intel一直渴望在愛(ài)爾蘭新建一個(gè)14nm微處理器的芯片工廠,幸運(yùn)的是,愛(ài)爾蘭的領(lǐng)導(dǎo)規(guī)劃?rùn)C(jī)構(gòu)(An Bord Pleanála)給這個(gè)40億美金的項(xiàng)目開出了前進(jìn)的綠燈。...

2013-01-25 標(biāo)簽:intel14nm芯片 1102

美國(guó)制造業(yè)的新出路:自動(dòng)化技術(shù)將創(chuàng)造更多就業(yè)崗位

 現(xiàn)在許多企業(yè)正在芝加哥參加Automate 2013自動(dòng)化大會(huì),討論機(jī)器人、自動(dòng)化技術(shù)以及自動(dòng)化對(duì)行業(yè)和未來(lái)的影響。先前曾有一些報(bào)告特別談到,機(jī)器人和自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展可能在未來(lái)令更多人...

2013-01-24 標(biāo)簽:制造業(yè)自動(dòng)化技術(shù) 2126

全球制造商半導(dǎo)體需求規(guī)模排名 三星高居首位

日媒24日?qǐng)?bào)道,美國(guó)高德納(gartner)IT咨詢公司24日發(fā)布了2012年全球電子產(chǎn)品制造商半導(dǎo)體配件需求量調(diào)查,據(jù)顯示,韓國(guó)三星電子需求總額同比增加28.9%,以239億美元排在榜首,美國(guó)蘋果公司...

2013-01-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子索尼蘋果 834

蘋果將于2014年采用臺(tái)積電20nm工藝芯片?

 臺(tái)積電(TSMC)的高管對(duì)即將來(lái)臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿,臺(tái)積電CEO張忠謀上周就曾做過(guò)一個(gè)預(yù)測(cè),他說(shuō)最新的20nm工藝芯片2014年的成績(jī)會(huì)比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。 ...

2013-01-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果 1516

最新印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)的“三連勝”

最新修訂的 IPC-2221B《印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)》,涵蓋了各種類型的印制電路板在設(shè)計(jì)中的各種要求,如測(cè)試、通孔保護(hù)、測(cè)試板設(shè)計(jì)、表面處理等。IPC-2221B的發(fā)布標(biāo)志著印制電路板設(shè)計(jì)三大重要...

2013-01-22 標(biāo)簽:pcb電路板測(cè)試板 2294

高通和英特爾介紹用在移動(dòng)SOC的TSV三維封裝技術(shù)

在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會(huì)上,英特爾和高通分別就有望在新一代移動(dòng)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用的 TSV(硅通孔)三維封裝技術(shù)發(fā)表了演講。兩家公司均認(rèn)為,“三維封裝是將來(lái)的技...

2013-01-22 標(biāo)簽:高通英特爾socTSV 1866

英特爾砸20億美元興建全球首座450毫米晶圓廠

英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米(晶圓)工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm,將在今年年中發(fā)布的Haswell就會(huì)從這里源源不斷地走出來(lái)。...

2013-01-22 標(biāo)簽:英特爾三星電子晶圓廠14nm 1369

PC生態(tài)圈戰(zhàn)爭(zhēng)開始 混合型觸摸筆記本受青睞

個(gè)人電腦(PC)制造商試圖對(duì)侵蝕其營(yíng)收的平板電腦熱潮予以回?fù)簦瑯I(yè)內(nèi)分析師稱,未來(lái)數(shù)月全球發(fā)布的許多筆記本電腦都將是混合型電腦,或“可變形電腦”...

2013-01-21 標(biāo)簽:筆記本PC觸摸技術(shù) 1210

士蘭微:把握元器件制造輪動(dòng)機(jī)會(huì)

士蘭微是一家主營(yíng)電子元器件、電子零部件及高性能集成電路的電子元器件制造類公司,堅(jiān)持集成電路、分立器件和LED等三大業(yè)務(wù)并駕齊驅(qū)的發(fā)展格局。...

2013-01-21 標(biāo)簽:元器件士蘭微電子士蘭微 1266

大數(shù)據(jù)分析,半導(dǎo)體技術(shù)必不可少?

進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析時(shí),半導(dǎo)體技術(shù)是必不可少的。雖然存儲(chǔ)器本身的技術(shù)開發(fā)也很重要,但對(duì)于大數(shù)據(jù)分析,使存儲(chǔ)器物盡其用的控制器和中間件的技術(shù)似乎更加重要。...

2013-01-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體閃存DRAMNAND大數(shù)據(jù) 1934

諾基亞也能進(jìn)行3D打???!助力定制手機(jī)護(hù)套

諾基亞正發(fā)布一個(gè)3D打印開發(fā)工具以幫助用戶制作手機(jī)護(hù)套。3D打印是諾基亞與龐大的軟件和硬件工程師社區(qū)建立聯(lián)系的另一個(gè)途徑。3D打印未來(lái)可能制作擁有更多模塊和客戶化組件手機(jī)...

2013-01-20 標(biāo)簽:諾基亞3D打印 776

英特爾斥巨資改善制造技術(shù)意在保持領(lǐng)先地位

英特爾決定今年斥資130億美元開發(fā)和建設(shè)未來(lái)制造技術(shù),雖然華爾街并不認(rèn)同這一計(jì)劃,但要在未來(lái)幾年繼續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,這或許是將是不得已的選擇。...

2013-01-20 標(biāo)簽:英特爾制造技術(shù) 805

稱霸28nm:臺(tái)積電2013年或?qū)ⅹ?dú)占出貨份額

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官?gòu)堉抑\在上周五表示,預(yù)計(jì)該公司將在2013年得到幾乎全部的28nm制程的市場(chǎng)份額...

2013-01-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電28nm 1273

頻頻裁員為哪般?諾基亞、瑞薩掀2013年裁員潮

隨著iphone和安卓的高歌猛進(jìn),諾基亞的低落已成不爭(zhēng)的事實(shí),手機(jī)行業(yè)諾基亞在煎熬,面臨同樣處境的還有日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子...

2013-01-18 標(biāo)簽:諾基亞瑞薩電子 1010

龍騰2012,電子產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌

2012年加速行業(yè)洗牌,半導(dǎo)體、科技領(lǐng)域仍舊持續(xù)進(jìn)展。半導(dǎo)體廠商們?nèi)绾伟盐談?chuàng)新技術(shù)應(yīng)用風(fēng)向,迎戰(zhàn)新一輪競(jìng)爭(zhēng)?電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯部特此推出2012年度盤點(diǎn)專題,為您呈現(xiàn)2012年半導(dǎo)...

2013-01-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)云計(jì)算DIY智能家居28nm 2150

TSMC將為蘋果提供AP/GPU集成的解決方案,并采用20nm SoC工藝

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案,并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。...

2013-01-17 標(biāo)簽:TSMCgpusocAP20nm 1800

機(jī)器人正入侵中國(guó)工廠:替代工人加班沒(méi)怨言

當(dāng)勞動(dòng)力成本的爬升令中國(guó)的制造工廠們感到苦惱時(shí),雷柏徹底把機(jī)器人和自動(dòng)化設(shè)備變成了工廠里的主角。...

2013-01-17 標(biāo)簽:機(jī)器人制造技術(shù)中國(guó)工廠制造技術(shù)機(jī)器人 1969

玩轉(zhuǎn)單片機(jī),DIY可測(cè)試電容、電感和頻率的儀器

玩轉(zhuǎn)單片機(jī),DIY可測(cè)試電容、電感和頻率的儀器

在平時(shí)的工作中,有時(shí)候我們需要測(cè)試一下電感、電容還有小信號(hào)的頻率,為了方便,今天我給大家介紹一個(gè)利用單片機(jī)STC89C52/AT89S52為主控的,集合以上三種功能的神器。以下是詳細(xì)制...

2013-01-16 標(biāo)簽:單片機(jī)電容電感DIY 51185

羅杰斯公司技術(shù)專家支招:高頻線路板需要高性能材料奠基

無(wú)線寬帶網(wǎng)絡(luò)、通信、衛(wèi)星通信的發(fā)展推動(dòng)電子設(shè)備向高速與高頻化方向發(fā)展。諸如衛(wèi)星系統(tǒng)、移動(dòng)通信回傳基站以及汽車?yán)走_(dá)等設(shè)備都必須采用高頻電路設(shè)計(jì),而最終這些電路都有賴...

2013-01-16 標(biāo)簽:pcbLTE移動(dòng)通信RFWIFI 1195

全新碳納米纖維 堪比金屬的高導(dǎo)電性

近日,研究人員就發(fā)現(xiàn)了一種全新的CNT纖維,它不但可以跟一根金屬電線一樣具備了傳導(dǎo)熱和電的能力,而且還能達(dá)到一般碳管那樣的強(qiáng)度以及具備如同紡織纖維一樣的靈活性。...

2013-01-14 標(biāo)簽:CNT導(dǎo)電性CNT導(dǎo)電性碳納米纖維 2803

CES2013十大未來(lái)技術(shù):隔空取物可望成真

CES2013美國(guó)消費(fèi)電子展已經(jīng)進(jìn)入尾聲,作為2013年的開年大戲,CES2013新技術(shù)、新品云集為這一年產(chǎn)品的發(fā)展指明方向。而在過(guò)去的幾天了,各廠商相繼推出了各具特色的產(chǎn)品。從多點(diǎn)觸摸...

2013-01-14 標(biāo)簽:三星電子NVIDIAnfcCES 2013 5515

秒殺蘋果A6,下一代Surface RT將采用Tegra 4處理器

日前據(jù)《電子時(shí)報(bào)》已經(jīng)證實(shí),NIVDIA已經(jīng)成為了微軟在Surface平板電腦上的主要合作伙伴,將會(huì)為下一代微軟Surface RT研發(fā)Tegra 4處理器。...

2013-01-14 標(biāo)簽:處理器四核處理器NIVDIASurface RTtegra 4四核處理器處理器 1575

觸控、4核心、eDP各領(lǐng)風(fēng)騷,臺(tái)IC設(shè)計(jì)廠商搶食市場(chǎng)大餅

年度大展CES甫落幕,檢視2013年將推出3C新品中有不少特點(diǎn)被關(guān)注,其中,觸控功能仍獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,且有應(yīng)用越來(lái)越廣的趨勢(shì),而4核心晶片則成為2013年高階智慧型手機(jī)及平板電腦標(biāo)準(zhǔn)配備,...

2013-01-14 標(biāo)簽:觸控IC設(shè)計(jì)四核處理器CES 2013eDP 1812

智能手機(jī)為什么需要M2M的五大原因

通過(guò)使用M2M SIM卡融入智能手機(jī)的方式,智能手機(jī)上的M2M技術(shù)能幫助用戶超越“這里有一款應(yīng)用可以供你使用”(there’s an app for that)的廣告語(yǔ),以下為下一代智能手機(jī)需要M2M的五大原因...

2013-01-11 標(biāo)簽:智能手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)nfcM2M智能家電移動(dòng)醫(yī)療 2997

智能電視、OLED、3D備受關(guān)注,CES成4K電視舞臺(tái)

智能電視、OLED、3D備受關(guān)注,CES成4K電視舞臺(tái)

一年一度的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)臨近,行業(yè)紛紛猜測(cè)今年廠商將推出何種新電視技術(shù)。以往幾年,廠商發(fā)布了3D、智能電視、OLED等技術(shù)吸引了行業(yè)與消費(fèi)者關(guān)注,我們估計(jì)4Kx2K(超高分...

2013-01-10 標(biāo)簽:3D電視智能電視OLED電視4K電視 1517

三星首推八核處理器 功耗將猛降七成

三星Exynos 5 Octa采用的是ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15構(gòu)架,采用的是28nm工藝制程,由兩片四核處理器組成,分別是1.8GHz的A15架構(gòu)處理器和1.2GHz的A7構(gòu)架處理器,性能強(qiáng)大的A15四核處理器用來(lái)處...

2013-01-10 標(biāo)簽:三星電子八核處理器 3397

高壓電DIY:高壓發(fā)生器、等離子蝕刻和電弧球

高壓DIY之中,必不可少的設(shè)備是一個(gè)高壓發(fā)生器,有了它你可以玩出各種各樣的花樣。我在這里制作的是一個(gè)可調(diào)高壓發(fā)生器,并且為你示范用它來(lái)做超酷的等離子蝕刻和絢麗的電弧球...

2013-01-09 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)高壓發(fā)生器高壓電等離子蝕刻可制造性設(shè)計(jì)華秋DFMPCB設(shè)計(jì)華秋DFM可制造性設(shè)計(jì)電弧球等離子蝕刻高壓發(fā)生器高壓電 101643

Vishay發(fā)布率先采用PowerPAK SC-75和SC-70封裝的MOSFET

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出新款100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ,將Vishay的ThunderFET?應(yīng)用到更小的封裝尺寸上。...

2013-01-09 標(biāo)簽:MOSFETVishay電源芯片MOSFETSiB456DKVishay電源芯片 1878

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