制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
被英特爾搶代工訂單 臺(tái)積電與富士通聯(lián)盟共抗敵
臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對(duì)三星、英特爾來勢(shì)洶洶進(jìn)軍晶圓代工，臺(tái)積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢(shì)，后市持續(xù)看好。...
松下推出用于智能手機(jī)接近傳感器的新封裝，兼顧高效率和小型化
松下元器件公司于日前宣布，開發(fā)出了最適合智能手機(jī)等高功能便攜終端的接近傳感器用途的新款封裝“紅外線LED模塊用封裝”。據(jù)該公司介紹，新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的效率和最小的尺寸。...
“山寨之王”悄然逆襲 聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山
近來，伴隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。...
2013-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片 1404
薄膜制程技術(shù)突破瓶頸，Oxide TFT高居面板技術(shù)主流
Oxide TFT將成為下世代顯示面板的基板技術(shù)首選。臺(tái)日韓面板廠在Oxide TFT技術(shù)的研發(fā)腳步愈來愈快，不僅已突破材料與薄膜製程等技術(shù)瓶頸，更成功展示Oxide TFT顯示器塬型，為該技術(shù)商品化增...
康寧估計(jì)彈性玻璃顯示屏3年后才能成熟
康寧公司表示，可能會(huì)等上至少3年，才會(huì)有廠商開始采用其新材料Willow生產(chǎn)彈性顯示屏。康寧玻璃科技（Corning Glass Technologies）集團(tuán)總裁季可彬（James Clappin）今天在北京受訪時(shí)提到，業(yè)界尚未...
臺(tái)積電耗資百億在日本買晶圓廠
據(jù)了解，臺(tái)積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺(tái)積電繼上海松江廠、美國(guó)Wafer Tek與新加坡SSMC等轉(zhuǎn)投資之后，第4座海外生產(chǎn)基地，可...
全球工業(yè)電子半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè) 今年前景將改善
全球經(jīng)濟(jì)萎靡不振以及主要半導(dǎo)體供應(yīng)商業(yè)績(jī)不佳，去年繼續(xù)消磨工業(yè)電子市場(chǎng)的活力，導(dǎo)致總體營(yíng)業(yè)收入下降。但隨著需求增強(qiáng)和預(yù)計(jì)下半年有所復(fù)蘇，2013年前景將會(huì)改善。...
世界首款碳納米晶體管電腦芯片問世
斯坦福大學(xué)發(fā)布了首款由碳納米晶體管組成的電腦芯片。硅晶體管早晚會(huì)走到道路的盡頭。晶體管越做越小，以至于它不能夠容納下足夠的硅原子來展示硅的特性。...
制造業(yè)規(guī)模萎縮：機(jī)器人未來或成工廠主角
全球制造業(yè)就業(yè)規(guī)模均在萎縮，中國(guó)正在加速向原本由德國(guó)和日本制造商主導(dǎo)的工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域邁進(jìn)...
未來3年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)繼續(xù)領(lǐng)銜增長(zhǎng)，增速超過半導(dǎo)體！
根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)2012全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)率為4.7%，全球PCB增長(zhǎng)率為6.5%。也就是說，2012年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到589.95億美元，繼續(xù)延續(xù)一個(gè)新的景氣循環(huán)。...
英特爾擴(kuò)大芯片代工業(yè)務(wù)：為Altera代工、或與蘋果合作
英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工，表明該公司將擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)規(guī)模，利用其先進(jìn)的制造技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片，甚至有可能與蘋果合作。...
智能芯片業(yè)迎來機(jī)遇 本土企業(yè)借勢(shì)壯大
智能電網(wǎng)、智能卡、北斗系統(tǒng)等國(guó)家積極鼓勵(lì)促進(jìn)的產(chǎn)業(yè)，為本土IC企業(yè)帶來了難得的機(jī)遇，誕生或壯大了一批企業(yè)。經(jīng)過幾年的市場(chǎng)拼搏，一些自主創(chuàng)新的產(chǎn)品已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化，并正與海外先進(jìn)產(chǎn)...
2013-02-26 標(biāo)簽：智能電網(wǎng)IC智能芯片 1127
行業(yè)景氣度回升 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)開工率轉(zhuǎn)暖
隨著行業(yè)的回暖，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)業(yè)績(jī)將面臨回升，強(qiáng)周期電子股未來的走勢(shì)值得關(guān)注。伴隨著近期半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)回暖，多家業(yè)內(nèi)上市公司開工率正在同步回暖。...
2013-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 684
IC Insights：全球十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商
IC Insights報(bào)告指出：目前12英寸（300mm）晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者是內(nèi)存廠商與晶圓代工廠，在IC Insights的前十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商排行榜上，有一半的廠商是內(nèi)存廠商，有兩家則是純晶圓代工...
中芯國(guó)際扭虧盈利1590萬美元為7年最佳
歷經(jīng)波折的中芯國(guó)際（0.435，0.01，2.35%，實(shí)時(shí)行情）（00981.HK）正在慢慢重回軌道。財(cái)報(bào)顯示，2012年度，中芯國(guó)際銷售額為17億美元，比上一年度增長(zhǎng)29%，盈利1590萬美元，終于實(shí)現(xiàn)全年扭虧為盈...
各大廠商傾力開發(fā)，芯片立體堆疊技術(shù)應(yīng)用在即
TSV立體堆疊技術(shù)已在各式應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中嶄露頭角。TSV堆疊技術(shù)應(yīng)用于DRAM、FPGA、無線設(shè)備等應(yīng)用上，可提升其效能并維持低功耗，因而獲得半導(dǎo)體廠及類比元件廠的青睞，盡管如此，若要加速...
2013-02-24 標(biāo)簽：TSV立體堆疊技術(shù) 3967
為什么總是它？機(jī)器人設(shè)計(jì)者鐘情L(zhǎng)abview
目前從工程界到學(xué)術(shù)界，開發(fā)機(jī)器人彷彿已經(jīng)成為一種顯學(xué)。當(dāng)然，用于開發(fā)機(jī)器人的軟硬體，其使用上的優(yōu)劣也成為業(yè)界比較的對(duì)象。目前許多機(jī)器人的設(shè)計(jì)，儘管只是小型的地面型機(jī)器人，...
2013-02-23 標(biāo)簽：機(jī)器人LabVIEW美國(guó)國(guó)家儀器 4039
2013年激光行業(yè)前景：依靠半導(dǎo)體市場(chǎng)不靠譜？
除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加工技術(shù)和應(yīng)用、光束傳輸與光學(xué)系統(tǒng)的改進(jìn)、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術(shù)革新繼續(xù)前進(jìn)所必須的。2013年激光技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)...
手機(jī)大戰(zhàn)提前啟動(dòng) 臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能續(xù)吃緊
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀先前預(yù)告第一季產(chǎn)業(yè)鏈平均庫存天數(shù)逆勢(shì)高于平均值逾4天的說法獲得印證，由于臺(tái)積電新增的28奈米制程產(chǎn)能仍舊處于供不應(yīng)求狀態(tài)，業(yè)界預(yù)期臺(tái)積電第一季業(yè)績(jī)表現(xiàn)將相當(dāng)...
技術(shù)革命：3D打印再造人體器官
3D打印機(jī)的原理跟噴墨打印機(jī)類似，材料從噴嘴噴出，層層疊覆，最終形成一個(gè)三維物體。3D打印無需用紙，而其“顏料”則是ABS（一種樹脂）、 PLA（一種生物材料）或聚碳酸酯、金屬粉、黏土...
2013-02-22 標(biāo)簽：3D打印機(jī) 1813
日本沉沒：從iPhone入侵細(xì)看日本電子帝國(guó)的衰落
這一年，關(guān)于日本電子產(chǎn)業(yè)，壞消息還很多。松下、夏普、索尼等公司，都產(chǎn)生了有史以來最大的虧損。每家公司一年的虧損，都接近百億美金。從虧損數(shù)字，也可以看到，這些電子帝國(guó)的軍團(tuán)...
晶圓現(xiàn)狀：存儲(chǔ)器代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC Insights預(yù)期，該...
電路板檢測(cè)型紅外熱像儀及應(yīng)用案例簡(jiǎn)介
隨著電路板制造工藝的發(fā)展，其上電子元器件的集成度是越來越高，電路越來越復(fù)雜，出現(xiàn)故障后傳統(tǒng)的接觸式診斷需要大量的時(shí)間和精力，因此非接觸式的故障診斷方法已經(jīng)成為目前...
硅芯片大限不遠(yuǎn)：碳納米管將成下一代材料？
在未來十年左右的時(shí)間里，蝕刻在硅基電腦芯片上的電路預(yù)計(jì)就將變得小無可小，從而促使人們尋找替代品來取代硅基芯片的地位。...
IBM展示領(lǐng)先芯片技術(shù)，3D晶體管碳納米管來襲
IBM在Common Platform技術(shù)論壇上展示了藍(lán)色巨人對(duì)未來晶圓的發(fā)展預(yù)測(cè)，Common Platform是IBM、Globalfoundries和Samsung的聯(lián)盟，旨在研究3D晶體管FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術(shù)論壇上，...
瑞薩內(nèi)部起波瀾 GlobalFoundries坐等撿人才?
有不少精明的半導(dǎo)體業(yè)者積極尋求具經(jīng)驗(yàn)的日本專業(yè)工程師人才，晶圓代工新秀 GlobalFoundries 也是其中之一，而且該公司正密切關(guān)注從瑞薩（Renesas）出走的人員。...
2013-02-20 標(biāo)簽：瑞薩電子GlobalFoundries 1040
移動(dòng)處理器持續(xù)走熱 2013年IC市場(chǎng)可望成長(zhǎng)6%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 預(yù)期，由平板裝置處理器與手機(jī)應(yīng)用處理器領(lǐng)軍的十大IC產(chǎn)品領(lǐng)域，將在2013年達(dá)到6%或更高的成長(zhǎng)率...
2013-02-20 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器IC市場(chǎng) 1158
分析師：芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)2013年可望回升
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) DIGITIMES Research 觀察指出，在不考量整合元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封測(cè)部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣受到包括智慧型手機(jī)與平板電腦等行動(dòng)上網(wǎng)裝...
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