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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣 看好3D IC綠色制程

2013年自下半年開始,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速,面對(duì)樂(lè)觀的投資前景,加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場(chǎng)商機(jī).此外,3D IC是未來(lái)芯片制造發(fā)展的趨勢(shì),因?yàn)槟柖墒芟?..

2013-08-27 標(biāo)簽:led臺(tái)積電摩爾定律3DIC 1305

競(jìng)逐FinFET設(shè)計(jì)商機(jī) EDA廠搶推16/14納米新工具

競(jìng)逐FinFET設(shè)計(jì)商機(jī) EDA廠搶推16/14納米新工具

EDA 業(yè)者正大舉在FinFET市場(chǎng)攻城掠地。隨著臺(tái)積電、聯(lián)電和英特爾(Intel)等半導(dǎo)體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā),EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨,并爭(zhēng)相發(fā)布相應(yīng)解決方案,以協(xié)助IC設(shè)計(jì)...

2013-08-26 標(biāo)簽:CadenceedaSynopsysFinFET 2413

蘋果新專利:柔性材料打造MacBook無(wú)縫外殼

蘋果新專利:柔性材料打造MacBook無(wú)縫外殼

8月23日早間消息,美國(guó)專利和商標(biāo)局周二發(fā)布了一份蘋果公司的最新專利申請(qǐng),詳細(xì)闡述了一種可以用作鉸鏈的柔性材料,以此為MacBook等設(shè)備開發(fā)無(wú)縫外殼。...

2013-08-23 標(biāo)簽:蘋果macbook柔性屏幕 1585

IC故障診斷及失效分析:發(fā)現(xiàn)事實(shí)避免臆測(cè)

IC故障診斷及失效分析:發(fā)現(xiàn)事實(shí)避免臆測(cè)

對(duì)一個(gè)復(fù)雜的設(shè)備進(jìn)行故障診斷的時(shí)候,知識(shí)儲(chǔ)備是最重要的。我們想要的并且需要去了解相關(guān)的一些問(wèn)題。它包括正確的IC版本號(hào),在哪里可以找到有關(guān)的參考資料,誰(shuí)真正了解客戶端發(fā)生了...

2013-08-23 標(biāo)簽:失效分析IC故障失效分析 2871

什么?電子工程師不懂焊接!?

最近,我很既傷心又彷徨,既震驚又恐懼,總言之,可謂百感交集。到底是什么原因使得作為一向以聰明自居的電子工程師的我如此困惑?事情是這樣的......

2013-08-22 標(biāo)簽:電子工程師pcb焊接 24517

我國(guó)集成電路獲重大突破 半浮柵晶體管橫空出世

8月9日出版的《科學(xué)》(Science)雜志刊發(fā)了復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院張衛(wèi)課題組最新科研論文,該課題組提出并實(shí)現(xiàn)了一種新型的微電子基礎(chǔ)器件:半浮柵晶體管(SFGT,Semi- Floating-GateTransistor)。這...

2013-08-22 標(biāo)簽:集成電路半浮柵晶體管 4412

ESiP項(xiàng)目合作研究取得成功,微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化

2013年8月21日,德國(guó)紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成)項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來(lái)...

2013-08-21 標(biāo)簽:英飛凌SiPESiPSiP英飛凌 1551

將改變數(shù)碼產(chǎn)品形態(tài)的10大高科技材料

隨著新型材料的研發(fā)與逐步成熟,很快我們就可以看到更多的令人難以置信的新型數(shù)碼產(chǎn)品,以下10大高新材料將會(huì)改變?nèi)藗兊纳睢?..

2013-08-21 標(biāo)簽:OLED屏幕石墨烯電子皮膚 5266

電子元器件處處受肘,國(guó)內(nèi)廠商當(dāng)自強(qiáng)

電子產(chǎn)業(yè)有三個(gè)最核心的元件,一是處理器,二是內(nèi)存,三是被動(dòng)元件。第一類處理器中,筆記本電腦的處理器約90%都是英特爾的,臺(tái)式機(jī)處理器則由英特爾和AMD掌控,智能手機(jī)處理器由高通、...

2013-08-21 標(biāo)簽:電阻電容電感 1620

Paul Rolls被擢升為安森美半導(dǎo)體全球銷售及營(yíng)銷執(zhí)行副總裁

2013年8月20日 – 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)已經(jīng)任命Paul Rolls(潘榮帥)為全球銷售及營(yíng)銷執(zhí)行副總裁(EVP),接替即將退休的前任。...

2013-08-20 標(biāo)簽:安森美半導(dǎo)體 808

Mouser供貨德州儀器的溫度傳感解決方案

Mouser Electronics開始供應(yīng)德州儀器 (Texas Instruments)推出的高度集成的溫度傳感解決方案,幫助縮短新一代溫度傳感器的設(shè)計(jì)周期。...

2013-08-20 標(biāo)簽:德州儀器MouserADS1248DS1247Mouser德州儀器 1659

ASML:預(yù)計(jì)2015年可發(fā)布首款量產(chǎn)型EUV機(jī)臺(tái)

設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾(ASML)已協(xié)同比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)和重量級(jí)晶圓廠,合力改良EUV光源功率與晶圓產(chǎn)出速度,預(yù)計(jì)2015年可發(fā)布首款量產(chǎn)型EUV機(jī)臺(tái)。...

2013-08-19 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電IPEUV20nm微影技術(shù) 2155

Maxim Integrated宣布收購(gòu)集成電源供應(yīng)商Volterra Semiconductor

Maxim Integrated宣布收購(gòu)集成電源供應(yīng)商Volterra Semiconductor

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ:MXIM)宣布就收購(gòu)Volterra Semiconductor Corp. (NASDAQ:VLTR)達(dá)成最終協(xié)議,收購(gòu)價(jià)為每股23美元,較Volterra Semiconductor于2013年8月14日的收盤價(jià)溢價(jià)55%。此項(xiàng)交易的股權(quán)價(jià)...

2013-08-16 標(biāo)簽:Maxim Integrated 2589

BDTI宣布打造以消費(fèi)者為核心的全新移動(dòng)終端用戶體驗(yàn)評(píng)價(jià)體系

技術(shù)行業(yè)值得信賴的分析、咨詢及嵌入式處理技術(shù)及應(yīng)用設(shè)計(jì)公司伯克利設(shè)計(jì)技術(shù)公司(BDTI:www.BDTI.com)今日宣布,將為移動(dòng)終端(如智能手機(jī)和平板電腦)打造一套全新的用戶體驗(yàn)評(píng)價(jià)體系...

2013-08-16 標(biāo)簽:嵌入式技術(shù) 1463

新型微電子器件新突破 CPU提速有望

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院副院長(zhǎng)、國(guó)家02重大專項(xiàng)總體組專家張衛(wèi)教授領(lǐng)銜的科研團(tuán)隊(duì)研制出一種新型的微電子器件——半浮柵晶體管(SFGT),可讓數(shù)據(jù)擦寫更容易、速度更快,操作電壓更低,為設(shè)...

2013-08-15 標(biāo)簽:cpu電子器件 1917

Mouser現(xiàn)已供貨Omron的全新差壓傳感器

8月14日,Mouser Electronics供貨Omron Electronics D6F-PH系列差壓傳感器,這是一款具有I2C數(shù)字輸出的新型MEMS流量傳感器。...

2013-08-14 標(biāo)簽:Mouser歐姆龍Mouser差壓傳感器歐姆龍 2774

Mouser供貨全球最小的ROHM晶體管

Mouser Electronics宣布供貨市場(chǎng)上最小的晶體管封裝,該產(chǎn)品來(lái)自ROHM Semiconductor公司,專門針對(duì)緊湊的薄型便攜式設(shè)備而優(yōu)化。...

2013-08-14 標(biāo)簽:晶體管羅姆Mouser Electronics 1035

賦予智能化產(chǎn)品靈魂的激光3D打印技術(shù)Tontop- LRP

未能大規(guī)模應(yīng)用的主要障礙在于材料本身 – 3D打印可輕松做成一個(gè)模型,但構(gòu)造一個(gè)功能化的產(chǎn)品確沒(méi)那么容易,正如打印一支槍的塑料模型簡(jiǎn)單,但是能夠耐受子彈爆發(fā)時(shí)1000度的高溫,且能...

2013-08-14 標(biāo)簽:3D打印3D打印Tontop- LRP 5133

半導(dǎo)體制造孕育新機(jī)遇,新技術(shù)變革在所難免

導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程,2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點(diǎn)來(lái)說(shuō),傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術(shù)可能達(dá)到10nm,這意味著如果EUV技術(shù)再次推遲應(yīng)用,到2015年...

2013-08-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓TSV 2201

瞄準(zhǔn)大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng),臺(tái)積電與格羅方德激戰(zhàn)28nm制程

臺(tái)積電與格羅方德正積極搶攻中國(guó)大陸28納米(nm)市場(chǎng)商機(jī)。隨著28納米晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價(jià)格日益親民,中國(guó)大陸前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者正相繼在新一代處理器方案導(dǎo)入該制程,刺激28納米投片...

2013-08-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)瑞芯微格羅方德 1231

Littelfuse入選Celestica 2012年“擁有總成本供應(yīng)商獎(jiǎng)計(jì)劃”獲獎(jiǎng)名單

Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),現(xiàn)宣布公司榮獲由Celestica頒發(fā)的2012年“擁有總成本(TCOO?)供應(yīng)商獎(jiǎng)”。Celestica是全球領(lǐng)先的端到端產(chǎn)品生命周期解決方案供應(yīng)商。 Celestica的獎(jiǎng)...

2013-08-08 標(biāo)簽:Littelfuse 830

北斗導(dǎo)航系統(tǒng)應(yīng)用在即:明年進(jìn)入手機(jī)領(lǐng)域?

 日前,兩院院士、武漢大學(xué)測(cè)繪遙感信息工程國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任李德仁,接受《長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)》記者專訪時(shí)表示:“我國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng),將在明年作為應(yīng)用進(jìn)入個(gè)人手機(jī)。”據(jù)介紹,北斗衛(wèi)...

2013-08-07 標(biāo)簽:衛(wèi)星導(dǎo)航北斗導(dǎo)航 3079

全球半導(dǎo)體前20大排名重新洗牌:博通進(jìn)步迅猛

根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights的調(diào)查報(bào)告,由于記憶體市場(chǎng)在2013年上半年出現(xiàn)銷售熱潮,導(dǎo)致全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售營(yíng)收排名重新洗牌。...

2013-08-07 標(biāo)簽:高通英特爾博通 2614

英飛凌發(fā)布第三季度財(cái)報(bào),運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)達(dá)1.17億歐元

 英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官ReinhardPloss博士稱:“英飛凌業(yè)績(jī)回升勢(shì)頭良好并努力重返增長(zhǎng)軌道。我們的策略終有所報(bào):我們已做好準(zhǔn)備,將堅(jiān)決并迅速抓住市場(chǎng)回彈的機(jī)會(huì)。在第三季度...

2013-08-07 標(biāo)簽:英飛凌 773

Mouser恭賀贊助車手董荷斌在2013亞洲保時(shí)捷卡雷拉杯賽事首次奪冠

Mouser Electronics祝賀其贊助的華人賽車手董荷斌在亞洲頂級(jí)國(guó)際GT錦標(biāo)賽——2013亞洲保時(shí)捷卡雷拉杯第八回合賽事的杰出表現(xiàn),于8月3日在全新的韓國(guó)仁濟(jì)Speedium國(guó)際賽車場(chǎng)上,奪得他在此巡回賽...

2013-08-06 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 559

e絡(luò)盟為用戶提供Tenma、Duratool 及Pro-Power的最新系列工具

絡(luò)盟日前宣布推出來(lái)自Tenma、Duratool及Pro-Power 等全球領(lǐng)先品牌的2萬(wàn)種最重要的產(chǎn)品,適用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、教育、電氣設(shè)備、電子產(chǎn)品制造、維修與維護(hù)等領(lǐng)域。 用戶可訪問(wèn)http://cn.element14.com/valu...

2013-08-06 標(biāo)簽:e絡(luò)盟Duratoole絡(luò)盟Pro-PowerTenma 1031

激蕩創(chuàng)意推手創(chuàng)新 飛思卡爾MCU創(chuàng)意大獎(jiǎng)賽完美收官

 (中國(guó),深圳)8月2日下午,中電器材“MCU創(chuàng)意設(shè)計(jì)分享大會(huì)暨飛思卡爾MCU創(chuàng)意大獎(jiǎng)賽”在深圳會(huì)展中心2號(hào)館隆重舉行,來(lái)自嵌入式領(lǐng)域的上百位工程師就嵌入式領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新進(jìn)行了交流,...

2013-08-06 標(biāo)簽:mcu飛思卡爾 708

聯(lián)想之困:被瞄準(zhǔn)的下一個(gè)“華為”?

 29日,多家英國(guó)媒體援引一份剛披露的內(nèi)部禁令稱,美國(guó)、英國(guó)、澳大利亞、新西蘭和加拿大五國(guó)情報(bào)與防務(wù)機(jī)構(gòu)在機(jī)密層級(jí)禁用聯(lián)想電腦已有數(shù)年,原因是“大量試驗(yàn)證明,聯(lián)想電腦存在‘...

2013-08-04 標(biāo)簽:聯(lián)想華為 1390

石墨烯與硅基技術(shù)“聯(lián)姻” 形成萬(wàn)億產(chǎn)值

石墨烯征服硅谷之路面臨的主要障礙是成功地將石墨烯整合到成熟的金屬—硅化物技術(shù)內(nèi)。現(xiàn)在,來(lái)自維也納大學(xué)、德國(guó)和俄羅斯的研究人員成功地構(gòu)建出一種新奇且高質(zhì)量的處于一層石墨烯保...

2013-08-01 標(biāo)簽:石墨烯二維晶體二維晶體石墨烯硅基技術(shù) 3333

Mouser Electronics推出全新的技術(shù)子網(wǎng)站 專注于RFID和NFC技術(shù)

Mouser Electronics宣布推出全新的RFID和NFC技術(shù)子網(wǎng)站。該Mouser技術(shù)子網(wǎng)站探索快速擴(kuò)展的射頻識(shí)別(RFID)市場(chǎng),內(nèi)容包含特色產(chǎn)品、技術(shù)文章、視頻、白皮書、測(cè)試資源等。...

2013-07-31 標(biāo)簽:RFIDnfcMouser 1326

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