制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
電子發燒友網觀察：半導體第三季重大事件分析
2012年第三季臺灣整體IC產業產值（含設計、制造、封裝、測試）達新臺幣4，397億元，較2012年第二季成長4.9%。2012年第三季臺灣IC設計產業表現大幅優于IC製造產業以及IC封裝測試產業，成...
SiTime獲評為北美增長最快的半導體公司
類比半導體公司SiTime Corporation宣佈，SiTime成為北美地區增長最快的半導體公司，并在2012年德勤（Deloitte）針對高科技，高成長500強的評級中排名第38位。Deloitte 500強的排名是面向媒體，電...
2012-11-19 標簽：SiTime 1019
集成聲卡不給力？窮人教你制作低成本USB聲卡
大約一個月前看到有人自制USB聲卡，一直覺得電腦的集成聲卡聲音太垃圾，所以決定也效仿一個。 構思了一個晚上，第二天開始準備材料。什么貼片電阻貼片電容啊什么的好多東西...
新型激光印刷聚合物電路技術可令電子設備制造成本更低
希臘的雅典理工大學剛剛找到一種未來可令電子工業制造成本更低的方法。研究人員成功利用激光印刷制造聚合物電路，避免了傳統蝕刻印刷方法對原件可能產生的損害。到目前為止...
運用FinFET技術 14nm設計開跑
雖然開發先進微縮制程的成本與技術難度愈來愈高，但站在半導體制程前端的大廠們仍繼續在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運用IBM的FinFET制程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理...
耗時一個月，用洞洞板DIY的耳放
前段時間自己D了一個USB聲卡，聲音聽著還不錯，比電腦的集成聲卡要清楚多了。 但是總感覺好像推力不是很足的感覺。特別是在用同事的比較好的耳機的時候，這種感覺更明顯。...
更小更快更強 三星存儲芯片率先進入10nm制程
根據三星的官方描述這個存儲芯片已經從原有的20nm制程進入到10nm，并且新的 64GB eMMC Pro Class 2000 比前代產品在外觀上小20%，性能和勞動生產效率方面比前代產品提升了30%。...
專家發現：未來納米晶片設計或遇障礙
一群來自加拿大麥基爾大學（McGillUniversity）的物理學家們證實，當導線是由兩種不同的金屬組成時，電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導體設計可能遇到障礙。 上述研究人員...
核心競爭力難題:中國IC芯片仍待突破核心技術
中國科學院院士、材料學家鄒世昌近日在一個活動上說，我國的信息技術需要進一步發展，不光會制造，還要自行設計，“目前，好多產品還靠從國外引進，這是解決核心競爭力必須攻...
電子達人超強DIY:舊手機零件改造求生工具
當今時代，用手機能做很多神奇的事情。你可以用它來打電話，發短信，發微博，上網，以及購買任何東西。但是你知道嗎?如果你不幸流落到石器時代般的荒野中，你的手機還有可能變...
專家犀利“吐槽”：不技術忽悠，無產品！？
產品是否為客戶所接受，向來都不是因為技術有多先進而論斷的。真正成功的產品，無論真假對錯，都是經過市場的驗證能為客戶所接受的產品。而大部分客戶是否懂行？答案卻是否定...
Intel 14nm工藝推遲半年：得等2015？
據《愛爾蘭時報》報道，Intel已經決定，將其都柏林萊克斯利普（Leixlip）晶圓廠升級14nm工藝的計劃推遲半年，暫時仍舊停留在22nm。 為了部署新工藝，Intel還調集了大約600名愛爾蘭員工，...
拯救摩爾定律 IBM 9nm工藝碳納米晶體管
根據最新消息，IBM成功利用碳納米材料，在單個芯片上集成了上萬個9nm制程工藝的晶體管，相信大家對于著名的摩爾定律都略知一二，但是隨著集成電路晶體管尺寸越來越小，CPU內存等...
Diodes推出首款采用了微型無引線封裝的肖特基二極管
Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出首款采用了微型無引線DFN0603封裝的肖特基二極管。該30V、0.1A額定值的SDM02U30LP3包含了開關、反向阻斷及整流功能，從而滿足智能手機與平板電腦等超便...
2012-11-01 標簽：Diodes肖特基二極管電源芯片DiodesSDM02U30LP3電源芯片肖特基二極管 1758
無線充電技術新突破 靠近電纜即可充電
設備制造商開 始構建能夠通過磁反應技術使無線充電在距離和材料方面比Qi（無線充電國際標準）有更多的選擇， 同時通過類似于Bluetooth4.0的短距離無線方 式來實現無線充電。...
英特爾開發48核智能手機平板電腦芯片
英特特爾研究人員在開發面向智能手機和平板電腦的48核芯片，但距離真正上市銷售可能還需要5至10年時間。英特爾實驗室科學家恩瑞克·赫雷羅（Enric Herrero）說，目前，他們已經開發了...
TI新推出QFN封裝藍牙無線連結系列產品
德州儀器 （TI） 推出藍牙 4.0 版 （Bluetooth v4.0） 技術的 CC2560 及 CC2564 無線裝置，其中採用 TI 及經銷合作伙伴所開發的便利整合型 QFN 封裝。TI 也推出以該兩款裝置為基礎的其它立即可用...
中國制造轉型中國創造:電子制造掀起自動化浪潮
中國電子制造業突飛猛進的發展，使得中國成為了全球電子制造中心。然而，在新形勢下，制造業技術的迅速發展，整體運營成本的壓力，以及生產廠商對設備高效性和靈活性的需求，...
2013年十大科技戰略趨勢：個人云悄然興起
市場研究機構Gartner公布了“未來五年10大關鍵科技趨勢(10 critical tech trends for the next five years)”報告。本文將就這10個方面做一個簡單的介紹...
Diodes推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝產品
Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機等輕巧便攜式產品對組件微型化日益增長的需求。...
意法半導體（ST）與Soitec攜手CMP提供28納米FD-SOI CMOS制程
意法半導體（ST）、Soitec與CMP（Circuits Multi Projets）攜手宣佈，大專院校、研究實驗室和設計公司將可透過CMP的硅中介服務採用意法半導體的CMOS 28奈米FD-SOI （Fully Depleted Silicon-on-Insulator，...
中微公司推出新一代等離子刻蝕設備
中微公司董事長兼首席執行官尹志堯博士將介紹公司產品開發的最新進展；中微公司資深技術專家將在會上介紹公司研發部門開發成功的兩款新一代刻蝕設備。...
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