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電子發燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

工業電子半導體供應商2012收入下滑,TI營收仍居首位

 在2012年,工業電子的八大龍頭供應商收入紛紛下降,反映出了這一深陷困境的市場已經陷入疲軟,消息分析源自IHS(紐約證交所代碼:IHS)提供的IHS iSuppli研究公司工業電子市場跟蹤報告。...

2013-05-28 標簽:德州儀器工業電子 1085

清華大學與羅姆共同主辦“2013清華-羅姆國際產學連攜論壇”

 清華大學(中國北京市)與知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市),于2013年5月24日在清華大學“清華-羅姆電子工程館”內舉辦了“2013清華-羅姆國際產學連攜論壇(TRIFIA2013)”。...

2013-05-27 標簽:羅姆功率電子 1131

天語手機選擇博通公司的安卓智能手機平臺

全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,中國手機制造商天語手機(K-Touch)已選擇博通最新的3G HSPA+平臺BCM21663,用于其新款W68安卓智能手機。...

2013-05-27 標簽:博通安卓BCM21663博通天語安卓 1804

TCL通訊科技采用博通公司的3G安卓平臺

全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,中國智能手機制造商TCL通訊科技將為其新款基于安卓系統的J310智能手機配備博通的3G HSPA+平臺BCM28145。...

2013-05-27 標簽:TCL博通公司BCM28145TCL博通公司 1241

業界資深人士加盟Exar模擬混合信號產品團隊

模擬混合信號產品和數據管理解決方案領導廠商Exar公司(納斯達克:EXAR),近日宣布Parviz Ghaffaripour先生將加入公司,出任公司聯接和電源管理產品高級副總裁,匯報給公司總裁兼CEO,Louis Di...

2013-05-27 標簽:Exar模擬信號 1393

全新手機應用實現隨時隨地訪問Molex解決方案

日前,Molex推出一款可讓平板電腦用戶快速訪問超過90種不同Molex產品系列信息的全新應用App。...

2013-05-27 標簽:Molex 653

全球IC產業呈現三大趨勢 中國實現趕超的三大障礙

IC產業發展的根本要素或動力是什么?業界普遍認為,政府大力支持、務實的政策制度、建設良好的基礎設施和充沛的人力資源,是后發國家和地區IC產業后來居上的幾大關鍵要素。了解這些要素...

2013-05-25 標簽:集成電路晶圓IC產業封裝測試 2989

技術新趨勢:光子芯片或將取代電子芯片

光電子技術,在實現集成光子回路、互聯光路、光計算等功能方面顯現出巨大的潛力和優勢,是可能取代“集成電路”的新一代信息技術的重要支柱。...

2013-05-24 標簽:集成電路光子芯片 7115

空氣產品公司中國區總裁被任命為陜西省政府國際高級經濟顧問

全球領先的工業氣體與功能材料供應商,美國財富500強空氣產品公司(Air Products,紐約證券交易所代碼:APD),今天宣布其中國區總裁史蒂夫·瓊斯(Stephen J. Jones) 被任命為陜西省政府的國際...

2013-05-23 標簽:空氣產品公司 864

手機芯片整合推動,3D IC上馬勢在必行

3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起,已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而,20奈米以下先進制程研發成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益...

2013-05-23 標簽:mems手機芯片3DIC 1183

Mouser提供業界領先的Altera Cyclone V低功耗FPGA

Mouser Electronics正在備貨Altera公司業界領先的28-nm Cyclone? V FPGA。 Cyclone V FPGA結合了高性能、業界最低的操作功耗以及系統成本,是工業、無線、有線、廣播和汽車應用的理想選擇。...

2013-05-21 標簽:FPGAMouserAltereFPGAMouser 1491

中國強攻22納米IC關鍵技術 讓國產芯片“站”起來

中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心的科研團隊艱苦攻關,成功開展22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設,在我國首先開展該技術攻關。...

2013-05-21 標簽:集成電路22nmFinFET3DIC 5700

Edwards在北京國際真空展覽會上展示產品可靠性

精密真空產品和尾氣處理系統領先制造商和相關增值服務領先供應商Edwards集團有限公司(納斯達克代碼:EVAC)在今年5月15-17日北京舉行的北京國際真空博覽會上重點推介了具有改進的優勢和通...

2013-05-21 標簽:Edwards公司 796

科銳LED創新技術交流會成功舉辦

LED 照明領域的市場領先者科銳公司(Nasdaq: CREE)宣布,2013科銳LED創新技術交流會在北京、上海、深圳、廣州成功舉辦。科銳通過此次一系列的技術交流會,與來自國內近700位客戶分享了科銳...

2013-05-21 標簽:ledled照明科銳 856

嵌入式浪潮助推 德州儀器主宰未來工業電子市場

嵌入式浪潮助推 德州儀器主宰未來工業電子市場

據iSuppli研究分析,在2012年德州儀器盡管收入有所下降,但其仍然保持了全球半導體工業電子供應商的領先地位。繼2010和2011年工業電子市場的迅猛增長之后,在2012年市場需求相對降低,下滑幅...

2013-05-17 標簽:嵌入式德州儀器工業電子 1546

Mouser推出全新MEMS技術網站

Mouser Electronics宣布在Mouser.com上推出全新的技術網站,內容涉及微機電系統(MEMS)技術。 新網站旨在幫助設計工程師根據應用查找最新的MEMS產品,協助他們方便地訪問最新的技術資源,并加快...

2013-05-17 標簽:memsMouser 1035

e絡盟為亞太區用戶提供RECOM Power全新產品系列

e絡盟日前宣布進一步擴展其RECOM Power產品系列庫存,涵蓋DC/DC轉換器、隔離電路板安裝及LED驅動器、開關電源、PCB安裝及LED驅動器/PSU,廣泛適用于工業、運輸系統、醫療及照明應用等。...

2013-05-16 標簽:e絡盟 1247

華潤上華第三代超高壓700V BCD系列工藝開發成功

近日,華潤上華宣布,其第三代超高壓700V BCD系列工藝開放代工平臺已開發成功。該工藝源自第二代硅基700V BCD工藝的發展,通過改進,工藝控制電路部分相比第二代縮減了15%...

2013-05-16 標簽:BCDBCD華潤上華 3624

開啟新時代,臺積電將打造“系統超級芯片”

世界領先半導體廠商臺積電首席技術官兼研發副總裁孫元成透露了未來臺積電主導“系統超級芯片”市場的詳細計劃。...

2013-05-16 標簽:CMOS臺積電3D光刻超級芯片3DCMOS光刻臺積電硅中介技術超級芯片 4795

專業人士分享:選擇PCB基材的指導

專業人士分享:選擇PCB基材的指導

選擇合適的表面處理及優化設計是確保產品性能優異的重要步驟,但是不是到此為止了呢?不是,您還必須確保工廠有指定的材料,且該廠通過UL認證可以使用該材料。NCAB知道,材料的選擇多種...

2013-05-16 標簽:ledpcb散熱技術IMSPCB材料 3714

蘋果另結新歡 富士康開辟新客戶乏力

手機行業的巨大變革直接影響到了鴻海精密工業(下稱“富士康”)的生意,如果不做出改變,它也許會錯失更多的機會。...

2013-05-16 標簽:智能手機富士康蘋果ipad mini富士康智能手機蘋果 2192

空氣產品公司與化學界各方合作開展2013全國高校化學視頻大賽

全球領先的工業氣體與功能材料供應商——空氣產品公司(Air Products,紐約證券交易所代碼:APD),今天在北京舉行的2013全國高校化學視頻大賽的開幕式上,向約150名在校大學生分享了氣體行...

2013-05-15 標簽:空氣產品公司 1005

Mouser率先備貨Fairchild FOD8160邏輯柵極光耦合器

Mouser Electronics率先備貨新的Fairchild FOD8160邏輯柵極光耦合器,該產品非常適合發電和配電、工業電機以及不間斷電源應用。FOD8160高速光耦合器支持隔離式通信,允許數字信號在系統之間進行通...

2013-05-15 標簽:FairchildMouserFairchildFOD8160Mouser 1409

開關電源的電磁干擾產生原因分析與設計方法

開關電路主要由開關管和高頻變壓器組成。開關管及其散熱片與外殼和電源內部的引線間存在分布電容,它產生的du/dt具有較大幅度的脈沖,頻帶較寬且諧波豐富。開關管負載為高頻變壓器初級...

2022-03-23 標簽:開關電源電磁干擾 3346

Altera收購Enpirion公司,提供突破性FPGA電源解決方案

Altera公司(NASDAQ: ALTR) 今天宣布,該公司已經簽署了收購 Enpirion, Inc. 的最終合并協議。Enpirion 是業界領先的高效集成電能轉換產品(即電源單芯片系統 (PowerSoC))供應商。 Altera 的 FPGA(...

2013-05-15 標簽:FPGAAlteraAlteraEnpirionFPGAFPGA電源 4173

2013 Q1全球半導體廠商排行,日本廠商不容樂觀

2013 Q1全球半導體廠商排行,日本廠商不容樂觀

IC Insights公布2013年第一季全球半導體供應商排行榜,數據顯示日本半導體廠商名次都比去年同期退步。瑞薩 (Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名,索尼(Sony)退步三名成為第十六、當季銷...

2013-05-15 標簽:傳感器IC瑞薩電子IC傳感器半導體廠商瑞薩電子 6055

Aptina與LFoundry攜手規劃CMOS成像未來

 Aptina宣布與LFoundry建立牢固的戰略合作關系,LFoundry在收購Micron的半導體制造工廠后將繼續在意大利阿韋扎諾生產CMOS圖像傳感器。LFoundry帶來了豐富的特種設備代工經驗與客戶至上的堅定理念...

2013-05-14 標簽:CMOSAptinaLFoundry 1671

2013一季度:英特爾仍是芯片老大 遭三星高通蠶食

英特爾仍然是芯片產業老大 高通增幅排名第一,今年第一季度全球芯片銷售額增2%至535億美元。高通芯片銷售額以39億美元排名第四。...

2013-05-14 標簽:高通英特爾芯片產業3D晶體管技術芯片產業英特爾高通 1788

2013年10大半導體廠商如何開拓新局面

根據DIGITIMES最新統計結果,去除2家IC設計業者,2012年全球前10大半導體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、臺積電、德州儀器(Texas Instruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子...

2013-05-14 標簽:DRAM存儲器晶圓半導體廠商 2065

臺積電4月營收創新高,沖破500.7億新臺幣

作為全球晶圓代工的領導者,臺積電半導體有限公司近日公布最新財報,在2013年4月,臺積電以強勁的市場前景超出2012年同期銷售額25%。...

2013-05-13 標簽:臺積電晶圓代工臺積電晶圓代工金屬柵極 995

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