業(yè)界最小級別的帶非球面透鏡的面貼裝LED

　　日本知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）開發(fā)出帶透鏡的面貼裝小型、高輸出LED“CSL0701/0801系列”產(chǎn)品，是用于數(shù)碼相機或帶攝像功能的手機等的自動對焦輔助光源的最佳產(chǎn)品。

　　通過羅姆特有的元器件加工技術和光學設計，實現(xiàn)了業(yè)界最小級別的2924尺寸（2.9×2.4mm），與以往產(chǎn)品相比安裝面積減少65％，高度降低30％，更加輕薄。

　　此次開發(fā)的LED，采用了更小型的發(fā)光元件以及CAE（Computer Aided Engineering）技術光學設計，并且，利用羅姆獨家的模具技術采用了非球面透鏡，從而實現(xiàn)了非球面透鏡的面貼裝LED產(chǎn)品中的業(yè)界最小級別2924尺寸（2.9×2.4mm）。與以往產(chǎn)品相比，安裝面積減少了65％，高度降低了30％，更加輕薄。

　　編輯解讀：

　　近年來，數(shù)碼相機及部分帶攝像功能的手機正朝著小型化、高性能化方向迅速發(fā)展，因此，對所使用的電子零部件的小型化、輕薄化要求也越來越高。另外，隨著這些設備的多功能化發(fā)展，電流越發(fā)增加，因此，對更低功耗產(chǎn)品的需求也日益高漲。

　　另一方面，為了準確測量焦點，自動對焦輔助光用的透鏡LED需要發(fā)出充分的光量給被攝物，因此，一般會采用半球透鏡，這就很難實現(xiàn)小型、輕薄化。

　　自從羅姆于業(yè)界第一家開發(fā)出可自動回流焊的自動對焦輔助光用側視型LED以來，相關產(chǎn)品日益小型化、高性能化，并一直擁有引以為豪的高市場占有率。
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　　中國22納米半導體工藝獲重大突破

　　說起先進的半導體工藝，Intel、IBM、臺積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞⒖坛霈F(xiàn)在大家的腦海中，而因為各方面的限制，國內(nèi)在這方面的差距還非常非常大，只有中芯國際能拿得出手，但也總比國外落后幾個時代。

　　不過據(jù)最新消息，中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心（以下簡稱先導工藝研發(fā)中心）通過4年的艱苦攻關，在22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設上，實現(xiàn)了重要突破，在國內(nèi)首次采用后高K工藝成功研制出包含先進高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFETs，器件性能良好。

　　編輯解讀：

　　由于這一工作采用了與工業(yè)生產(chǎn)一致的工藝方法和流程，具備向產(chǎn)業(yè)界轉移的條件，因而對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術升級形成了具有實際意義的推動作用。同時，該先導工藝研發(fā)中心建成了一個能夠開展22納米及以下技術代研發(fā)的工藝平臺。 這標志著，我國也加入了高端集成電路先導工藝研發(fā)的國際俱樂部。

　　MEMS諧振器超越石英性能

　　SiTime公司（SiTime Corporation）今天宣布，推出TempFlat MEMS。在TempFlat出現(xiàn)之前，所有MEMS振蕩器都采用補償電路來達到所需頻率穩(wěn)定度。 而SiTime的TempFlat MEMS是一個革命性的突破，通過消除溫度補償需求，大幅度的促進了性能的提高，尺寸的縮小，功耗和成本的降低。

　　Yole Developpement的策劃經(jīng)理和首席分析師Laurent Robin表示：“到2018年，預計MEMS振蕩器市場將以60％的復合年增長率增長，達到4.67億美元，成為MEMS產(chǎn)業(yè)前三大增長領域之一。SiTime的TempFlat MEMS的是一個令人興奮的發(fā)展，有助于SiTime瞄準任何精密時鐘應用的目標，無一例外。SiTime的TempFlat MEMS技術和半導體基礎設施無與倫比的組合將永久改變時鐘市場，同時加快硅MEMS時鐘解決方案的采用。”

　　編輯解讀：

　　SiTime始創(chuàng)時就具有了利用改變游戲規(guī)則的MEMS和模擬技術，可以推動時鐘發(fā)展。SiTime公司可以憑借TempFlat MEMS，針對智能手機的32 kHz振蕩器，進軍高速發(fā)展的移動設備市場。

　　賽靈思發(fā)布業(yè)界首款ASIC級可編程架構UltraScale，20nm開始投片

　　Xilinx日前宣布，延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新，在20nm工藝節(jié)點再次推出兩大行業(yè)第一：投片半導體行業(yè)首款20nm器件，也是可編程邏輯器件（PLD）行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個ASIC級可編程架構UltraScale。這些具有里程碑意義的行業(yè)第一發(fā)布，延續(xù)了賽靈思在28nm領域投片首款器件以及在All Programmable SoC、All Programmable 3D IC和SoC增強型設計套件上所實現(xiàn)的一系列行業(yè)第一的優(yōu)勢。

　　賽靈思同臺積合作，就像28HPL（高性能低功耗）開發(fā)過程一樣，把高端FPGA的要求注入20SoC開發(fā)工藝之中。賽靈思和臺積公司在28nm工藝節(jié)點上的通力協(xié)作，讓賽靈思成為行業(yè)第一個28nm All Programmable FPGA、SoC和3D IC器件的推出者，把賽靈思推上了性價比和功耗、可編程系統(tǒng)集成以及降低材料清單（BOM）成本方面領先一代的地位。現(xiàn)在，賽靈思已經(jīng)將這種行之有效的行業(yè)領先合作模式從28nm擴展到20nm，推出了行業(yè)首個ASIC級可編程架構 — UltraScale。

　　編輯解讀：

　　現(xiàn)在，數(shù)據(jù)流的增大對系統(tǒng)性能提出了新的要求，智能處理的能力和速度的要求越來越高，對通信、時鐘、關鍵路徑以及互連技術的綜合性能要求也隨之水漲船高，最新開發(fā)的UltraScale架構包括20nm平面晶體管結構（planar）工藝和16nm乃至FinFET晶體管技術擴展，包括單芯片（monolithic）和3D IC。它不僅能解決整體系統(tǒng)吞吐量擴展限制的問題和時延問題，還能直接應對先進節(jié)點芯片性能方面的最大瓶頸問題 — 互連。

　　要和蘋果分手了？三星將向亞馬遜和索尼提供芯片

　　三星和蘋果曾達成協(xié)議，規(guī)定三星于2014年年底將停止向蘋果提供配件。在這一協(xié)議之下，三星將會向蘋果提供用于即將推出的iPhone 5S以及新iPad的處理器芯片直到明年上半年。為蘋果提供芯片是三星業(yè)務中的重要一環(huán)。市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，三星去年芯片業(yè)務43.3億美元的營收中有89%都來自于蘋果，約38億美元。

　　在和蘋果業(yè)務終止之前，三星正在為自己的芯片尋找眾多買主。一位消息人士透露：“三星盯上了亞馬遜、索尼、Nvidia等，希望把他們變?yōu)樾驴蛻粢缘窒O果降低采購額的影響。”

　　消息人士還透露，三星正在就相關事宜和索尼以及Nvidia進行談判，但三星和亞馬遜還并未走到談判環(huán)節(jié)。原因很可能是亞馬遜正在為自主品牌開發(fā)處理器芯片，這些芯片很有可能會用在Kindle系列平板電腦上。

　　編輯解讀：

　　蘋果與三星的關系歷來是錯綜復雜，一方面專利官司打不停，一方面又積極合作。

　　如果三星和這些公司最終達成共識，一些搭載Exynos芯片的智能手機，如索尼智能手機將會有新的發(fā)展空間。另外三星也很有可能會生產(chǎn)Nvidia的芯片。眾所周知，Nvidia正在尋找能運用自己圖形技術的芯片開發(fā)商，或許Nvidia和三星在未來將會合作生產(chǎn)芯片？

　　目前這些消息尚未得到相關公司的證實。但如果消息確實屬實，那么三星在移動市場上的地位將會產(chǎn)生何種變化？智能手機最大芯片制造商高通地位是否會受到三星的影響？讓我們拭目以待。