制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
全球半導體封測市場成長趨緩 日月光穩坐龍頭
根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。...
8寸晶圓代工廠-淡季的逆襲
半導體生產鏈第2季淡季不淡，不僅12寸廠產能不足，8寸廠也意外產能吃緊！包括臺積電、聯電、世界先進等廠商，近期8寸廠訂單急速回流，初估5月產能利用率回升至9成以上，6月甚至出現產能...
英特爾第6任CEO：未來或加強芯片制造技術
英特爾新任CEO布萊恩?科茲安尼克（Brian Krzanich）將于5月16日召開的英特爾股東大會上正式接替現任CEO保羅?歐德寧（Paul Otellini）。他擔任CEO可能表明，英特爾仍然把未來押注在芯片制造技術。...
2013-05-03 標簽：英特爾 897
英飛凌與GLOBALFOUNDRIES宣布圍繞40nm嵌入式閃存工藝進行合作
英飛凌科技與GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布，雙方圍繞40納米（nm）嵌入式閃存（eFlash）工藝，簽訂一份合作技術開發與生產協議。...
2013-05-02 標簽：英飛凌閃存嵌入式40nmGlobalFoundries 1987
意法半導體或因麥克風訴訟案聲譽受損
在諾基亞起訴意法半導體將其開發的麥克風組件出售給了自己的競爭對手HTC的案件中，意法半導體敗訴，并表示會再次申請上訴。那么這會對意法半導體的聲譽有何影響？對意法半導體和HTC的關...
2012全球IT企業研發支出排行榜：華為成為大陸唯一上榜公司
分析機構根據全球IT企業年報數據推出了《2012年全球IT研發投入TOP25排行榜》。排名前11的IT企業研發投入都超過了50億美元，而三星電子和英特爾分別以107.67億美元和101.48億美元首次排名前兩位...
ADI公司表彰13家戰略供應商
全球領先的高性能信號處理解決方案供應商ADI最近在香港舉行頒獎典禮，向10家公司頒發第12屆年度“杰出供應商獎”。另外3家供應商將在當地獲頒ADI“杰出供應商獎”。ADI公司全球半導體制造...
2013-04-27 標簽： 1582
ADI情牽豐良貧困學校 開展愛心之旅
近日，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商ADI公司深圳辦公室的員工們自發成立愛心小分隊，前往廣東梅州市豐順縣豐良鎮成西小學慰問，并為該校的特困生提供愛心資助。...
2013-04-27 標簽： 715
歐勝音頻技術被聯想選用于其旗艦型智能手機
消費電子市場中領先的全球性混合信號半導體解決方案設計與開發廠商歐勝微電子有限公司日前宣布：該公司的WM5102高清晰度（HD）音頻系統級芯片（SoC）、以及其內置了歐勝頂級環境噪聲消除...
智能手機攻“芯”戰，Intel現在出擊還有戲么？
自從首款IntelInside智能手機在2012年1月國際消費電子展亮相以來，在短短一年多的時間里，英特爾已經與合作伙伴在全球20多個國家發布了10余款智能手機。但從市場的實際表現看，英特爾在智...
即日起可在Mouser訂購BeagleBone Black產品
Mouser Electronics宣布已備貨深受期待的、來自CircuitCo公司的BeagleBone Black產品，這款低成本、高擴展性的BeagleBone產品采用了德州儀器推出的Sitara AM335x Cortex A8 ARM處理器，現在可以在Mouser訂購。...
2013-04-24 標簽：Mouser 907
使用奧地利微電子AS3911閱讀器芯片的非接觸式支付終端獲得EMV認證
領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）宣布NBS支付方案使用奧地利微電子AS3911閱讀器芯片的一系列新支付終端獲得EMV認證。...
e絡盟現向提供面向Kinetis K20 MCU的新款飛思卡爾Freedom開發平臺
e絡盟日前宣布向全球客戶提供用于Kinetis K20 MCU評估的飛思卡爾半導體最新Freedom開發平臺。...
2013-04-23 標簽：飛思卡爾e絡盟e絡盟Freedom開發平臺飛思卡爾 1052
ComplexIQ與Tensilica結成伙伴關系鍛造新型MoCA網絡接口
Tensilica今日宣布與ComplexIQ在DPU（數據處理器）IP集成方面結成伙伴關系。ComplexIQ在MoCA（同軸電纜多媒體聯盟）網絡設計領域擁有豐富的專業技術經驗，并已成功將其MoCA網絡接口IP模塊整合至Xt...
德州儀器第一季度獲利3.6億美元，同比增長37%
北京時間4月23日凌晨消息，德州儀器今天公布了2013財年第一季度財報。報告顯示，德州儀器第一季度營收為28.85億美元，比去年同期的31.21億美元下滑8%；第一季度凈利潤為3.62億美元，比去年同...
荷蘭將建全球首座3D打印房 擬用集裝箱建造
使用最新3D打印技術，源于計算機屏幕圖像，使一種可定制建筑設計轉變為現實成為了可能，雖然現在這個夢想還無法達到，但全球建筑團隊已通建造世界上第一個3D打印房來實現這個夢想。...
世界最尖端3D打印機將亮相
本月25日，2013年3D打印技術產業化論壇將于東莞南城天安數碼城舉行，屆時，全球頂尖3D打印機制造商美國Stratasys公司將展出當今世界最尖端的3D打印機及相關設備。...
3D打印：除了思想 一切皆可打印！
3D打印技術能極大拓展產品創意與創新空間，利用3D打印技術，我們除了能迅速打印出工業零件外，還能打印出巧克力、服飾、玩具等各種民用產品。一切物品均可3D打印出來，其發展是無極限的...
3D打印或引發新一輪“掘金潮”
據媒體報道，自2009年以來，3D打印市場在北美和歐洲急劇增長。而根據Stratasys公司財報顯示，其八成左右收入均來源于歐美市場，3D打印已成為“美國十大增長最快的工業”。...
3D打印：打響全球制造業新一輪賽跑
在更早開始使用3D打愈的歐美等發達國家，目前其功能已經近乎魔幻化——不僅可以打印出杯子、手表殼、小玩具等各種零碎的小配件，還可以打印出輕便、結實直接就能騎的自行車，更神奇的...
2013-04-21 標簽：3D打印 688
450毫米晶圓2018年量產 極紫外光刻緊隨其后
全球最大的半導體制造設備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現450毫米晶圓的商業性量產，與此同時...
儒卓力電子有限公司正式加入中國電子分銷商聯盟
中國電子分銷商聯盟（China Electronics Distributor Alliance，以下簡稱CEDA）日前宣布：儒卓力電子有限公司（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH，以下簡稱Rutronik） 經CEDA常務理事會批準，正式成為CEDA會員...
中國IC制造業走到產業變革的十字路口
在全球經濟持續不景氣的影響下，2012年全球半導體市場沒有迎來預期的市場復蘇，市場規模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產業在經濟成長、智能手機爆發等因素影...
聯發科技北京落戶電子城國際電子總部 持續深耕中國市場
全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司（MediaTek Inc.）今天宣布，聯發科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯發科技總經...
世界3D打印技術產業大會將于5月底在京召開
由亞洲制造業協會、中國3D打印技術產業聯盟、英美德3D打印行業組織共同主辦的“2013世界3D打印技術產業大會”，將于5月29-31日在北京舉行。世界3D打印同盟將同期發起，總部將落戶南京。...
e絡盟憑借其優異表現榮獲飛思卡爾半導體頒發的亞太區“2012最佳電子商務零售
e絡盟日前宣布，公司剛剛榮獲由飛思卡爾半導體頒發的2012年度亞洲杰出分銷商獎項——“最佳電子商務零售商”。...
智能終端商機興起 中國IC設計產業騰飛在即
在政策支持、人才充沛、具通訊標準主導優勢、內需市場龐大、以及國內品牌業者實力漸長等諸多有利因素的帶動下，中國IC設計產業近年來的成長有目共睹，與臺灣之間的差異也正逐漸縮小中...
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