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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

iOnRoad在第三屆高通風險投資QPrize商業計劃大賽中奪冠

美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天通過其風險投資部門Qualcomm Ventures在美國加利福尼亞州Napa舉行的活動上,宣布了其全球風險投資大賽——第三屆Qprize商業計劃大賽的獲勝者。以色列公司iOnRoad在...

2013-03-18 標簽:高通iOnRoad高通 814

解構智能終端發展的新標準:為什么是28納米

國內芯片市場,過去長時間當中我們也只是一直看國際廠商獨霸舞臺,以性價比和完善功能著稱的國產平板電腦市場主推40nm制程已經有相當長的時間,那么接下來,我們是否要迎接28nm制程的來...

2013-03-18 標簽:soc智能設備 959

英特爾強勢殺入芯片代工,臺積電成最大障礙

國外媒體今天撰文稱,雖然英特爾多年以來主要為自己生產芯片,但隨著PC需求低迷,該公司也不得不通過發展代工業務為過剩的產能尋找出口。不過,在與芯片代工行業的傳統巨頭臺積電爭奪...

2013-03-17 標簽:臺積電芯片代工臺積電芯片代工英特熱 1269

恩智浦兩套方案獲得“2013中國年度電子成就獎”

恩智浦半導體業界首款Doherty架構超寬帶射頻解決方案和雙通道Power-SO8 MOSFET方案,近日分別榮獲業界殊榮,摘得由環球資源(Global Sources)旗下《電子工程專輯》于今年3月1日頒發的 “2013中國年...

2013-03-15 標簽:射頻恩智浦 659

Vishay的電阻陣列獲得Design News 2012 “金老鼠夾子”獎

日前,Vishay宣布其PRAHT系列高精度薄膜SMD環繞片式電阻陣列獲得電子和測試類模擬 / 電源管理 / 控制的2012 Design News 金老鼠夾子獎。Vishay Sfernice PRAHT電阻適用于高溫鉆井和航空應用,是市場上首...

2013-03-15 標簽:電阻Vishay 1213

臺積電逆襲三星終上位 蘋果處理器訂單快到手!?

業界也盛傳,蘋果的28奈米A6X晶片,已經在本季由臺積電開始試產,未來很有可能將訂單交到臺積電手上。...

2013-03-15 標簽:三星電子臺積電 1036

半導體科技突破關鍵?替代材料助力10nm制程

半導體大廠已相繼投入研發更穩定、高效率的替代材料。其中,鍺(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率,提升芯片效能與省電效益,已被視為產業明日之星。...

2013-03-15 標簽:半導體摩爾定律10nm 1624

新思實體驗證方案獲聯電28奈米制程采用

新思科技(Synopsys)日前宣布,晶圓代工大廠聯華電子(UMC,聯電)才用新思科技 IC Validator 實體驗證(physical verification)解決方案,于其28奈米制程節點之微影(lithography)熱點(hot-spot)檢核...

2013-03-15 標簽:聯電28納米新思科技 1080

FinFET技術大規模應用水到渠成?沒那么簡單

FinFET技術大規模應用水到渠成?沒那么簡單

那么20納米的平面型晶體管還有市場價值么?這是一個很好的問題,就在此時,在2013年初,20nm的平面型晶體管技術將會全面投入生產而16納米/14納米 FinFET器件的量產還需要一到兩年,并且還有...

2013-03-15 標簽:FinFET3D晶體管 2736

Microchip 成功攬獲多項權威媒體大獎

全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)憑借業內領先的創新產品和卓越技術,成功攬獲了多項權威媒體大獎....

2013-03-14 標簽:microchip 741

TriQuint榮獲2013年度中國電子成就獎

技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司(納斯達克代碼:TQNT),其榮獲環球資源頒發的2013年度電子成就獎 (China ACE Awards) 之“年度最佳現場應用支持獎”。這個享有盛譽的獎項...

2013-03-13 標簽:半導體TriQuint半導體 1739

富士通半導體將攜六大系列新產品亮相2013慕尼黑上海電子展

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導體將展出其微控制器(包括FM系列和最新8FX系列)、汽車電子、存儲器產品、模擬產品...

2013-03-13 標簽:富士通半導體慕尼黑電子展 1474

意法半導體28nm FD-SOI技術平臺又獲階段性成功

意法半導體28nm FD-SOI技術平臺又獲階段性成功

意法半導體宣布,其28納米FD-SOI技術平臺在測試中取得又一項重大階段性成功:其應用處理器引擎芯片工作頻率達到3GHz,在指定的工作頻率下新產品能效高于其它現有技術。...

2013-03-13 標簽:CMOSsoc意法半導體FD-SOI28nm 1898

邁開3D IC量產腳步 半導體廠猛攻覆晶封裝

半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構,晶片封裝技術也面臨重大挑戰,因此一線半導體設備廠、封測業者皆積極布局高階覆晶封裝...

2013-03-13 標簽:半導體3DIC3DIC半導體覆晶封裝 1639

中國半導體產業崛起 全球半導體消費市場唯看中國

中國半導體產業崛起 全球半導體消費市場唯看中國

中國內地的半導體消費市場和產業增長速度是全球的10倍多。第三方數據顯示,2010年到2011年中國的半導體消費市場總額從1320億美元增長到1512億美元,增幅為14.6%;...

2013-03-13 標簽:半導體半導體產業 1793

設備與晶圓再生廠辛耘上市 半導體族群添新成員

半導體行業再添生力軍,半導體設備代理及制造廠商辛耘企業(3583)今天以承銷價36元掛牌上市,主辦券商國泰綜合證券表示,半導體產業展望佳,在半導體設備股多頭氣勢強盛下,辛耘企業掛...

2013-03-12 標簽:半導體半導體晶圓再生辛耘 2192

3D打印或成為制造主流,你準備好了么?

3D打印機的制造業認知度突然大增。3D打印的市場正要開花,制造業正要因此而掀起一場重大變革。這種變化對制造業而言是威脅還是推動力?讓我們一起展望未來。...

2013-03-12 標簽:制造3D打印 11601

GlobalFoundries搶單大戰告捷 獲聯發科28納米訂單

GlobalFoundries(GF) 在2012年底28納米制程良率迅速提升,對臺系晶圓代工廠聯電造成的沖擊持續擴大,繼拿下高通(Qualcomm)訂單后,日前再度打入聯發科供應鏈, 雙雙坐穩臺積電之外的第二供應...

2013-03-12 標簽:聯發科28納米GlobalFoundries 1089

新一期e絡盟專題針對電子產品設計與制造展示一系列最重要的半導體元件

e絡盟(element14)日前宣布推出其2013年首期‘e絡盟專題’,重點展示來自ADI、凌力爾特及德州儀器等全球領先供應商的2萬多種最重要的高性能半導體元件。...

2013-03-11 標簽:ADI德州儀器凌力爾特e絡盟半導體元件 1502

擺脫摩爾定律束縛?MIT預測:萊特定律更精準

擺脫摩爾定律束縛?MIT預測:萊特定律更精準

一直以來,摩爾定律(Moore’s Law)是個雖受時間磨損但總被提及的指標。MIT 發現,整體看來,長期性預測方面表現最佳的是萊特定律,其準確度可超越摩爾定律。...

2013-03-11 標簽:半導體產業摩爾定律 3005

中國半導體消費市場總額占全球整體市場將近一半

普華永道最新發布的《2012半導體市場--中國新勢力》報告指出,中國的半導體消費市場和產業增長速度是全球的10倍多。該報告同時顯示,中國半導體消費市場總額占了全球整體市場的一...

2013-03-09 標簽:半導體消費電子電子設備 1280

Intel/三星代工業務難壯大 臺積電龍頭地位穩啦

臺積電3~5年內仍將穩坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作,再度引發臺積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。...

2013-03-08 標簽:三星電子臺積電intel代工廠 1386

蘋果與英特爾展開密談:或采用英特爾移動芯片

英特爾有意為其他廠商代工生產芯片,這表明蘋果可能會成為英特爾A系列芯片的未來客戶,從而降低對三星的依賴。...

2013-03-08 標簽:英特爾三星電子蘋果移動芯片 1687

英特爾或進軍芯片代工,首要目標拿下蘋果A系列

近日,據外媒報道,英特爾公司新任CEO將帶領公司拓展芯片代工業務。這種策略性轉變可能會促使它與蘋果公司合作,進軍移動設備芯片制造領域。...

2013-03-08 標簽:英特爾蘋果 606

3D芯片技術漸到位 業務合作模式成關鍵

采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術,由于具備更佳的帶寬與功耗優勢,并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰,是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下,3D IC已...

2013-03-07 標簽:3D芯片TSV 1516

Spansion公司和聯華電子公司聯合開發40nm工藝技術

聯華電子與閃存解決方案領導廠商Spansion 4日共同宣布,將展開40納米工藝研發合作,此份非專屬授權協議包含了授權聯華電子采用此技術為Spansion制造產品。...

2013-03-06 標簽:40nmSpansion聯華電子 1245

3D打印發展沒那么簡單:專利成攔路虎

3D打印機近幾年來在開放硬體、社群等觀念的推動之下,讓許多人對此技術寄予厚望,認為3D打印機技術最終將顛覆傳統制造模式。然而,3D列印目前還受限于成本太高、印制速度太慢、軟體使用...

2013-03-06 標簽:3D打印 2540

無線半導體持續高漲 誰是半導體支出大戶?

無線半導體持續高漲 誰是半導體支出大戶?

無線領域2013年將是引領原始設備制造商(OEM)半導體支出增長的主要領域,預計該領域的半導體支出將實現兩位數的增長,以支持智能手機、媒體平板和移動基礎設施設備等市場的快速增長。...

2013-03-06 標簽:半導體OEMOEM半導體無線領域 1686

Marvell ARMADA 1500智能電視平臺榮獲中國電子成就獎

全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技今日宣布,屢獲殊榮的Marvell? ARMADA? 1500系列智能電視SoC平臺(88DE3100)榮獲2013年度中國電子成就獎之最佳混合信號控制器/處理器/SoC產品獎,...

2013-03-05 標簽:Marvell智能電視 1146

中文技術論壇在ADI中文官方網站閃亮登場

全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,近日在其中文官網上推出了嶄新的ADI 中文技術論壇 ezchina.analog.com。ADI中文技術論壇是繼系統方案、參考設計、實驗室電路、設計工具等推出以來,...

2013-03-05 標簽:ADI信號處理 1720

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