隨著電子設計技術和制造工藝的進步，電子產品也逐步在向高密度化、高功能化、輕薄短小和高傳輸速率的趨勢發展；再加上芯片小型化的迅速發展、數據傳輸數量的增多，系統的工作頻率也越來越高。電路設計、結構設計和工藝技術是電子產品設計的三大要素。要想成為一個優秀的電子產品，不僅需要優秀的電路設計，也需要好的可制造性，因為好的可制造性可以減少產品量產時出現的問題，縮短產品的開發進度，減少設計成本，從而達到提高產品競爭力的目的。因此，產品設計工程師在電子產品設計時對線路板材料的選擇就顯得尤為重要了。

　　羅杰斯公司亞太區市場副總裁劉建軍就認為，“隨著通信技術從2G、2.5G到3G，以及目前的4G，數據傳輸吞吐量越來越大，需要的帶寬越來越寬，頻率越來越高；設備的小型化也是未來的發展趨勢之一，而設備一旦變小，就需要PCB具有更高的熱量傳導能力和更高的介電常數。”他補充說，高頻線路板材料主要應用在高功率放大器、基站天線、全球定位系統、氣象雷達和氣象衛星、以及汽車雷達與傳感器等。

　　圖1：羅杰斯公司亞太區市場副總裁劉建軍（左）和先進線路板材料事業部亞洲區市場發展經理楊熹（右）

　　當電路工作頻率在射頻頻段時，設計工程師可選擇的板材范圍會大幅減小。羅杰斯的RO4835高頻板材特別的配方改善了抗氧化性。在一定溫度下長期使用，它能提供特別穩定的電性能，同時保持與FR4熱固型樹脂材料一樣的加工優勢。同時與RO4350B一樣，在10GHz下介電常數（Dk）為3.48，介電損耗（Df）為0.0037，并且具有低的Z軸熱膨脹系數（CTE），確保在各種加工和操作條件下金屬過孔的可靠性。該材料的X軸和Y軸膨脹系數與銅相近，具有優異的尺寸穩定性。

　　圖2：RO4835板材

　　在談到如何選擇高頻線路板材時，羅杰斯公司先進線路板材料事業部亞洲區市場發展經理楊熹表示，“線路板材料的主要參數有Dk和Df。在高頻所用的線路板材中， Dk值的穩定是板材可靠性的保證；Df值則應盡量小，以減少信號損耗。并且，在一些高速、大規模的數據傳輸系統中也會用到一些高頻板材。”楊熹特別強調了羅杰斯公司的所有線路板材都滿足RoHS標準，而且部分產品已經實現無鹵化。同時她也表示，“由于現在國家沒有強制使用無鹵素板材的標準，有需求的公司并不是很多，不過羅杰斯正在為未來的需求儲備技術。

　　另外，2929粘結片是羅杰斯公司近期推出的另一款高性能線路板材產品。它是一種無玻纖強化的薄的碳氫化合物粘結片，可用于高性能、高可靠性、多層板結構。該產品在微波頻率下Dk為2.9，Df低（小于0.003），非常適合與高性能線路板材料搭配壓合多層板。它可以用傳統的平壓機和真空倉壓機進行壓合，它目前能提供0.0015、0.002和0.003英寸的厚度。