制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
利用PWM反饋調節機制原理實現電源控制設計
電源設計中，環路反饋是非常有意思也是比較難的一個設計要點。我們在應用中，如果需要動態調整電源輸出，應該怎么辦呢？增加通信接口雖然方便，但是會增加成本。...
評論：諾基亞正在揮霍最佳的復興機會
針對諾基亞這種以不變應萬變的市場策略，國外科技媒體techhive也發表了相關評論，指出諾基亞正在浪費其最佳的復興機會，理由自然是與其孤注一擲地堅守Windows Phone陣營有關。...
2013-07-17 標簽：Android諾基亞iOSWindows Phones 1021
Molex獲Yazaki授予年度環保供應商獎項
全球領先汽車供應商日本矢崎株式會社（Yazaki）在6月5日世界環境日舉辦的年度頒獎典禮上授予Molex公司年度環保供應商獎項，Molex在連接類別中勝出，是Yazaki從北美和中美的103家頂級供應商中...
陸行之：臺積電今年產能只能滿足95%需求
在7月18日即將舉行的臺積電法說會，巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之出具報告力挺臺積電，他指出，雖然市場憂心下半年全球景氣影響，但作為晶圓代通龍頭，臺積電不代表就會存在庫存過...
2013-07-17 標簽：臺積電 939
飛兆半導體榮獲CELESTICA頒發的2012年度總體擁有成本供應商獎
全球領先的高性能功率和移動解決方案供應商飛兆半導體（紐約證券交易所代碼： FCS）今日宣布榮獲由端到端產品生命周期解決方案全球領先者Celestica頒發的2012年度總體擁有成本（TCOOTM）供應...
2013-07-17 標簽：飛兆半導體 1043
蘋果自己生產A系列芯片？分析師不看好
蘋果的A系列處理器，在今年以前一直都是由三星代工，再加上閃存、屏幕等元件基本都是從三星采購，為了降低對三星的依賴，蘋果在這兩年一直都謀求另外的芯片代工廠家，臺灣的TSMC和聯電...
TDK LGJ系列高可靠性功率電感器登陸Mouser
Mouser Electronics供貨帶防偽驗證系統的TDK LGJ系列高可靠性功率電感器。...
臺積電鯨吞蘋果公司大單 市值直追英特爾
臺積電（TSMC）的蘋果戰略終于邁出實質性步伐。臺積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約，供貨協議從2014年開始執行，這不僅給臺積電帶來巨大的利潤空間，更加速了蘋果“去三星化”。...
富士通半導體獲得ARM big.LITTLE 和 Mali-T624授權
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，富士通半導體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項授權協議：富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE?技術和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統（SoC）解...
2013-07-11 標簽：ARMbig.LITTLEARMbig.LITTLEMail-T624 2073
室溫條件下實現的注射式金屬3D打印技術
北卡羅來納州立大學最新發明一種注射式金屬3D打印技術，該技術利用稼和銦在空氣中氧化共熔的特性使得金屬小珠連接到一起，作為一種‘模具’來使液態金屬保持一定形狀。...
Vishay Components在印度被Elektronika Sales評為2012-2013年度優秀供應商
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，Vishay Components印度被“Elektronika Sales印度”評為2012-2013年度優秀供應商，Elektronika Sales是印度最大的為OEM廠商提供有源和無源元件的供應...
2013-07-10 標簽：Vishay 693
e絡盟推出福祿克(Fluke) 新型可視紅外測溫儀VT02
e絡盟日前宣布推出Fluke可視紅外測溫儀VT02，這是一款緊湊直觀、具有紅外熱圖的經濟型排障相機。Fluke這款卓越創新產品填補了介于點溫儀與高分辨率熱像儀之間的空白市場，確保為電工及工業...
2013-07-10 標簽：福祿克e絡盟e絡盟福祿克紅外測溫儀.VT02 1214
美高森美和富昌電子公布全球分銷協議
致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）和電子元器件分銷和市場營銷的世界級領導...
飛兆半導體在韓國的八英寸晶圓制造線開始生產
美國飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS），全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商，在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產廠...
臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作
為專注于解決先進節點設計的日益復雜性，全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設計平臺擴大合作以設計和驗證其尖端I...
Mouser現已開始供貨Cree XLamp MK-R LED
Mouser Electronics宣布備貨Cree公司的XLamp? MK-R LED；該產品采用基于SC3技術的下一代LED平臺，具有高達200流明/瓦的性能。...
高通面臨三重威脅 固有優勢或被削弱
7月10日早間消息，半導體領域，高通無疑是一股不可忽視的強勁力量。在市場研究公司IHS iSuppli公布的“2012年度全球半導體企業排名”中，高通由2011年的第六躍升至第三位。然而，頂著“全球...
iPhone6量產？富士康重啟大規模招聘
“IDPBG事業群現在在大規模招聘，人數暫無封頂，主要做iPhone 6手機。”昨天，在河南鄭州地區負責富士康招聘的中介表示，蘋果新一代手機產品目前已經開始在富士康廠區量產，現在急需大量...
美國博通任命李廷偉博士為大中華區高級銷售副總裁兼大中華區總裁
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者美國博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布，任命李廷偉博士為大中華區高級銷售副總裁兼大中華區總裁。李博士將主管美國博通公司大中...
2013-07-09 標簽：博通 1266
Diodes為強化CMOS邏輯系列新增移位寄存器及譯碼器
Diodes公司 （Diodes Incorporated） 為旗下強化了的74HC、74HCT、74AHC及74AHCT CMOS （互補金屬氧化物半導體） 邏輯系列，新增標準的移位寄存器及譯碼器邏輯集成電路。...
Imagination 的 Ensigma Series4 通信IP內核獲得多家客戶采用
領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布，該公司的 Ensigma Series4 無線電處理器（RPU）IP 內核產品已開始提供授權，并已供應給多家領先合作伙伴。...
2013-07-09 標簽：IP內核imaginationEnsigma Series4imaginationIP內核 1258
全球僅Intel量產的22nm工藝，中國獲新突破
據《中國科學報》最新消息，中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心（以下簡稱先導工藝研發中心）通過4年的艱苦攻關，在22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設上，實現了重要...
EDWARDS成為450mm晶圓制造設備聯盟的創始成員
精密真空產品和尾氣處理系統領先制造商及相關增值服務全球供應商Edwards 集團有限公司（納斯達克代碼：EVAC）最近加入了一個由全球十家半導體設備公司組成、旨在組建450mm晶圓制造設備聯盟...
電子元器件的不同發展階段剖析
電子元器件的發展及特點根據檢索，元器件的發展普遍的提法是：電子元器件發展階段已經歷了以電子管為核心的經典電子元器件時代、以半導體分立器件為核心的小型化電子元器件時代，現時...
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