制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
3D打印技術興起 開拓全新領域產品線與市場商機
3D打印是一項正在加速邁入主流市場的技術，也是一項受到大眾媒體高度關注的技術，經常出現在科展、新奇商品網站以及其他領域當中。...
3D IC掀革命，半導體材料、封裝加速換血
半導體產業未來將不再由硅材料主導。為緊跟摩爾定律（Moore’s Law）發展腳步，全球整合元件制造商（IDM）一哥--英特爾（Intel）已在2012年開發者大會中，揭露其未來在14、7納米（nm）以下制程...
不走尋常路，德州儀器主攻數字IC搶市場
隨著后PC時代的來臨，包括高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）等芯片大廠都積極在行動通訊市場上大展身手，惟老字號的數字IC大廠德儀（TI）卻反其道而行，將營運重心重新轉回數字IC和嵌入式處...
IDH開始向重質量和重品牌的道路發展
《2013年中國IDH技術服務趨勢調查分析報告》在2013中國（深圳）電子展期間隆重發布。該調查是CNT Networks設計外包調查系列活動之一，得到市場研究公司China Outlook Consulting 專業研究方法和數據支...
賽普拉斯PSoC 4新架構開發套件現通過e絡盟全球預售
e絡盟及賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）日前宣布客戶現可通過e絡盟預訂全新的PSoC? 4 Pioneer開發套件。PSoC 4架構將賽普拉斯一流的PSoC模擬和數字架構同ARM?的低功耗Cortex?-M0內核...
歐勝與三星簽署多年的IP授權及元器件供貨協議，進行音頻方面協作
消費電子市場中領先的全球性混合信號半導體音頻解決方案設計與開發廠商歐勝微電子有限公司，以及全球數字媒體和數字融合技術領先廠商三星電子有限公司日前宣布：雙方達成了一份多年的...
TechInsights上海喬遷新址，加強與本土IC產業合作
全球領先的技術咨詢及知識產權管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址，舉行開幕典禮暨中國電子和IC產業觀察分享會，并強調加強與本土IC產業合作。...
ADI公司將在京深兩地舉辦2013設計峰會
Analog Devices， Inc.（NASDAQ：ADI）與Xilinx? Inc.和MathWorks Inc.將合作舉辦一系列面向模擬、混合信號和嵌入式系統工程師的設計會議。會議的主題是“Discuss. Design. Deliver.”，高性能模擬、現場可編程...
英特爾會步諾基亞后塵？近期面臨五大挑戰
外媒近日撰文稱，老牌計算機芯片制造商英特爾正面臨著五大挑戰，包括PC市場日漸低迷、服務器芯片盈利空間縮小、CEO人選遲遲未定、強大的競爭對手以及和微軟的分道揚鑣都促使英特爾做出...
Karbonn Mobiles為新安卓智能手機選擇博通3G平臺
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，印度領先的手機品牌Karbonn Mobiles已為其新款安卓智能手機Karbonn Smart A12選擇了博通的3G智能手機平臺。...
2013-04-15 標簽：博通安卓Karbonn Mobiles博通安卓 856
未來3D打印技術的九大應用領域
無論是從心臟瓣膜到一座教堂，還是從兒童玩具到汽車發動機，3D打印機已悄悄來到我們身邊。未來3D打印將在哪些方面給我們帶來一些變化呢？下面就讓我們看看以下9種3D打印技術應用。...
2013年全球純晶圓代工產業營收預計達350億美元
據IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告，今年全球純晶圓代工產業的營業收入預計達到350億美元，比2012年的307億美元勁增14%。預計2016年純晶圓代工業的總體營業收入將達到485億美元...
2013-04-15 標簽： 925
聯發科：手機芯片 將掀洗牌戰
聯發科（2454）中國區總經理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示，相較于高通，聯發科在專利處于劣勢，但卻更了解中國用戶需求，使得聯發科手機晶片更易實現量產，滿足高速發展的智慧...
微型芯片：開啟數碼制造的技術革命
在施樂公司（Xerox）的帕洛阿爾托研究中心（Palo Alto Research Center，簡稱PARC）展示的這項技術，是一種新型電子產品制造系統的一部分。該系統借鑒了施樂公司在上世紀70年代的發明：激光打印機...
英蓓特啟用全新網站為嵌入式系統設計工程師提供服務
全球領先的嵌入式系統開發板及開發工具供應商英蓓特公司（e絡盟及全球電子元件分銷商Premier Farnell集團旗下子公司）日前宣布推出全新的全球網站。新網站不僅具有一個全新界面，更具備一...
DIY精華集：大蒜生物電池點亮LED達45天，一節電池能當兩節電池用？
不知大家有沒有看過一個電影，叫做《超時空救兵》，是由我們的星爺的御用編劇林子聰執導并主演的，同時還有我們的美女景甜參加主演女一號。在劇中，有一個鏡頭，我們的男主角二蛋，用...
擁抱移動互聯時代，首屆中國電子信息博覽會拉開帷幕
2013年4月10日，第一屆中國電子信息博覽會在深圳會展中心隆重召開，這次博覽會以“加快新一代信息技術發展，促進發展方式轉變”為主題，是亞洲規模最大的一次綜合性電子展，總體展出面...
3D IC散熱遭遇瓶頸 美國國防開發新型芯片制冷技術
喬治亞理工學院的研究人員正在開發三維芯片（3D IC）制冷技術，比當前制冷系統的散熱能力提高10倍。...
全新多來源協議(MSA)推進400Gbps銅質電纜和光纖接發器市場
全球五家領先企業計劃達成一項多來源協議（multi-source agreement， MSA），創建CDFP （400 Gbps form-factor pluggable）行業聯盟，定義收發器模塊/插頭機械外形尺寸和主板電氣邊緣連接器和外殼。...
飛兆半導體在與Power Integrations訴訟上訴中獲得有利裁決
美國聯邦巡回上訴法院 （United States Court of Appeals for Federal Circuit）認可了飛兆半導體公司的許多核心論據，否決了地方法院關于飛兆半導體有意侵犯Power Integrations公司專利的調查結果，并且針對...
2013-04-08 標簽：飛兆半導體 964
14納米工藝節點會給設計帶來哪些挑戰？
據國際物理系統研討會（ISPD）上專家表示：實現14納米芯片生產可能會比原先想象的更困難；14納米節點給設計師帶來了許多挑戰。這些困難和挑戰何在？詳見本文......
制造業革命——3D打印的主流工藝盤點
大家對3D打印這個熱門概念應該都或有耳聞，下面給大家介紹一下3D打印的主流技術及其工藝，希望能夠幫助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特點。現在我們來看看3D打印的主流工藝...
臺積電本月將安裝20nm制造設備，2014年量產
臺積電的20nm芯片生產設施或將與本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產品樣品,正常情況下將在2014年進入量產。...
智能手機散熱更快有解 中國純石墨烯粉末產品誕生
貴州新碳高科有限責任公司日前宣布成功研制生產出柔性石墨烯散熱薄膜，能幫助現有筆記本電腦、智能手機、LED顯示屏等大大提高散熱性能。這一產品也被認為是中國首個純石墨烯粉末產品，...
安森美半導體以領先產品、方案和技術配合半導體市場發展趨勢
從全球宏觀經濟對半導體行業的影響及行業預測來看，過去兩年半導體出貨量連續低于系統要求；分析公司的預測表明，2013年半導體的增長動力主要來自于全球GDP增長、代理商/OEM庫存重新補貨...
分銷商面臨轉型：3D并不是電視的專利
分銷商分銷產品，這是一個眾所周知的常識。然而通過過去五年的發展，高端服務電子元件分銷行業已發生了改變，其經營模式與服務水平變得更具相關性、競爭力及吸引力。具體而言，“相關...
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