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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

Mouser現(xiàn)可供應EPCOS B3267xP 小體積薄膜電容器系列

Mouser Electronics現(xiàn)已備貨EPCOS B3267xP薄膜電容器,該小體積系列產品的電容值與當前薄膜電容器產品的電容值相同。...

2013-05-13 標簽:電容MouserB3267xPMouser電容 1279

Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改進20及14納米節(jié)點DFM簽收

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布,GLOBALFOUNDRIES已攜手Cadence?,為其20和14納米制程提供模式分類數(shù)據。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分類和模式匹配解決方...

2013-05-13 標簽:CadenceGlobalFoundries 1144

三大市場嚴重縮水,松下2013財年巨虧74.6億美元

一方面受到消費電子產業(yè)迅速衰落的沖擊,另一方面重組電子產品業(yè)務并不順利,日本松下遭遇兩年內的第二次巨額虧損。根據松下5月10日發(fā)布的年報,截至2013年3月31日的2013財年,松下營收下...

2013-05-13 標簽:消費電子松下 1631

沖刺28nm/FinFET研發(fā) 晶圓廠資本支出創(chuàng)新高

為爭搶先進制程商機大餅,包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠,下半年均將擴大資本設備支出,持續(xù)擴充28奈米制程產能;與此同時,受到英特爾沖刺FinFET技術研發(fā)刺激,各大晶圓廠也...

2013-05-13 標簽:英特爾三星電子晶圓蘋果FinFET 977

第一季度虧損,TowerJazz不言敗

TowerJazz作為全球特種工藝晶圓代工的領導者,是由Tower半導體公司和Jazz半導體公司合并而來。在2013年第一季度中TowerJazz在營收1.126億美元的基礎上凈虧損2320萬美元,相比上一季度的1.476億美元下...

2013-05-10 標簽:晶圓代工TowerJazzTower晶圓代工 5485

e絡盟成為首個SEGGER軟件在線銷售平臺

Premier Farnell集團旗下亞太區(qū)運營公司e絡盟日前宣布向全球用戶推出來自SEGGER公司的實時操作系統(tǒng)及中間件。...

2013-05-10 標簽:e絡盟SEGGER 2011

3D打印尚未成熟 4D打印異軍突起

所謂4D打印技術,就是在傳統(tǒng)3D打印的概念中加入了“時間”元素,被打印物體可以隨著時間的推移而在形態(tài)上發(fā)生自我調整。 ...

2013-05-10 標簽:3D打印4D打印3D打印4D打印記憶合金 1522

英偉達一季度凈利潤7790萬美元,同比增長29%

5月10日消息,據外國媒體報道,英偉達今天公布了第一季度財報,截止4月28日,英偉達第一季度的營收為9.547億美元,相比去年同期的9.249億美元增長了3.2%,凈利潤為7790萬美元。第一季度的營收...

2013-05-10 標簽:英偉達tegra 4 1205

英特爾新CEO,打破誰的夢 撬動誰的青春?

擺在科茲安尼克面前的壓力之大或許是不可想象的,目前市場上超過90%的移動芯片都是基于ARM架構,同時這些ARM陣營的廠商也在虎視眈眈地看著英特爾的固有領地。包括Android在內的一些產品也...

2013-05-10 標簽:英特爾移動互聯(lián)PC芯片PC芯片流動芯片移動互聯(lián)英特爾 1366

意法半導體獲2013年度電子成就獎(ACE)能源技術獎

意法半導體(ST)宣布意法半導體完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術榮獲2013年度電子成就獎(ACE)能源技術獎。根據客戶的節(jié)能與性能權衡策略,F(xiàn)D-SOI芯片本身可節(jié)約20%至50...

2013-05-10 標簽:傳感器CMOSmems意法半導體FD-SOI 1262

Mouser備貨Maxim推出的業(yè)界最小的真雙極性18位模數(shù)轉換器

Mouser Electronics, 已備貨由Maxim Integrated推出的業(yè)界最小的真雙極性+/-5V、18位模數(shù)轉換器。MAX11156 SAR 模數(shù)轉換器具有卓越的AC/DC性能以及真的雙極性輸入。...

2013-05-09 標簽:Mouser美信Mouser數(shù)目轉換器美信 1029

京瓷株式會社選擇Atmel maXTouch控制器助力其智能手機設計

京瓷株式會社選擇Atmel maXTouch控制器助力其智能手機設計

微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布京瓷株式會社(Kyocera? Corporation)已經選擇Atmel? maXTouch? 控制器助力其新型Torque E6710智能手機觸摸屏。...

2013-05-09 標簽:智能手機AtmelmaXTouch 1262

美高森美選擇英特爾代工服務開發(fā)數(shù)字集成電路

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布利用英特爾公司(INTC)業(yè)界領先的onshore代工...

2013-05-09 標簽:英特爾數(shù)字集成電路美高森美 1070

英飛凌發(fā)布2013財年第二季度財報:Q2利潤較Q1大有提升

 英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官 Reinhard Ploss博士稱:“上一季度,公司營收和利潤率出現(xiàn)了喜人的復蘇。我們已經度過了困難期,訂單量大增——盡管短期業(yè)務的比例依然相對較高。因此,我...

2013-05-09 標簽:英飛凌 526

Stratasys推出專為小型牙科實驗與診所設計3D打印機

近日,全球領先企業(yè)Stratasys宣布推出一款3D打印機 Objet30 OrthoDesk,該3D打印機專為小型牙科實驗與診所設計。...

2013-05-09 標簽:3D打印機Stratasys 1132

韓國科學技術院研發(fā)出可彎曲的高韌性半導體

7日,韓國科學技術研究研發(fā)出一種可彎曲的高韌性半導體,該半導體可應用于手機處理器(AP),大容量存儲器和無線通信器件中。...

2013-05-09 標簽:半導體技術AP 1131

Mouser宣布全球分銷友晶科技的Altera FPGA設計解決方案

Mouser Electronics, Inc.今日宣布與FPGA設計解決方案的世界級創(chuàng)新公司友晶科技 (Terasic Technologies)達成新的全球分銷協(xié)議。友晶科技全系列產品包括基于FPGA的可編程邏輯設備。...

2013-05-08 標簽:FPGAAlteraMouserAlteraFPGAMouser友晶科技 1265

新一代BeagleBone借助e絡盟平臺正式登陸中國市場

中國 – 2013年5月8日, e絡盟日前宣布在中國推出深受消費者青睞的BeagleBone系列最新產品 —BeagleBone Black,這是一款基于德州儀器Sitara AM3358處理器的開發(fā)套件,專為中國用戶設計制造,在保持低...

2013-05-08 標簽:tie絡盟英蓓特 1648

Palm前任CEO喬納森·魯賓斯坦加入高通董事會

美國時間5月6日,高通公司宣布,Palm前CEO、惠普產品創(chuàng)新總監(jiān)喬納森·魯賓斯坦(Jonathan Rubinstein)加入公司董事會。魯賓斯坦擁有在移動、計算和消費電子行業(yè)超過30年的豐富經驗,他曾擔任惠...

2013-05-08 標簽:高通PalmPalm高通魯賓斯坦 1680

安森美半導體榮獲華碩“2012最佳合作伙伴獎”

推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)宣布榮獲全球最大筆記本電腦、平板電腦及主板制造商之一的華碩電腦(ASUS)頒發(fā)“2012最佳合作伙伴獎”。這是...

2013-05-08 標簽:安森美華碩 761

意法半導體的突破性半導體技術榮獲電子成就獎

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣布,意法半導體完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術榮獲全球兩大知名電子技術專業(yè)媒體電子工程專輯(EEtimes)...

2013-05-08 標簽:CMOS意法半導體FD-SOI 1147

制造業(yè)持續(xù)革命 IBM開發(fā)機器人協(xié)助工程維修

為了幫助工程師更好和更容易的完成工作,IBM與謝菲爾德大學先進制造研究中心(AMRC)合作開發(fā)了一種移動MRO(維護,維修和操作)的原型機器人,它由一個智能手機應用程序和一個安裝在機...

2013-05-08 標簽:機器人IBM制造 780

ADI公司任命Vincent Roche擔任CEO

Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI),全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,今日宣布任命Vincent Roche為公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO),同時當選董事會成員,即時生效。...

2013-05-07 標簽:半導體 1069

Aptina與索尼達成專利交叉許可協(xié)議

Aptina宣布,該公司與索尼(Sony)簽署了一項專利交叉許可協(xié)議,授權雙方可使用對方的專利產品組合。...

2013-05-07 標簽:索尼Aptina 1693

Mouser和ADI宣布達成全球分銷協(xié)議

Mouser Electronics今日宣布與全球領先的高性能信號處理半導體供應商Analog Devices達成全球分銷協(xié)議。此協(xié)議涵蓋Analog Devices完整的產品線,包括數(shù)據轉換器、放大器、MEMS、DSP、射頻與電源管理IC,...

2013-05-07 標簽:ADIMouser 715

TriQuint連續(xù)多年獲得“最受中國市場歡迎半導體品牌” 年度殊榮

技術創(chuàng)新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司(納斯達克代碼:TQNT),宣布其近日榮獲由中華人民共和國工業(yè)和信息化部主管的中國電子報社和電子信息產業(yè)網聯(lián)合授予的“2012年度最受...

2013-05-07 標簽:半導體TriQuint 2249

誰為全球半導體市場帶來新一輪增長動力?

眾所周知,半導體行業(yè)發(fā)展和經濟周期緊密相關。2012年由于受到美國經濟發(fā)展放緩以及歐債危機的影響,全球半導體市場發(fā)展增速放慢甚至出現(xiàn)僅無線通信領域營收有所增長其余領域皆為負增...

2013-05-07 標簽:高通半導體德州儀器意法半導體博通 823

Mouser和Philips Lumileds宣布成為全球分銷商合作伙伴

Mouser Electronics今日宣布與環(huán)保照明解決方案領域的業(yè)界領先者Philips Lumileds建立全球分銷合作伙伴關系。...

2013-05-06 標簽:MouserMouserPhilips Lumileds 919

神奇的4D打印:物體可完成自我組裝

你聽說過4D打印嗎?相比3D,這種更高級的打印技術,除了包括三維立體結構,還增加了時間線。4D打印只需直接將想要的性狀輸入到材料中,物體就會經過“形變”自動組裝,而不需要任何設備...

2013-05-06 標簽:4D4D打印 1688

e絡盟與Philips Lumileds簽署國際協(xié)議

e絡盟(element14)日前宣布與世界首屈一指的LED制造商Philips Lumileds簽署一項協(xié)議,在全球范圍內銷售其產品。通過與領先的電子元件分銷商e絡盟的合作,Philips Lumileds將能夠進一步加強其作為L...

2013-05-06 標簽:e絡盟Philips Lumileds 1004

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