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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

NI中國(guó)榮登“2012大中華區(qū)最佳職場(chǎng)”榜單

卓越職場(chǎng)研究所(Great Place to Work? Institute)在上海浦東香格里拉酒店舉辦了大中華區(qū) “最佳職場(chǎng)”(Best Companies to Work For?)榜單頒獎(jiǎng)典禮,美國(guó)國(guó)家儀器公司(National Instruments, 簡(jiǎn)稱 NI)榮登...

2013-04-01 標(biāo)簽:NI公司 915

2012年全球半導(dǎo)體TOP25 高通同比增長(zhǎng)34%

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半導(dǎo)體(包括光電元件、感測(cè)器與離散元件)供應(yīng)商排行榜,其中 Globalfoundries 與高通(Qualcomm)的銷售業(yè)績(jī)分別較前一年成長(zhǎng)31%與34%,...

2013-04-01 標(biāo)簽:高通英特爾三星電子格羅方德 1608

效仿華為海思 聯(lián)想大舉進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

作為中國(guó)市場(chǎng)第二大智能手機(jī)廠商,聯(lián)想正在進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),專注于智能手機(jī)和平板電腦的芯片設(shè)計(jì)。聯(lián)想或許希望憑借這一舉措掌握在智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)命運(yùn),其芯片業(yè)務(wù)定位將類...

2013-04-01 標(biāo)簽:聯(lián)想華為芯片設(shè)計(jì)海思 2177

工業(yè)自動(dòng)化關(guān)鍵:機(jī)械手臂多軸化趨勢(shì)顯現(xiàn)

在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)中,常見到的機(jī)器人種類包括Delta robot,以及工業(yè)產(chǎn)在線的機(jī)器手臂。若著眼的是工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng),則機(jī)器手臂就是目前重所注目的焦點(diǎn)了。...

2013-03-30 標(biāo)簽:工業(yè)自動(dòng)化機(jī)械手臂 4217

深圳IT制造業(yè)“晴轉(zhuǎn)陰” 大企業(yè)裁員潮來襲

一邊是大型企業(yè)在忍受著虧損的煎熬,甚至不得不靠縮減人工降低成本,另一邊不具備任何資源和資金優(yōu)勢(shì)的中小型企業(yè)卻在夾縫中覓得一線生機(jī)。...

2013-03-30 標(biāo)簽:富士康IT制造富士康 1085

三星蘋果終將一刀兩斷 芯片制造大戰(zhàn)拉開序幕

 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,建造一家芯片制造工廠需要花費(fèi)20億至50億美元。更難的是,為了讓業(yè)務(wù)盈利,你還需要數(shù)家類似的制造工廠,并且要確保源源不斷的訂單。數(shù)年前,三星大膽涉足這項(xiàng)高風(fēng)...

2013-03-30 標(biāo)簽:芯片三星電子蘋果 1003

全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名,臺(tái)積電位居第三
半導(dǎo)體支出逐漸集中化 Intel、三星和臺(tái)積電占比近六成

半導(dǎo)體支出逐漸集中化 Intel、三星和臺(tái)積電占比近六成

英特爾(Intel)、三星(Samsung)和臺(tái)積電自2010年至今,均是資本支出排名前三大的業(yè)者,合計(jì)支出金額占總體的比重,已由2010年的41%,攀升至57%...

2013-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電intel 1117

瑞發(fā)科半導(dǎo)體多款USB3.0-SATA橋接控制器芯片榮獲USB-IF官方認(rèn)證

天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(Norelsys)今天宣布,其USB3.0-SATA橋接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得 USB-IF (USB Implementers Forum) SuperSpeed USB產(chǎn)品認(rèn)證...

2013-03-28 標(biāo)簽:SATAusb控制器芯片SATAusb控制器芯片瑞發(fā)科半導(dǎo)體 5411

Marvell ARMADA 1500助力ZeroDesktop推出新一代安卓PC——MiiPC

美滿電子科技(Marvell,NASDAQ: MRVL)今日宣布,面向公眾云和私有云計(jì)算的新一代個(gè)人云操作系統(tǒng)解決方案開發(fā)商ZeroDesktop選擇屢獲殊榮的ARMADA? 1500系列SoC平臺(tái)裝備其新推出的新概念家用安卓...

2013-03-28 標(biāo)簽:MarvellMarvellMiiPC 1600

ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大趨勢(shì):一切從2013年CES出發(fā)

013年的CES,工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)組長(zhǎng)紀(jì)昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展,并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大關(guān)鍵議題研討會(huì)」,分享第一手信息與趨勢(shì)觀察。...

2013-03-28 標(biāo)簽:高清電視3DIC大數(shù)據(jù) 2732

卡位10納米制程 臺(tái)積電、漢辰積極部署搶商機(jī)

臺(tái)積電與漢辰皆已針對(duì)未來可望取代硅的鍺和三五族元素,分別投入發(fā)展新的晶圓制程,以及離子布植(Ion Implant)設(shè)備,期能在下一個(gè)半導(dǎo)體世代中,繼續(xù)站穩(wěn)市場(chǎng)。...

2013-03-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電10納米10納米臺(tái)積電漢辰 1105

Vishay榮獲WKK 2012最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,Vishay香港有限公司榮獲WKK Technology Limited(以下簡(jiǎn)稱WKK)的2012最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)。WKK公司是領(lǐng)先的電子制造服務(wù)(EMS)提供商,也是在香港...

2013-03-27 標(biāo)簽:Vishay 1574

恩智浦汽車門禁系統(tǒng)方案獲“2012年度創(chuàng)新汽車半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商”獎(jiǎng)

恩智浦憑借NCF2960汽車無鑰匙門禁系統(tǒng)整合型芯片解決方案,榮獲《汽車制造業(yè)》雜志所頒發(fā)的“2012年度創(chuàng)新汽車半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商獎(jiǎng)”殊榮。恩智浦大中華區(qū)汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)呂浩先生代...

2013-03-27 標(biāo)簽:恩智浦汽車門禁NCF2960恩智浦汽車門禁 1312

ALTIS與IBM達(dá)成代工協(xié)議 成為SOI技術(shù)長(zhǎng)期合作伙伴

半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款,ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴...

2013-03-26 標(biāo)簽:IBMIBMSOI技術(shù) 1408

Imagination公司與臺(tái)積公司強(qiáng)化技術(shù)合作關(guān)系

臺(tái)積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商Imagination Technologies公司今(25)日共同宣布展開下一階段的技術(shù)合作。...

2013-03-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電imagination 739

移動(dòng)產(chǎn)品換代加速 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向資本/技術(shù)集中化

移動(dòng)產(chǎn)品換代加速 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向資本/技術(shù)集中化

目前全世界前十大半導(dǎo)體元件供應(yīng)商(不含晶圓代工)中,有四家是記憶體整合元件制造(IDM),四家為邏輯或是類比整合元件制造商(IDM)(英特爾、德州儀器、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體),兩...

2013-03-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)移動(dòng)終端 1107

博通擴(kuò)大C-DOCSIS在中國(guó)ODM/OEM廠商和有線電視運(yùn)營(yíng)商的采用率

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,中國(guó)兩大設(shè)備制造商數(shù)碼視訊和中興已采用博通的C-DOCSIS EoC技術(shù)設(shè)計(jì)支持中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)、電視網(wǎng)和電信網(wǎng)...

2013-03-25 標(biāo)簽:有線電視博通C-DOCSIS博通有線電視 1550

IMCL選擇博通的高集成度機(jī)頂盒芯片,用于有線電視數(shù)字化

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,印度最大的多系統(tǒng)有線電視運(yùn)營(yíng)商之一IMCL,已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級(jí)芯片。...

2013-03-25 標(biāo)簽:有線電視博通IMCL博通有線電視 1148

前AMD CEO:應(yīng)將英特爾分為三個(gè)公司 以獲更大成功

前AMD首席執(zhí)行官Hector Ruiz表示,無論誰(shuí)成為英特爾的繼任者,他都建議將英特爾的分為三個(gè)公司以獲得更大的成功。...

2013-03-23 標(biāo)簽:amd英特爾 952

IBM最新滴液技術(shù):控制電路的導(dǎo)電和絕緣狀態(tài)

今天IBM展示能夠應(yīng)用在電腦芯片核心的微型開關(guān)和內(nèi)存芯片的最新技術(shù): a drop of ionic liquid(一滴離子液體)。...

2013-03-22 標(biāo)簽:IBM控制電路IBM控制電路滴液技術(shù) 1188

新技術(shù)成催化劑,覆晶封裝再上新臺(tái)階

來自法國(guó)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Developpement 發(fā)布最新覆晶封裝(Flip Chip)市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告,更新了覆晶封裝市場(chǎng)的最新商業(yè)動(dòng)態(tài),其中包括TIM、底部填充膠(underfills)、基板(substrates)...

2013-03-21 標(biāo)簽:封裝技術(shù)覆晶封裝 2089

英特爾落敗?蘋果A7處理器有望今夏在臺(tái)積電投產(chǎn)

臺(tái)積電公司(TSMC)據(jù)傳將在今年三月投產(chǎn)采用20納米 CMOS 制程的蘋果 A7 處理器,預(yù)計(jì)今年夏天即可開始試產(chǎn)芯片,以期在2014年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。...

2013-03-21 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電蘋果A7處理器臺(tái)積電英特爾蘋果 1362

2013慕尼黑上海電子展開幕:眾廠商演繹電子盛宴

2013年3月19-21日,慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心E1,E2,E3,E4館如期舉辦,電子發(fā)燒友網(wǎng)作為參展商也參加了此次電子行業(yè)的盛宴,現(xiàn)在就隨電子發(fā)燒友小編一起來領(lǐng)略下慕尼黑電子展...

2013-03-20 標(biāo)簽:上海電子展富士通半導(dǎo)體羅姆半導(dǎo)體慕尼黑電子展 5217

三星滅臺(tái)計(jì)劃解密:先殺DRAM/面板 再攻鴻海/臺(tái)積電

2012年,是臺(tái)灣電子業(yè)最辛苦的一年,不僅出現(xiàn)DRAM、面板、LED等大幅虧損的慘業(yè),甚至連臺(tái)灣最驕傲的手機(jī)品牌宏達(dá)電,也都受到嚴(yán)重打擊,而禍?zhǔn)拙褪侨恰?..

2013-03-20 標(biāo)簽:DRAM三星電子臺(tái)積電液晶面板鴻海 2547

安森美獲AI雜志頒發(fā)的“2012創(chuàng)新汽車半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商”獎(jiǎng)

安森美憑借用于汽車前照燈應(yīng)用的NCV78663電源鎮(zhèn)流器及雙LED驅(qū)動(dòng)器榮獲“2012創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商”獎(jiǎng)。這富有聲望的獎(jiǎng)項(xiàng)由AI《汽車制造業(yè)》雜志頒發(fā),旨在表彰為汽車技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展發(fā)揮重...

2013-03-20 標(biāo)簽:led驅(qū)動(dòng)器安森美半導(dǎo)體 972

燙手山芋無人敢接 ST-Ericsson公司拆分細(xì)節(jié)

愛立信(NASDAQ:ERIC)與意法半導(dǎo)體(NYSE:STM)宣布,雙方對(duì)合資企業(yè)ST-Ericsson的未來方向達(dá)成協(xié)議。根據(jù)2012年12月兩家母公司所公布的戰(zhàn)略計(jì)劃,雙方一直在為合資企業(yè)尋找一個(gè)戰(zhàn)略性解決方案。...

2013-03-20 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體愛立信ST-Ericsson意法半導(dǎo)體愛立信 1422

DAS Environmental Expert致力于通過高科技解決方案改善中國(guó)的空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

DAS集團(tuán)在2013年舉行的中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì) (SEMICON China) 上展出針對(duì)可持續(xù)、安全和清潔的高科技生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。STYRAX等聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目能幫助中國(guó)制造企業(yè)在提高效率的同時(shí)盡可能地減少碳足跡...

2013-03-19 標(biāo)簽:太陽(yáng)能低碳工業(yè)DAS芯片制造清潔 3309

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