制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
Mouser供貨TI電機控制解決方案
Mouser Electronics備貨Texas Instruments品種齊全的電機控制解決方案。...
小連接器的大文章 專業分銷商Heilind聚焦中小企業連接器需求
全球電子行業數以千計的元器件分銷商中，能專注于單類器件的并不多，而能專注于連接器的專業分銷商，則更是少之又少。北美最大的連接器分銷商赫連德（Heilind）就是其中之一——該公司...
石墨烯可助計算機更冷卻更持久
冷卻一直是現代計算機重要及棘手的問題，要想同時保證CPU不過熱和制冷不耗電似乎不可兼得。而今，瑞典查爾莫斯大學研究組找到一種材料：石墨烯通過應用熱化學蒸鍍技術，電子設備熱點降...
2013-07-08 標簽：石墨烯 993
代工巨頭之戰重演：比亞迪再次挑戰富士康
比亞迪上世紀末期進入IT代工領域，2003年開始大肆從富士康挖角員工并爭奪客戶，兩家公司之間數度爆發出非法獲取對方企業商業機密的丑聞，并展開了長期的商業及訴訟大戰。...
Mouser醫療應用子網站專注醫學成像
Mouser Electronics發布了其醫療應用子網站的增強版本，專注于提供包括MRI、便攜式超聲和數字X射線等醫療成像解決方案，幫助工程師解決一系列獨特的設計挑戰。...
多媒體IP領導者Imagination Technologies進軍HEVC應用市場
領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今日宣布，推出支持 HEVC 標準（高效率視頻編碼）的編碼器和解碼器 PowerVR Series5 產品，以推動 HEVC 技術在業界的廣泛...
2013-07-05 標簽：imaginationHEVC 1058
Vishay在Techno-Frontier 2013展出業界領先的創新產品
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，將參加7月17日至19日在東京國際展覽中心舉行的Techno-Frontier 2013，并在電源系統專項展覽Power System Japan的1D-207展位展出其最新的半導體和...
2013-07-05 標簽：Vishay 649
Mouser備貨Analog Devices公司最高頻率PLL
Mouser Electronics備貨由Analog Devices推出的業界最高頻率PLL合成器。 ADI ADF41020微波PLL合成器旨在改善下一代無線電設計的性能，同時大幅減少元件數量并降低系統成本。...
2013-07-04 標簽：pll貿澤電子Analog Devices 1481
e絡盟推出新版威世Engineer’s Toolbox
e絡盟日前宣布推出全新的威世Engineer’s Toolbox2.0版本，提供來自威世科技 （Vishay Intertechnology） 的最新系列分立半導體、光電元件及無源元件。作為一家提供科技產品和電子系統設計、維護和...
超出預估值，5月全球芯片銷售現熱潮
據半導體工業協會（SIA）消息，根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據顯示，今年5月份，全球芯片銷售三個月平均值為247億美元，較上個月增長4.6%。...
3D打印機能造航天飛船，但造不出iPhone？
神州10號3名航天員在航天飛船內使用的座墊在開發過程中使用了3D打印機。郭臺銘稱，把3D打印機稱為‘第三次工業革命’只是噱頭而已，3D打印機不能完成嵌入電子部件的制造，因此無法量產電...
應對復雜PCB設計挑戰，Mentor闡述3D PCB系統設計技術
Mentor針對復雜PCB設計面臨的挑戰，闡述了三維（3D）PCB系統設計技術、多板系統設計、先進的封裝與外形協同設計方法、通過重用提高設計效率的理念，及電源完整性等設計方法。...
Gartner：2013全球IT支出將達3.7萬億美元
據美國科技博客TechCrunch的報道，知名技術研究和咨詢公司Gartner日前發布的數據報告顯示，2013年的全球IT支出預計將達到 3.7萬億美元，較去年僅上漲2%，其主要原因是價格昂貴的PC和軟件等產品...
雷電交加下電路保護與電磁兼容會議火爆成都
，成都 —6月20日上午的成都雷電交加，但雷電擋不住西部工程師們的熱情！由CNT Networks攜手中國電子展與China Outlook Consulting主辦的第十五屆電路保護與電磁兼容技術研討會，于2013年6月20日在成...
Molex慶祝75年創新成就
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司今天開始新的財政年度，該公司自豪地慶祝服務全球電子行業客戶的75周年。Molex為世界領先的制造商，提供創新的互連解決方案，主要市場包括數據通信...
羅杰斯推出最柔軟縫隙填充材料SlimGrip泡沫
7月2日消息，羅杰斯公司推出迄今為止最柔軟的縫隙填充材料，PORON SlimGrip泡沫。該材料初始厚度0.5毫米，能填充小于0.05毫米的縫隙而不會留下任何未填充空間。...
2013-07-02 標簽：羅杰斯 2211
安防行業：未深入發掘的大數據寶庫
成百萬的攝像頭已經聯網，給我們的人財安全、交通出行帶來了非常多便利，但這僅僅是開始，實際上，現在的技術已經能夠很輕松地進行智能識別、人流計數甚至行為識別等，這龐大的視頻數...
芝麻街工作室攜手高通為中國兒童及其家庭提供應急準備教育內容
美國高通公司（NASDAQ：QCOM）通過無線關愛計劃，與制作著名兒童電視節目《芝麻街》的非營利性教育機構芝麻街工作室聯合宣布了由雙方合作開展的“大家準備好！” 3G移動項目，該項目旨在...
2013-07-01 標簽：高通 558
TriQuint加速氮化鎵的供應速度，推出卓越新產品和代工服務
技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體（納斯達克代碼：TQNT），今天發布了15款新型氮化鎵（ GaN ）放大器和晶體管以及兩套全新的氮化鎵工藝。這些產品為通訊系統提供了性能、尺寸...
摩爾定律的下一個十年：硅被代
加州伯克利大學教授胡正明確信硅的日子屈指可數，下一代或下下一代人將不會再使用硅，將會有更好的材料去取代硅。...
臺積電翻新晶圓制程技術，新世代處理器指日可待
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺積電除攜手硅智財（IP）業者，推進鰭式電晶體 （FinFET）制程商用腳步外，亦計畫從晶...
攜手臺積電，蘋果去三星化任重而道遠
美國媒體周五刊文稱，蘋果公司本月與臺積電簽訂協議，臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術原因而延期多年。這再次表明，蘋果公司的“去...
半導體市場前景看好 三季度迎高峰
受惠于智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市，資策會MIC數據顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長。...
德國推出新型集成電路芯片密封管殼 已用于衛星
據報道，德國肖特電子封裝業務部和德國衛星通信系統和設備制造商Tesat-Spacecom公司合作開發出滿足宇航應用的密封管殼，并已從今年5月起用于歐空局（ESA）的微型地球觀測衛星Proba-V。...
Mouser Electronics榮獲HARTING頒發的兩項杰出獎
半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics， Inc.在近期于拉斯維加斯舉辦的電子分銷展（EDS）上榮獲HARTING頒發的兩個最高獎項。 這兩個獎項（新客戶增長杰出獎和新...
2013-06-28 標簽：貿澤電子 659
Celestica表彰安森美半導體，授予2012 TCOOTM獎
推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）宣布獲得全球主要的端到端橫跨產品生命周期方案供應商Celestica頒發2012 Total Cost of Ownership （TCOOTM）供應商獎。這...
2013-06-28 標簽：安森美 870
SKNET公司的MonsterX U3.0R采用賽普拉斯EZ-USB FX3控制器
賽普拉斯半導體公司日前宣布，日本電視和視頻產品的主要研發企業之一SKNET公司，在其MonsterX U3.0R外部視頻捕獲系統中選擇了賽普拉斯的EZ-USB? FX3? USB 3.0外設控制器。FX3解決方案為MonsterX...
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